JPH06318779A - プリント回路板の外装形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣカードその他の回路基板モヂュール等に
おいて量産性に優れた外装形成方法を提供する。 【構成】 電子部品２，３，５が実装された電子回路モ
ヂュール基板１の片面または両面に対し、メタル箔８の
面にアルカリ性溶液に可溶性の絶縁樹脂からなる絶縁層
７を形成した絶縁シートにてラミネートすることにより
電子回路を封止し、その後に前記基板１面に形成した電
子回路の電源および信号の入出力回路部分１０における
前記メタル箔３をエッチングにより除去するとともに、
その部分の絶縁層７を溶解除去して前記電源および信号
の入出力回路部分１０を露出させることにより外装９を
完成させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】ＩＣカード等におけるプリント回
路板の外装形成方法に関し、特に量産性に優れた外装形
成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】平板状で薄い形状に形成したＩＣカード
等は商品として完成させるために、その面に外装を施す
必要がある。また、外来ノイズを防止するためにも、カ
ードに内蔵した電子回路を樹脂モールドすることにより
全体を樹脂にて封止するとともに、その最外層を薄い金
属板にて挟み込む等の対策が必要である。この両者の目
的を達成するべく、従来は、ＩＣカード等を製造する際
に、その両面に形成したプリント回路に外装を一枚ごと
に貼り合わせることが一般的に行われている。

【０００３】その他に、プリント回路板を一枚ごとに、
または複数個まとめて樹脂モールドしたり、粉体塗装を
したり、または金属ケースに樹脂ポッチングしたりして
外装を形成することも行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の外装形成方法は極めて手間のかかる方法であり、こ
れがコストアップの原因になっていた。

【０００５】よって本発明は上記事情を考慮してなされ
たものであり、ＩＣカードおよびその他の回路基板モヂ
ュール等における量産性に優れた外装形成方法の提供を
目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、電子部品が実装された電子回路モヂュー
ル基板の片面または両面に対して、メタル箔の面に絶縁
層を形成した絶縁シートをラミネートすることにより電
子部品および電子回路を封止し、その後に基板面に形成
した電子回路の電源および信号の入出力回路部分におけ
る前記メタル箔をエッチングにより除去するとともに、
その部分の絶縁層を溶解除去して前記電源および信号の
入出力回路部分を露出させることにより外装を形成す
る。

【０００７】なお、前記外装を形成する絶縁シートに
は、メタル箔の面にアルカリ性溶液に可溶性の絶縁樹脂
層を形成したものを用いており、そのメタル箔にはステ
ンレス箔を用いている。

【０００８】

【作用】本発明のプリント回路板の外装形成方法によれ
ば、電子部品が実装された電子回路モヂュール基板の面
に対して、メタル箔の面に絶縁層を形成した絶縁シート
を一回の工程にてラミネートすることにより外装を形成
することができる。

【０００９】また、この絶縁シートは、メタル箔をエッ
チングにて除去した後、その部分の下層に位置する絶縁
層をアルカリ性水溶液にて溶解除去することができるの
で、一旦、基板の全面に外装を形成し、その後に電源お
よび信号の入出力回路部分のみの外装を選択的に除去し
て電源接続部を形成すればよい。従って製造が容易であ
る。

【００１０】なお外装を形成するメタル箔にはステンレ
ス箔を用いているが、ステンレス箔以外の金属箔を用い
てもよい。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面とともに説明す
る。図１は本発明の外装形成方法により形成したプリン
ト回路板の断面図、図２は同平面図である。

【００１２】基板１の面に電子部品２，３、４，５を実
装した電子回路モジュール６の両面に絶縁層７を形成
し、さらにその最外層にステンレス箔８を形成すること
により、電子回路モジュール６の両面に絶縁層７および
メタル箔８からなる外装９を形成した平板状で薄いカー
ド状のプリント回路板を構成している。

【００１３】また、この外装９を形成したプリント回路
板は、その電源および信号の入出力回路部１０の外装９
部分を除去して外部からの電気的接続を可能にしてい
る。

【００１４】以上の構成からなるプリント回路板の外装
方法は、図３に示すように、複数個の基板１を集合させ
たワークサイズの基板１ａに切断し、図４の平面図およ
び図５の断面図に示すようにワークサイズの基板１ａ内
の各基板１のそれぞれにＬＳＩや個別部品等複数個の電
子部品２，３，４，５を実装して電子回路モジュール６
を形成する。

【００１５】つぎに、図６に示すように複数個の電子回
路モジュール６を形成したワークサイズの基板１ａの全
面に対して、ステンレス箔８の面に絶縁層７を形成した
絶縁シートを熱ロールにてラミネートすることにより複
数個の電子部品および電子回路を１回の工程にて封止し
て外装９を形成する。

【００１６】なお、電子回路を封止する際に用いる絶縁
シートは、これを構成する絶縁層７がアルカリ性水溶液
に対して可溶性を有する絶縁樹脂から成るものであり、
この絶縁シートを用いて熱ロールによりラミネートする
ことにより、基板１に実装された電子部品は絶縁樹脂に
より空隙なく埋め込まれ、絶縁樹脂にてキャスチングさ
れる。また、ラミネートする際に絶縁樹脂の密着を確実
にするために、プリント回路の化学的処理や接着層の付
着処理を追加することができる。

【００１７】つぎに、図７に示すように外装９を形成し
てワークサイズに集積した各電子回路モジュール６の電
源および信号の入出力回路部分１０のメタル箔８を選択
的にエッチングすることにより除去し、その部分に露出
した絶縁層７を図８に示すようにアルカリ水溶液にて化
学的に溶解除去することにより電源および信号の入出力
回路部分１０を露出させ、外部との電気的接続を可能に
する。

【００１８】その後、絶縁層７に電子線を照射して仮硬
化させ、さらに１６０°Ｃにて２５分間の加熱処理をし
て本硬化させることにより複数個のプリント回路板が完
全に封止され、回路が保護された状態になる。即ち、電
子回路モジュール６から成るプリント回路板に外装が施
されたことになる。

【００１９】ワークサイズにて外装が施された複数個の
プリント回路板は、その後、図９に示すようにプレスに
て打ち抜かれて単品のプリント回路板が得られる。

【００２０】以上説明したプリント回路板の外装方法に
おいて、外装に使用されるメタル箔はステンレス以外の
金属箔でもよい。また、メタル箔のかわりに離型性のよ
いプラスチックフィルム、あるいは感光性フィルムを使
用してもよい。

【００２１】これらのフィルムを用いた場合は、そのフ
ィルム面に絶縁樹脂を塗布した絶縁シートを回路板の面
にラミネートして回路を封止する。そして、このフィル
ムが感光性の場合はメタル箔と同様に、露光および現像
をして必要な箇所を露出させる。また、プラスチックフ
ィルムの場合は封止のみの目的で、半硬化時点に剥離し
て取り除いてもよい。

【００２２】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品が実装された
電子回路モヂュール基板の面に対して、メタル箔の面に
絶縁層を形成した絶縁シートを用いてラミネートするこ
とにより一回の工程にて外装を形成するとともに、電子
部品を絶縁樹脂により空隙なく埋め込んで回路板を完全
に封止することができる。

【００２３】また、前記絶縁層はアルカリ性水溶液に対
して可溶性を有するので、電源および信号の入出力回路
部分を露出させる場合は、外装形成後にその部分のメタ
ル箔を選択的にエッチングし、絶縁層を化学的に溶解除
去するだけでよく、工程が非常に簡単であり、量産性に
優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の外装形成方法により形成したプリント
回路板の断面図。

【図２】図１の平面図。

【図３】複数の基板を集合してワークサイズに形成した
基板を示す図。

【図４】ワークサイズの基板面に複数個のプリント回路
板を形成した状態を示す平面図。

【図５】図４の断面図。

【図６】複数個のプリント回路板を形成したワークサイ
ズの基板両面に絶縁シートをラミネートした状態を示す
断面図。

【図７】外装のメタル箔の一部を選択的にエッチング除
去した状態を示す断面図。

【図８】メタル箔の一部を除去した部分の絶縁層を溶解
除去した状態を示す断面図。

【図９】打ち抜きにて完成した単品のプリント回路板の
断面図。

【符号の説明】

１ 基板 ２，３，４，５ 電子部品 ６ 電子回路モヂュール ７ 絶縁層 ８ ステンレス箔 ９ 外装

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が実装された電子回路モヂュー
   ル基板の片面または両面に対し、メタル箔の面に絶縁層
   を形成した絶縁シートにてラミネートすることにより電
   子部品および電子回路を封止し、その後に前記基板面に
   形成した電子回路の電源および信号の入出力回路部分に
   おける前記メタル箔をエッチングにより除去するととも
   に、その部分の絶縁層を溶解除去して前記電源および信
   号の入出力回路部分を露出させることにより外装を形成
   させることを特徴とするプリント回路板の外装形成方
   法。
2. 【請求項２】 前記外装を形成する絶縁シートには、ア
   ルカリ性溶液に可溶性の絶縁樹脂からなる絶縁層をメタ
   ル箔面に形成したものを用いた請求項１記載のプリント
   回路板の外装形成方法。
3. 【請求項３】 前記メタル箔はステンレス箔にて構成す
   るものである請求項１記載のプリント回路板の外装形成
   方法。