CN107509303A - 印刷电路板 - Google Patents

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陈祖权
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Shanghai Chuanggong Telecom Technology Co Ltd
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Shanghai Chuanggong Telecom Technology Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板，所述印刷电路板的金属层设置有应力应变反馈单元。本发明的印刷电路板将应力应变反馈单元设置于印刷电路板的金属层，在印刷电路板生产过程中对金属层进行蚀刻的过程中形成该应力应变反馈单元，无须额外加装应力应变反馈单元，降低了成本。

Description

印刷电路板
技术领域
本发明属于电子产品应力检测领域，尤其涉及一种印刷电路板。
背景技术
目前手机、平板电脑、笔记本电脑等各种电子设备在跌落等冲击受力情况下，容易造成局部应力集中而损坏。PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配)作为电子设备的关键部件，对应力敏感。但是在受到冲击条件下，其应力集中程度与大小无法知晓。由于局部的应力集中会产生及其细小的微裂纹，难以察觉。所以，为了跟踪电子设备在冲击情况的失效原因，及一般状况下，电子设备的PCBA板的受力情况，常常在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)表面加装应力应变反馈单元，如电阻应力应变反馈单元、半导体应力应变反馈单元、光学应力应变反馈单元等。使用检测设备检测原正常状态下应力应变反馈单元的参数(如电阻值等)作为参考值。使用检测设备检测应力应变反馈单元的新的参数，将所述新的参数与参考值比较，当两者差值超过预设容限时，则认为该电子设备收到的冲击超过了安全容限，该电子设备的正常工作已经收到影响。
在PCB表面加装应力应变反馈单元，增加了额外的成本。并且，为检测应力应变反馈单元的参数，须拆解电子设备，再使用检测设备检测，很不方便、效率低下。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中，在PCB表面加装应力应变反馈单元，增加了额外成本的缺陷，提供一种印刷电路板。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种印刷电路板，所述印刷电路板的金属层设置有应力应变反馈单元。
较佳地，所述印刷电路板还包含检测电路，所述检测电路与所述应力应变反馈单元连接，用于检测所述应力应变反馈单元的电阻值。
较佳地，所述应力应变反馈单元设置于所述印刷电路板的内部。
较佳地，所述应力应变反馈单元的两端通过导线引出至所述印刷电路板的表面，或，所述应力应变反馈单元的两端伸出至所述印刷电路板的表面。
较佳地，所述应力应变反馈单元的表面镀有镍铬合金层。
较佳地，所述应力应变反馈单元的表面设置有绝缘层。
较佳地，所述绝缘层包含树脂层。
较佳地，所述检测电路贴装于所述印刷电路板。
较佳地，所述印刷电路板还包含主控芯片，所述检测电路与所述主控芯片连接，用于向所述主控芯片反馈所述电阻值。。
本发明的积极进步效果在于：本发明的印刷电路板将应力应变反馈单元设置于印刷电路板的金属层，在印刷电路板生产过程中对金属层进行蚀刻的过程中形成该应力应变反馈单元，无须额外加装应力应变反馈单元，降低了成本。
附图说明
图1为本发明实施例1的印刷电路板的示意图。
图2为本发明实施例2的印刷电路板的示意图。
具体实施方式
下面列举较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例1
本实施例的印刷电路板，如图1所示，在印刷电路板11的金属层设置有应力应变反馈单元101。
在印刷电路板11的设计过程中，对印刷电路板11进行仿真，分析印刷电路板11各区域的应力状况，在高应力区(例如，应力系数大于等于2000微应变的区域)的金属层设置应力应变反馈单元101。应力应变反馈单元101为在印刷电路板11的金属层的布图设计时添加，在印刷电路板11的加工制作过程中，对所述金属层进行蚀刻形成。因此，无须额外在印刷电路板11表面加装(如贴装)应力应变反馈单元，节省了成本。在使用本发明的印刷电路板制作完成后，使用检测电路对应力应变反馈单元101进行检测，获取应力应变反馈单元101的原始电阻值。并在后续的使用过程中，使用外部检测电路检测应力应变反馈单元101的新的电阻值。如果新的电阻值相较于原始电阻值的变化超过预设范围(例如：10％)，则判定印刷电路板11受到冲击超过安全范围。所述预设范围可以根据需求调整，对于安全性要求高的电子设备，可以设置较小的预设范围。
实施例2
本实施例的印刷电路板与实施例1的印刷电路板的区别在于，如图2所示，本实施例的印刷电路板11还包含检测电路102，检测电路102与应力应变反馈单元101连接，用于检测应力应变反馈单元101的电阻值。这样，无须拆卸电子设备，即可对印刷电路板11的应力应变状况进行检测，提供了极大的便利、大大提高了效率。
较佳地，印刷电路板11还包含主控芯片，检测电路102与印刷电路板上的主控芯片连接，用于向所述主控芯片反馈所述电阻值。所述主控芯片根据应力应变反馈单元101的原始电阻值和新的电阻值计算印刷电路板11所受冲击是否超过安全范围。例如，主控芯片运行应力应变检测程序，定时计算印刷电路板11所受冲击是否超过安全范围；或者，在印刷电路板11受到冲击后，主控芯片运行应力应变检测程序，计算印刷电路板11所受冲击是否超过安全范围。
在印刷电路板11的设计、制作中，金属层可以位于印刷电路板11的内部，也可以位于印刷电路板11的最外层。因此，应力应变反馈单元101根据所处的金属层的位置，可以位于印刷电路板11的内部，也可以位于印刷电路板11的最外层。为便于检测，当应力应变反馈单元101设置于印刷电路板11的内部时，应力应变反馈单元101的两端通过导线引出至印刷电路板11的表面，或，应力应变反馈单元101的两端伸出至印刷电路板11的表面，以便与检测电路102连接。
实施例3
作为一种较佳的实施例，本实施例的印刷电路板，在应力应变反馈单元101的表面设置有绝缘层，例如，该绝缘层为树脂层，用于防止应力应变反馈单元101被氧化而导致电阻值变化，从而影响检测结果。
实施例4
作为一种较佳的实施例，本实施例的印刷电路板，在应力应变反馈单元101的表面镀有镍铬合金层。电镀该镍铬合金层后，应力应变反馈单元101的电阻率有所变化，对因冲击导致形变而产生电阻值变化更加敏感，也即，在相同的预设范围下，电镀该镍铬合金层后，相较于没有电镀该镍铬合金层时，检测灵敏度更高。
较佳地，在所述电镀该镍铬合金层的表面设置有绝缘层，用于防止应力应变反馈单元101和该镍铬合金层被氧化，从而影响检测结果。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的金属层设置有应力应变反馈单元。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包含检测电路，所述检测电路与所述应力应变反馈单元连接，用于检测所述应力应变反馈单元的电阻值。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述应力应变反馈单元设置于所述印刷电路板的内部。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述应力应变反馈单元的两端通过导线引出至所述印刷电路板的表面，或，所述应力应变反馈单元的两端伸出至所述印刷电路板的表面。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述应力应变反馈单元的表面镀有镍铬合金层。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述应力应变反馈单元的表面设置有绝缘层。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘层包含树脂层。
8.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述检测电路贴装于所述印刷电路板。
9.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包含主控芯片，所述检测电路与所述主控芯片连接，用于向所述主控芯片反馈所述电阻值。
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