JPH07106763A

JPH07106763A - セラミックグリーンシート配線基板の積層体を熱圧着する方法

Info

Publication number: JPH07106763A
Application number: JP24933793A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Kyoi; 正之京井; Masaki Okaichi; 正樹岡市; Mitsuhiro Takasaki; 光弘高崎; Ryoji Iwamura; 亮二岩村; Kenichi Okada; 健一岡田
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1993-10-05
Filing date: 1993-10-05
Publication date: 1995-04-21

Abstract

(57)【要約】【目的】焼結収縮率分布のばらつき、多層配線基板歪
みのばらつきがなく、材料ロットのばらつき、製造条件
の変動に影響されない高精度なセラミック配線基板積層
体を熱圧着する方法を提供する。【構成】上金型４ａおよび下金型４ｂは、その外周部
を凸形状、その中心部を凹形状に形成して構成し、前記
両金型４ａ，４ｂとの間にグリーンシート積層体１Ａを
挿入し、前記グリーンシート積層体１Ａにその外周部を
凹形状、その中心部を凸形状に形成し、前記グリーンシ
ート積層体１Ａの熱圧着時において、その圧力の低い外
周部はその圧力を上昇させ、逆に中央部の圧力を低く
し、基板面内で圧力分布を均一化するようにしたもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、セラミックグリーンシ
ート配線基板の積層体を熱圧着する方法に係り、導体配
線パターンを有するセラミックグリーンシート配線基板
（以下、グリーンシート配線基板という）を複数枚重ね
て多層化した積層体（以下、グリーンシート積層体とい
う）を熱圧着して形成するセラミック多層配線基板（以
下、多層配線基板という）の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】多層配線基板の製造方法は、グリーンシ
ート法が主として用いられ、そのプロセスは、グリーン
シート成形工程と、パタ−ン回路形成工程と、グリーン
シート積層工程と、グリーンシート積層体熱圧着工程
と、焼結工程と、外形成形工程とからなっている。これ
らの工程のうち、多層配線基板の致命的な問題である基
板の変形やそれに基づく層間剥離と深く関係しているの
は、グリーンシート積層体の熱圧着工程である。

【０００３】従来のグリーンシート積層体の熱圧着する
方法を図６ないし図１５を用いて説明する。図６は、従
来の熱圧着方法におけるグリーンシート積層体の断面
図、図７は、従来の熱圧着方法におけるグリーンシート
積層体を金型に挿入した状態を示す断面図、図８は、従
来の熱圧着方法におけるグリーンシート積層体の圧力分
布と熱圧着後のグリーンシート積層体（以下、グリーン
シート圧着体という）の密度分布を示す線図、図９は、
従来の熱圧着方法における圧着圧力とグリーンシート圧
着体密度との関係を示す線図、図１０は、従来の熱圧着
方法におけるグリーンシート圧着体密度と焼結収縮率と
の関係を示す線図、図１１は、従来の熱圧着方法におけ
る密度分布を持つグリーンシート圧着体の焼結後の焼結
体における平面形状の説明図、図１２は、従来の熱圧着
方法における拘束金型にグリーンシート積層体を装填し
た状態を示す断面図、図１３は、従来の熱圧着方法にお
けるグリーンシート配線基板の斜視図、図１４は、従来
の熱圧着方法における他のグリーンシート配線基板の斜
視図、図１５は、従来の熱圧着方法におけるさらに他の
グリーンシート配線基板の斜視図である。

【０００４】図６ないし図１５において、１はグリーン
シート配線基板、１ａはグリーンシート、１ｂは導体回
路、１Ａはグリーンシート積層体、２は金型、２ａは上
金型の一例、２ｂは下金型の一例、３は拘束金型、３ａ
は上金型の他の一例、３ｂは下金型他の一例、３ｃは外
周拘束枠である。

【０００５】まず、熱圧着工程を図６，７を参照して説
明する。図６に示されるように、グリーンシート配線基
板１は、アルミナ微粉や、ムライト微粉およびバインダ
ー等から構成されたグリーンシート１ａの表面に、例え
ばスクリーン印刷法により、タングステンペーストで導
体回路１ｂを形成して構成される。これを数枚から数十
枚重ねてグリーンシート積層体１Ａを構成する。

【０００６】次に、図７に示すように、前記グリーンシ
ート積層体１Ａを互いに平行面を持つ上金型２ａと、下
金型２ｂで構成される金型２との間に挿入し、これをホ
ットプレス（図示せず）に装填して、金型の上下方向か
ら加熱・加圧する。前記加熱により、グリーンシートを
軟化させ、前記加圧により流動を生じさせて各グリーン
シート間を熱圧着させる。

【０００７】そののち、除熱・降圧し、前記金型２から
取り出せば、各グリーンシート配線基板が一体化された
グリーンシート圧着体（図示せず）が得られ、熱圧着工
程が終了する。その後、前記グリーンシート圧着体は、
焼結工程で焼結炉で加熱焼結されて焼結体となり、多層
配線基板が完成する。

【０００８】しかし、このような熱圧着工程を経て完成
された多層配線基板は、熱圧着中の圧力分布のために焼
結後の基板面内歪みが大きい。すなわち、熱圧着中の金
型２の平面とグリーンシートとの摩擦力のため、圧着中
のグリーンシート積層体の中心部分ではグリーンシート
の水平方向の流動がほとんどなく、前記グリーンシート
積層体端部では水平方向の拘束がないので流動が起こ
る。

【０００９】上記の流動のばらつきにより、基板面内に
圧力分布が生じ、結果的に密度分布が残るため、焼結工
程で前記基面内に歪みばらつきが生じる。図８は、従来
のグリーンシートの熱圧着方法における圧着中のグリー
ンシート積層体の圧力分布と熱圧着後のグリーンシート
圧着体の密度分布を示すが、圧着時の圧力は中心部が高
く、端部では著しく低くなり、グリーンシート圧着体の
密度も圧力分布に比例した分布を示している。

【００１０】また、図９は、圧着圧力とグリーンシート
圧着体の密度との関係を示している。また、図１０は、
グリーンシート圧着体の密度と焼結収縮率との関係を示
している。図１１は、密度分布を持つグリーンシート圧
着体の焼結後における焼結体の平面形状を示す説明図で
ある。これらを併せて考えると、例えば図８のような密
度分布を持つグリーンシート圧着体は、図１１に示すよ
うに歪んだ形状になる。

【００１１】これを解決するために、特開平３−２４４
１９２号公報や実公平５−１４８０３号公報記載の技術
の如くに、グリーンシート積層体の外周面端部を拘束す
る、いわゆる拘束金型により熱圧着する方法がある。図
１２は、拘束金型にグリーンシート積層体を装填した状
態の断面を示している。

【００１２】前記拘束金型３は、グリーンシート積層体
の外形と同じ外周形状持ち、互いに平行面を持つ上金型
３ａ、下金型３ｂと、内周の形状がグリーンシート積層
体の外形と同じ形状をした外周拘束枠３ｃで構成され
る。また、前記拘束金型３にグリーンシート積層体１Ａ
を挿入して、ホットプレス（図示せず）に装填して、金
型の上下方向から加熱加圧する。この結果、圧着中のグ
リーンシートの流れが抑止されるため、比較的均一な圧
力分布が得られる。

【００１３】しかし、前述したようにグリーンシート配
線基板１の表面上には、例えばスクリーン印刷法によ
り、タングステンペーストで導体回路１ｂが形成されて
いる。この導体回路１ｂは、グリーンシート１枚毎に形
成されているため、グリーンシートを数十枚積層した場
合には、この導体回路１ｂ部分の合計した厚さだけ増加
することになる。

【００１４】一般にグリーンシート配線基板は、例えば
図１３に示す如く、熱圧着前後の工程において不必要な
外周部分、もしくは、図１４の様に、積層時の各グリー
ンシート配線基板相互間の位置決めを行うためのガイド
穴の周辺部等には、導体回路１ｂを形成しないのが通常
である。

【００１５】この様なグリーンシート積層体を拘束金型
３を用いて熱圧着した場合には、導体回路部分の厚さの
ために、基板面内にグリーンシートの流れが生じる。こ
のため基板面内に圧力分布が生じ、同時に密度分布が生
じる。

【００１６】さらに、図１５に示すように、導体回路１
ｂを形成しない部分が全くないグリーンシート積層体を
熱圧着しても、前記導体回路１ｂは、基板面内に均一に
配線されていないので、前述したようにグリーンシート
に基板面内の流れが生じ、結果的に密度ばらつきが生じ
ていた。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】従来における導体回路
を印刷配線したグリーンシート配線基板を積層、熱圧着
したのち、焼結する多層配線基板を製造方法において
は、焼結後の多層配線基板面内ひずみのばらつきが発生
した。前記ばらつき発生の原因は、主に、熱圧着工程の
グリーンシート材料の流動不均一によりグリーンシート
の密度分布にばらつきが発生するためであると考えられ
る。

【００１８】すなわち、グリーンシート積層体を熱圧着
工程後にグリーンシート面内に密度分布にばらつきがあ
るため、焼結工程において基板面内の収縮ばらつきが生
じ、この収縮ばらつきが原因となり、焼結後の多層配線
基板の面内ひずみにばらつきが生じるという問題点があ
った。

【００１９】本発明は、上記従来のグリーンシート積層
体を熱圧着する方法の問題点を改善するためになされた
もので、焼結収縮率分布のばらつき、多層配線基板面の
歪みばらつきがなく、材料ロットのばらつき、製造条件
の変動に影響されない高精度な多層配線基板が得られる
熱圧着方法を提供することをその目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るセラミックグリーンシート配線基板の
積層体を熱圧着する方法の構成は、導体配線パターンを
印刷したセラミツクグリーンシート配線基板の積層体を
熱圧着する方法において、前記セラミックグリーンシー
ト配線基板積層体表面に凹凸形状を付与しながら熱圧着
をするようにしたのである。

【００２１】導体配線パターンを印刷したセラミツクグ
リーンシート配線基板の積層体を熱圧着する方法におい
て、前記セラミックグリーンシート配線基板積層体表面
に凹凸形状を付与し、同時に、前記セラミックグリーン
シート配線基板の積層体外周端面部を拘束して熱圧着を
するようにしたのである。

【００２２】凹凸形状を熱圧着時の圧力分布を求めて決
定するようにしたものである。凹凸形状の付与をセラミ
ックグリーンシート配線基板の積層体表面と平坦な面を
有する金型との間に凹凸形状を施こしたシートを挿入し
て実施し、熱圧着するようにしたのである。凹凸形状の
付与をセラミックグリーンシート配線基板の積層体表面
と平坦な面を有する金型との間に額縁状に抜き部を施こ
したシートを挿入して実施し、熱圧着するようにしたの
である。凹凸形状の付与をセラミックグリーンシート配
線基板積層体表面上で凹凸形状を変化することのできる
金型を用いて実施し、熱圧着するようにしたのである。

【００２３】

【作用】上記各技術的方法の働きは、次のとおりであ
る。本発明の構成によれば、グリーンシート積層体の熱
圧着において。前記積層体を圧着する金型の表面に凹凸
を付与してあるので、圧力が低くなる部分、例えば外周
部の厚さが他の部分より薄くなり、グリーンシート積層
体の圧力が低い部分はその圧力が上昇し、また逆に、圧
力の高い部分はその圧力が低下して、圧力分布が均一化
する。

【００２４】上記圧力分布が均一化することにより、グ
リーンシート圧着体の基板面内の密度分布は小さくなる
ので、焼結後の基板面内の収縮ばらつきが小さくなる。
また、前記金型に付与する凹凸量は、熱圧着時のグリー
ンシート積層体の圧力分布を測定して決定すれば、適切
な凹凸量とその決定に要する時間が短縮できる。このよ
うにして作成された多層配線基板は、面内のひずみが少
ないので、歩留りが高く、信頼性の高いものを提供する
ことができる。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１ないし図５を用
いて説明する。〔実施例１〕本発明に係るグリーンシート積層体を熱
圧着する方法（以下、熱圧着方法という）の一実施例に
ついて説明する。図１は、本発明に係る熱圧着方法にお
ける一実施例の説明図であり、グリーンシート積層体表
面に凹凸形状を付与する熱圧着用金型を使用した熱圧着
方法を説明するものである。

【００２６】図１において、１Ａは図６において説明し
たグリーンシート積層体、４ａは上金型、４ｂは下金型
である。図１に示す如く、上金型４ａおよび下金型４ｂ
はその外周部を凸形状とし、中心部が凹形状となってい
る。そして両金型４ａ，４ｂの間にグリーンシート積層
体１Ａが挿入されている。

【００２７】上記状態にて熱圧着を行えば、グリーンシ
ート積層体１Ａの熱圧着時の圧力の低い外周部は、その
圧力が従来方法に比べて上昇し、逆に中央部の圧力は低
くなり、基板面内で均一化される。この結果、圧着後の
グリーンシート積層体（以下、グリーンシート圧着体と
いう）の表面には、前記金型と逆の凹凸形状が付与され
るが、基板面内の密度分布は均一となる。

【００２８】したがって、前記グリーンシート圧着体を
焼結しても焼結時の焼結ばらつきは非常に小さく、信頼
性の高い多層配線基板が得られる。なお、熱圧着時のグ
リーンシート積層体の変形が大きい場合には、この金型
に、公知の拘束金型を用いても同様な効果が得られる。

【００２９】前記金型の凹凸形状は、グリーンシートを
構成する材料が異なる場合や、グリーンシートの熱圧着
時の流動特性、材料のロット別に変化させる必要があ
る。また、グリーンシート配線基板の導体回路のパター
ンの違いや、外周部の導体回路を配線しない部分の形状
によっても変化させる必要がある。本実施例において
は、前記条件が変化する毎に、実基板の生産前にモデル
基板を用いて予備実験を行い、凹凸形状を決定する。

【００３０】〔実施例２〕本発明に係る熱圧着方法に
おける他の実施例を図２を参照して説明する。図２は、
本発明に係る熱圧着方法の他の実施例の説明図であり、
グリーンシート積層体表面に凹凸形状を付与する熱圧着
用金型と、圧着中のグリーンシート積層体の圧力分布測
定用金型とを使用した熱圧着方法を説明するものであ
る。図中において、１Ａは、図６において説明したグリ
ーンシート積層体、５ａは上金型、５ｂは下金型、６は
圧力センサーである。

【００３１】図２において、上金型５ａは、その外周部
を凸形状とし、グリーンシート積層体１Ａの熱圧着時に
圧力の低くくなる外周部の圧力を高くできるように、前
記グリーンシート積層体１Ａの厚さを薄くできるように
なっている。

【００３２】下金型５ｂは、その表面に多数の圧力セン
サー６が埋設されており、熱圧着時のグリーンシート積
層体の圧力分布を測定できるようになっている。このよ
うな構造を持つ前記上金型５ａと前記下金型５ｂとの間
に前記グリーンシート積層体１Ａが挾置されている。

【００３３】上記の状態において熱圧着が施されると、
前記多数の圧力センサー６により、前記グリーンシート
積層体１Ａ表面各部の圧力が測定することができ、前記
上金型５ａの凹凸形状と圧着中の前記グリーンシート積
層体１Ａの表面各部における圧力分布との関係がただち
に得られる。

【００３４】上記により、凹凸形状の最適化のために行
われる実基板の生産前にモデル基板を用いる予備実験回
数を減らせるばかりでなく、最適化の凹凸形状により均
一な圧力分布が得られる。また、熱圧着後のグリーンシ
ート圧着体密度のばらつきは小さくなる。このため、焼
結後の焼結収縮ばらつきも非常に小さいため、信頼性の
高い多層配線基板が得られる。

【００３５】〔実施例３〕本発明に係る熱圧着方法に
おけるさらに他の実施例を説明する。図３は、本発明に
係る熱圧着方法におけるさらに他の実施例の説明図であ
り、熱圧着用金型とグリーンシート積層体の表面に凹凸
形状を付与できる凹凸状シートとを使用した熱圧着方法
を説明するものである。図中、１Ａは図６において説明
したグリーンシート積層体、７ａは上シート、７ｂは下
シート、８ａは上金型、８ｂは下金型である。

【００３６】図３において、上金型８ａと下金型８ｂと
は、互いに平行な平面を持つ通常の金型である。上シー
ト７ａと下シート７ｂとは、凹凸形状を持つシートであ
る。前記上金型８ａと下金型８ｂとを最上層と最下層に
それぞれ配置し、その内側には、前記上シート７ａと下
シート７ｂとを配置し、前記二枚のシート７ａ，７ｂの
間にグリーンシート積層体１Ａを挿入して構成する。

【００３７】前記二枚のシート７ａ，７ｂの凹凸形状に
より、グリーンシート積層体１Ａの外周部はその厚さが
薄くなっており、逆に、中央部は、その厚さが厚くなっ
ている。この状態にて熱圧着すると、熱圧着中の圧力分
布を均一化できるので、焼結後の多層配線基板は、〔実
施例１〕と同様に信頼性の高い配線基板が得られる。
なお、本実施例では、凹凸形状を持つ金型に比較してシ
ート状なので取扱が容易であり、異なる凹凸形状を安価
に附することができる特徴がある。

【００３８】〔実施例４〕本発明に係る熱圧着方法に
おけるさらに他の実施例を説明する。図４は、本発明に
係る熱圧着方法におけるさらに他の実施例の説明図であ
り、熱圧着用金型とグリーンシート積層体表面に凹凸形
状を付与できる枠状シムシートとの使用をする熱圧着方
法の説明するものである。図中、１Ａは図６において説
明したグリーンシート積層体、９は額縁状シート、１０
ａは上金型、１０ｂは下金型である。

【００３９】図４は、熱圧着中の圧力分布を均一化する
ための凹凸形状を持たせるために、熱圧着中の圧力の低
いグリーンシート積層体１Ａの外周部分のみ接触するよ
うに、額縁状シート９を前記グリーンシート積層体１Ａ
の上下に挟み、これをさらに通常の互いに平行な平面を
持つ上金型１０ａと下金型１０ｂの間に挿入した状態を
示すものである。

【００４０】上記の状態にて熱圧着すると、前記額縁状
シートの凹凸形状により前記グリーンシート積層体の熱
圧着中における圧力分布を均一化できる。なお、本実施
例では、凹凸形状を持つ金型に比較して枠シート状なの
で取扱が容易で、異なる凹凸形状を安価に附することが
できる特徴がある。

【００４１】〔実施例５〕本発明に係る熱圧着方法に
おけるさらに他の実施例を図５を参照して説明する。図
５は、本実施例に係る熱圧着方法におけるさらに他の実
施例の説明図であり、グリーンシート積層体の表面に凹
凸形状を任意に付与できる金型の使用した熱圧着方法を
説明するものである。図中において、１Ａは図６におい
て説明したグリーンシート積層体、１１は下金型、１１
ａはアクチュエーター、１１ｂは治具板、１２は上金型
である。

【００４２】図５において、下金型１１は、その有する
凹凸形状を任意に変化させるようになっており、熱圧着
中の圧力分布を均一化するため、グリーンシート積層体
１Ａの表面に所望に応じて凹凸形状を持たせることがで
きる。前記下金型１１は、種々のタイプがあるが、例え
ばモノシリック圧電体を用いたものについて説明する。

【００４３】前記下金型１１はアクチュエータ１１ａと
治具板１１ｂとからなり、前記アクチュエータ１１ａに
は複数個の電極（図示せず）を二次元的に配置されてい
る。前記アクチュエータ１１ａは、コンピュータで制御
可能な電圧制御装置（図示せず）により可変電圧を印加
すると、印加電圧の変化に応じて表面が変形し板厚方向
の厚さを変化させることができる。

【００４４】そして、前記クチュエータ１１ａは治具板
１１ｂにより空間的に保持されており、前記治具板１１
ｂの下面は平行平面形状となっている。上金型１２は、
通常の平行平面形状を持つ金型である。前記下金型１１
と前記上金型１２との間に前記グリーンシート積層体１
Ａが挟まれている。

【００４５】このような状態において、熱圧着中の圧力
分布を均一化するように、所望の厚み分布となるよう
に、コンピュータによりアクチュエータ１１ａ面の変形
量を変化させることによりグリーンシート積層体１Ａの
表面に所望に応じて凹凸形状を持たせる。このようにし
て、熱圧着を施し熱圧着中の圧力分布を均一化できる。

【００４６】上記のようにして、焼結後の多層配線基板
は、〔実施例１〕と同様に信頼性の高い基板が得られ
る。なお、本実施例では、凹凸形状を持つ金型を使用し
て熱圧着する方法と比較して異なる凹凸形状を持つ金型
を多数保有しないでよい特徴がある。

【００４７】

【発明の効果】以上詳細に説明した如く、本発明は、焼
結収縮率分布のばらつき、多層配線基板歪みのばらつき
がなく、材料ロットのばらつき、製造条件の変動に影響
されない高精度なセラミック配線基板の積層体を熱圧着
する方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る熱圧着方法における一実施例の説
明図である。

【図２】本発明に係る熱圧着方法における他の一実施例
の説明図である。

【図３】本発明に係る熱圧着方法におけるさらに他の一
実施例の説明図である。

【図４】本発明に係る熱圧着方法におけるさらに他の一
実施例の説明図である。

【図５】本実施例に係る熱圧着方法におけるさらに他の
一実施例の説明図である。

【図６】従来の熱圧着方法におけるグリーンシート積層
体の断面図である。

【図７】従来の熱圧着方法におけるグリーンシート積層
体を金型に挿入した状態を示す断面図である。

【図８】従来の熱圧着方法における圧着中のグリーンシ
ート積層体の圧力分布とグリーンシート圧着体の密度分
布を示す線図である。

【図９】従来の熱圧着方法における圧着圧力とグリーン
シート圧着体の密度との関係を示す線図である。

【図１０】従来の熱圧着方法におけるグリーンシート圧
着体の密度と焼結収縮率との関係を示す線図である。

【図１１】従来の熱圧着方法における密度分布を持つグ
リーンシート圧着体の焼結後における平面形状の説明図
である。

【図１２】従来の熱圧着方法における拘束金型にグリー
ンシート積層体を装填した状態を示す断面図である。

【図１３】従来の熱圧着方法におけるグリーンシート配
線基板の斜視図である。

【図１４】従来の熱圧着方法における他のグリーンシー
ト配線基板の斜視図である。

【図１５】従来の熱圧着方法におけるさらに他のグリー
ンシート配線基板の斜視図である。

【符号の説明】

１…グリーンシート配線基板１ａ…グリーンシート１ｂ…導体回路１Ａ…グリーンシート配線基板の積層体２…金型２ａ…上金型２ｂ…下金型３…拘束金型３ａ…上金型３ｂ…下金型３ｃ…外周拘束枠４ａ…上金型４ｂ…下金型５ａ…上金型５ｂ…下金型６…圧力センサー７ａ…上シート７ｂ…下シート８ａ…上金型８ｂ…下金型９…額縁状シート１０ａ…上金型１０ｂ…下金型１１…下金型１１ａ…アクチュエーター１１ｂ…治具板１２…下金型

フロントページの続き (72)発明者岩村亮二神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者岡田健一神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所汎用コンピュータ事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体配線パターンを印刷したセラミツク
グリーンシート配線基板の積層体を熱圧着する方法にお
いて、前記セラミックグリーンシート配線基板積層体表面に凹
凸形状を付与しながら熱圧着をすることを特徴とするセ
ラミックグリーンシート配線基板の積層体を熱圧着する
方法。
【請求項２】導体配線パターンを印刷したセラミツク
グリーンシート配線基板の積層体を熱圧着する方法にお
いて、前記セラミックグリーンシート配線基板積層体表面に凹
凸形状を付与し、同時に、前記セラミックグリーンシー
ト配線基板積層体の外周端面部を拘束して熱圧着をする
ことを特徴とするセラミックグリーンシート配線基板の
積層体を熱圧着する方法。
【請求項３】凹凸形状を熱圧着時の圧力分布を求めて
決定することを特徴とする請求項１，２記載のいずれか
のセラミックグリーンシート配線基板の積層体を熱圧着
する方法。
【請求項４】凹凸形状の付与を、セラミックグリーン
シート配線基板の積層体表面と平坦な面を有する金型と
の間に凹凸形状を施したシートを挿入して施すことを特
徴とする請求項１，２記載のいずれかのセラミックグリ
ーンシート配線基板の積層体を熱圧着する方法。
【請求項５】凹凸形状の付与を、セラミックグリーン
シート配線基板の積層体表面と平坦な面を有する金型と
の間に額縁状に抜き部を施したシートを挿入して施すこ
とを特徴とする請求項１，２記載のいずれかのセラミッ
クグリーンシート配線基板の積層体を熱圧着する方法。
【請求項６】凹凸形状の付与を、セラミックグリーン
シート配線基板積層体表面上で凹凸形状を変化すること
のできる金型を用いて施すことを特徴とする請求項１，
２記載のいずれかのセラミックグリーンシート配線基板
の積層体を熱圧着する方法。