TW201917030A - 在電子裝置的玻璃外殼形成裝飾圖案的方法及電子裝置的玻璃外殼 - Google Patents

Abstract

一種在電子裝置的玻璃外殼形成裝飾圖案的方法，包含以下步驟：提供一玻璃外殼，該玻璃外殼具有一含有非平面區域的表面；將一附著有一裝飾圖案層的薄膜與該玻璃外殼相對定位，且該裝飾圖案層面向該玻璃外殼的該表面；對該薄膜加熱及加壓，使該裝飾圖案層貼附於該玻璃外殼的該表面上；及將該薄膜自該玻璃外殼上移除。

Description

在電子裝置的玻璃外殼形成裝飾圖案的方法及電子裝置的玻璃外殼

本發明是有關於一種方法，特別是指一種在電子裝置的玻璃外殼形成裝飾圖案的方法及電子裝置的玻璃外殼。

一般電子裝置的外殼，特別是透明外殼，在美化外觀需形成裝飾圖案時，會採用例如網版印刷的方式直接將油墨層印刷在外殼上，對於外殼的平面部分並無問題，但在不規則的平面例如曲面上印刷時，則操作上較為困難，且會有油墨印刷厚度不均的情形，還有局部露白，即未完整地印刷的問題。因此，如何解決這些問題將會是一個重要的主題。

因此，本發明之其中一目的，即在提供一種在電子裝置的玻璃外殼形成裝飾圖案的方法，其裝飾圖案的油墨厚度均勻。

因此，本發明之其中另一目的，即在提供一種電子裝置的玻璃外殼，其玻璃外殼具有均勻油墨厚度的裝飾圖案層。

於是，本發明在電子裝置的玻璃外殼形成裝飾圖案的方法包含以下步驟：提供一玻璃外殼，該玻璃外殼具有一含有非平面區域的表面；將一附著有一裝飾圖案層的薄膜與該玻璃外殼相對定位，且該裝飾圖案層面向該玻璃外殼的該表面；對該薄膜加熱及加壓，使該裝飾圖案層貼附於該玻璃外殼的該表面上；及將該薄膜自該玻璃外殼上移除。

在一些實施態樣中，該玻璃外殼係放置於一第一下模座上，且該薄膜放置於該玻璃外殼上，並藉由一治具壓制該薄膜，限制該薄膜相對該玻璃外殼位移。

在一些實施態樣中，對該薄膜加壓時，是利用一第一上模座對該薄膜加壓，使該薄膜與該裝飾圖案層貼附於該玻璃外殼。

在一些實施態樣中，該薄膜係夾置定位於一第二上模座與一第二下模座之間並且位於該玻璃外殼上方。

在一些實施態樣中，對該薄膜加壓時，是對該薄膜施加氣壓，使該薄膜與該裝飾圖案層貼附於該玻璃外殼的該表面。

在一些實施態樣中，該薄膜係加熱軟化後，再藉由氣壓貼附於該玻璃外殼的該表面。

在一些實施態樣中，在加熱步驟之後還包括一藉由該第二下模座帶動該玻璃外殼位移，使該玻璃外殼接觸該薄膜的步驟。

在一些實施態樣中，該表面為內凹的曲面。

在一些實施態樣中，當該薄膜自該玻璃外殼移除，該方法更包含對該玻璃外殼的裝飾圖案層烘乾的步驟。

本發明電子裝置的玻璃外殼包含一本體，具有一含有非平面區域的表面；及一裝飾圖案層，形成於該表面。

本發明至少具有以下功效：藉由依附有該裝飾圖案層的該薄膜接觸該玻璃外殼的該表面，再以加熱加壓的方式使該裝飾圖案層貼附於該玻璃外殼的該表面，使得油墨的厚度均勻，且不需要依靠薄膜將裝飾圖案層固定於玻璃外殼，可減少玻璃外殼的整體厚度。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1，本發明在電子裝置的玻璃外殼形成裝飾圖案的方法之一第一實施例包含以下步驟S1~S5。

步驟S1─參閱圖2，提供一玻璃外殼1，該玻璃外殼1具有一含有非平面區域的表面11。本實施例中，玻璃外殼1可為例如手機的外殼，且該玻璃外殼1的縱向斷面呈U形，所指的表面11為該玻璃外殼11呈U形內凹並且面向內部電子組件的內側面，而相反於內側面的另一表面，則為面向外界的外側面。該玻璃外殼1是放置於一第一下模座4上，並且，以圖示的方向而言，所述的表面是朝上。

步驟S2─參閱圖3及圖4，將一附著有一裝飾圖案層3的薄膜2與該玻璃外殼1相對定位，且該裝飾圖案層3面向該玻璃外殼1的該表面11。在前一步驟將玻璃外殼1放置於第一下模座4上之後，接著，即將附著有裝飾圖案層3的薄膜2放置於玻璃外殼1上，且裝飾圖案層3是面向玻璃外殼1的該表面11，亦即，以圖示的方向而言，裝飾圖案層3是朝下並介於玻璃外殼1及薄膜2之間。該裝飾圖案層3是預先以油墨印刷的方式使其附著於薄膜2，裝飾圖案層3的油墨材質可為一般適用於熱轉印的油墨，薄膜2則可採用適用於熱轉印的塑膠薄膜。

本實施例中，將薄膜2與該玻璃外殼1相對定位的做法，是採用具有一中央鏤空區61的壓板治具6。當薄膜2放置於該玻璃外殼1之後，即將壓板治具6放置於薄膜2上，使薄膜2位於壓板治具6與玻璃外殼1之間，且壓板治具6的中央鏤空區61對應於裝飾圖案層3的區域，而薄膜2位於裝飾圖案層3周圍的區域則受到壓板治具6的壓制定位。定位完成後，將對第一下模座4與壓板治具6之間的空間進行抽真空的動作，使薄膜服能貼於玻璃外殼1上。

步驟S3─參閱圖5，對該薄膜2加熱及加壓，使該裝飾圖案層3貼附於該玻璃外殼1的該表面11上。本實施例中，當薄膜2完成定位後，接著即驅動一第一下模座4往上位移與第一上模座5合模，並且對薄膜2進行加熱，使薄膜2軟化，同時，利用第一上模座5的一凸部51將軟化的薄膜2往下推抵變形，使薄膜2位於玻璃外殼1的凹陷區域內，且第一上模座5的凸部51的外型，是與玻璃外殼1的凹陷區域的外型互補，因此，利用凸部51的外形迫使裝飾圖案層3貼附於該玻璃外殼1的表面11，即可達成使裝飾圖案層3轉印於玻璃外殼1的該表面11的作業。本實施例中，加熱與加壓的參數可以是例如使第一上模座5與第一下模座4內部的溫度為120度使薄膜2受熱軟化的效果較佳。

接著進行步驟S4，將第一下模座4移離第一上模座5並且將該薄膜2自該玻璃外殼1上移除，即完成作業，如圖6所示。

步驟S5─參閱圖6，本步驟將該玻璃外殼1的裝飾圖案層3烘乾，即完成本發明的製程，獲得電子裝置的玻璃外殼的成品，其包含一本體12及裝飾圖案層3，且裝飾圖案層3是位於本體12用於面向電子裝置的內部組件的內側面。

相較於現有技術的做法，本發明的製程由於裝飾圖案的油墨是預先印刷於薄膜上再轉印至立體結構的表面，因此，不會產生油墨直接印刷於物件上容易產生厚度不均的問題，且薄膜2是經由加熱軟化後再貼附於玻璃外殼1，並且配合第一上模座5的凸部51外型的施壓，因此也可確保裝飾圖案層3可完整附著於玻璃外殼1的表面11。

參閱圖7及圖8，本發明在電子裝置的玻璃外殼形成裝飾圖案的方法之第二實施例，對照前述第一實施例，差異在於：

在第二實施例中，步驟S2與步驟S3所採用的一第二下模座4'與一第二上模座5'與第一實施例的第一下模座4及第一上模座5不同，在第二實施例中，是先將玻璃外殼1放置於一第二下模座4'的一平台41'的一承靠治具7上，承靠治具7用於定位玻璃外殼1防止其在平台41'上移動，如圖7所示。接著，薄膜2是放置於第二下模座4'上並且對應於玻璃外殼1的上方但不接觸玻璃外殼1，且此時，裝飾圖案層3同樣是面向玻璃外殼1的該表面11，並且裝飾圖案層3是朝下並介於玻璃外殼1及薄膜2之間。接著，在步驟S3中，對薄膜2加熱及加壓的步驟，是驅動第二下模座4'往上位移與第二上模座5'合模，且在合模的同時，也將薄膜2夾置於第二上模座5'與第二下模座4'之間，使薄膜2相對於玻璃外殼1定位，如圖8所示。接著搭配參閱圖9及圖10，此時將第二上模座5'的一氣室52'以及第二下模座4'進行抽真空的動作，同時對薄膜2進行加熱使其軟化，之後第二下模座4'的平台41'便向上帶動玻璃外殼1位移，此時平台41'上升至最高位置，使該玻璃外殼1將裝飾圖案層3及薄膜2頂起一段距離，使該玻璃外殼1的表面11接觸該薄膜2，同時，第二上模座5'的氣室52'停止抽真空而改沿圖中箭頭方向對薄膜2吹送高壓空氣施加往第二下模座4'方向的氣壓，使薄膜2受到氣壓的影響往玻璃外殼1的表面11的方向變形，進而使裝飾圖案層3貼附於該玻璃外殼1的表面11。

完成前述步驟後，接著破除真空狀態，再驅動第二下模座4'移離第二上模座5'並且將薄膜2自玻璃外殼1移除後，即完成作業，如圖11所示。

綜上所述，本發明藉由先將裝飾圖案層3先印刷於薄膜2，再以加熱加壓轉印的方式，使裝飾圖案層3附著於玻璃外殼1的表面11，不僅可讓裝飾圖案層3的形成不會受限於玻璃外殼1的立體結構，且亦不會產生現有技術直接將裝飾油墨印刷於物件表面11而可能導致油墨厚度不均勻的問題，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧玻璃外殼

11‧‧‧表面

12‧‧‧本體

2‧‧‧薄膜

3‧‧‧裝飾圖案層

4‧‧‧第一下模座

4'‧‧‧第二下模座

41'‧‧‧平台

5‧‧‧第一上模座

51‧‧‧凸部

5'‧‧‧第二上模座

52'‧‧‧氣室

6‧‧‧壓板治具

61‧‧‧中央鏤空區

7‧‧‧承靠治具

S1~S5‧‧‧步驟

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本發明在電子裝置的玻璃外殼形成裝飾圖案的方法的一第一實施例的一流程圖； 圖2至圖6是圖1的製作流程的示意圖；及 圖7至圖11是本發明在電子裝置的玻璃外殼形成裝飾圖案的方法的一第二實施例的製作流程的示意圖。

Claims (10)

1. 一種在電子裝置的玻璃外殼形成裝飾圖案的方法，包含以下步驟： 提供一玻璃外殼，該玻璃外殼具有一含有非平面區域的表面； 將一附著有一裝飾圖案層的薄膜與該玻璃外殼相對定位，且該裝飾圖案層面向該玻璃外殼的該表面； 對該薄膜加熱及加壓，使該裝飾圖案層貼附於該玻璃外殼的該表面上；及 將該薄膜自該玻璃外殼上移除。
2. 如請求項1所述的方法，其中，該玻璃外殼係放置於一第一下模座上，且該薄膜放置於該玻璃外殼上，並藉由一治具壓制該薄膜，限制該薄膜相對該玻璃外殼位移。
3. 如請求項2所述的方法，其中，對該薄膜加壓時，是利用一第一上模座對該薄膜加壓，使該薄膜與該裝飾圖案層貼附於該玻璃外殼。
4. 如請求項1所述的方法，其中，該薄膜係夾置定位於一第二上模座與一第二下模座之間並且位於該玻璃外殼上方。
5. 如請求項4所述的方法，其中，對該薄膜加壓時，是對該薄膜施加氣壓，使該薄膜與該裝飾圖案層貼附於該玻璃外殼的該表面。
6. 如請求項5所述的方法，其中，該薄膜係加熱軟化後，再藉由氣壓貼附於該玻璃外殼的該表面。
7. 如請求項6所述的方法，其中，在加熱步驟之後還包括一藉由該第二下模座帶動該玻璃外殼位移，使該玻璃外殼接觸該薄膜的步驟。
8. 如請求項7所述的方法，其中，該表面為內凹的曲面。
9. 如請求項1所述的方法，其中，當該薄膜自該玻璃外殼移除，該方法更包含對該玻璃外殼的裝飾圖案層烘乾的步驟。
10. 一種電子裝置的玻璃外殼，由請求項1至8任一項所述的方法製成，該電子裝置的玻璃外殼包含： 一本體，具有一含有非平面區域的表面；及 一裝飾圖案層，形成於該表面。