JPH07115282A - 多層プリント配線板の多層化接着方法及びその方法に用いる治具 - Google Patents

多層プリント配線板の多層化接着方法及びその方法に用いる治具

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Publication number
JPH07115282A
JPH07115282A JP26095193A JP26095193A JPH07115282A JP H07115282 A JPH07115282 A JP H07115282A JP 26095193 A JP26095193 A JP 26095193A JP 26095193 A JP26095193 A JP 26095193A JP H07115282 A JPH07115282 A JP H07115282A
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JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
plate
multilayer printed
wiring board
springs
Prior art date
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Pending
Application number
JP26095193A
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English (en)
Inventor
Kazuji Yamagishi
一次 山岸
Yogo Azuma
揚吾 東
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication of JPH07115282A publication Critical patent/JPH07115282A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】効率に優れた多層プリント配線板の多層化接着
方法とその方法に用いる治具を提供すること。 【構成】一辺の長さを一定にした板の中央部を、積層す
る多層プリント配線板のうちその外形が2番目に大きい
ものの外形に合わせてくり抜いた板2枚準備し、2枚の
板を複数のバネで連結し、その2枚のくり抜かれた部分
に、内層回路板と、内層回路板の両面に、それぞれプリ
プレグと銅箔とを重ね、鏡板で挾み、加熱加圧して積層
一体化すること。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
多層化接着方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の多層プリント配線板の多層化接着
方法は、内層回路板と、内層回路板の両面に、それぞれ
プリプレグと銅箔とを重ね、鏡板で挾み、加熱加圧して
積層一体化するのであるが、積層するための条件は、加
熱温度、加熱時間、単位面積における加圧圧力、加圧時
間及びこれらの開始タイミング等が決められており、サ
イズの異なる多層プリント配線板を積層接着する場合
は、サイズから実際に鏡板に加える圧力を計算して、圧
力を調整しなければならない。このために、積層条件の
異なるものやサイズの異なるものを積層接着するときに
は、プレス装置の設定条件を変更しなければならず、少
品種大量の製造を行う場合にはそれほどでもないが、多
品種少量の製造を行う場合には、設定に時間がかかり、
作業の効率が低下する。そこで、この積層条件のうち、
圧力について、製品のサイズが変更されたときに、製品
の面積と加えることによって常に一定の面積となるよう
に、製品と同じ厚さの捨て板を、その製品の周囲に配置
することによって、圧力を変更しないで済むようにする
ことが行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、製品のサイ
ズが異なるごとに、加圧圧力を変更することや、製品の
周囲に配置する捨て板を変更することは、やはり、作業
の効率が低く、経済的でない。
【0004】本発明は、効率に優れた多層プリント配線
板の多層化接着方法とその方法に用いる治具を提供する
ことを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の多層化接着方法
は、一辺の長さを一定にした板の中央部を、積層する多
層プリント配線板のうちその外形が2番目に大きいもの
の外形に合わせてくり抜いた板2枚準備し、2枚の板を
複数のバネで連結し、その2枚のくり抜かれた部分に、
内層回路板と、内層回路板の両面に、それぞれプリプレ
グと銅箔とを重ね、鏡板で挾み、加熱加圧して積層一体
化することを特徴とする。
【0006】このときに、全てのバネの反発力を同じに
して、積層時に必要な加圧力に合わせて、バネの個数を
変えることによって、より一層、加圧圧力の変更に対し
て、効率を高めることができる。
【0007】この方法を実施するためには、図1に示す
ように、一辺の長さが一定であり、その中央部を、積層
する多層プリント配線板のうちその外形が2番目に大き
いものの外形に合わせてくり抜いた板1を2枚と、2枚
の板を連結する複数のバネ2とからなる治具を用いるこ
とが好ましい。
【0008】また、図2に示すように、この2枚の板1
に代えて、くり抜かれた内側の部分で、互いに嵌合する
突起部及び凹部を有するものを用いれば、積層時に発生
する樹脂の流れを抑制でき好ましい。
【0009】
【作用】本発明の、中央部を所定のサイズにくり抜いた
板は、図1に示すように、準備された多層プリント配線
板等3と、板1とを含めた上から見た面積をいつも一定
にすることである。このため、多層化接着圧力を決める
ことにより、装置の多層接着圧力条件を1種類に統一で
きる。又、複数のバネ2の作用は、多層接着圧力を一定
にするために用い、個数等を増減することにより中央部
を繰り抜いた板1のくり抜くサイズを変えることが出来
る。
【0010】
【実施例】
実施例1 図1に示す中央部を所定のサイズにくり抜かれた板1
は、ステンレス材(SUS304,SUS301,SU
S630等)を用い、外形寸法は700mm×700mm、
繰り抜かれた寸法は540mm×540mmとし、複数のバ
ネ2を用い、多層接着圧力により個数等を変える。多層
接着装置の熱盤3は、熱を伝え、油圧により上下するこ
とにより圧力を加える。鏡板4は、ステンレス材(SU
S304,301,630)等を用いる。このような治
具を用いて、内層基板7と、その両面にプリプレグ6と
銅箔5とを重ね、鏡板4をさらにその両面に重ね、この
ような構成を4段重ねて、前記のくり抜かれた箇所へ配
置する。この後、加熱加圧して積層一体化する。
【0011】実施例2 図2に示すように、実施例1の2枚の板1に代えて、く
り抜かれた内側の部分で、互いに嵌合する突起部及び凹
部を有する板8を用いた。
【0012】以上のようにして作成した多層プリント配
線板は、従来のものと比較して、その電気的特性等はほ
ぼ同じであり、作業効率は、4段の構成に対して、一回
の調整作業で終了し、この調整の作業は、従来の1/4
となった。
【0013】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、多層プリント配線板の特性を維持した上で、作業効
率に優れた方法と治具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、本発明の一実施例を説明するための
上面図であり、(b)は、断面図である。
【図2】本発明の他の実施例を説明するための断面図で
ある。
【符号の説明】
1 中央部を繰り抜いた板 2 複数のバネ 3 熱盤 4 鏡板 5 銅箔 6 プリプレグ 7 内層板 8 凹凸を有す
る中央部をくり抜いた板 9 多層接着後の多層プリント配線板

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一辺の長さを一定にした板の中央部を、積
    層する多層プリント配線板のうちその外形が2番目に大
    きいものの外形に合わせてくり抜いた板2枚準備し、2
    枚の板を複数のバネで連結し、その2枚のくり抜かれた
    部分に、内層回路板と、内層回路板の両面に、それぞれ
    プリプレグと銅箔とを重ね、鏡板で挾み、加熱加圧して
    積層一体化することを特徴とする多層プリント配線板の
    多層化接着方法。
  2. 【請求項2】全てのバネの反発力を同じにして、積層時
    に必要な加圧力に合わせて、バネの個数を変えることを
    特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の多層
    化接着方法。
  3. 【請求項3】一辺の長さが一定であり、その中央部を、
    積層する多層プリント配線板のうちその外形が2番目に
    大きいものの外形に合わせてくり抜いた板を2枚と、2
    枚の板を連結する複数のバネとからなることを特徴とす
    る多層プリント配線板の多層化接着に用いる治具。
  4. 【請求項4】2枚の板が、くり抜かれた内側の部分で、
    互いに嵌合する突起部及び凹部を有することを特徴とす
    る請求項3に記載の多層プリント配線板の多層化接着に
    用いる治具。
JP26095193A 1993-10-19 1993-10-19 多層プリント配線板の多層化接着方法及びその方法に用いる治具 Pending JPH07115282A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006128275A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Hitachi Chem Co Ltd 多層板の製造方法
CN102088825A (zh) * 2009-12-07 2011-06-08 富士通株式会社 多层电路板、用于制造该多层电路板的方法以及电子设备
KR20190014583A (ko) 2015-03-17 2019-02-12 도시바 기카이 가부시키가이샤 공작 기계
JP2020136558A (ja) * 2019-02-22 2020-08-31 ジャブロ工業株式会社 位置ずれ防止冶具及びプレス冶具

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