JPH04189102A - 多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents

多層セラミック基板の製造方法

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Publication number
JPH04189102A
JPH04189102A JP2319755A JP31975590A JPH04189102A JP H04189102 A JPH04189102 A JP H04189102A JP 2319755 A JP2319755 A JP 2319755A JP 31975590 A JP31975590 A JP 31975590A JP H04189102 A JPH04189102 A JP H04189102A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminated body
pressure
green sheet
friction
laminate
Prior art date
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Pending
Application number
JP2319755A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Abe
慎二 安部
Mitsuru Fujii
満 藤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPH04189102A publication Critical patent/JPH04189102A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層セラミック基板の製造方法に関し、特に
、高い位置精度でグリーンシートを積層接着する場合に
好適な多層セラミック基板の製造方法に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
従来、多層セラミック基板の製造方法においては、積層
したセラミック材料の基板を焼結する前工程で、配線パ
ターンを印刷された複数のグリーンシートを積層して接
着するが、この場合の積層接着方法は、例えば、特開昭
63−13669号公報に記載されているように、熱間
プレスにより圧着する方法を用いて、多数枚を積層した
グリーンシートを圧着して接着している。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、上記の従来の技術による多層セラミック基板の
製造方法においては、圧着する場合における圧力負荷の
均一化という点について配慮がされておらず、そのため
、グリーンシート積層体の密度が均一にならず、焼結収
縮の際に、局所的な収縮、即ち異形収縮変形を引き起こ
し、高い位置精度が得られないという問題がある。
本発明の目的は、グリーンシートの積層接着の際に均一
な圧力負荷を施して、積層体密度を均一化させ、焼結的
には等方的に焼結収縮させ、高い位置精度を得る多層セ
ラミック基板の製造方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明の多層セラミック基板
の製造方法では、グリーンシート一括積層法によって多
層のグリーンシートを積層して接着するする多層セラミ
ック基板の製造方法において、グリーンシートの積層接
着の際、グリーンシート積層体表面と積層治具界面との
間に、低摩擦係数を有する離型シートを挾み、グリーン
シート積層体を圧着することを特徴とする。
〔作用〕
これによれば、多層セラミック基板の製造方法において
、グリーンシートの積層接着の際、グリーンシート積層
体表面と積層治具界面との間に、低摩擦係数を有する離
型シートを挾み、グリーンシート積層体を圧着するため
に、積層体密度を均一化される。
すなわち、グリーンシートのセラミック材料の性質によ
り、グリーンシート積層接着の際の圧力の分布は、積層
体表面と積層治具界面の高い摩擦力によって、圧力の分
布は中央部で高く周辺部で低くなる摩擦圧という圧力分
布となる。しまたかって、ここでは、グリーンシート積
層体表面と積層治具界面との間に低摩擦係数を有する離
型シートを挿入することにより、グリーンシート積層体
を圧着する際の界面に作用する摩擦力を排除し圧力分布
を均一化させる。これにより、圧着されたグリーンシー
ト積層体は均一な積層体密度とされ、焼結の際に等方収
縮するため、高い位置精度を持つ多層セラミック基板を
得ることができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。
第1図は、本発明の一実施例にかかる多層セラミック基
板の製造方法の積層接着方法を示す図である。
第]−図において、]はプレス熱盤、2は積層治具板、
3はマイラーフィルム、4は中間板、5はグリーンシー
トの積層体、6は低摩擦係数を有する離型シートである
グリーンシートを積層した積層体5に対し、低摩擦係数
を有する離型シー)・6を両面に配置して、圧着するた
め、厚さ1n++n程度の金属板の中間板4の間にはさ
む。そして、中間板4の外側には冶二具ばらしを容易と
し、かつ、金属間の接触を避けるためにマイラフィルム
3を介して積層治具板2ではさみ込み、プレス熱盤1の
間に置いて熱間プレスを行う。
このように、グリーンシートの積層体5と積層治具2の
中間板4との界面に低摩擦係数を有する離型シート6を
挿入して圧着するだけで、グリーンシート積層体におけ
る圧力分布を均一に負荷することが可能である。
第2図は、第1図の方法により積層接着したセラミック
基板の積層体中心からの距離と焼結収縮率の関係を示し
たグラフである。第2図のグラフかられかるよう番二積
層体中心からの距離に関わらず焼結収縮率は一定の値を
示しており、等方的に収縮していることがわかる。
次に、本発明にかかε多層セラミック基板の製造方法に
おける積層接着方法の優位性を説明するため、同様な条
件で、低摩擦係数を有する離型シー1へを用いない積層
接着方法により製造した場合の多層セラミック基板の積
層体中心からの距離と焼結収縮率の関係を説明する。
第3図は、低摩擦係数を有する離型シート・を用いない
積層接着方法による多層セラミック基板の製造方法の積
層接着方法を示す図であり、また、第4図は、第3図の
方法により積層接着したセラミック基板の積層体中心か
らの距離と焼結収縮率の関係を示したグラフである。
低摩擦係数を有する離型シートを用いない積層接着方法
による多層セラミック基板の製造方法では、第3図に示
すように、グリーンシートの積層体5と中間板4が直接
に接触しており、界面の高い摩擦力によって不均一な圧
力分布を発生することになり、積層体の密度分布は不均
一となる。この場合、焼結を行うと、第4図の示すよう
に、積層接着したセラミック基板の積層体中心からの距
離と焼結収縮率の関係を示したグラフでは、積層体中心
からの距離が遠くなる程、焼結収縮率が大きくなってい
る。これは、積層体密度が、外周l\行くほど低くなる
ためであり、その結果が焼結後に異形変形となって発生
しているためである。
本発明による多層セラミック基板の製造方法を好適に実
施するために、低摩擦係数を有する離型シートの用い方
としては、例えば、次のようにして用いることが好まし
い。
(1)ポリイミド系の樹脂シートの片面に離型フィルム
等の特殊加工を施こし。
N)積層体側に離型面を向けて配置する。
(ii)中間板側に離型面を向けて配置する。
(iii)樹脂シートを2枚使用し離型面同士を接触さ
せて配置する。
(II)ポリイミド系の樹脂シートの両面に離型フィル
ム等の特殊加工を施こし、 (i)−枚挿入する。
(ii)二枚挿入する。
(III)ポリイミド系の樹脂シートを二枚使用し、そ
の間に、油等の潤滑剤を用いて樹脂シート間の低摩擦化
を計る。
(rV)また、その他に、直接的には樹脂シートを個別
に用いず、中間板の表面にテフロン加工等を施こして、
離型シートと中間板とを一体化状態で低摩擦化する。
このように、本実施例によれば、特に、積層治工具等の
改良等を必要とせず、簡単に離型シートを設けることが
でき、本発明による多層セラミック基板の製造方法を好
適に実施することができ、高い位置精度の多層セラミッ
ク基板を得ることが出来る。
以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。
〔発明の効果〕
以上、説明したように、本発明の多層セラミック基板の
製造方法によれば、多層セラミック基板の高いパターン
位置精度が得られるため、ビン密度が高いフリップチッ
プ等を高密度に表面実装を行える多層セラミック基板が
得られるという。
また、セラミック基板上に薄膜回路を形成する場合にも
、セラミック側のパッドと薄膜回路側のパッドの整合も
精度良く行えるので1歩留りが向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例にかかる多層セラミック基
板の製造方法の積層接着方法を示す図、第2図は、第1
図の方法により積層接着したセラミック基板の積層体中
心からの距離と焼結収縮率の関係を示したグラフ、 第3図は、低摩擦係数を有する離型シートを用いない積
層接着方法による多層セラミック基板の製造方法の積層
接着方法を示す図、 第4図は、第3図の方法により積層接着したセラミック
基板の積層体中心からの距離と焼結収縮率の関係を示し
たグラフである。 図中、1・・・プレス熱盤、2・・積層治具板、3・・
・マイラーフィルム、4・・・中間板、5・・・積層体
、6・・・低摩擦係数を有する離型シート。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.グリーンシート一括積層法によって多層のグリーン
    シートを積層して接着するする多層セラミック基板の製
    造方法において、グリーンシートの積層接着の際、グリ
    ーンシート積層体表面と積層治具界面との間に、低摩擦
    係数を有する離型シートを挾み、グリーンシート積層体
    を圧着することを特徴とする多層セラミック基板の製造
    方法。
JP2319755A 1990-11-22 1990-11-22 多層セラミック基板の製造方法 Pending JPH04189102A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2319755A JPH04189102A (ja) 1990-11-22 1990-11-22 多層セラミック基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

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JP2319755A JPH04189102A (ja) 1990-11-22 1990-11-22 多層セラミック基板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04189102A true JPH04189102A (ja) 1992-07-07

Family

ID=18113813

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2319755A Pending JPH04189102A (ja) 1990-11-22 1990-11-22 多層セラミック基板の製造方法

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JP (1) JPH04189102A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6258192B1 (en) * 1999-02-10 2001-07-10 International Business Machines Corporation Multi-thickness, multi-layer green sheet processing

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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