JPH06268354A - フレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板の製造方法Info
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- JPH06268354A JPH06268354A JP8274293A JP8274293A JPH06268354A JP H06268354 A JPH06268354 A JP H06268354A JP 8274293 A JP8274293 A JP 8274293A JP 8274293 A JP8274293 A JP 8274293A JP H06268354 A JPH06268354 A JP H06268354A
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- die
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- film
- circuit board
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、安価なダイスタンプ用金型によ
り効率よくＦＰＣを製造できるようにすることを目的と
する。 【構成】 熱硬化性又は熱可塑性の接着剤１２を介在し
てベースフィルム１１の上面に金属箔１３を重ね合わ
せ、熱プレス２１によって加熱、加圧することにより金
属箔１３をベースフィルム１１に仮固着する。そして打
抜き型（ダイスタンプ用金型）２２により金属箔１３の
みを切断すると共に不要部分の金属箔１３を剥離した
後、その全面に、熱硬化性又は熱可塑性の接着剤１６を
塗布したカバーレイフィルム１５を重ね合わせ、熱プレ
ス２３によってそのカバーレイフィルム１５と共に金属
箔１３をベースフィルム１１に本固着する。
り効率よくＦＰＣを製造できるようにすることを目的と
する。 【構成】 熱硬化性又は熱可塑性の接着剤１２を介在し
てベースフィルム１１の上面に金属箔１３を重ね合わ
せ、熱プレス２１によって加熱、加圧することにより金
属箔１３をベースフィルム１１に仮固着する。そして打
抜き型（ダイスタンプ用金型）２２により金属箔１３の
みを切断すると共に不要部分の金属箔１３を剥離した
後、その全面に、熱硬化性又は熱可塑性の接着剤１６を
塗布したカバーレイフィルム１５を重ね合わせ、熱プレ
ス２３によってそのカバーレイフィルム１５と共に金属
箔１３をベースフィルム１１に本固着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ベースフィルム上に
貼着された金属箔を所定パターンに切断したのち、上面
の全面にわたりカバーレイフェルムを接着してなるフレ
キシブル回路基板の製造方法に関する。
貼着された金属箔を所定パターンに切断したのち、上面
の全面にわたりカバーレイフェルムを接着してなるフレ
キシブル回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動車の電送品の配線等に用いら
れる所定パターンのフレキシブル回路基板〔Ｆｌｅｘｉ
ｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ〕を
形成する場合、図４（ａ）に示すように、ベースフィル
ム１の上面に熱硬化性或いは熱可塑性の接着剤２を塗布
し、この上に金属箔３を重ね合わしたのち、所定パター
ンの刃５を有するダイスタンプ用金型６の圧接によっ
て、図４（ｂ）に示すように金属箔３のみを切断し、そ
の後図４（ｃ）に示すように不要な金属箔３が除去され
る。
れる所定パターンのフレキシブル回路基板〔Ｆｌｅｘｉ
ｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ〕を
形成する場合、図４（ａ）に示すように、ベースフィル
ム１の上面に熱硬化性或いは熱可塑性の接着剤２を塗布
し、この上に金属箔３を重ね合わしたのち、所定パター
ンの刃５を有するダイスタンプ用金型６の圧接によっ
て、図４（ｂ）に示すように金属箔３のみを切断し、そ
の後図４（ｃ）に示すように不要な金属箔３が除去され
る。
【０００３】ところで、接着剤２に部分的に熱を与えて
切断した金属箔３を仮固着するために、ダイスタンプ用
金型６には、刃５の先端から接着剤２と金属箔３との厚
みの合計分に相当する寸法位置に当接面７が形成され、
図４（ｂ）に示すように、ダイスタンプ用金型６を圧接
したしたときに当接面７が金属箔３に当接すると共に刃
５の先端が丁度ベースフィルム１の上面に接するように
なっており、ダイスタンプ用金型６により金属箔３を切
断する際、ダイスタンプ用金型６が予め１００〜１８０
℃程度に加熱され、ダイスタンプ用金型６の圧接によ
り、金属箔３のみが切断されると共に、ダイスタンプ用
金型６の熱が当接面７から金属箔３を介して当接面７の
下方の接着剤２に伝わり、接着剤２のうち図４（ｂ）中
に斜線を施した部分のみが硬化して切断された金属箔３
が仮固着されるため、固着されていない不要な金属箔３
が容易に剥離、除去され、図４（ｃ）に示すように所定
パターンの金属箔３のみが残る。
切断した金属箔３を仮固着するために、ダイスタンプ用
金型６には、刃５の先端から接着剤２と金属箔３との厚
みの合計分に相当する寸法位置に当接面７が形成され、
図４（ｂ）に示すように、ダイスタンプ用金型６を圧接
したしたときに当接面７が金属箔３に当接すると共に刃
５の先端が丁度ベースフィルム１の上面に接するように
なっており、ダイスタンプ用金型６により金属箔３を切
断する際、ダイスタンプ用金型６が予め１００〜１８０
℃程度に加熱され、ダイスタンプ用金型６の圧接によ
り、金属箔３のみが切断されると共に、ダイスタンプ用
金型６の熱が当接面７から金属箔３を介して当接面７の
下方の接着剤２に伝わり、接着剤２のうち図４（ｂ）中
に斜線を施した部分のみが硬化して切断された金属箔３
が仮固着されるため、固着されていない不要な金属箔３
が容易に剥離、除去され、図４（ｃ）に示すように所定
パターンの金属箔３のみが残る。
【０００４】そして、ベースフィルム１に保持された金
属箔３をベースフィルム１に本固着させるための加熱及
び加圧を行った後、図４（ｄ）に示すように、その上面
に熱硬化性又は熱可塑性の接着剤２を塗布したカバーレ
イフィルム４を重ね合わせ、熱プレス８で圧着する。最
後に図４（ｅ）に示すように、所望の形状に切断する
と、フレキブル回路基板１６が完成される。
属箔３をベースフィルム１に本固着させるための加熱及
び加圧を行った後、図４（ｄ）に示すように、その上面
に熱硬化性又は熱可塑性の接着剤２を塗布したカバーレ
イフィルム４を重ね合わせ、熱プレス８で圧着する。最
後に図４（ｅ）に示すように、所望の形状に切断する
と、フレキブル回路基板１６が完成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
の場合、金属箔３の切断に用いるダイスタンプ用金型６
として、刃５の先端から当接面７までの寸法精度が高い
ものを用いなければならず、ダイスタンプ用金型６が形
状的にも複雑で高価になるという問題点がある。
の場合、金属箔３の切断に用いるダイスタンプ用金型６
として、刃５の先端から当接面７までの寸法精度が高い
ものを用いなければならず、ダイスタンプ用金型６が形
状的にも複雑で高価になるという問題点がある。
【０００６】また、金属箔３の厚みを大きくするように
設計変更された場合には、回路パターン自体は同じであ
ってもダイスタンプ用金型６の刃５の先端から当接面７
までの寸法が変わるため、ダイスタンプ用金型を作り直
さなければならず、非常に煩雑である。
設計変更された場合には、回路パターン自体は同じであ
ってもダイスタンプ用金型６の刃５の先端から当接面７
までの寸法が変わるため、ダイスタンプ用金型を作り直
さなければならず、非常に煩雑である。
【０００７】さらに、上記したようにダイスタンプ用金
型６を加熱することから、ＦＰＣを量産する場合には加
熱のためのセットアップ時間を必要とし、しかもダイス
タンプ用金型６に変形が生じないよう、長い時間をかけ
てダイスタンプ用金型６を昇温させなければならず、生
産効率が悪いという問題点もある。
型６を加熱することから、ＦＰＣを量産する場合には加
熱のためのセットアップ時間を必要とし、しかもダイス
タンプ用金型６に変形が生じないよう、長い時間をかけ
てダイスタンプ用金型６を昇温させなければならず、生
産効率が悪いという問題点もある。
【０００８】そこで、この発明の課題は、上記のような
問題点を解消すべく、安価なダイスタンプ用金型により
効率よくＦＰＣを製造できるようにすることにある。
問題点を解消すべく、安価なダイスタンプ用金型により
効率よくＦＰＣを製造できるようにすることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明はベースフィルム上に貼着された金属箔を
所定パターンに切断したのち、上面の全面にわたりカバ
ーレイフィルムを接着してなるフレキシブル回路基板の
製造方法において、前記ベースフィルムの上面に熱硬化
性又は熱可塑性の接着剤を介在して前記金属箔を重ね合
わせた後、この金属箔を加熱することによって金属箔と
前記ベースフィルムとを仮固着し、所定パターンの刃を
有するダイスタンプ用金型により前記金属箔のみを切断
して不要部分の前記金属箔を除去し、前記ベースフィル
ム及び金属箔の上面全面に前記カバーレイフィムを重ね
合わせた後、全体を加熱、加圧することにより、本固着
することを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法
を提供するものである。
め、この発明はベースフィルム上に貼着された金属箔を
所定パターンに切断したのち、上面の全面にわたりカバ
ーレイフィルムを接着してなるフレキシブル回路基板の
製造方法において、前記ベースフィルムの上面に熱硬化
性又は熱可塑性の接着剤を介在して前記金属箔を重ね合
わせた後、この金属箔を加熱することによって金属箔と
前記ベースフィルムとを仮固着し、所定パターンの刃を
有するダイスタンプ用金型により前記金属箔のみを切断
して不要部分の前記金属箔を除去し、前記ベースフィル
ム及び金属箔の上面全面に前記カバーレイフィムを重ね
合わせた後、全体を加熱、加圧することにより、本固着
することを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法
を提供するものである。
【００１０】
【作用】以上のように構成されたフレキシブル回路基板
の製造方法は、ダイスタンプ用金型で金属箔を切断する
前に金属箔を加熱してベースフィルムに仮固着するた
め、従来のようにダイスタンプ用金型に金属箔加熱用の
当接面を形成する必要がなく、ダイスタンプ用金型に形
成される刃が制限を受けることもない。
の製造方法は、ダイスタンプ用金型で金属箔を切断する
前に金属箔を加熱してベースフィルムに仮固着するた
め、従来のようにダイスタンプ用金型に金属箔加熱用の
当接面を形成する必要がなく、ダイスタンプ用金型に形
成される刃が制限を受けることもない。
【００１１】
【実施例】以下、実施例について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）に示すように、ベースフィルム１１に、
ポリイミド樹脂，エポキシ樹脂などをベースとした熱硬
化性或いはポリエステル樹脂，アクリル樹脂などをベー
スとした熱可塑性の接着剤１２を下面に塗布した銅等の
金属箔１３を重ね合わせる。
る。図１（ａ）に示すように、ベースフィルム１１に、
ポリイミド樹脂，エポキシ樹脂などをベースとした熱硬
化性或いはポリエステル樹脂，アクリル樹脂などをベー
スとした熱可塑性の接着剤１２を下面に塗布した銅等の
金属箔１３を重ね合わせる。
【００１２】そして、同図（ｂ）に示すように、熱プレ
ス２１によってベースフィルム１１と金属箔１３とを仮
固着して接合基板１４を形成した後、同図（ｃ）に示す
ように、例えばトムソン刃２２ａを有する打抜き型（ダ
イスタンプ用金型）２２を前記接合基板１４の上方から
圧接し、打抜き型２２のストロークを制御して金属箔１
３及び接着剤１２を切断した後、同図（ｄ）に示すよう
に、所定の回路パターンの金属箔１３のみを残すよう
に、金属箔１３及び接着剤１２の不要部分を剥離する。
ス２１によってベースフィルム１１と金属箔１３とを仮
固着して接合基板１４を形成した後、同図（ｃ）に示す
ように、例えばトムソン刃２２ａを有する打抜き型（ダ
イスタンプ用金型）２２を前記接合基板１４の上方から
圧接し、打抜き型２２のストロークを制御して金属箔１
３及び接着剤１２を切断した後、同図（ｄ）に示すよう
に、所定の回路パターンの金属箔１３のみを残すよう
に、金属箔１３及び接着剤１２の不要部分を剥離する。
【００１３】次に、同図（ｅ）に示すように、ベースフ
ィルム１１及び金属箔１３の上面に、熱硬化性又は熱可
塑性の接着剤１６を塗布したカバーレイフィルム１５を
重ね合わせ、その上面全体を熱プレス２３で加熱、加圧
することにより、前記カバーレイフィルム１５と共に金
属箔１３をベースフィルム１１に本固着する。なお、前
記カバーレイフィルム１１は必要に応じて、予め孔あけ
加工を施す場合がある。
ィルム１１及び金属箔１３の上面に、熱硬化性又は熱可
塑性の接着剤１６を塗布したカバーレイフィルム１５を
重ね合わせ、その上面全体を熱プレス２３で加熱、加圧
することにより、前記カバーレイフィルム１５と共に金
属箔１３をベースフィルム１１に本固着する。なお、前
記カバーレイフィルム１１は必要に応じて、予め孔あけ
加工を施す場合がある。
【００１４】最後に、同図（ｆ）に示すように、プレス
等によって所望の外形形状に切断することによって、所
定パターンのＦＰＣが完成する。
等によって所望の外形形状に切断することによって、所
定パターンのＦＰＣが完成する。
【００１５】以上のように、ベースフィルム１１と金属
箔１３を予め、仮固定しておくことによって、従来のよ
うに加熱したダイスタンプ用金型により金属箔１３を部
分的に仮固着しなくても、金属箔１３を切断したのちに
金属箔１３の不要部分を容易に剥離して除去することが
できるため、打抜き型２２を加熱する手間も不要とな
り、金属箔１３に熱を伝えるための当接面を打抜き型２
２に形成する必要がなく、打抜き型２２は単に平板に刃
２２ａを目立てしただけの簡易な構成でしかも安価なも
ので済む。
箔１３を予め、仮固定しておくことによって、従来のよ
うに加熱したダイスタンプ用金型により金属箔１３を部
分的に仮固着しなくても、金属箔１３を切断したのちに
金属箔１３の不要部分を容易に剥離して除去することが
できるため、打抜き型２２を加熱する手間も不要とな
り、金属箔１３に熱を伝えるための当接面を打抜き型２
２に形成する必要がなく、打抜き型２２は単に平板に刃
２２ａを目立てしただけの簡易な構成でしかも安価なも
ので済む。
【００１６】また、刃２２ａの根元から先端までの長さ
にある程度の余裕をもたせておくと、金属箔１３の厚み
に設計変更があっても同じ打抜き型２２を使用すること
ができる。
にある程度の余裕をもたせておくと、金属箔１３の厚み
に設計変更があっても同じ打抜き型２２を使用すること
ができる。
【００１７】なお、ベースフィルム１１の上面に接着剤
１２を塗布し、ロールによりベースフィルム１１に金属
箔１３を重合してもよいのは勿論である。
１２を塗布し、ロールによりベースフィルム１１に金属
箔１３を重合してもよいのは勿論である。
【００１８】図２及び図３は他の実施例を示している。
この実施例と前記実施例とが異なるのは、前記熱プレス
２１、２３に代えて熱ロール３１、３３を、前記平板タ
イプの打抜き型２２に代えてロータリータイプの打抜き
型３２をそれぞれ使用している点である。
この実施例と前記実施例とが異なるのは、前記熱プレス
２１、２３に代えて熱ロール３１、３３を、前記平板タ
イプの打抜き型２２に代えてロータリータイプの打抜き
型３２をそれぞれ使用している点である。
【００１９】以下に、この実施例におけるＦＰＣの製造
工程を概説する。まず、ロールＡ及びロールＢからそれ
ぞれ送り出されるベースフィルム１１及び金属箔１３
は、途中で金属箔１３側に接着剤１２が塗布された後、
相互に重ね合わされ、図３（ａ）に示すように、加熱ロ
ール３１によって仮固着される。
工程を概説する。まず、ロールＡ及びロールＢからそれ
ぞれ送り出されるベースフィルム１１及び金属箔１３
は、途中で金属箔１３側に接着剤１２が塗布された後、
相互に重ね合わされ、図３（ａ）に示すように、加熱ロ
ール３１によって仮固着される。
【００２０】そして、同図（ｂ）に示すように、刃３２
ａを有するロータリータイプの打抜き型３２によって前
記金属箔１３が切断されると共に不要部分が剥離され、
同図（ｃ）に示すように、金属箔１３によってベースフ
ィルム１１上に回路パターンが形成される。
ａを有するロータリータイプの打抜き型３２によって前
記金属箔１３が切断されると共に不要部分が剥離され、
同図（ｃ）に示すように、金属箔１３によってベースフ
ィルム１１上に回路パターンが形成される。
【００２１】一方、ロールＣから送り出されるカバーレ
イフィルム１５は、パンチング３４によって孔あけ加工
が施された後に接着剤１６が塗布され、前記ベースフィ
ルム１１に重ね合わされる。
イフィルム１５は、パンチング３４によって孔あけ加工
が施された後に接着剤１６が塗布され、前記ベースフィ
ルム１１に重ね合わされる。
【００２２】このようにして、カバーレイフィルム１５
が重ね合わされたベースフィルム１１は、加熱ロール３
３に挟み込まれることによってカバーレイフィルム１５
と共に金属箔１３がベースフィルム１１に本固着された
後、パンチング３５によって所定形状に切断されて、同
図（ｅ）に示すような製品（ＦＰＣ）となる。なお、切
断層はロールＤに巻き取られる。
が重ね合わされたベースフィルム１１は、加熱ロール３
３に挟み込まれることによってカバーレイフィルム１５
と共に金属箔１３がベースフィルム１１に本固着された
後、パンチング３５によって所定形状に切断されて、同
図（ｅ）に示すような製品（ＦＰＣ）となる。なお、切
断層はロールＤに巻き取られる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、この発明のフレキシブル
回路基板の製造方法は、予め金属箔とベースフィルムと
を仮固着する構成を採用したため、従来のように金属箔
の切断と同時に部分的に仮固着する必要がない。従っ
て、ダイスタンプ用金型を加熱する手間がなくなると共
に、ダイスタンプ用金型自体も簡易かつ安価なもので済
み、金属箔の厚みの設計変更があっても打抜き型（ダイ
スタンプ用金型）を作り直す必要がない。
回路基板の製造方法は、予め金属箔とベースフィルムと
を仮固着する構成を採用したため、従来のように金属箔
の切断と同時に部分的に仮固着する必要がない。従っ
て、ダイスタンプ用金型を加熱する手間がなくなると共
に、ダイスタンプ用金型自体も簡易かつ安価なもので済
み、金属箔の厚みの設計変更があっても打抜き型（ダイ
スタンプ用金型）を作り直す必要がない。
【図１】この発明のフレキシブル回路基板の製造方法の
一実施例におけるＦＰＣの製造工程図である。
一実施例におけるＦＰＣの製造工程図である。
【図２】他の実施例におけるＦＰＣの製造装置を示す概
略図である。
略図である。
【図３】同上の動作説明図である。
【図４】従来のフレキシブル回路基板の製造工程図であ
る。
る。
１１ ベースフィルム １２ 接着剤 １３ 金属箔 １５ カバーレイフィルム １６ 接着剤 ２１、２３ 熱プレス ２２、３２ 打抜き型 ２２ａ、３２ａ 刃 ３１、３３ 加熱ローラ ３４、３５ パンチング Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、ロール
Claims (1)
- 【請求項１】 ベースフィルム上に貼着された金属箔を
所定パターンに切断したのち、上面の全面にわたりカバ
ーレイフィルムを接着してなるフレキシブル回路基板の
製造方法において、 前記ベースフィルムの上面に熱硬化性又は熱可塑性の接
着剤を介在して前記金属箔を重ね合わせた後、この金属
箔を加熱することによって金属箔と前記ベースフィルム
とを仮固着し、所定パターンの刃を有するダイスタンプ
用金型により前記金属箔のみを切断して不要部分の前記
金属箔を除去し、前記ベースフィルム及び金属箔の上面
全面に前記カバーレイフィムを重ね合わせた後、全体を
加熱、加圧することにより、本固着することを特徴とす
るフレキシブル回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8274293A JPH06268354A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8274293A JPH06268354A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268354A true JPH06268354A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13782880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8274293A Pending JPH06268354A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268354A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6226862B1 (en) * | 1998-04-30 | 2001-05-08 | Sheldahl, Inc. | Method for manufacturing printed circuit board assembly |
| CN105898995A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-08-24 | 广东顺德施瑞科技有限公司 | 一种双层led高压线路板的制备方法 |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP8274293A patent/JPH06268354A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6226862B1 (en) * | 1998-04-30 | 2001-05-08 | Sheldahl, Inc. | Method for manufacturing printed circuit board assembly |
| US6384339B1 (en) | 1998-04-30 | 2002-05-07 | Sheldahl, Inc. | Printed circuit board assembly having adhesive joint |
| CN105898995A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-08-24 | 广东顺德施瑞科技有限公司 | 一种双层led高压线路板的制备方法 |
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