JP2007288157A - セラミックス焼成体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックスからなる焼成体層63と、該焼成体層63中に設けられ、RF電極を兼ねる導電体層15とを備え、静電チャックに用いられるセラミックス焼成体であって、前記焼成体層63の表面はウエハ載置面65を含み、この焼成体層63の表面から前記導電体層15までの距離を略一定に構成したことを特徴とするセラミックス焼成体61である。
【選択図】図12
Description
次に、図1の製造装置1を用いて、被焼成体を焼成してセラミックス焼成体を製造する方法を説明する。この第1の実施形態においては、ホットプレス焼成工程中において加圧を開始する時の温度を、1000℃以上の高温に設定している。
次に、第2の実施形態について説明する。この第2の実施形態では、ホットプレス焼成における加圧を開始する時の温度を、1000℃以下の低温に設定している。
前記の本発明例では、図3(a)及び図5(a)に示したように、予備焼成体層7と成型体層6とを積層した被焼成体3から焼成体を形成する場合を説明したが、本発明に係わる製造方法は、これに限定されるものではない。これ以外の被焼成体に対しても適用することができる。そこで、第3の実施形態として、図7及び図8に示すように導電体層15(RF電極)及び抵抗加熱体22を埋設した成型体層6のみからなる被焼成体36に本発明の製造方法を適用した場合について説明する。
次いで、本発明の第4の実施形態について説明する。この第4の実施形態においては、ホットプレス焼成中の加圧を開始する時の温度を、1000℃以下の低温に設定している。なお、被焼成体の構成は、図7(a)及び図7(b)に示した本発明例と同様である。
次いで、本発明の第5の実施形態について説明する。
次に、図13〜図16を参照して、本発明の実施例を説明する。具体的には、焼成体の膜厚レンジ等を検証した。図1の製造装置では、複数の組P1、P2、P3、・・・が複数段に積層されているが、以下の説明では、組P1、P2、P3、・・・を詰め段1、2、3、・・・とする。
以上説明した本発明の実施形態によれば、以下に示す作用効果が得られる。
5b…平坦スペーサ
6…成型体層
7…予備焼成体層
15…導電体層
16…第1の主面
31…凸部
32,35…当接面
34…凹部
61…セラミックス焼成体
62…誘電体層
65…ウエハ載置面
Claims (8)
- セラミックスからなる誘電体層と、該誘電体層に接触して設けられ、RF電極を兼ねる導電体層とを備え、ウエハ保持台に用いられるセラミックス焼成体であって、前記導電体層は前記誘電体層を含む焼成体中に埋設されており、
前記誘電体層の表面はウエハ載置面を含み、この誘電体層の表面から前記導電体層までの距離を略一定に構成したことを特徴とするセラミックス焼成体。 - 前記ウエハ載置面を前記誘電体層の表面の中央側に配置し、誘電体層の表面のうち、前記ウエハ載置面よりも外周側の面がウエハ載置面よりも高く形成されていることを特徴とする請求項1に記載のセラミックス焼成体。
- 少なくとも導電体層と成型体層とを有する被焼成体に対して、異型スペーサを重ね合わせる第1の工程と、
前記被焼成体に前記異型スペーサを重ね合わせ、この重ね合わせた面に直交する方向に、前記異型スペーサを介して圧力を加えながら前記被焼成体にホットプレス焼成を施す第2の工程とを備え、
前記異型スペーサの当接面の形状は、中心部に外周部の高さよりも高い凸部が形成された凸面、又は、中心部に外周部の高さよりも低い凹部が形成された凹面であり、
前記第2の工程における焼成時に発生する導電体層の凹形状又は凸形状に相対する当接面形状の異型スペーサを選択し、この異型スペーサを被焼成体に重ね合わせることにより、前記第2の工程で生じる導電体層の凹形状又は凸形状の変形を矯正する
ことを特徴とするセラミックス焼成体の製造方法。 - 前記被焼成体を複数準備し、これらの被焼成体を厚さ方向に順次重ね合わせ、前記複数の被焼成体に対して前記第1及び第2の工程を実施することを特徴とする請求項3記載のセラミックス焼成体の製造方法。
- 前記被焼成体は、予め焼成された予備焼成体層と、該予備焼成体層の上に積層された前記成型体層と、前記予備焼成体層と前記成型体層との間に配置された前記導電体層とを備え、
第1の工程において、前記成型体層に対して前記異型スペーサの凸面を重ね合わせ、
第2の工程において、ホットプレス焼成中の加圧を開始する時の温度が、1000℃以上の高温であることを特徴とする請求項3又は4記載のセラミックス焼成体の製造方法。 - 前記被焼成体は、予め焼成された予備焼成体層と、該予備焼成体層の上に積層された前記成型体層と、前記予備焼成体層と前記成型体層の間に配置された前記導電体層とを備え、
第1の工程において、前記成型体層に対して前記異型スペーサの凹面を重ね合わせ、
第2の工程において、ホットプレス焼成中の加圧を開始する時の温度が、1000℃以下の低温であることを特徴とする請求項3又は4記載のセラミックス焼成体の製造方法。 - 前記導電体層は前記成型体層内に埋設され、
第1の工程において、前記被焼成体の第1の主面と該第1の主面の反対側に形成された第2の主面とのうち、前記導電体層に近い方の主面に前記異型スペーサの凹面を重ね合わせ、
第2の工程において、ホットプレス焼成中の加圧を開始する時の温度が、1000℃以上の高温であることを特徴とする請求項3又は4記載のセラミックス焼成体の製造方法。 - 前記導電体層は前記成型体層内に埋設され、
第1の工程において、前記被焼成体の第1の主面と該第1の主面の反対側に形成された第2の主面とのうち、前記導電体層に近い方の主面に前記異型スペーサの凸面を重ね合わせ、
第2の工程において、ホットプレス焼成中の加圧を開始する時の温度が、1000℃以下の低温であることを特徴とする請求項3又は4記載のセラミックス焼成体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007060682A JP4796523B2 (ja) | 2006-03-24 | 2007-03-09 | セラミックス焼成体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006084120 | 2006-03-24 | ||
JP2006084120 | 2006-03-24 | ||
JP2007060682A JP4796523B2 (ja) | 2006-03-24 | 2007-03-09 | セラミックス焼成体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007288157A true JP2007288157A (ja) | 2007-11-01 |
JP4796523B2 JP4796523B2 (ja) | 2011-10-19 |
Family
ID=38759586
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007060682A Active JP4796523B2 (ja) | 2006-03-24 | 2007-03-09 | セラミックス焼成体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4796523B2 (ja) |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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