TWI603664B - 電子裝置外殼及其製造方法 - Google Patents

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Description

電子裝置外殼及其製造方法
本發明涉及一種電子裝置外殼，尤其涉及一種製造上述電子裝置外殼之製造方法。
電子裝置如移動電話、電腦及個人數位助理(Personal Digital Assistant，PDA)等一般包括外殼及設於該外殼之外表面上起裝飾作用之裝飾膜。習知之裝飾膜都係黏貼於外殼之平整面上，然而當外殼之外表面為凹凸不平之表面時，裝飾膜則很難黏固於上述凹凸面上。
有鑒於此，有必要提供一種能將裝飾膜牢固地黏接於本體上之電子裝置外殼。
此外，還有必要提供一種製造上述電子裝置外殼之製造方法。
一種電子裝置外殼，包括本體及第一圖案層，該第一圖案層固接於該本體之表面上，該本體之表面包括平面及與該平面連接之凹面，該第一圖案層包括固接於該平面上之第一圖案及固接於該凹面上之第二圖案，該電子裝置外殼還包括設置於該第一圖案上的第二圖案層。
一種電子裝置外殼之製造方法，包括以下步驟： 提供一貼膜設備，該貼膜設備包括下模組件及上模組件，該下模組件包括下容置體、容置於該下容置體內之定位板、固定於下容置體外用以驅動該定位板活動之第一驅動件及與該下容置體連接之抽真空設備，該上模組件包括上容置體、安裝於該上容置腔內之加熱件及與該上容置腔連接之增壓設備；提供一本體，該本體之表面包括平面及與平面連接之凹面，將該本體定位於該定位板上；提供一裝飾膜，該裝飾膜包括第一圖案層，該第一圖案層包括第一圖案及第二圖案，將該裝飾膜固定於該下容置體上，且將該第一圖案及該第二圖案分別與該平面及該凹面相對設置；將該上容置體閉合於該下容置體上，並於該上容置體與該下容置體之間形成一密封腔，啟動該抽真空設備將該密封腔抽至真空；啟動該加熱件，該裝飾膜被加熱後軟化；啟動該第一驅動件，該第一驅動件驅動該本體與該裝飾膜抵持，同時該定位板將該密封腔間隔成一與該下容置體對應之第一密封空間及一與該上容置體對應之第二密封空間；啟動該增壓設備，該增壓設備向該第二密封空間內充入氣體以使裝飾膜鄰近該上容置體一側之氣壓大於鄰近該下容置體一次之氣壓，該裝飾膜之第一圖案及第二圖案在上述壓力差作用下分別固接於該平面及該凹面上。
上述電子裝置殼體在製造過程中，通過先軟化裝飾膜，再於裝飾膜之兩側形成一氣壓差，使得上述裝飾膜在上述氣壓差作用下緊密地固接於電子裝置外殼之平面及凹面上。
100‧‧‧電子裝置外殼
10‧‧‧本體
20‧‧‧黏接層
30‧‧‧第一圖案層
40‧‧‧第二圖案層
50‧‧‧保護層
12‧‧‧外表面
14‧‧‧內表面
122‧‧‧平面
124‧‧‧凹面
32‧‧‧第一圖案
34‧‧‧第二圖案
200‧‧‧貼膜設備
220‧‧‧下模組件
240‧‧‧上模組件
221‧‧‧下容置體
222‧‧‧第一驅動件
223‧‧‧定位板
224‧‧‧第一夾持件
225‧‧‧抽真空設備
226‧‧‧第一連接管
2212‧‧‧第一周壁
2214‧‧‧底壁
2216‧‧‧第一容置腔
2218‧‧‧凸緣
2222‧‧‧第一缸體
2224‧‧‧第一活塞
241‧‧‧上容置體
242‧‧‧第二驅動件
243‧‧‧加熱件
244‧‧‧第二夾持件
245‧‧‧增壓設備
2412‧‧‧第二周壁
2414‧‧‧頂壁
2416‧‧‧第二容置腔
2422‧‧‧第二缸體
2424‧‧‧第二活塞
246‧‧‧第二連接管
247‧‧‧第三連接管
2472‧‧‧閥門
300‧‧‧定位件
400‧‧‧裝飾膜
420‧‧‧剝離層
260‧‧‧密封腔
262‧‧‧第一密封空間
264‧‧‧第二密封空間
圖1係本發明較佳實施方式電子裝置外殼之剖視圖。
圖2係製造本發明較佳實施方式電子裝置外殼之貼膜設備之示意圖。
圖3係圖2所示貼膜設備之第一使用狀態圖。
圖4係圖2所示貼膜設備之第二使用狀態圖。
圖5係圖2所示貼膜設備之第三使用狀態圖。
圖6係圖2所示貼膜設備之第四使用狀態圖。
請參閱圖1及圖2，本發明較佳實施例之電子裝置外殼100包括依次連接之一本體10、一黏接層20、一第一圖案層30及一第二圖案層40。本體10包括一外表面12及一與外表面12相對設置之內表面14，外表面12包括一平面122及與平面122連接之凹面124。本實施例中，本體10上開設有複數凹槽(圖未標)，凹面124為形成所述凹槽之槽面。黏接層20將第一圖案層30固接於外表面12上。第一圖案層30包括一設於平面122上之第一圖案32及一設於凹面124上之第二圖案34。第二圖案層40被印刷於第一圖案32上，且第一圖案32之圖形形狀與第二圖案層40之圖形相同或相似。
製造上述電子裝置外殼100之方法包括如下步驟：請參閱圖2，提供一貼膜設備200，貼膜設備200包括一下模組件220及一上模組件240。
下模組件220包括一下容置體221、一第一驅動件222、一定位板223、二第一夾持件224及一抽真空設備225。下容置體221包括呈圓筒狀之第一周壁2212及一連接第一周壁2212之底壁2214，且第一周壁2212與底壁2214共同圍成一第一容置腔2216。第一周壁2212之內表面凸設有二相對設置之凸緣2218。
第一驅動件222穿過底壁2214與定位板223固接，第一驅動件222用以驅動定位板223上下移動。本實施例中第一驅動件222為一氣缸，其包括一固定於支撐元件(圖未示，如機架)上之第一缸體2222及一可活動地安裝於第一缸體2222上之第一活塞2224，第一活塞2224穿過底壁2214與定位板223固接。
定位板223用以定位本體10。所述二第一夾持件224分別固定於所述二凸緣2218遠離底壁2214之一側。
下模組件220還包括一第一連接管226，抽真空設備225通過第一連接管226與下容置體221之第一容置腔2216連通。
上模組件240包括一上容置體241、一第二驅動件242、一加熱件243、二第二夾持件244及一增壓設備245。上容置體241包括呈圓筒狀之第二周壁2412及一連接第二周壁2412之頂壁2414，且第二周壁2412與頂壁2414共同圍成一第二容置腔2416。
第二驅動件242與頂壁2414固接，用以驅動上容置體241相對下容置體221運動。本實施例中，第二驅動件242同樣為一氣缸，其包括一第二缸體2422及一可活動地安裝於第二缸體2422上之第二活塞2424，第二活塞2424固接於頂壁2414上。
加熱件243鄰近頂壁2414安裝於第二容置腔2416內。上模組件240還包括一第二連接管246及一第三連接管247。增壓設備245通過第二連接管246與上容置體241之第二容置腔2416連通，用以向第二容置腔2416內充入氣體以增加第二容置腔2416內之氣壓。第三連接管247之兩端分別與第一連接管226及第二連接管246連接，且第三連接管247內設有一用以開啟或關閉第三連接管247之閥門2472。
提供一定位件300及一上述本體10，本體10通過其內表面14定位於定位件300上。將上述定位有本體10之定位件300置於下容置體221內並固定於定位板223上。
請參閱圖3，提供一裝飾膜400，裝飾膜400包括依次連接之一上述黏接層20、一第一圖案層30及一剝離層420。將上述裝飾膜400兩端通過黏接層20分別黏接於所述二第一夾持件224上。
啟動第二驅動件242，第二活塞2424驅動上容置體241朝下容置體221運動。當上容置體241之第二周壁2412與下容置體221之第一周壁2212抵持後，第一容置腔2216與第二容置腔2416相互連通而形成一密封腔260。第二夾持件244再朝第一夾持件224運動，直至裝飾膜400之兩端分別被夾持於第一夾持件224與第二夾持件244之間。
開啟閥門2472，使第三連接管247導通。同時啟動抽真空設備225，抽真空設備225將密封腔260內之空氣抽出以將密封腔260抽至真空。
啟動加熱件243，裝飾膜400加熱後軟化。
請參閱圖4，啟動第一驅動件222，第一活塞2224驅動定位板223及固定於定位板223上之本體10朝上容置體241運動，直至定位板223與下容置體221之凸緣2218抵持，此時上述密封腔260被定位板223分隔成一與第一容置腔2216對應之第一密封空間262及一與第二容置腔2416對應之第二密封空間264。同時，上述裝飾膜400被本體10推頂而拉伸，且上述裝飾膜400在自身張力作用下壓緊於本體10上。
請參閱圖5，關閉閥門2472，同時啟動增壓設備245，增壓設備245通過第二連接管246向第二密封空間264內充入空氣以增加第二密封空間264內之大氣壓，使得裝飾膜400鄰近第二密封空間264一側之大氣壓大於其鄰近第一 密封空間262一側之大氣壓，從而導致裝飾膜400之兩側形成一氣壓差。裝飾膜400在上述氣壓差之作用下依次黏接於本體10之平面122及凹面124上。
請參閱圖6，當裝飾膜400完全黏固於本體10上後，將上容置體241從下容置體221上移除，並將定位件300和上述本體10一併從定位板223上取下。
提供一UV爐，將上述定位件300和電子裝置外殼100置入UV爐內進行紫外線照射，照射一段時間後取出定位件300和電子裝置外殼100。此時，本體10上之第一圖案層30已UV固化，然後將剝離層420從第一圖案層30上剝離。此時之第一圖案層30於本體10之平面122上形成一第一圖案32，同時於凹面124上形成一第二圖案34。
提供一印刷設備，將上述定位件300定位於應刷設備之工作臺上，並在第一圖案32上印刷多層第二圖案層40，其中第二圖案層40之圖形與第一圖案32之圖形相同或相似，且印刷後上述二者之圖形相互疊加。電子裝置外殼100便製造完畢。
上述電子裝置外殼100在製造過程中，通過先軟化裝飾膜400，再於裝飾膜400之兩側形成一氣壓差，使得上述裝飾膜400在上述氣壓差作用下能緊密地貼合於電子裝置外殼100之平面122及凹面124上。上述電子裝置外殼100表面之平面122上具有逐層疊加之第一圖案層30之第一圖案32及複數第二圖案層40，而凹面124僅具有第二圖案34，因此平面122上之圖案與凹面124形成鮮明之對比度和亮度差之異，從而給人以具有層次感之3D之立體視覺效果。
可以理解，電子裝置外殼100還可包括一覆蓋於第二圖案34及第二圖案層40上之透明或半透明之保護層50，保護層50用以防止第一圖案層30及第二圖案層40被刮傷或腐蝕等。
另外，本領域技術人員還可在本發明權利要求公開之範圍和精神內做其他形式和細節上之各種修改、添加和替換。當然，這些依據本發明精神 所做之各種修改、添加和替換等變化，都應包含在本發明所要求保護之範圍之內。
10‧‧‧本體
12‧‧‧外表面
14‧‧‧內表面
122‧‧‧平面
124‧‧‧凹面
200‧‧‧貼膜設備
220‧‧‧下模組件
240‧‧‧上模組件
221‧‧‧下容置體
222‧‧‧第一驅動件
223‧‧‧定位板
224‧‧‧第一夾持件
225‧‧‧抽真空設備
226‧‧‧第一連接管
2212‧‧‧第一周壁
2214‧‧‧底壁
2216‧‧‧第一容置腔
2218‧‧‧凸緣
2222‧‧‧第一缸體
2224‧‧‧第一活塞
241‧‧‧上容置體
242‧‧‧第二驅動件
243‧‧‧加熱件
244‧‧‧第二夾持件
245‧‧‧增壓設備
2412‧‧‧第二周壁
2414‧‧‧頂壁
2416‧‧‧第二容置腔
2422‧‧‧第二缸體
2424‧‧‧第二活塞
246‧‧‧第二連接管
247‧‧‧第三連接管
2472‧‧‧閥門
300‧‧‧定位件

Claims (12)

  1. 一種電子裝置外殼，包括本體及第一圖案層，該第一圖案層固接於該本體之表面上，其改良在於：該本體之表面包括平面及與該平面連接之凹面，該第一圖案層包括固接於該平面上之第一圖案及固接於該凹面上之第二圖案，該電子裝置外殼還包括設置於該第一圖案上的第二圖案層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置外殼，其中該第二圖案層之圖形與第一圖案之圖形相同或相似，且上述二者之圖形相互疊加。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置外殼，其中該電子裝置外殼還包括覆蓋於該第二圖案及第二圖案層上之透明或半透明之保護層。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置外殼，其中該電子裝置外殼還包括夾持於該第一圖案層與該本體之間之黏結層，該第一圖案層通過該黏接層固接於該本體上。
  5. 一種電子裝置外殼之製造方法，包括以下步驟：提供一貼膜設備，該貼膜設備包括下模組件及上模組件，該下模組件包括下容置體、容置於該下容置體內之定位板、固定於下容置體外用以驅動該定位板活動之第一驅動件及與該下容置體連接之抽真空設備，該上模組件包括上容置體、安裝於該上容置腔內之加熱件及與該上容置腔連接之增壓設備；提供一本體，該本體之表面包括平面及與平面連接之凹面，將該本體定位於該定位板上；提供一裝飾膜，該裝飾膜包括第一圖案層，該第一圖案層包括第一圖案及第二圖案，將該裝飾膜固定於該下容置體上，且將該第一圖案及該第二圖案分別與該平面及該凹面相對設置；將該上容置體閉合於該下容置體上，並於該上容置體與該下容置體之間形成一密封腔，啟動該抽真空設備將該密封腔抽至真空； 啟動該加熱件，該裝飾膜被加熱後軟化；啟動該第一驅動件，該第一驅動件驅動該本體與該裝飾膜抵持，同時該定位板將該密封腔間隔成一與該下容置體對應之第一密封空間及一與該上容置體對應之第二密封空間；啟動該增壓設備，該增壓設備向該第二密封空間內充入氣體以使裝飾膜鄰近該上容置體一側之氣壓大於鄰近該下容置體一次之氣壓，該裝飾膜之第一圖案及第二圖案在上述壓力差作用下分別固接於該平面及該凹面上。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置外殼之製造方法，其中其特徵在於：提供一印刷設備，在第一圖案上印刷複數層第二圖案層，該第二圖案層之圖形與第一圖案之圖形相同或相似，且上述二者之圖形相互疊加。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置外殼之製造方法，其中其特徵在於：該第一圖案上被印上該第二圖案層後，再在該第二圖案及該第二圖案層上覆蓋一透明或半透明之保護層。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置外殼之製造方法，其中該裝飾膜上還設有一黏接層，該第一圖案層通過該黏接層固接於該本體上。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置外殼之製造方法，其中該下容置體上設有二第一夾持件，該上容置體上設有二第二夾持件，所述二第二夾持件與所述二第一夾持件分別將該裝飾膜之兩端夾持以將裝飾膜固定於該下容置體上。
  10. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置外殼之製造方法，其中下容置體包括第一周壁及一連接該第一周壁之底壁，且該第一周壁與底壁共同圍成一第一容置腔，該第一密封空間對應該第一容置腔形成。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置外殼之製造方法，其中第一周壁之內表面凸設有二相對設置之凸緣，當該定位板與所述凸緣抵持時該密封腔被間隔成上述第一密封空間及第二密封空間。
  12. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置外殼之製造方法，其中該上模組件還包括與該上容置體固接之第二驅動件，該第二驅動件用以驅動該上容置體相對該下容置體活動。
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