JPH0825385A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0825385A JPH0825385A JP16164994A JP16164994A JPH0825385A JP H0825385 A JPH0825385 A JP H0825385A JP 16164994 A JP16164994 A JP 16164994A JP 16164994 A JP16164994 A JP 16164994A JP H0825385 A JPH0825385 A JP H0825385A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal stress
- prepreg
- laminated sheet
- cooling
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層板成形後冷却時に発生する内部応力が残
らないようにして、寸法安定性に優れた積層板を得る。 【構成】 板の厚さに応じてプリプレグを何枚か重ねた
プリプレグ積層体１を鏡板３で挟んだ構成体２を複数組
熱板４間に置き、加熱加圧する積層板の製造方法におい
て、プリプレグ構成体２中にひずみゲージ５を組み込ん
で、加熱加圧後の冷却時に樹脂の収縮による内部応力を
感知し、内部応力の値によりプレスを一時開放する。
らないようにして、寸法安定性に優れた積層板を得る。 【構成】 板の厚さに応じてプリプレグを何枚か重ねた
プリプレグ積層体１を鏡板３で挟んだ構成体２を複数組
熱板４間に置き、加熱加圧する積層板の製造方法におい
て、プリプレグ構成体２中にひずみゲージ５を組み込ん
で、加熱加圧後の冷却時に樹脂の収縮による内部応力を
感知し、内部応力の値によりプレスを一時開放する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層板の製造方法に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の基板として用いられる
積層板は、板の厚さに応じてプリプレグを何枚か重ねた
プリプレグ積層体１を鏡板３で挟んだ構成体２を複数組
熱板間に置き、加熱加圧して得られる。
積層板は、板の厚さに応じてプリプレグを何枚か重ねた
プリプレグ積層体１を鏡板３で挟んだ構成体２を複数組
熱板間に置き、加熱加圧して得られる。
【０００３】プリプレグは、液状の熱硬化性樹脂を繊維
基材に含浸し、次にこれを加熱して樹脂をＢステージま
で半硬化させるとともに、溶剤その他の揮発成分を除い
て得られるものである。
基材に含浸し、次にこれを加熱して樹脂をＢステージま
で半硬化させるとともに、溶剤その他の揮発成分を除い
て得られるものである。
【０００４】半硬化状態にあるプリプレグの熱硬化性樹
脂が、加熱により溶融し、加圧により流動一体化する。
その後樹脂は硬化して流動しなくなる。樹脂硬化後に、
加圧したまま又は若干の圧力（接触圧程度）を残して冷
却する。製品温度が約５０℃になったところで圧抜き解
放して製品を取り出す。樹脂硬化後直ちにプレス圧を開
放すると、製品が反ったりゆがんだりするため、冷却時
も加圧力を残すようにしている。
脂が、加熱により溶融し、加圧により流動一体化する。
その後樹脂は硬化して流動しなくなる。樹脂硬化後に、
加圧したまま又は若干の圧力（接触圧程度）を残して冷
却する。製品温度が約５０℃になったところで圧抜き解
放して製品を取り出す。樹脂硬化後直ちにプレス圧を開
放すると、製品が反ったりゆがんだりするため、冷却時
も加圧力を残すようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】硬化後の冷却すると
き、積層板は収縮しようとするが、プレス圧で拘束され
ているため、ある程度の内部応力が残る。この内部応力
が、プリント配線板加工時の加熱により開放され、基板
の形状や寸法安定を損なうことがあった。プレス終了後
にアニール処理すればよいが、工程が増えるため生産効
率の低下が避けられない。本発明は、工程を増やさずに
積層板の残留応力を少なくすることを目的とするもので
ある。
き、積層板は収縮しようとするが、プレス圧で拘束され
ているため、ある程度の内部応力が残る。この内部応力
が、プリント配線板加工時の加熱により開放され、基板
の形状や寸法安定を損なうことがあった。プレス終了後
にアニール処理すればよいが、工程が増えるため生産効
率の低下が避けられない。本発明は、工程を増やさずに
積層板の残留応力を少なくすることを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、板の厚さに応
じてプリプレグを何枚か重ねたプリプレグ積層体１を鏡
板３で挟んだ構成体２を複数組熱板４間に置き、加熱加
圧する積層板の製造方法において、プリプレグ構成体２
中にひずみゲージ５を組み込んで、加熱加圧後の冷却時
に樹脂の収縮による内部応力を感知し、内部応力の値に
よりプレスを一時開放することを特徴とする積層板の製
造方法である。
じてプリプレグを何枚か重ねたプリプレグ積層体１を鏡
板３で挟んだ構成体２を複数組熱板４間に置き、加熱加
圧する積層板の製造方法において、プリプレグ構成体２
中にひずみゲージ５を組み込んで、加熱加圧後の冷却時
に樹脂の収縮による内部応力を感知し、内部応力の値に
よりプレスを一時開放することを特徴とする積層板の製
造方法である。
【０００７】積層板の一種であるプリント配線板用の基
板を製造するときには、プリプレグ構成体１の上下面に
又は片面に銅はく７を重ねる。８はクッション、９はキ
ャリヤである。
板を製造するときには、プリプレグ構成体１の上下面に
又は片面に銅はく７を重ねる。８はクッション、９はキ
ャリヤである。
【０００８】ひずみゲージ５は、プリプレグ積層体１を
鏡板３で挟んだ複数組の構成体２のうちの一組のプリプ
レグの一枚に組み込む。ひずみゲージ５は、プリプレグ
６の中央部と隅の２か所に組み込むのが望ましい（図１
（ｂ）参照）。
鏡板３で挟んだ複数組の構成体２のうちの一組のプリプ
レグの一枚に組み込む。ひずみゲージ５は、プリプレグ
６の中央部と隅の２か所に組み込むのが望ましい（図１
（ｂ）参照）。
【０００９】ひずみゲージ５の出力は、ブリッジボック
ス１１を介して動歪みアンプ１２で増幅し、ＡＤ変換モ
ジュール１４でＡＤ変換し、コンピュータ１５に送ら
れ、制御装置に出力される。１５は温度計である。
ス１１を介して動歪みアンプ１２で増幅し、ＡＤ変換モ
ジュール１４でＡＤ変換し、コンピュータ１５に送ら
れ、制御装置に出力される。１５は温度計である。
【００１０】加熱加圧終了後、冷却する際に挿入したひ
ずみゲージ５で内部応力を感知し、内部応力がピーク時
に一時的に約５分以内圧力開放し、内部応力を解放す
る。
ずみゲージ５で内部応力を感知し、内部応力がピーク時
に一時的に約５分以内圧力開放し、内部応力を解放す
る。
【００１１】
【作用】成形温度から冷却まで加圧状態のままでは、樹
脂の効果に伴い内部応力が残留したまま成形される。そ
れに対し内部応力発生時に一時的に開放することで蓄積
されていた内部応力が解放され、寸法安定性に優れた積
層板となる。
脂の効果に伴い内部応力が残留したまま成形される。そ
れに対し内部応力発生時に一時的に開放することで蓄積
されていた内部応力が解放され、寸法安定性に優れた積
層板となる。
【００１２】
【実施例】エポキシ樹脂を含浸したガラス布プリプレグ
と銅はくからなる積層素材を鏡板で挟み、これを１２
組、重ね、その内下から６組目にひずみゲージを挿入し
た。これを、温度１７５℃、圧力３ＭＰａで９０分間加
熱加圧した。加熱終了後、圧力を０．３〜０．５ＭＰａ
まで下げ冷却した。そして、内部応力がピークに達した
時点（冷却開始から２０分後）で約５分間プレスラムを
下降させ、その後圧力を０．３〜０．５ＭＰａに戻して
冷却を続けた。
と銅はくからなる積層素材を鏡板で挟み、これを１２
組、重ね、その内下から６組目にひずみゲージを挿入し
た。これを、温度１７５℃、圧力３ＭＰａで９０分間加
熱加圧した。加熱終了後、圧力を０．３〜０．５ＭＰａ
まで下げ冷却した。そして、内部応力がピークに達した
時点（冷却開始から２０分後）で約５分間プレスラムを
下降させ、その後圧力を０．３〜０．５ＭＰａに戻して
冷却を続けた。
【００１３】得られた銅張り積層板を、２５０×３３０
ｍｍに切断し、全面エッチング処理前後、空気中で１４
０℃で２０分間保持前後及び１７０℃で３０分間保持前
後の寸法変化率を表１に示す。表１において、比較例と
は、冷却中の圧力開放をしなかったものである。
ｍｍに切断し、全面エッチング処理前後、空気中で１４
０℃で２０分間保持前後及び１７０℃で３０分間保持前
後の寸法変化率を表１に示す。表１において、比較例と
は、冷却中の圧力開放をしなかったものである。
【００１４】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例 比較例 縦 横 縦 横 ──────────────────────────────────── エッチング処理 ０．００４ ０．００２ ０．００６ ０．００２ １４０℃、２０分 −０．００９ −０．０１５ −０．００７ −０．０２２ １７０℃、３０分 −０．０１２ −０．０２０ −０．０２０ −０．０２５ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、加圧成形後の冷却工程
で、内部応力を残さないので、寸法安定性のよい積層板
を得ることができる。
で、内部応力を残さないので、寸法安定性のよい積層板
を得ることができる。
【図１】本発明一実施例に関し、（ａ）はプレス構成の
断面図、（ｂ）はひずみゲージ組み込み示す平面図であ
る。
断面図、（ｂ）はひずみゲージ組み込み示す平面図であ
る。
１ プリプレグ積層体 ２ 構成体 ３ 鏡板 ４ 熱板 ５ ひずみゲージ ６ プリプレグ ７ 銅はく ８ クッション ９ キャリア １１ ブリッジボックス １２ 動歪みアンプ １３ ＡＤ変換モジュール １４ コンピューター １５ 温度計
Claims (1)
- 【請求項１】 板の厚さに応じてプリプレグを何枚か重
ねたプリプレグ積層体を鏡板で挟んだ構成体を複数組熱
板間に置き、加熱加圧する積層板の製造方法において、
プリプレグ構成体中にひずみゲージを組み込んで、加熱
加圧後の冷却時に樹脂の収縮による内部応力を感知し、
内部応力の値によりプレスを一時開放することを特徴と
する積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16164994A JPH0825385A (ja) | 1994-07-14 | 1994-07-14 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16164994A JPH0825385A (ja) | 1994-07-14 | 1994-07-14 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0825385A true JPH0825385A (ja) | 1996-01-30 |
Family
ID=15739207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16164994A Pending JPH0825385A (ja) | 1994-07-14 | 1994-07-14 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0825385A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000094622A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層体の製造方法 |
| US6174477B1 (en) | 1996-08-21 | 2001-01-16 | Kinugawa Rubber Ind. Co., Ltd. | Window molding, method and apparatus for producing same |
| WO2017158028A1 (en) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with integrated strain gauge |
| CN107509303A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-12-22 | 上海创功通讯技术有限公司 | 印刷电路板 |
-
1994
- 1994-07-14 JP JP16164994A patent/JPH0825385A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6174477B1 (en) | 1996-08-21 | 2001-01-16 | Kinugawa Rubber Ind. Co., Ltd. | Window molding, method and apparatus for producing same |
| JP2000094622A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層体の製造方法 |
| WO2017158028A1 (en) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with integrated strain gauge |
| US11081436B2 (en) | 2016-03-15 | 2021-08-03 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with integrated strain gauge |
| CN107509303A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-12-22 | 上海创功通讯技术有限公司 | 印刷电路板 |
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