JPS58154291A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58154291A JPS58154291A JP3759782A JP3759782A JPS58154291A JP S58154291 A JPS58154291 A JP S58154291A JP 3759782 A JP3759782 A JP 3759782A JP 3759782 A JP3759782 A JP 3759782A JP S58154291 A JPS58154291 A JP S58154291A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal conductor
- manufacturing
- conductor foil
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
、本発明はプリント配線板の製造方法、特に大電流を必
要とする回路基板、あるい紘音響用として一段と高性能
な回路基板を得る九めに１従来よシ厚みのある金属導体
箔を有するプリント配線板を製造する方法に関するもの
である０ 従来のプリント配線板の製造方法と−しては種々のもの
があるが、なかでも導体の厚みが３５ミクロン程度の銅
箔を、フェノール樹脂基板に接着剤等によ）貼シ合せ、
必要な回路パターンをエツチング法等によって形成する
方法が代表的なものとして挙げられる。
要とする回路基板、あるい紘音響用として一段と高性能
な回路基板を得る九めに１従来よシ厚みのある金属導体
箔を有するプリント配線板を製造する方法に関するもの
である０ 従来のプリント配線板の製造方法と−しては種々のもの
があるが、なかでも導体の厚みが３５ミクロン程度の銅
箔を、フェノール樹脂基板に接着剤等によ）貼シ合せ、
必要な回路パターンをエツチング法等によって形成する
方法が代表的なものとして挙げられる。
上記のような従来のプリント配線板の製造方法において
は、その製゛法上の制約から導体箔の厚みを厚くするこ
とがむずかしいため、十分な電流容量が得られず、した
がって大電流を必要とする回路、あるいは音響用等の高
性能、高品質が要求される回路用としては最適のもので
はなかつ九〇本発明は上記のような従来のものの欠点を
除去するためＫなされたもので、絶縁基板に感熱または
感圧接着剤を塗布し、その接着剤上に金属導体箔を配置
し、加熱または加圧して接着したのち、半抜きして不要
な金属導体箔を除去することにより、１００ミク四ン程
度以上の厚みをもつ金属導体から成る回路部分を有する
プリント配線板を、比較的安価に製造することができる
プリント配線板の製造方法を提供することを目的として
いる。
は、その製゛法上の制約から導体箔の厚みを厚くするこ
とがむずかしいため、十分な電流容量が得られず、した
がって大電流を必要とする回路、あるいは音響用等の高
性能、高品質が要求される回路用としては最適のもので
はなかつ九〇本発明は上記のような従来のものの欠点を
除去するためＫなされたもので、絶縁基板に感熱または
感圧接着剤を塗布し、その接着剤上に金属導体箔を配置
し、加熱または加圧して接着したのち、半抜きして不要
な金属導体箔を除去することにより、１００ミク四ン程
度以上の厚みをもつ金属導体から成る回路部分を有する
プリント配線板を、比較的安価に製造することができる
プリント配線板の製造方法を提供することを目的として
いる。
以下本発明の一実施例を図について説明する〇第１図な
いし第４図はそれぞれスピーカー装置のデバイディング
ネットワーク回路用のプリント配線板を製造する場合の
実施例における各製造工程を示す垂直断面図であシ、第
１図は絶縁基板にパターン状に接着剤を塗布した状態、
第２図は続いて金属導体箔を重ね合せ、絶縁基板に接着
し丸状・１ 態、第３図はさらに刃型を用いた半抜きプレスによシ金
属導体箔を半抜きした状態、第４回状回路パターンとし
て不要な金属導体箔を除去し、プリント配線板として完
成した状態を示す。
いし第４図はそれぞれスピーカー装置のデバイディング
ネットワーク回路用のプリント配線板を製造する場合の
実施例における各製造工程を示す垂直断面図であシ、第
１図は絶縁基板にパターン状に接着剤を塗布した状態、
第２図は続いて金属導体箔を重ね合せ、絶縁基板に接着
し丸状・１ 態、第３図はさらに刃型を用いた半抜きプレスによシ金
属導体箔を半抜きした状態、第４回状回路パターンとし
て不要な金属導体箔を除去し、プリント配線板として完
成した状態を示す。
図において、（１）は絶縁基板、（りは感熱または感圧
接着剤、（３）は金属導体箔、（４）は半抜き用の刃型
である。製造方法紘まず第１図に示すように、絶縁一基
板（１）の片面に感熱または感圧接着剤（２）を、回路
を構成するパターン状に、印刷等の方法によって塗布す
る。次に第２図に示すように感熱ま九は感圧接着剤（２
）の上から金属導体箔（３）を重ね合せ、この金属導体
箔（鴫の上から加熱プレスまたはプレスによシ加熱また
は加圧し、絶縁基板（１１と金属導体箔（３）とを接着
する口このときの金属導体箔（３）は絶縁基板（１）の
全面を覆った状態で、まだ回路パターン状に杜なってい
表い。第２図中、矢印Ａは加熱または加圧の方向を示す
口 続いて第３図に示すように、絶縁基板（１）部分のみを
残すようにして、金属導体箔（３）ＩＩから刃型（４）
を用いた半抜きプレス等によシ、感熱または感圧接着剤
（２）のパターンと同一図形になるように半抜きする。
接着剤、（３）は金属導体箔、（４）は半抜き用の刃型
である。製造方法紘まず第１図に示すように、絶縁一基
板（１）の片面に感熱または感圧接着剤（２）を、回路
を構成するパターン状に、印刷等の方法によって塗布す
る。次に第２図に示すように感熱ま九は感圧接着剤（２
）の上から金属導体箔（３）を重ね合せ、この金属導体
箔（鴫の上から加熱プレスまたはプレスによシ加熱また
は加圧し、絶縁基板（１１と金属導体箔（３）とを接着
する口このときの金属導体箔（３）は絶縁基板（１）の
全面を覆った状態で、まだ回路パターン状に杜なってい
表い。第２図中、矢印Ａは加熱または加圧の方向を示す
口 続いて第３図に示すように、絶縁基板（１）部分のみを
残すようにして、金属導体箔（３）ＩＩから刃型（４）
を用いた半抜きプレス等によシ、感熱または感圧接着剤
（２）のパターンと同一図形になるように半抜きする。
このとき刃型（４）によって分離された金属導体箔（３
）は、回路構成部分（５）と不要部分（６）とに分けら
れる。次に金属導体箔（３）のうち不要部分（６）を除
去して回路構成部分（５）のみを残して、第４図に示す
状態とし、一連の工程を完了する。
）は、回路構成部分（５）と不要部分（６）とに分けら
れる。次に金属導体箔（３）のうち不要部分（６）を除
去して回路構成部分（５）のみを残して、第４図に示す
状態とし、一連の工程を完了する。
以上の説明において、接着剤状感熱または感圧タイプで
あれば、その種類は制限されず、感熱および感圧タイプ
のものであってもよく、塗布方法も印刷法に限定され表
い０また金属導体箔の接着方法および半抜き方法も上記
説明の４のに限定されない。さらに、本発明の製造方法
は、スピーカー装置のデバイディングネットワークの回
路用のプリント配線板に限らず、他のプリント配線板の
製造にも同様に適用可能である０ 以上のように、本発明によれば、比較的厚い金属導体箔
から成る回路パターンを有するプリント配線板を、エツ
チング等の化学処理によらず、印刷法等による接着剤塗
布と加熱あるい紘加圧接着および半抜きプレスによシ製
造するように構成した丸め、製造方法が容易であシ、ま
た製造設備についてもダイスタンプ法などのような高価
な専用設備を導入する必要がないため、製造コストが比
較的安価であシ、大電流容量で、かつ性能の優れたプリ
ント配線板が得られる効果がある。
あれば、その種類は制限されず、感熱および感圧タイプ
のものであってもよく、塗布方法も印刷法に限定され表
い０また金属導体箔の接着方法および半抜き方法も上記
説明の４のに限定されない。さらに、本発明の製造方法
は、スピーカー装置のデバイディングネットワークの回
路用のプリント配線板に限らず、他のプリント配線板の
製造にも同様に適用可能である０ 以上のように、本発明によれば、比較的厚い金属導体箔
から成る回路パターンを有するプリント配線板を、エツ
チング等の化学処理によらず、印刷法等による接着剤塗
布と加熱あるい紘加圧接着および半抜きプレスによシ製
造するように構成した丸め、製造方法が容易であシ、ま
た製造設備についてもダイスタンプ法などのような高価
な専用設備を導入する必要がないため、製造コストが比
較的安価であシ、大電流容量で、かつ性能の優れたプリ
ント配線板が得られる効果がある。
第１図ないし第４図はそれぞれ本発明の一実施例による
プリント配線板の製造方法の各工程を示す垂直断面図で
ある。 図において、＋１１は絶縁基板、（２Ｊは感熱または感
圧接着剤、（３）は金属導体箔、ｉ４Ｊ Ｆｉ刃型、（
５）は回路構成部分、（６）は不要部分を示す。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −（ほか１名）
プリント配線板の製造方法の各工程を示す垂直断面図で
ある。 図において、＋１１は絶縁基板、（２Ｊは感熱または感
圧接着剤、（３）は金属導体箔、ｉ４Ｊ Ｆｉ刃型、（
５）は回路構成部分、（６）は不要部分を示す。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −（ほか１名）
Claims (3)
- （１）絶縁基板の少々くとも一方の面に感熱ま九は感圧
接着剤を回路パターン状に塗布する工程と、その接着剤
の上に金属導体箔を配置し、さらにその金属導体箔の上
から加熱または加圧して金属導体箔と絶縁基板とを接着
する工程と、金属導体整調から絶縁基板部分を残すよう
に、上記接着剤のパターンと同一形状に半抜きし、不要
な金属導体箔部分を除去する工程とから成ることを特徴
とするプリント配線板の製造方法０ - （２）接着剤の塗布は印刷法によるものであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板の
製造方法。 - （３）金属導体箔の接着は熱プレスまたはプレスによる
ものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項ｔ−
＃：、は第２項記載のプリント配線板の製造方法。 （４半抜きは半抜きプレスによるものであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項表いし第３項のいずれかに
記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3759782A JPS58154291A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3759782A JPS58154291A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58154291A true JPS58154291A (ja) | 1983-09-13 |
Family
ID=12501967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3759782A Pending JPS58154291A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58154291A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7623040B1 (en) | 2005-11-14 | 2009-11-24 | Checkpoint Systems, Inc. | Smart blister pack |
| JP2011181558A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池用バックシートとその製造方法及び太陽電池モジュール |
| JP2011181557A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池用バックシートとその製造方法及び太陽電池モジュール |
| WO2017159222A1 (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | サトーホールディングス株式会社 | アンテナパターンの製造方法、ｒｆｉｄインレットの製造方法、ｒｆｉｄラベルの製造方法及びｒｆｉｄ媒体の製造方法 |
-
1982
- 1982-03-10 JP JP3759782A patent/JPS58154291A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7623040B1 (en) | 2005-11-14 | 2009-11-24 | Checkpoint Systems, Inc. | Smart blister pack |
| JP2011181558A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池用バックシートとその製造方法及び太陽電池モジュール |
| JP2011181557A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池用バックシートとその製造方法及び太陽電池モジュール |
| WO2017159222A1 (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | サトーホールディングス株式会社 | アンテナパターンの製造方法、ｒｆｉｄインレットの製造方法、ｒｆｉｄラベルの製造方法及びｒｆｉｄ媒体の製造方法 |
| JPWO2017159222A1 (ja) * | 2016-03-18 | 2019-01-31 | サトーホールディングス株式会社 | アンテナパターンの製造方法、ｒｆｉｄインレットの製造方法、ｒｆｉｄラベルの製造方法及びｒｆｉｄ媒体の製造方法 |
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