JPH01268189A - 放熱フィン付金属ベースプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、片面プリント配線板として使用される放熱
フィン付金属ベースプリント配線板の製造方法に関する
ものである。

〔従来の技術〕

第３図に、従来の放熱フィン付金属ベースプリント配線
板（基板）の−例の破断断面図、第４図に、第３図の放
熱フィン付金属ベースプリント配線板の従来の製造工程
の系統図を示す。第３図において、１は放熱フィン付金
属ベースプリント配線板（基板）で、放熱フィン２ａ付
ベース金属２の片面に絶縁層３を介して導電体４が固着
されて一体化されている。

従来の放熱フィン付金属ベースプリント配線板１の製造
方法は、第４図に示すように、まず、■程２１　（Ｐ２
１）において、放熱フィン付ベース金属２の平面側にプ
リプレグを設置するか、あるいは樹脂層を塗布等により
設けることにより、Ｐ２２で絶縁層３を形成し、その上
に導電体４を載置して（Ｐ２３）積層を行い（Ｐ２４）
、その後、加熱加圧成形して（Ｐ２５）、放熱フィン付
ベース金属２．絶縁層３および導電体４を一体化して、
放熱フィン伺金属ベース基板１とする（Ｐ２６）。

しかるのちに、後工程のエツチング工程（Ｐ２７）で放
熱フィン付ベース金属２の表面かエツチング液で腐食さ
れるのを防ぐために、クリアコーティングを施して放熱
フィン付ベース金属２の防食処理を行ったのち、スクリ
ーン印刷等によリイメージンクし、エツチングして回路
パターンを形成し、外形トリミングして（Ｐ２８）放熱
フィン付金属ベースプリント配線板１を得るような各工
程方法を採用していた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような従来例の放熱フィン付金属ベ
ースプリント配線板の製造方法にあっては、放熱フィン
付ベース金属２を１枚ずつ処理しているため、次のよう
な問題点があった。すなわち、 １）放熱フィン付ベース金属２の放熱フィン２ａの表面
のクリアコーティング等の防食工程が必要てあり、放熱
フィン２ａは本来熱を大気に放散させるためのものであ
るため、全表面積か犬きくなるように設計さねており、
従って、防食処理剤の使用量も多くなる。

２）基板の片面ずつのエツチング］二程のため生産性か
悪い。

３）層構成が両面非対称形であるため、工・ンチンクニ
［程時に放熱フィン付金属ベース基板２が変形し易い。

この発明は、以−にのような従来例の問題点を解決する
ためになされたものて、防食処理工程が不要て、放熱フ
ィンイ・」金属ベース基板の変形を生ずることかなく、
しかも生産性が高い放熱フィン付金属ベースプリント配
線板の製造方法を提供することを目的としている。

〔課題を解決−づ−るための手段） このため、この発明の放熱フィン付金属ベースプリント
配線板の製造方法においては、放熱フィン付ベース金属
の放熱フィン側を相補に重ね合わせて、放熱フィンイ」
ベース金属が露出する端面全周をシール月て密封して一
体化し、樹脂を硬化させて積層体をも一体化した上てイ
メージングおよびエツチング工程を行ったのち、外形ト
リミングにより両ベース金属を分離する方法を採用する
ことにより、前記目的を達成しようとするものである。

〔作用〕

この発明の放熱フィンイ」金属ベースプリント配線板の
製造方法においては、以上のように、放熱フィン付ベー
ス金属の放熱フィン側を相補に重ね合わせて、放熱フィ
ン付ベース金属が露出する端面全周をシール材て密封し
て一体化し、内平面を絶縁層を介して導電体を積層した
積層体を加熱加圧して硬化し、イメージングおよびエツ
チングを行った後、トリミング分離することにより、同
時に２枚の放熱フィン付金属ヘースプリント配線板が得
られる。この時、露出する放熱フィン付ベース金属の端
面はシール層によりシールされているので、エツチング
の際の腐食のおそれがなく、このため従来のようなベー
ス金属の全面に防食処理を行う必要がない。また、２枚
の放熱フィン付金属ベース基板は一体化された２枚で両
面が対称的な構造となっているため、加熱加圧およびエ
ツチングの際の変形が実質的に発生ずることがなくなる
。エツチング後は外形トリミンクにより一体化用シール
層を除去し、２枚の配線板を切離せばよい。

（実施例） 以下に、この発明による製造方法を実施例に基づいて説
明する。

第１図に、この発明の一実施例における２枚の放熱フィ
ン付金属ベース基板を一体化した状態の要部破断断面図
、第２図に、その製造工程の系統図を示す。第１図にお
いて、１〜４は、従来例第３図におけると同一構成要素
を示し、５は、２枚のベース金属部の端面全周を一時的
に密封するためのシール材である。

（製造工程） この放熱フィン付金属ベースプリント配線板の製造方法
は、第２図に示す通り、まず、工程１１／１２　（Ｐ　
１．１／１２）において２枚の放熱フィン付ベース金属
２を、両者の各放熱フィン２ａ部が入れ千秋に相補の状
態に重ね合わせて、放熱フィン付ベース金属２が露出す
る端面の全周面を接着テープ、樹脂コーティング層等の
シール材５で密封して両者を二体化する。そして、放熱
フィン付ベース金属２となる金属板平面上にプリプレグ
を設置するか、あるいは樹脂層を塗布等により設けるこ
とにより、絶縁層３を形成しくＰＩ３）、その上に導電
体４を置いて（ＰＩ３）積層を行い（ＰＩ３）、その後
、加熱加圧成形して放熱フィン付ベース金属２．絶縁層
３および導電体４を一体化する（ＰＩ３）。そして、ス
クリーン印刷等により両側の放熱フィン付金属ベース基
板１にイメージングしくＰＩ３）、エツチングして回路
パターンを形成する（ＰＩ３）。その後、外形トリミン
グ（ＰＩ３）によりシール材５を除去するとともに、２
枚の金属ベース基板１を切離して（ＰＩ３）、２枚の放
熱フィン付金属ベースプリント配線板を得るようにした
ものである。

なお、上記の製造方法において、露出するベース金属２
の端面全周はシール材５によりシールされるので、エツ
チング工程における腐食のおそれがなく、このため従来
のような放熱フィン付ベース金属の全面にクリアコーテ
ィング等で防食処理を行う必要がない。また２枚の放熱
フィン付金属ベース基板１は一体化により両面が対称形
構造となっているので、加熱加圧およびエツチングの各
工程時における変形は実質的に発生することがない。

なお、上記の説明において、シール材５としては、上記
例示のものに隅定されるものでなく、他のものであって
も差支えないことはもちろんである。

〔発明の効果〕

以上、説明したように、この発明によれば、放熱フィン
付金属ベース基板２枚をシールして両面対称形に重ね合
わせて処理するようにしたため、放熱フィン付ベース金
属の裏側の放熱フィン面がエツチング液に接することな
く、このため金属の防食処理が不要となるとともに、加
熱加圧およびエツチング時の変形が実質的に防止され、
貼合せ工程後は２枚を同時に処理できるため、生産性が
向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明による一実施例の放熱フィン付金属
ベース基板を一体化した状態を示す要部破断断面図、第
２図は、その製造工程の一例を示す系統図、第３図は、
従来の放熱フィン付金属ベース基板の破断断面図、第４
図は、従来の製造工程の一例を示す系統図である。 １・・・・・・放熱フィン付金属ベースプリント配線板
２・・・・・・放熱フィン付ベース金属２ａ・・・・・
・放熱フィン ３・・・・・・絶縁層 ４・・・・・・導電体 ５・・・・・・シール材 なお、各図中、同一符号は同一構成要素を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ２枚の放熱フィン付ベース金属の放熱フィン側を相補状
   態に重ね合わせ、該放熱フィン付ベース金属が露出する
   端面全周をシール材で密封して一体化したのち、該ベー
   ス金属の両平面に絶縁層を形成し、その上に導電体を両
   面対称形に積層したのち、加熱加圧して硬化させ、前記
   両平面の導電体にイメージングおよびエッチングを行い
   、回路パターンを形成したのち、外形トリミングにより
   前記２枚のベース金属を分離することにより、同時に２
   枚の放熱フィン付金属ベースプリント配線板を得ること
   を特徴とする放熱フィン付金属ベースプリント配線板の
   製造方法。