JPS63107094A - 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 - Google Patents
金属ベ−スプリント配線板の製造方法Info
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- JPS63107094A JPS63107094A JP25241386A JP25241386A JPS63107094A JP S63107094 A JPS63107094 A JP S63107094A JP 25241386 A JP25241386 A JP 25241386A JP 25241386 A JP25241386 A JP 25241386A JP S63107094 A JPS63107094 A JP S63107094A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は片面プリント配線板として使用される金属ベ
ースプリント配線板の製造方法に関するものである。
ースプリント配線板の製造方法に関するものである。
第３図は金属ベース基板の断面図、第４図は従来の金属
ベースプリント配線板の製造工程を示す系統図である０
図において、（１）は金属ベース基板で、ベース金属（
２）の片面に絶縁層（３）を介して銅箔（４）が固着さ
れて一体化されている。
ベースプリント配線板の製造工程を示す系統図である０
図において、（１）は金属ベース基板で、ベース金属（
２）の片面に絶縁層（３）を介して銅箔（４）が固着さ
れて一体化されている。
従来の金属ベースプリント配線板の製造方法は、第４図
に示すように、ベース金属（２）となる金属板上にプリ
プレグを設置し、あるいは樹脂層を塗布等で設けること
により絶縁層（３）を形成し、その上に銅箔（４）をお
いて積層を行い、その後熱プレスによりプレス成形して
ベース金属（２）、絶縁層（３）および銅箔（４）を一
体化して金属ベース基板（１）とする。
に示すように、ベース金属（２）となる金属板上にプリ
プレグを設置し、あるいは樹脂層を塗布等で設けること
により絶縁層（３）を形成し、その上に銅箔（４）をお
いて積層を行い、その後熱プレスによりプレス成形して
ベース金属（２）、絶縁層（３）および銅箔（４）を一
体化して金属ベース基板（１）とする。
しかるのちに、後工程のエツチング工程でベース金属（
２）がエツチング液で腐食されるのを防ぐために、クリ
ヤーコーティングあるいはレジストフィルムの貼付等を
ベース金属（２）に施してべ一ス金属の防食処理を行っ
たのち、スクリーン印刷等でイメージングし、エツチン
グして回路を形成し、外形トリミングして金属ベースプ
リント配線板を得る。
２）がエツチング液で腐食されるのを防ぐために、クリ
ヤーコーティングあるいはレジストフィルムの貼付等を
ベース金属（２）に施してべ一ス金属の防食処理を行っ
たのち、スクリーン印刷等でイメージングし、エツチン
グして回路を形成し、外形トリミングして金属ベースプ
リント配線板を得る。
（発明が解決しようとする問題点〕
しかるに上記のような従来の金属ベースプリント配線板
の製造方法においては、金属ベース基板（１）を１枚ず
つ処理しているため、次のような問題点があった。
の製造方法においては、金属ベース基板（１）を１枚ず
つ処理しているため、次のような問題点があった。
■ベース金属（２）の裏面の防食処理工程が必要である
。
。
■片面ずつのエツチングのため生産性が悪い。
０層構成が非対称であるため、エツチング時に金属ベー
ス基板（１）が変形する。
ス基板（１）が変形する。
この発明は上記問題点を解決するためのもので。
防食処理工程が不要で、金属ベース基板の変形がなく、
しかも生産性が高い金属ベースプリント配線板の製造方
法を得ることを目的としている。
しかも生産性が高い金属ベースプリント配線板の製造方
法を得ることを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明の金属ベースプリント配線板の製造方法は、ベ
ース金属の片面に絶縁層を介して銅箔が固着した２枚の
金属ベース基板を、ベース金属側を合わせて重ね、ベー
ス金属が露出する端面をシール材でシールして一体化し
、イメージングおよびエツチングを行う方法である。
ース金属の片面に絶縁層を介して銅箔が固着した２枚の
金属ベース基板を、ベース金属側を合わせて重ね、ベー
ス金属が露出する端面をシール材でシールして一体化し
、イメージングおよびエツチングを行う方法である。
本発明の金属ベースプリント配線板の製造方法において
は、ベース金属の片面に絶縁層を介して銅箔が固着した
２枚の金属ベース基板を、ベース金属側を合わせて重ね
、ベース金属が露出する端面をシール材でシールして一
体化し、イメージングおよびエツチングを行うことによ
り、金属ベースプリント配線板が得られる。このとき、
露出するベース金属の端面ばシール材によりシールされ
ているので、エツチングの際の腐食のおそれがなく、こ
のため従来のようなベース金属の全面に防食処理を行う
必要はない、また２枚の金属ベース基板は一体化により
対称な構造となっているので、エツチングの際の変形は
発生しない、エツチング後は外形トリミングによりシー
ル材を除去し、２枚の配線板は切離される。
は、ベース金属の片面に絶縁層を介して銅箔が固着した
２枚の金属ベース基板を、ベース金属側を合わせて重ね
、ベース金属が露出する端面をシール材でシールして一
体化し、イメージングおよびエツチングを行うことによ
り、金属ベースプリント配線板が得られる。このとき、
露出するベース金属の端面ばシール材によりシールされ
ているので、エツチングの際の腐食のおそれがなく、こ
のため従来のようなベース金属の全面に防食処理を行う
必要はない、また２枚の金属ベース基板は一体化により
対称な構造となっているので、エツチングの際の変形は
発生しない、エツチング後は外形トリミングによりシー
ル材を除去し、２枚の配線板は切離される。
第１図はこの発明の一実施例における金属ベース基板を
一体化した状態を示す一部の断面図、第２図は製造工程
を示す系統図である６図において、（１）〜（４）は第
３図と同一部分を示し、（５）はシール材である。
一体化した状態を示す一部の断面図、第２図は製造工程
を示す系統図である６図において、（１）〜（４）は第
３図と同一部分を示し、（５）はシール材である。
金属ベースプリント配線板の製造方法は、第２図に示す
通り、まず従来と同様にベース金属（２）となる金属板
上にプリプレグを設置し、あるいは樹脂層を塗布等で設
けることにより絶縁層（３）を形成し、その上に銅箔（
４）をおいて積層を行い、その後熱プレスによりプレス
成形してベース金属（２）、絶縁層（３）および銅箔（
４）を一体化して金属ベース基板（１）とする。
通り、まず従来と同様にベース金属（２）となる金属板
上にプリプレグを設置し、あるいは樹脂層を塗布等で設
けることにより絶縁層（３）を形成し、その上に銅箔（
４）をおいて積層を行い、その後熱プレスによりプレス
成形してベース金属（２）、絶縁層（３）および銅箔（
４）を一体化して金属ベース基板（１）とする。
次にこうして得られた２枚の金属ベース基板（１）を、
第１図のようにベース金属（２）側を合わせて対称に重
ね、ベース金属（２）が露出する端面の全周を接着テー
プ、樹脂コーティング層等のシール材（５）でシールし
て一体化する。そしてスクリーン印刷等により両側の金
属ベース基板（１）にイメージングし、エツチングして
回路を形成する。その後、外形トリミングによりシール
材（５）を除去するとともに、２枚の配線板を切離して
金属ベースプリント配線板を得る。
第１図のようにベース金属（２）側を合わせて対称に重
ね、ベース金属（２）が露出する端面の全周を接着テー
プ、樹脂コーティング層等のシール材（５）でシールし
て一体化する。そしてスクリーン印刷等により両側の金
属ベース基板（１）にイメージングし、エツチングして
回路を形成する。その後、外形トリミングによりシール
材（５）を除去するとともに、２枚の配線板を切離して
金属ベースプリント配線板を得る。
上記の製造方法において、露出するベース金属（２）の
端面はシール材（５）によりシールされるので、エツチ
ングの際の腐食のおそれがなく、このため従来のような
ベース金属（２）の全面に防食処理を行う必要はない、
また２枚の金属ベース基板（１）は一体化により対称な
構造となっているので、エツチングの際の変形は発生し
ない。
端面はシール材（５）によりシールされるので、エツチ
ングの際の腐食のおそれがなく、このため従来のような
ベース金属（２）の全面に防食処理を行う必要はない、
また２枚の金属ベース基板（１）は一体化により対称な
構造となっているので、エツチングの際の変形は発生し
ない。
なお、上記の説明において、シール材（５）としては、
上記例示のものに限らず、他のものでもよい。
上記例示のものに限らず、他のものでもよい。
〔発明の効果〕
以上の通り５本発明によれば、金属ベース基板２枚を対
称に貼合せてシールし、処理するようにしたので、ベー
ス金属の裏側がエツチング液に接することはなく、この
ため金属の防食処理が不要となるとともに、エツチング
時の変形は発生せず、貼合せ工程後は２枚同時に処理で
きるので生産性が高くなるなどの効果がある。
称に貼合せてシールし、処理するようにしたので、ベー
ス金属の裏側がエツチング液に接することはなく、この
ため金属の防食処理が不要となるとともに、エツチング
時の変形は発生せず、貼合せ工程後は２枚同時に処理で
きるので生産性が高くなるなどの効果がある。
第１図は実施例における金属ベース基板を一体化した状
態を示す一部の断面図、第２図は製造工程を示す系統図
、第３図は金属ベース基板の断面図、第４図は従来の製
造工程を示す系統図である。 各図中、同一符号は同一部分を示し、（１）は金属ベー
ス基板、（２）はベース金属、（３）は絶縁層、（４）
は銅箔、（５）はシール材である。
態を示す一部の断面図、第２図は製造工程を示す系統図
、第３図は金属ベース基板の断面図、第４図は従来の製
造工程を示す系統図である。 各図中、同一符号は同一部分を示し、（１）は金属ベー
ス基板、（２）はベース金属、（３）は絶縁層、（４）
は銅箔、（５）はシール材である。
Claims (3)
- （１）ベース金属の片面に絶縁層を介して銅箔が固着し
た２枚の金属ベース基板を、ベース金属側を合わせて重
ね、ベース金属が露出する端面をシール材でシールして
一体化し、イメージングおよびエッチングを行うことを
特徴とする金属ベースプリント配線板の製造方法。 - （２）シール材は接着テープまたは樹脂コーティング層
である特許請求の範囲第１項記載の金属ベースプリント
配線板の製造方法。 - （３）シール材はエッチング後の外形トリミングにより
除去するものである特許請求の範囲第１項または第２項
記載の金属ベースプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25241386A JPS63107094A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25241386A JPS63107094A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63107094A true JPS63107094A (ja) | 1988-05-12 |
Family
ID=17237000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25241386A Pending JPS63107094A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63107094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012084827A (ja) * | 2010-10-11 | 2012-04-26 | Kyokutoku Kagi Kofun Yugenkoshi | 基板構造 |
-
1986
- 1986-10-23 JP JP25241386A patent/JPS63107094A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012084827A (ja) * | 2010-10-11 | 2012-04-26 | Kyokutoku Kagi Kofun Yugenkoshi | 基板構造 |
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