JPS63114197A - 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 - Google Patents
金属ベ−スプリント配線板の製造方法Info
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- JPS63114197A JPS63114197A JP25984386A JP25984386A JPS63114197A JP S63114197 A JPS63114197 A JP S63114197A JP 25984386 A JP25984386 A JP 25984386A JP 25984386 A JP25984386 A JP 25984386A JP S63114197 A JPS63114197 A JP S63114197A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は片面プリント配線板として使用される金属ベ
ースプリント配線板の製造方法に関するものである。
ースプリント配線板の製造方法に関するものである。
第４図は金属ベース基板の断面図、第５図は従来の金属
ベースプリント配線板の製造工程を示す系統図である。
ベースプリント配線板の製造工程を示す系統図である。
図において、（１）は金属ベース基板で、ベース金属（
２）の片面に絶縁層（３）を介して銅箔（４）が固着さ
れて一体化されている。
２）の片面に絶縁層（３）を介して銅箔（４）が固着さ
れて一体化されている。
？従来の金属ベースプリント配線板の製造方法は。
第５図に示すように、ベース金属（２）となる金属板上
にプリプレグを設置し、あるいは樹脂層を塗布等で設け
ることにより絶縁層（３）を形成し、その上に銅箔（４
）をおいて積層を行い、その後熱プレスによりプレス成
形してベース金属（２）、絶縁層（３）および銅箔（４
）を一体化して金属ベース鋸板（１）とする。
にプリプレグを設置し、あるいは樹脂層を塗布等で設け
ることにより絶縁層（３）を形成し、その上に銅箔（４
）をおいて積層を行い、その後熱プレスによりプレス成
形してベース金属（２）、絶縁層（３）および銅箔（４
）を一体化して金属ベース鋸板（１）とする。
しかるのちに、後工程のエツチング工程でベース金属（
２）がエツチング液で腐食されるのを防ぐために、クリ
アコーティングあるいは離型フィルムの貼付等をベース
金属（２）に施してベース金属（２）の防食処理を行っ
たのち、スクリーン印刷等でイメージングし、エツチン
グして回路を形成し、外形トリミングして金属ベースプ
リント配線板を得る。
２）がエツチング液で腐食されるのを防ぐために、クリ
アコーティングあるいは離型フィルムの貼付等をベース
金属（２）に施してベース金属（２）の防食処理を行っ
たのち、スクリーン印刷等でイメージングし、エツチン
グして回路を形成し、外形トリミングして金属ベースプ
リント配線板を得る。
しかるに上記のような従来の金属ベースプリント配線板
の製造方法においては、金属ベース基板（１）を１枚ず
つ処理しているため、次のような問題点があった。
の製造方法においては、金属ベース基板（１）を１枚ず
つ処理しているため、次のような問題点があった。
■ベース金属（２）の裏面の防食処理工程が必要である
。
。
０片面ずつのエツチングのため生産性が悪い。
■層描成が非対称であるため、エツチング時に金属ベー
ス基板（１）が変形する。
ス基板（１）が変形する。
この発明は上記問題点を解決するためのもので、防食処
理工程が不要で、金属ベース基板の変形がなく、しかも
生産性が高い金属ベースプリント配線板の製造方法を得
ることを目的としている。
理工程が不要で、金属ベース基板の変形がなく、しかも
生産性が高い金属ベースプリント配線板の製造方法を得
ることを目的としている。
この発明の金属ベースプリント配線板の製造方法は、重
ね合わせたベース金属の両側の面にベース金属より大き
い絶縁層を介して銅箔を積層した積層体をプレス成形し
、樹脂を硬化させて積層体を一体化するとともに、ベー
ス金属の端面にシール層を形成し、イメージングおよび
エツチングを行う方法である。
ね合わせたベース金属の両側の面にベース金属より大き
い絶縁層を介して銅箔を積層した積層体をプレス成形し
、樹脂を硬化させて積層体を一体化するとともに、ベー
ス金属の端面にシール層を形成し、イメージングおよび
エツチングを行う方法である。
本発明の金属ベースプリント配線板の製造方法において
は、重ね合わせたベース金属の両側の面にベース金属よ
り大きい絶縁層を介して銅箔を積層した積層体をプレス
成形し、樹脂を硬化させて積層体を一体化するとともに
、ベース金属の端面にシール層を形成し、イメージング
およびエツチングを行うことにより、金属ベースプリン
ト配線板が得られる。このとき、露出するベース金属の
端面ばシール層によりシールされているので、エツチン
グの際の腐食のおそれがなく、このため従来のようなベ
ース金属の全面に防食処理を行う必要はない、また２枚
の金属ベース基板は一体化により対称な構造となってい
るので、エツチングの際の変形は発生しない。エツチン
グ後は外形トリミングによりシール層を除去し、２枚の
配線板は切離される。
は、重ね合わせたベース金属の両側の面にベース金属よ
り大きい絶縁層を介して銅箔を積層した積層体をプレス
成形し、樹脂を硬化させて積層体を一体化するとともに
、ベース金属の端面にシール層を形成し、イメージング
およびエツチングを行うことにより、金属ベースプリン
ト配線板が得られる。このとき、露出するベース金属の
端面ばシール層によりシールされているので、エツチン
グの際の腐食のおそれがなく、このため従来のようなベ
ース金属の全面に防食処理を行う必要はない、また２枚
の金属ベース基板は一体化により対称な構造となってい
るので、エツチングの際の変形は発生しない。エツチン
グ後は外形トリミングによりシール層を除去し、２枚の
配線板は切離される。
第１図はこの発明の一実施例におけるプレス成形状態を
示す断面図、第２図は一体化基板を示す断面図、第３図
は製造工程を示す系統図である。
示す断面図、第２図は一体化基板を示す断面図、第３図
は製造工程を示す系統図である。
図において、（２）〜（４）は第４図と同一部分を示し
、（５）は積層体、（６）は当て板、（７）はクッショ
ン材、（８）は熱板、（９）は一体化基板、（１０）は
シール層である。
、（５）は積層体、（６）は当て板、（７）はクッショ
ン材、（８）は熱板、（９）は一体化基板、（１０）は
シール層である。
金属ベースプリント配線板の製造方法は、第２図に示す
ように、裏側を重ね合わせたベース金属（２）のそれぞ
れの表側の面に、ベース金属（２）より大きいプリプレ
グからなる絶８層（３）を介して銅ｍ（４）を積層し、
積層体（５）を形成する。この積層体（５）をステンレ
ス板からなる当て板（６）を介して複数個積層し、上下
にクッション材（７）を介して熱板（８）間に挟んでプ
レス成形を行うと、ベース金属（２）の端面より突出す
る絶縁層から樹脂が流れ出してベース金属（２）の端面
を覆い、この状態で樹脂が硬化して積層体（５）を一体
化するとともに、ベース金属（２）の端面にシール層（
１０）を形成し、第２図の一体化基板（９）が得られる
。
ように、裏側を重ね合わせたベース金属（２）のそれぞ
れの表側の面に、ベース金属（２）より大きいプリプレ
グからなる絶８層（３）を介して銅ｍ（４）を積層し、
積層体（５）を形成する。この積層体（５）をステンレ
ス板からなる当て板（６）を介して複数個積層し、上下
にクッション材（７）を介して熱板（８）間に挟んでプ
レス成形を行うと、ベース金属（２）の端面より突出す
る絶縁層から樹脂が流れ出してベース金属（２）の端面
を覆い、この状態で樹脂が硬化して積層体（５）を一体
化するとともに、ベース金属（２）の端面にシール層（
１０）を形成し、第２図の一体化基板（９）が得られる
。
こうして得られる一体化基板（９）の両面の銅箔（４）
上にスクリーン印刷等によりイメージング、エツチング
して回路を形成する。その後外形トリミングによりシー
ル層（１０）を除去するとともに、２枚の配線板を切離
して金属ベースプリント配線板を得る。
上にスクリーン印刷等によりイメージング、エツチング
して回路を形成する。その後外形トリミングによりシー
ル層（１０）を除去するとともに、２枚の配線板を切離
して金属ベースプリント配線板を得る。
上記の製造方法において、一体化基板（９）のベース金
属（２）の端面ばシール層（１０）によりシール、され
るので、エツチングの際の腐食のおそれがなく、このた
め従来のようなベース金＠（２）の全面に防食処理を行
う必要はない。また２枚の金属ベース基板（１）は一体
化により対称な構造となっているので、エツチングの際
の変形は発生しない。
属（２）の端面ばシール層（１０）によりシール、され
るので、エツチングの際の腐食のおそれがなく、このた
め従来のようなベース金＠（２）の全面に防食処理を行
う必要はない。また２枚の金属ベース基板（１）は一体
化により対称な構造となっているので、エツチングの際
の変形は発生しない。
なお、上記の説明において、シール層（１０）としては
、図示構造のものに限らず、他の構造のものでもよい。
、図示構造のものに限らず、他の構造のものでもよい。
以上の通り、本発明によれば、金属ベース基板２枚を対
称に貼合わせた形状の一体化基板にシール層を形成し、
処理するようにしたので、ベース金属の裏側がエツチン
グ液に接することはなく、このため金属の防食処理が不
要となるとともに、エツチング時の変形は発生せず、ま
た多数の積層体を同時にプレス成形できるとともに、成
形後は２個の基板を一体化した状態で、同時に処理でき
るので、生産性が高くなるなどの効果がある。
称に貼合わせた形状の一体化基板にシール層を形成し、
処理するようにしたので、ベース金属の裏側がエツチン
グ液に接することはなく、このため金属の防食処理が不
要となるとともに、エツチング時の変形は発生せず、ま
た多数の積層体を同時にプレス成形できるとともに、成
形後は２個の基板を一体化した状態で、同時に処理でき
るので、生産性が高くなるなどの効果がある。
第１図は実施例におけるプレス成形状態を示す断面図、
第２図は一体化基板を示す断面図、第３図は製造工程を
示す系統図、第４図は金属ベース基板の断面図、第５図
は従来の製造工程を示す系統図である。 各図中、同一符号は同一部分を示し、（１）は金属ベー
ス基板、（２）はベース金属、（３）は絶縁層、（４）
は銅箔、（５）は積層体、（６）は当て板、（８）は熱
板、（９）は一体化基板、（１０）はシール層である。
第２図は一体化基板を示す断面図、第３図は製造工程を
示す系統図、第４図は金属ベース基板の断面図、第５図
は従来の製造工程を示す系統図である。 各図中、同一符号は同一部分を示し、（１）は金属ベー
ス基板、（２）はベース金属、（３）は絶縁層、（４）
は銅箔、（５）は積層体、（６）は当て板、（８）は熱
板、（９）は一体化基板、（１０）はシール層である。
Claims (3)
- （１）重ね合わせたベース金属の両側の面にベース金属
より大きい絶縁層を介して銅箔を積層した積層体をプレ
ス成形し、樹脂を硬化させて積層体を一体化するととも
に、ベース金属の端面にシール層を形成し、イメージン
グおよびエッチングを行うことを特徴とする金属ベース
プリント配線板の製造方法。 - （２）積層体は当て板を介して複数個同時に加圧するよ
うにした特許請求の範囲第１項記載の金属ベースプリン
ト配線板の製造方法。 - （３）シール層はエッチング後の外形トリミングにより
除去するものである特許請求の範囲第１項または第２項
記載の金属ベースプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25984386A JPS63114197A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25984386A JPS63114197A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63114197A true JPS63114197A (ja) | 1988-05-19 |
Family
ID=17339756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25984386A Pending JPS63114197A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63114197A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH691277A5 (de) * | 2000-02-29 | 2001-06-15 | Ascom Ag | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten sowie Leiterplatte. |
| EP1063873A3 (de) * | 1999-06-22 | 2003-04-23 | Dr.-Ing. Jürgen Schulz-Harder | Verfahren zum Herstellen von Substraten mit strukturierten Metallisierungen sowie Halte-und Fixierelement zur Verwendung bei dem Verfahren |
| EP1395100A1 (de) * | 2002-08-29 | 2004-03-03 | Ascom AG | Verfahren zur Bearbeitung und Herstellung von Leiterplatten sowie Leiterplatte |
| JP2012084827A (ja) * | 2010-10-11 | 2012-04-26 | Kyokutoku Kagi Kofun Yugenkoshi | 基板構造 |
| JP2014237762A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | 株式会社エナテック | 基板コーティング剤 |
-
1986
- 1986-10-31 JP JP25984386A patent/JPS63114197A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1063873A3 (de) * | 1999-06-22 | 2003-04-23 | Dr.-Ing. Jürgen Schulz-Harder | Verfahren zum Herstellen von Substraten mit strukturierten Metallisierungen sowie Halte-und Fixierelement zur Verwendung bei dem Verfahren |
| CH691277A5 (de) * | 2000-02-29 | 2001-06-15 | Ascom Ag | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten sowie Leiterplatte. |
| EP1395100A1 (de) * | 2002-08-29 | 2004-03-03 | Ascom AG | Verfahren zur Bearbeitung und Herstellung von Leiterplatten sowie Leiterplatte |
| JP2012084827A (ja) * | 2010-10-11 | 2012-04-26 | Kyokutoku Kagi Kofun Yugenkoshi | 基板構造 |
| JP2014237762A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | 株式会社エナテック | 基板コーティング剤 |
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