JP2006156856A - Ｃｏｆテープの製造方法、およびｃｏｆテープ - Google Patents

Abstract

【課題】 コストアップを招くことなく、配線パターンのパターン幅を均一として、また配線パターンの位置精度を向上して、今日の配線パターンの高精細化の要請に応えることができるＣＯＦテープの製造方法を提供する。
【解決手段】 テープ状の長尺で、ポリイミド等の絶縁基材層１２と銅等の導電体層１３の２層構造からなり、幅方向の両側に第１スプロケットホール１４を有する導体積層フィルム１０を用い、その第１スプロケットホールを用いて搬送するとともに位置決めしながら、第１スプロケットホールの幅方向内側に、エッチング法などを用いて導電体層により配線パターン１７と位置決めマーク１８を形成し、次にその位置決めマークを基準として、第１スプロケットホールの幅方向内側に第２スプロケットホール２４を形成し、その後導体積層フィルムの幅方向両側の第１スプロケットホール部分を金型等を用いて切断除去する。
【選択図】 図１

Description

この発明は、長尺で、絶縁基材層と導電体層の２層構造からなり、幅方向の両側にスプロケットホールを有する導体積層フィルムを用い、そのスプロケットホールを利用して搬送するとともに位置決めしながら、長さ方向に同一の配線パターンを繰り返し形成し、各配線パターンに接続して半導体や電子部品を直接実装し、時計やカメラや液晶ディスプレイなどに用いるＣＯＦ（Chip On Film）テープに関する。および、そのＣＯＦテープを製造する製造方法に関する。

今日、電子機器は、ますます軽薄短小化しつつあり、高機能化し、高密度化を進めている。このような電子機器で用いる液晶パネルも、昨今、大型化し、高精細化している。このため、液晶パネルを駆動する液晶ドライバに対しても、多ピン化、ファインピッチ化の要求が高まっている。このような背景の下、液晶ドライバの実装方法として、最近では、ＣＯＦテープを用いたものが多く採用されている。

図７（Ａ）は、従来のＣＯＦテープの部分平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図である。図中符号１は、絶縁基材層であり、長尺で、幅方向両側にスプロケットホール２を一定間隔置きに連続的に設けている。そのようなスプロケットホール２の幅方向内側には、長さ方向に同一の配線パターン３を繰り返し形成していた。この配線パターン３上には、必要に応じて図示するごとくソルダーレジスト４を設けていた。

このＣＯＦテープは、長尺で、絶縁基材層１と導電体層５の２層構造からなり、幅方向の両側にスプロケットホール２を有する導体積層フィルムを用い、そのスプロケットホール２を利用して搬送するとともに位置決めしながら、写真法やエッチング法や印刷法などで導電体層５を用いて配線パターン３を長さ方向に繰り返して形成し、次いで必要に応じてソルダーレジスト４を設けていた。

このようにして形成したＣＯＦテープは、その後、同じくスプロケットホール２を利用して搬送するとともに位置決めしながら、配線パターン３に接続して半導体や電子部品などの搭載部品を実装することによりプリント回路板を形成して後、そのプリント回路板を金型を用いて単位配線パターンごとに打ち抜いていた。

ところで、ＣＯＦテープでは、ベースとなる絶縁基材層１の厚さが４０μｍ以下と比較的薄くつくられている。このため、製造工程途中で、スプロケットホール２を利用して搬送したり位置決めしたりするとき、スプロケットホール２の周縁に引っ張り応力が生じてその周縁を波状に変形するおそれがあり、スプロケットホール２に対する単位ごとの配線パターン３の位置精度にそれぞれ狂いを生ずる問題があった。

配線パターン３の位置精度に狂いを生ずると、ＣＯＦテープに半導体や電子部品を実装するときとか、金型を用いて単位配線パターンごとに打ち抜くときとかに、誤差を生じて必要な精度を確保できなくなり、今後ますます進む配線パターン３の高密度化と高精細化に対応できなくなるなどの問題があった。

このため、従来のＣＯＦテープの中には、導電体層５をエッチングして配線パターン３を形成するとき、スプロケットホール２まわりの導電体層５を残してスプロケットホールまわりを補強するものがある。しかし、今日の導電体層５は、配線パターン３の高密度化を可能とすべく厚さを１２μｍ以下と薄くしており、導電体層５を残しても十分な補強効果を得ることができなかった。それどころか、スプロケットホール２の周縁が変形したとき、導電体層５が塑性変形して戻らなくなり、絶縁基材層１のみの場合よりも変形量が大きくなってしまう問題があった。

このようなこともあって、従来のＣＯＦテープの中には、例えば特許文献１に記載されるように、製造工程途中で受ける機械的応力によりスプロケットホールの周縁に亀裂を生ずることを防止するため、ベースとなる絶縁基材層の裏面に接着剤を介して補強フィルムを貼り付けるものがある。また、第１スプロケットホールと同時に第２スプロケットホールを設け、まず第１スプロケットホールを用いて搬送および位置決めしながら配線パターンを形成し、そののち不要となった第１スプロケット部分を切断除去してから、最終的に補強フィルムも剥離するものがある。

また、従来のＣＯＦテープの中には、例えば特許文献２に記載されるように、ガイド孔を設け、まずこのガイド孔を用いて搬送および位置決めしながら、配線パターンを形成し、次いでスプロケットホールを形成し、その後そのスプロケットホールを用いて搬送および位置決めしながら、搭載部品を実装して後、単位配線パターンごとに打ち抜くものもある。

またさらに、従来のＣＯＦテープの中には、まず絶縁フィルムの幅方向両側の１ｍｍ程度を搬送ローラで挟んで搬送しながら順次所定位置に位置決めし、フォトリソグラフィ法とエッチング法を用いて配線パターンと位置決めマークを形成し、次いで再び搬送ローラで搬送および位置決めを行いながら、自動認識装置等を用いて位置決めマークを自動認識し、金型を用いたパンチング等によりスプロケットホールを形成し、その後今度はそのスプロケットホールを用いて搬送および位置決めしながら、搭載部品を実装して後、単位配線パターンごとに打ち抜くものもある。

特許第３４６３６３４号公報 特開２００３−２８２６４６号公報

例えば特許文献１のように、絶縁基材層の裏面に接着剤を用いて補強フィルムを貼り付けるとともに、第１スプロケットホールと同時に第２スプロケットホールを設けるものでは、確かに、第２スプロケットホール周縁の変形を防ぎ、その第２スプロケットホールを基準として搭載部品を実装したり単位配線パターンごとに打ち抜いたりするときの位置精度を向上することができる。

ところが、絶縁基材層の裏面に補強フィルムを貼り付けることは、コストアップの１つの要因となる。また、第１スプロケットホールと同時に第２スプロケットホールを設けると、エッチング法を用いて配線パターンを形成するときには、配線パターンの幅が不均一となる問題がある。

すなわち、エッチング法を用いて配線パターンを形成するとき、導体積層フィルム上にフォトレジストをベタ塗りすると、第２スプロケットホール内にもフォトレジストが入り込む。その第２スプロケットホール内に入り込んだフォトレジストが結果的にホール周縁に付着し、さらにそれが表面張力により盛り上がってホール周縁の厚さを厚くする。そして、第２スプロケットホールのホール際がもっとも厚く、それから離れるにつれて徐々に薄くなる状態となる。

このように、導体積層フィルム上のフォトレジストに厚さむらがあるとき、その後露光、現像してエッチングを行うと、当然に配線パターンの幅が不均一となる。幅が不均一となると、今日の配線パターンの高精細化の要請に対応しきれないこととなる。

第２スプロケットホールから離れた位置では、フォトレジストの厚さは均一となり、その後露光・現像してエッチングを行っても、配線パターンの幅が不均一となることはない。しかし、第２スプロケットホールから一定距離離して配線パターンを形成することとすると、ＣＯＦテープの有効幅が狭くなる問題がある。

また、例えば特許文献２のように、ガイド孔を用いて配線パターンを形成して後、スプロケットホールを形成するものでは、エッチング法を用いて配線パターンを形成する場合にも、フォトレジストをベタ塗りする時点ではスプロケットホールが形成されていないから、フォトレジストに厚さむらを生ずることなく、配線パターンの幅が不均一となることはないし、ＣＯＦテープの有効幅を狭くする必要もない。

ところが、このような製造方法では、ガイド孔の近くにスプロケットホールが位置することとなるから、配線パターン形成時に生じたガイド孔周縁の変形が、最終製品としてのＣＯＦテープのスプロケットホールまわりにも影響し、そのスプロケットホールを基準として行う実装や打ち抜き時の位置精度に狂いを生ずるおそれがあった。

例えば、ガイド孔を用いて位置決めを行い、配線パターンを形成するときの位置精度誤差は、±５μｍ程度である。次いで、そのガイド孔を基準としてスプロケットホールを形成するときの位置精度誤差は、±４０μｍ程度となる。後者の位置精度誤差が大きくなるのは、ベースとなる絶縁基材層の厚さが４０μｍ以下と比較的薄く、導電体層の厚さも１２μｍと薄いため、導体積層フィルムのガイド孔まわりの耐力が弱く、周縁が変形し易いからである。よって、最終製品としてのＣＯＦテープの位置精度誤差は、誤差の積み重ねにより、最大±４５μｍとなる。

またさらに、上述したように、搬送ローラで搬送しながら位置決めして配線パターンと位置決めマークを形成し、次いで再び搬送ローラで搬送および位置決めを行いながら、自動認識装置等を用いて位置決めマークを自動認識してスプロケットホールを形成し、その後そのスプロケットホールを用いて搬送および位置決めしながら、搭載部品を実装して後、単位配線パターンごとに打ち抜くものがある。

この製造方法では、配線パターンと位置決めマークとを同じ露光乾板で同時に露光するから、位置決めマークに対する配線パターンの位置精度誤差を±２μｍ程度と小さくすることができる。また、位置決めマークを基準としてスプロケットホールを形成するときの位置精度誤差は、±５μｍ程度にすることができる。よって、スプロケットホールに対する配線パターンの位置精度誤差は、誤差の積み上げを考えても、最大で±７μｍ程度となる。

しかしながら、このような従来の製造方法では、位置決めマークをフォトリソグラフィ法で形成することから、搬送ローラで搬送するとともに位置決めを行うとき、フォトレジストを塗布した部分を搬送ローラで挟むこととなり、フォトレジストに傷が付き、後工程で正常なかたちの位置決めマークを形成することができなくなる。

このため、搬送ローラで挟むとき、フォトレジストに傷を付けないように、絶縁フィルムの幅方向両側の１．０ｍｍ程度しか挟むことができず、そのようにすると、絶縁フィルムの搬送および位置決め時にスリップや蛇行などを発生して各単位配線パターン相互の相対位置精度が悪くなり、実装や打ち抜き時の位置精度に狂いを生ずるおそれがある問題があった。

そこで、この発明の第１の目的は、コストアップを招くことなく、配線パターンのパターン幅を均一として、また配線パターンの位置精度を向上して、今日の配線パターンの高精細化の要請に応えることができるＣＯＦテープの製造方法を提供することにある。

この発明の第２の目的は、配線パターン形成領域を狭めることのないＣＯＦテープの製造方法を提供することにある。

この発明の第３の目的は、配線パターンの位置精度誤差を測定し得るＣＯＦテープの製造方法を提供することにある。

この発明の第４の目的は、モジュールの生産効率を向上して生産コストを低減したＣＯＦテープの製造方法を提供することにある。

この発明の第５の目的は、上述の目的を達成した製造方法により製造したＣＯＦテープを提供することにある。

そのため、請求項１に記載の発明は、上述した第１の目的を達成すべく、
テープ状の長尺で、ポリイミド・ポリエチレン・ポリエステル等の絶縁基材層と銅等の導電体層の２層構造からなり、幅方向の両側に、長さ方向に一定間隔置きの第１スプロケットホールを連続的に有する導体積層フィルムを用い、
その導体積層フィルムの前記第１スプロケットホールを用いて搬送するとともに位置決めしながら、前記第１スプロケットホールの幅方向内側に、エッチング法などを用いて前記導電体層により配線パターンと位置決めマークを形成し、
次に、その位置決めマークを基準として、前記第１スプロケットホールの幅方向内側に、長さ方向に一定間隔置きの第２スプロケットホールを連続的に形成し、
その後、前記導体積層フィルムの幅方向両側の前記第１スプロケットホール部分を、ローラカッタや金型等を用いて切断除去する、
ことを特徴とする、ＣＯＦテープの製造方法である。

請求項２に記載の発明は、上述した第２の目的も達成すべく、
請求項１に記載のＣＯＦテープの製造方法において、
前記位置決めマークを基準として、その位置決めマーク位置でそれを打ち抜いて、前記導体積層フィルムに前記第２スプロケットホールを形成する、ことを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、上述した第３の目的も達成すべく、
請求項２に記載のＣＯＦテープの製造方法において、
前記位置決めマークを打ち抜いて前記導体積層フィルムに前記第２スプロケットホールを形成するとき、その第２スプロケットホールからはみ出して前記導体積層フィルムに前記位置決めマークの一部を残す、ことを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、上述した第４の目的も達成すべく、
請求項１ないし３のいずれか１に記載のＣＯＦテープの製造方法において、
前記配線パターンと前記位置決めマークを形成するとき、前記第１スプロケットホールの幅方向内側に、前記配線パターンと前記位置決めマークの組み合わせを複数列並べて形成する、ことを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、上述した第５の目的を達成すべく、請求項１ないし４のいずれか１に記載のＣＯＦテープの製造方法を用いて製造したことを特徴とする、ＣＯＦテープである。

請求項１に記載の発明によれば、第１スプロケットホールを基準として配線パターンと位置決めマークを形成してから、その位置決めマークを基準として第２スプロケットホールを形成し、その第２スプロケットホールを基準として搭載部品を実装したり単位配線パターンごとに打ち抜いたりするので、配線パターン形成時に第１スプロケットホールのまわりに機械的応力が加わり、周縁が変形することがあったとしても、その変形が位置決めマーク位置や、次にその位置決めマークを基準として形成する第２スプロケットホール位置には影響を及ぼさないから、第２スプロケットホールを用いて搬送するとともに位置決めしながら行う実装や打ち抜きの位置精度を向上することができる。

また、配線パターンを形成して後、第２スプロケットホールを形成するから、第２スプロケットホール形成前の配線パターン形成時に、導体積層フィルム上にフォトレジストを塗布するので、塗布を均一に行うことができ、その後露光・現像・エッチングを行って形成する配線パターンのパターン幅も均一として、今日の配線パターンの高精細化の要請に応えることができる。

またさらに、第１スプロケットホールを用いて搬送するとともに位置決めしながら、導電体層により配線パターンと位置決めマークを形成するので、同じ露光乾板を用いて同時に露光し、続けて現像、エッチングを行って配線パターンと位置決めマークとを形成することができ、位置決めマークに対する配線パターンの位置精度誤差を±２μｍ程度と小さくすることができる。また、位置決めマークを基準として第２スプロケットホールを形成するときの位置精度誤差は、金型を用いて打ち抜くことで、±５μｍ程度にすることができる。よって、第２スプロケットホールに対する配線パターンの位置精度誤差は、誤差の積み上げを考えても、最大±７μｍ程度とすることができる。

またさらに、第１スプロケットホールは、単位配線パターンごとに金型を用いて複数ホールずつ一括形成することで、精度よく設けることができる。よって、第１スプロケットホールを用いて搬送および位置決めすると、搬送ローラを用いて搬送および位置決めするよりも、最終的に形成されたＣＯＦテープの配線パターン相互の相対位置精度を高め、実装や打ち抜き時の位置精度を向上することができる。

さらに、絶縁基材層の裏面に補強フィルムを貼り付けたりしないので、従来のようにコストアップを招くこともなく、上述したとおり配線パターンのパターン幅を均一として、また配線パターンの位置精度を向上して、今日の配線パターンの高精細化の要請に応えることができるＣＯＦテープの製造方法を提供することができる。

請求項２に係る発明によれば、位置決めマークを基準として、その位置決めマーク位置でそれを打ち抜いて、導体積層フィルムに第２スプロケットホールを形成するので、配線パターン形成領域に入り込んで位置決めマークを形成したり、位置決めマーク１８の内側に第２スプロケットホールを形成したりして、配線パターン形成の有効領域を狭めることのないＣＯＦテープの製造方法を提供することができる。

請求項３に係る発明によれば、位置決めマークを打ち抜いて導体積層フィルムに第２スプロケットホールを形成するとき、その第２スプロケットホールからはみ出して導体積層フィルムに位置決めマークの一部を残すので、その残った一部の大きさを計測することにより、位置決めマークに対する第２スプロケットホールの相対位置精度誤差を算出することができる。

請求項４に記載の発明によれば、配線パターンと位置決めマークを形成するとき、第１スプロケットホールの幅方向内側に、配線パターンと位置決めマークの組み合わせを複数列並べて形成するので、モジュールの生産効率を向上して生産コストを低減したＣＯＦテープの製造方法を提供することができる。

請求項５に記載の発明によれば、請求項１ないし４のいずれか１に記載の製造方法を用いてＣＯＦテープを製造するので、上述した効果を有する製造方法で製造したＣＯＦテープを提供することができる。

以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の最良形態について説明する。
図１（Ａ）ないし（Ｇ）には、この発明に係るＣＯＦ（Chip On Film）テープの製造工程を示す。

この発明に係るＣＯＦテープの製造方法では、図１（Ａ）に示すような導体積層フィルム１０を用いる。導体積層フィルム１０は、テープ状の長尺で、図示するとおり絶縁基材層１２と導電体層１３の２層構造からなる。絶縁基材層１２は、１２．５〜７５μｍの厚さで、ポリイミドを使用してつくるが、ポリイミドに代えて、ポリエチレン、ポリエステルなどの絶縁性材料を用いてつくることもできる。特に、全芳香族ポリイミド（例えば、商品名；東レ・デュポン（株）製の「カプトン」、または宇部興産（株）製の「ユーピレックス」）が好ましい。導電体層１３としては、銅箔等を用いる。

そして、例えば、絶縁基材層１２であるフィルム状のカプトン材もしくはユーピレックス材の上にスパッタ法と電解めっき法を用いて導電体層１３を形成することにより、絶縁基材層１２と導電体層１３とを組み合わせる。または、導電体層１３である銅箔上にポリイミド前駆体樹脂組成物を塗布し、溶剤を乾燥させた後、熱処理してイミド化することにより、絶縁基材層１２と導電体層１３とを組み合わせる。

そのような導体積層フィルム１０には、その幅方向両側に、長さ方向に一定間隔置きの第１スプロケットホール１４を連続的に有する。この第１スプロケットホール１４は、図示例では矩形状で、金型を用いて繰り返し打ち抜くことにより形成する。

次に、上述のごとき導体積層フィルム１０を用い、スプロケットホイールに掛けて第１スプロケットホール１４にスプロケットホイールの歯を入れ、スプロケットホイールを回転して第１スプロケットホール１４を用いて導体積層フィルム１０を搬送しながら、図１（Ｂ）に示すように導体積層フィルム１０上にフォトレジスト１５を均一に塗布する。フォトレジスト１５の塗布範囲は、第１スプロケットホール１４の幅方向少し内側までとする。

続いて、第１スプロケットホール１４を用いて導体積層フィルム１０を搬送するとともに適宜位置決めしながら、露光して後、現像を行ってフォトレジスト１５をパターニングし、図１（Ｃ）に示すようにエッチングレジストパターン１６を形成する。

次いで、同様に第１スプロケットホール１４を用いて導体積層フィルム１０を搬送するとともに適宜位置決めしながら、エッチングレジストパターン１６を用いてエッチングを行って後、アルカリ溶液にてエッチングレジストパターン１６を溶解除去し、図１（Ｄ）に示すように第１スプロケットホール１４の幅方向内側に、導電体層１３により配線パターン１７と位置決めマーク１８を形成する。

その後、図１（Ｅ）に示すように、配線パターン１７上に、半導体実装や部品実装を行うための、すずめっき、金メッキ、半田めっき等のめっき２０を行う。それから、必要に応じて、印刷法などにより配線パターン１７上にソルダーレジスト２２を設ける。このソルダーレジスト形成工程は、めっき工程の前に設けるようにしてもよい。ソルダーレジスト形成工程が不要な場合には、めっき工程のみとする。

次に、再び第１スプロケットホール１４を用いて導体積層フィルム１０を搬送するとともに適宜位置決めしながら、位置決めマーク１８を光学式の自動認識装置を用いて認識して自動位置決め装置で位置決めし、認識位置と金型打ち抜き位置とを合わせる。その後、金型で打ち抜き、位置決めマーク１８を基準として、図１（Ｆ）に示すようにその位置決めマーク１８位置でそれを打ち抜いて、第１スプロケットホール１４の幅方向内側に第２スプロケットホール２４を形成する。

図２には、図１（Ｆ）で示す工程での部分平面を示す。図２から判るとおり、第２スプロケットホール２４は、第１スプロケットホール１４と同様に、長さ方向に一定間隔ｐ置きに連続的に形成する。もちろん、第１スプロケットホール１４と第２スプロケットホール２４のピッチｐは、同一にする必要はない。図中第２スプロケットホール２４内の破線は、第２スプロケットホール２４を打ち抜く前の位置決めマーク１８の位置を示す。位置決めマーク１８は、図示例では矩形であるが、星形や十字形などでもよく、用いる光学式の自動認識装置に適した形状とすることが望ましい。

図２に示すように、絶縁基材層１２上には、一定間隔置きに、導電体層１３を用いて同一の配線パターン１７とソルダーレジスト２２を形成する。

それから、同様に第１スプロケットホール１４を用いて導体積層フィルム１０を搬送するとともに適宜位置決めしながら、ローラカッタや金型等を用いて図２中鎖線ｃ位置で切断し、最終製品幅となるように、導体積層フィルム１０の幅方向両側の第１スプロケットホール部分ａを除去して、図１（Ｇ）に示すような完成したＣＯＦテープを得る。

このように、第１スプロケットホール１４を用いて搬送および位置決めを行い、位置決めマーク１８を光学的に認識して金型を用いて第２スプロケットホール２４を打ち抜き、最後に不要となった第１スプロケット部分ａを切断除去するから、最終製品は変形のないものとすることができる。

完成したＣＯＦテープは、新たに形成した第２スプロケットホール２４を用いて搬送するとともに適宜位置決めしながら、半導体や電子部品等の搭載部品を実装したり、単位配線パターン１７ごとに打ち抜いたりする。

図示ＣＯＦテープでは、第１スプロケットホール１４を基準として配線パターン１７と位置決めマーク１８を形成してから、その位置決めマーク１８を基準として第２スプロケットホール２４を形成し、その第２スプロケットホール２４を基準として搭載部品を実装したり単位配線パターンごとに打ち抜いたりするので、配線パターン形成時に第１スプロケットホール１４のまわりに機械的応力が加わり、周縁が変形することがあったとしても、その変形が位置決めマーク１８位置や、次にその位置決めマーク１８を基準として形成する第２スプロケットホール２４位置には影響を及ぼさないから、第２スプロケットホール２４を用いて搬送するとともに位置決めしながら行う実装や打ち抜きの位置精度を向上することができる。

また、配線パターン１７を形成して後、第２スプロケットホール２４を形成するから、第２スプロケットホール形成前の配線パターン形成時に、導体積層フィルム１０上にフォトレジスト１５を塗布するので、塗布を均一に行うことができ、その後露光・現像・エッチングを行って形成する配線パターン１７のパターン幅も均一として、今日の配線パターンの高精細化の要請に応えることができる。

ところで、図１（Ｂ）で示すように、フォトレジスト１５を塗布するとき、塗布領域が蛇行して第１スプロケットホール１４位置にも塗布してしまったときには、第１スプロケットホール１４のホール際がもっとも厚く、それから離れるにつれて徐々に薄くなり、やがて均一となる。ここで、均一となる位置を第２スプロケットホール２４の幅方向外側位置あたりとすると、第２スプロケットホール２４の幅方向内側の配線パターン形成領域では、フォトレジスト１５の塗布を均一として、その後露光・現像・エッチングを行って形成する配線パターン１７のパターン幅も均一とすることができる。

なお、第１スプロケットホール１４の周囲に導電体層１３を補強用として残すために、導体積層フィルム１０の全面にフォトレジスト１５を塗布するようにしてもよい。

またさらに、第１スプロケットホール１４を用いて搬送するとともに位置決めしながら、導電体層１３により配線パターン１７と位置決めマーク１８を形成するので、同じ露光乾板を用いて同時に露光し、続けて現像、エッチングを行って配線パターン１７と位置決めマーク１８とを形成することができ、位置決めマーク１８に対する配線パターン１７の位置精度誤差を±２μｍ程度と小さくすることができる。また、位置決めマーク１８を基準として第２スプロケットホール２４を形成するときの位置精度誤差は、金型を用いて打ち抜くことで、±５μｍ程度にすることができる。よって、第２スプロケットホール２４に対する配線パターン１７の位置精度誤差は、誤差の積み上げを考えても、最大±７μｍ程度とすることができる。

またさらに、第１スプロケットホール１４は、単位配線パターンごとに金型を用いて複数ホールずつ一括形成することで、精度よく設けることができる。よって、第１スプロケットホール１４を用いて搬送および位置決めすると、搬送ローラを用いて搬送および位置決めするよりも、最終的に形成されたＣＯＦテープの配線パターン相互の相対位置精度を高め、実装や打ち抜き時の位置精度を向上することができる。

さらに、絶縁基材層１２の裏面に補強フィルムを貼り付けたりしないので、従来のようにコストアップを招くこともなく、上述したとおり配線パターン１７のパターン幅を均一として、また配線パターン１７の位置精度を向上して、今日の配線パターンの高精細化の要請に応えることができるＣＯＦテープの製造方法を提供することができる。

加えて、位置決めマーク１８を基準として、その位置決めマーク位置でそれを打ち抜いて、導体積層フィルム１０に第２スプロケットホール２４を形成するので、配線パターン形成領域に入り込んで位置決めマーク１８を形成したり、位置決めマーク１８の内側に第２スプロケットホール２４を形成したりして、配線パターン形成の有効領域を狭めることのないＣＯＦテープの製造方法を提供することができる。

図３には、別のＣＯＦテープの製造工程における図１（Ｅ）に対応する工程での部分平面を示す。この例では、十字形の位置決めマーク１８を形成する。そして、この位置決めマーク１８を基準として、その位置決めマーク位置でそれを打ち抜いて、図４に示すごとく導体積層フィルム１０に位置決めマーク１８の一部１８ａを残して第２スプロケットホール２４を形成する。図３および図４で、図１および図２と対応する部分には、同一の符号を付す。

このように、位置決めマーク１８を打ち抜いて導体積層フィルム１０に第２スプロケットホール２４を形成するとき、その第２スプロケットホール２４からはみ出して導体積層フィルム１０に位置決めマーク１８の一部１８ａを残すようにすると、その残った一部１８ａの大きさを計測することにより、位置決めマーク１８に対する第２スプロケットホール２４の相対位置精度誤差を算出することができる。

図５（Ａ）には、位置決めマーク１８の他例を示す。図５（Ｂ）には、位置決めマーク１８を打ち抜いて導体積層フィルム１０に第２スプロケットホール２４を形成するとき、その第２スプロケットホール２４からはみ出して導体積層フィルム１０に位置決めマーク１８の一部１８ａを残した状態を示す。位置決めマーク１８は、中央の円形部１８ｂとその四方に設ける棒線部１８ａとからなり、第２スプロケットホール２４を打ち抜いたとき図５（Ｂ）に示すようにその一部である棒線部１８ａのみを残す。

この図５（Ｂ）で示す状態に基づき説明する。図５（Ｂ）に示すように、位置決めマーク１８と第２スプロケットホール２４のＸ方向の相対位置ずれをＸとすると、
Ｘ＝（ｘ_２−ｘ_１）÷２
となる。Ｙ方向の相対位置ずれをＹとすると、
Ｙ＝（ｙ_２−ｙ_１）÷２
となる。

そして、位置決めマーク１８と配線パターン１７は、同じ露光乾板で露光し、現像、エッチングして形成すると、位置決めマーク１８に対する配線パターン１７の相対位置精度誤差は２μｍ程度にできる。よって、第２スプロケットホール２４に対する配線パターン１７の相対位置精度誤差は、上述した相対位置ずれＸ、Ｙに２μｍを足した値であると推測することができる。これにより、上述したとおり、位置決めマーク１８に対する第２スプロケットホール２４の相対位置精度誤差を容易に算出することができる。

図６には、さらに別のＣＯＦテープの製造工程における図１（Ｆ）に対応する工程での平面図を示す。この例では、配線パターン１７と位置決めマーク１８を形成するとき、第１スプロケットホール１４の幅方向内側に、配線パターン１７と位置決めマーク１８の組み合わせを複数列形成する。そして、位置決めマーク１８を基準として、図示するごとく第１スプロケットホール１４の幅方向内側に第２スプロケットホール２４を形成する。

そして、第１スプロケットホール部分ａを切断除去するとき、単位配線パターン１７に分離する。このようにすると、モジュールの生産効率を向上して生産コストを低減したＣＯＦテープの製造方法を提供することができる。図示例では、配線パターン１７と位置決めマーク１８の組み合わせを２列に設けたが、もちろん３列以上としてもよい。

（Ａ）ないし（Ｇ）は、この発明によるＣＯＦテープの製造工程図である。 そのＣＯＦテープの製造工程における図１（Ｆ）に対応する工程での部分平面図である。 別のＣＯＦテープの製造工程における図１（Ｅ）に対応する工程での部分平面図である。 そのＣＯＦテープの製造工程における図１（Ｆ）に対応する工程での平面図である。 （Ａ）は位置決めマークの他例を示す図、（Ｂ）はその位置決めマーク位置でそれを打ち抜いて第２スプロケットホールを形成したときの状態を示す図である。 さらに別のＣＯＦテープの製造工程における図１（Ｆ）に対応する工程での部分平面図である。 （Ａ）は従来のＣＯＦテープの部分平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図である。

符号の説明

１０ 導体積層フィルム
１２ 絶縁基材層
１３ 導電体層
１４ 第１スプロケットホール
１７ 配線パターン
１８ 位置決めマーク
１８ａ 位置決めマークの一部
２４ 第２スプロケットホール
ａ 第１スプロケットホール部分

Claims (5)

1. 長尺で、絶縁基材層と導電体層の２層構造からなり、幅方向の両側に第１スプロケットホールを有する導体積層フィルムを用い、
   前記第１スプロケットホールを用いて搬送するとともに位置決めしながら、前記第１スプロケットホールの幅方向内側に、前記導電体層により配線パターンと位置決めマークを形成し、
   次に、その位置決めマークを基準として、前記第１スプロケットホールの幅方向内側に第２スプロケットホールを形成し、
   その後、前記導体積層フィルムの幅方向両側の前記第１スプロケットホール部分を切断除去する、
   ことを特徴とする、ＣＯＦテープの製造方法。
2. 前記位置決めマークを基準として、その位置決めマーク位置でそれを打ち抜いて、前記導体積層フィルムに前記第２スプロケットホールを形成することを特徴とする、請求項１に記載のＣＯＦテープの製造方法。
3. 前記位置決めマークを打ち抜いて前記導体積層フィルムに前記第２スプロケットホールを形成するとき、前記導体積層フィルムに前記位置決めマークの一部を残すことを特徴とする、請求項２に記載のＣＯＦテープの製造方法。
4. 前記配線パターンと前記位置決めマークを形成するとき、前記第１スプロケットホールの幅方向内側に、前記配線パターンと前記位置決めマークの組み合わせを複数列形成することを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１に記載のＣＯＦテープの製造方法。
5. 請求項１ないし４のいずれか１に記載のＣＯＦテープの製造方法を用いて製造したことを特徴とする、ＣＯＦテープ。
   

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