JP2000332062A - Ｔａｂ用薄膜テープキャリアの製造法 - Google Patents
Ｔａｂ用薄膜テープキャリアの製造法Info
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- JP2000332062A JP2000332062A JP11136555A JP13655599A JP2000332062A JP 2000332062 A JP2000332062 A JP 2000332062A JP 11136555 A JP11136555 A JP 11136555A JP 13655599 A JP13655599 A JP 13655599A JP 2000332062 A JP2000332062 A JP 2000332062A
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- metal foil
- sides
- tape
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 付加的な裏打ち材を不要として、ソルダーレ
ジスト工程での裏打ち材の問題を解消するとともに、裏
打ち材の貼り付け工程と剥離工程を省略してコストダウ
ンを図る。 【解決手段】 表面の銅箔１１と同じ銅箔１２を補強材
として裏面に形成したベースフィルム１３を用い、その
両面について、フォトレジストコート、露光、現像、エ
ッチング、レジスト剥離、メッキ処理を行う。
ジスト工程での裏打ち材の問題を解消するとともに、裏
打ち材の貼り付け工程と剥離工程を省略してコストダウ
ンを図る。 【解決手段】 表面の銅箔１１と同じ銅箔１２を補強材
として裏面に形成したベースフィルム１３を用い、その
両面について、フォトレジストコート、露光、現像、エ
ッチング、レジスト剥離、メッキ処理を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣ等のデバイ
スを実装して電子回路機器や電子回路基板や液晶表示装
置などに搭載されるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）
用テープキャリア、特に極薄のテープキャリアに関す
る。
スを実装して電子回路機器や電子回路基板や液晶表示装
置などに搭載されるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）
用テープキャリア、特に極薄のテープキャリアに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽量化、薄型化、小型
化の要請がますます強くなっている。これらの要請に応
えるために、配線板が薄く、フレキシブルなＴＡＢ製品
が開発されている。
化の要請がますます強くなっている。これらの要請に応
えるために、配線板が薄く、フレキシブルなＴＡＢ製品
が開発されている。
【０００３】ところが、厚さが５０μｍ未満の極薄のＴ
ＡＢ用テープキャリアは、既存の製造設備では機械にか
からなかったため、図１に示すようにポリイミドフィル
ム１の表面に銅箔２を形成した極薄のテープ状ベースフ
ィルム３を用いる場合、これにある程度腰を持たせるた
めに、付加的に裏打ちして図２に示すように製造してい
た。
ＡＢ用テープキャリアは、既存の製造設備では機械にか
からなかったため、図１に示すようにポリイミドフィル
ム１の表面に銅箔２を形成した極薄のテープ状ベースフ
ィルム３を用いる場合、これにある程度腰を持たせるた
めに、付加的に裏打ちして図２に示すように製造してい
た。
【０００４】すなわち、図２において、（Ａ）に示すよ
うにポリイミドフィルム１の裏面に裏打ち材４を接着剤
５にて貼り付けてから、（Ｂ）〜（Ｊ）に順次示すよう
に、パーホレーション６のパンチング、フォトレジスト
７の塗布、片面露光と片面現像、エッチング、フォトレ
ジスト剥離、メッキ、ソルダーレジスト８の印刷、パン
チングによる各パッケージ部分の外形加工（外形孔９の
パンチング）、各パッケージ部分の裏打ち材剥離の工程
を経て製造していた。なお、（Ｊ）の裏打ち材剥離工程
において、裏面全体の裏打ち材を剥離する場合もある。
うにポリイミドフィルム１の裏面に裏打ち材４を接着剤
５にて貼り付けてから、（Ｂ）〜（Ｊ）に順次示すよう
に、パーホレーション６のパンチング、フォトレジスト
７の塗布、片面露光と片面現像、エッチング、フォトレ
ジスト剥離、メッキ、ソルダーレジスト８の印刷、パン
チングによる各パッケージ部分の外形加工（外形孔９の
パンチング）、各パッケージ部分の裏打ち材剥離の工程
を経て製造していた。なお、（Ｊ）の裏打ち材剥離工程
において、裏面全体の裏打ち材を剥離する場合もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、裏打ち材は耐
熱性が無いものが多く、ソルダーレジスト工程におけ
る、オーブンの中で加熱するオーブンキュアで問題が生
じ、また裏打ち材の貼り付け工程と剥離工程が必須であ
った。
熱性が無いものが多く、ソルダーレジスト工程におけ
る、オーブンの中で加熱するオーブンキュアで問題が生
じ、また裏打ち材の貼り付け工程と剥離工程が必須であ
った。
【０００６】そこで、この発明の目的は、付加的な裏打
ち材を不要として、ソルダーレジスト工程での裏打ち材
の問題を解消するとともに、裏打ち材の貼り付け工程と
剥離工程を省略してコストダウンを図ることにある。
ち材を不要として、ソルダーレジスト工程での裏打ち材
の問題を解消するとともに、裏打ち材の貼り付け工程と
剥離工程を省略してコストダウンを図ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明では、テープ状
ベースフィルムとして、その裏面に、表面の金属箔と同
じ金属箔を補強材として形成したベースフィルムを用
い、その両面にフォトレジストコート、露光、現像、エ
ッチング、レジスト剥離、メッキの工程を経て表側に配
線パターンを形成する。表面の金属箔と裏面の金属箔
は、銅箔を用いると良い。
ベースフィルムとして、その裏面に、表面の金属箔と同
じ金属箔を補強材として形成したベースフィルムを用
い、その両面にフォトレジストコート、露光、現像、エ
ッチング、レジスト剥離、メッキの工程を経て表側に配
線パターンを形成する。表面の金属箔と裏面の金属箔
は、銅箔を用いると良い。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【０００９】この発明では、図３に示すように、ポリイ
ミドフィルム１０の表裏両面に銅箔１１・１２を形成し
たテープ状ベースフィルム１３を用い、裏側の銅箔１２
を補強材として機能させて図４に示すように製造する。
ミドフィルム１０の表裏両面に銅箔１１・１２を形成し
たテープ状ベースフィルム１３を用い、裏側の銅箔１２
を補強材として機能させて図４に示すように製造する。
【００１０】先ず、図４の（Ａ）に示すようにテープ状
ベースフィルム１３に、両側のパーホレーション１４を
パンチングした後、（Ｂ）に示すように表裏両面の銅箔
１１・１２上に表裏のフォトレジスト１５・１６を塗布
する。
ベースフィルム１３に、両側のパーホレーション１４を
パンチングした後、（Ｂ）に示すように表裏両面の銅箔
１１・１２上に表裏のフォトレジスト１５・１６を塗布
する。
【００１１】次に、（Ｃ）に示すように表裏のフォトレ
ジスト１５・１６を露光及び現像した後、（Ｄ）に示す
ようにパターン形成のため表裏両面をエッチングする。
裏面のエッチングは、薄さが必要なところについて行
う。なお、客先での取り扱いが問題になる場合には、裏
面のエッチングは客先の最終工程で行う。
ジスト１５・１６を露光及び現像した後、（Ｄ）に示す
ようにパターン形成のため表裏両面をエッチングする。
裏面のエッチングは、薄さが必要なところについて行
う。なお、客先での取り扱いが問題になる場合には、裏
面のエッチングは客先の最終工程で行う。
【００１２】次いで、（Ｅ）に示すように表裏両面につ
いてフォトレジストを剥離してから、（Ｆ）に示すよう
にメッキ１７を施す。
いてフォトレジストを剥離してから、（Ｆ）に示すよう
にメッキ１７を施す。
【００１３】次に、（Ｇ）に示すように表側にソルダー
レジスト１８を印刷した後、（Ｈ）に示すように各パッ
ケージ部分について外形孔１９をパンチングする。この
外形孔１９をパンチングした後も、両側のパーホレーシ
ョン１４の周囲は裏面の銅箔１２にて補強されたままと
なる。
レジスト１８を印刷した後、（Ｈ）に示すように各パッ
ケージ部分について外形孔１９をパンチングする。この
外形孔１９をパンチングした後も、両側のパーホレーシ
ョン１４の周囲は裏面の銅箔１２にて補強されたままと
なる。
【００１４】
【発明の効果】この発明によれば、表面の金属箔と同じ
金属箔を補強材として裏面に形成したベースフィルムを
用い、その両面について、フォトレジストコート、露
光、現像、エッチング、レジスト剥離、メッキ処理を行
うので、両側のパーホレーションの周囲は裏面の金属に
て補強されたままとなる。従って、既存設備で流動可能
で、今まで製造できなかった極薄のテープキャリアを既
存設備で製造できる。また、裏打ち材の貼り付け工程と
剥離工程が不要になるので、コストダウンが図れる。
金属箔を補強材として裏面に形成したベースフィルムを
用い、その両面について、フォトレジストコート、露
光、現像、エッチング、レジスト剥離、メッキ処理を行
うので、両側のパーホレーションの周囲は裏面の金属に
て補強されたままとなる。従って、既存設備で流動可能
で、今まで製造できなかった極薄のテープキャリアを既
存設備で製造できる。また、裏打ち材の貼り付け工程と
剥離工程が不要になるので、コストダウンが図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来において使用していたテープ状ベースフィ
ルムの断面図である。
ルムの断面図である。
【図２】従来法の工程を（Ａ）から（Ｊ）に分けて示す
断面図である。
断面図である。
【図３】この発明において使用するテープ状ベースフィ
ルムの断面図である。
ルムの断面図である。
【図４】この発明による製造方法の工程を（Ａ）から
（Ｈ）に分けて示す断面図である。
（Ｈ）に分けて示す断面図である。
１０ ポリイミドフィルム １１ 表側の銅箔 １２ 裏側の銅箔 １３ テープ状ベースフィルム １４ パーホレーション １５ 表側のフォトレジスト １６ 裏側のフォトレジスト １７ メッキ １８ ソルダーレジスト １９ 外形孔
Claims (2)
- 【請求項１】 テープ状ベースフィルムの表面に金属箔
を形成し、該金属箔上に、フォトレジストコート、露
光、現像、エッチング、レジスト剥離、メッキの工程を
経て表側に配線パターンを形成するＴＡＢ用薄膜テープ
キャリアの製造法において、前記テープ状ベースフィル
ムとして、その裏面に、表面の金属箔と同じ金属箔を補
強材として形成したベースフィルムを用い、その両面に
フォトレジストコート、露光、現像、エッチング、レジ
スト剥離、メッキの工程を経て表側に配線パターンを形
成することを特徴とする、ＴＡＢ用薄膜テープキャリア
の製造法。 - 【請求項２】 表面の金属箔と裏面の金属箔が銅箔であ
る、請求項１に記載のＴＡＢ用薄膜テープキャリアの製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11136555A JP2000332062A (ja) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | Ｔａｂ用薄膜テープキャリアの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11136555A JP2000332062A (ja) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | Ｔａｂ用薄膜テープキャリアの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332062A true JP2000332062A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15177971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11136555A Withdrawn JP2000332062A (ja) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | Ｔａｂ用薄膜テープキャリアの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000332062A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7205482B2 (en) | 2002-10-08 | 2007-04-17 | Nitto Denko Corporation | Tape carrier for TAB |
| JP2007134658A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および配線回路基板を製造し電子部品を実装する方法 |
| JP2013214595A (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Toyo Aluminium Kk | 回路基板の製造方法 |
-
1999
- 1999-05-18 JP JP11136555A patent/JP2000332062A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7205482B2 (en) | 2002-10-08 | 2007-04-17 | Nitto Denko Corporation | Tape carrier for TAB |
| JP2007134658A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および配線回路基板を製造し電子部品を実装する方法 |
| JP2013214595A (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Toyo Aluminium Kk | 回路基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060801 |