JP2003282646A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 - Google Patents
電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法Info
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 8
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- POYODSZSSBWJPD-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyloxy 2-methylprop-2-eneperoxoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OOOC(=O)C(C)=C POYODSZSSBWJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49565—Side rails of the lead frame, e.g. with perforations, sprocket holes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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Abstract
ーンを収めることができ且つコストの削減を図ることが
できる電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 フィルムキャリアテープ用の絶縁フィル
ム11の表面に導電体層12からなる配線パターン13
と、配線パターン13の両側に設けられた複数のスプロ
ケットホール14とを有し、配線パターン13上に電子
部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ10において、配線パターン13のスプロケットホー
ル14側の縁部からスプロケットホール14までの距離
が0.7mmより小さくすることにより、電子部品実装
用フィルムキャリアテープ10のコストの削減を図るこ
とができる。
Description
Iなどの電子部品を実装する電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ及びその製造方法に関する。なお、電子部
品実装用フィルムキャリアテープとしては、TAB(T
ape Automated Bonding)、CO
F(Chip On Film)、CSP(Chip
SizePackage)、BGA(Ball Gri
d Array)、μ−BGA(μ−Ball Gri
d Array)、FC(Flip Chip)、QF
P(Quad Flat Package)等を挙げる
ことができる。
C(集積回路)、LSI(大規模集積回路)等の電子部
品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加してい
るが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではTAB
テープ、T−BGAテープ、ASICテープ及びCOF
テープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用
いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコン
ピュータ、携帯電話等のように、高精細化、薄型化、液
晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素
子(LCD)を使用する電子産業において、その重要性
が高まっている。
アテープは、幅方向両側にスプロケットホールを有する
長尺の絶縁フィルムを連続的に搬送させながら、この絶
縁フィルム上に複数の配線パターン等を形成することに
よって製造されている。
J(日本電子機械工業)規格によって35、48、70
mmと標準値がそれぞれ規定されている。
子部品実装用フィルキャリアテープは、配線パターンを
縮小化して従来使用していた絶縁フィルムよりもテープ
幅の狭い絶縁フィルムに搭載することにより、コストの
削減が可能であるが、従来の製造方法では全ての製品に
対応することができないという問題がある。
ィルムをその幅方向両側に形成したスプロケットホール
を用いて位置決め搬送させながらスプロケットホールの
列間配線パターンを形成しているため、絶縁フィルムの
配線パターンを形成するパターン形成用領域の幅寸法
は、スプロケットホールの列間の幅寸法によって制限さ
れて所定のパターン形成領域を確保できないという問題
がある。また、配線パターンの縮小化にも限界がある。
縁フィルムの絶縁フィルムで製造していた製品をテープ
幅35mmの絶縁フィルムに変更して製造しようとする
と、配線パターンが、僅かな差でパターン形成領域内に
収まらないものがある。
ン形成領域内に確実に所定の配線パターンを収めること
ができ且つコストの削減を図ることができる電子部品実
装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法を提供す
ることを課題とする。
明の第1の態様は、フィルムキャリアテープ用の絶縁フ
ィルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該
配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホ
ールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装さ
れる電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部か
ら当該スプロケットホールまでの距離が0.7mmより
小さいことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリ
アテープにある。
の幅寸法を大きくして所定の配線パターンを確実に収め
ることができる。従って、コストの削減を図ることがで
きる。
て、前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍で前記ス
プロケットホールの外側の領域に該スプロケットホール
の開口より小さい開口を有する製造時搬送用のガイド穴
が長手方向に亘って設けられていることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
小さくして所望のパターン形成領域の幅寸法を確保する
ことができる。
て、前記スプロケットホールが、前記ガイド穴を用いて
位置決め搬送されて打抜かれたことを特徴とする電子部
品実装用フィルムキャリアテープにある。
実に形成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルム
の所定位置に形成することができる。
て、前記スプロケットホールが、前記導電体層にエッチ
ングにより形成したスプロケット形成用位置決めマーク
を基準として打抜かれたものであることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
実に形成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルム
の所定位置に形成することができる。
の態様において、前記絶縁フィルムの中央部には、デバ
イスホールが長手方向に亘って複数設けられていること
を特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープに
ある。
部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造するこ
とができる。
テープ用の絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配線
パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数
のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に
電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリア
テープの製造方法において、前記配線パターンを形成す
る前に前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍に前記
スプロケットホールの開口より小さい開口を有する製造
時搬送用のガイド穴を長手方向に亘って形成する工程
と、前記ガイド穴を用いて位置決め搬送して前記導電体
層をパターニングする工程と、パターニング後に前記ガ
イド穴を介して位置決め搬送して前記スプロケットホー
ルを形成する工程とを具備することを特徴とする電子部
品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
の幅寸法を大きくして所定の配線パターンを確実に形成
した後に、スプロケットホールを絶縁フィルムの所定位
置に形成することができる。従って、コストの削減を図
ることができる。
て、前記ガイド穴を前記絶縁フィルムと共に当該絶縁フ
ィルムの全面に形成された前記導電体層を打抜くことに
よって形成することを特徴とする電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造方法にある。
絶縁フィルムを位置決め搬送することができる。
て、前記ガイド穴を形成した後、前記絶縁フィルムの幅
方向両側の前記ガイド穴の間に前記導電体層を形成し、
前記配線パターンを形成することを特徴とする電子部品
実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
の幅寸法を大きくして配線パターンを確実に形成するこ
とができる。
の態様において、前記配線パターンの前記スプロケット
ホール側の縁部から当該スプロケットホールまでの距離
が0.7mmより小さいことを特徴とする電子部品実装
用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
の幅寸法を大きくして配線パターンを確実に形成するこ
とができる。
かの態様において、前記ガイド穴と共に前記絶縁フィル
ムを打抜いてデバイスホールを形成することを特徴とす
る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に
ある。
子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造する
ことができる。
かの態様において、前記スプロケットホールと共に前記
絶縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成すること
を特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの
製造方法にある。
子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造する
ことができる。
アテープ用の絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配
線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複
数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上
に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの製造方法において、前記絶縁フィルムの幅方
向両側の端部近傍を搬送用ローラで挟み込んで位置決め
搬送しながら、前記導電体層をパターニングすることに
よって前記配線パターンを形成すると共に前記スプロケ
ットホールを形成する部分のそれぞれにスプロケット形
成用位置決めマークを形成し、当該スプロケット形成用
位置決めマークを前記絶縁フィルムと共に打抜くことに
よって前記スプロケットホールを形成することを特徴と
する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
にある。
域の幅寸法を大きくして所定の配線パターンを確実に形
成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルムの所定
位置に形成することができる。従って、コストの削減を
図ることができる。
おいて、前記配線パターンの前記スプロケットホール側
の縁部から当該スプロケットホールまでの距離が0.7
mmより小さいことを特徴とする電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造方法にある。
域の幅寸法を大きくして配線パターンを確実に形成する
ことができる。
の態様において、前記スプロケットホールと共に前記絶
縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成することを
特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製
造方法にある。
子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造する
ことができる。
実施形態1に係る電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの概略図であって、(a)が平面図であり、(b)が
断面図である。
装用フィルムキャリアテープ10は、裸のICチップを
直接搭載するCOF(チップ・オン・フィルム)であ
り、フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルム11の表
面に導電体層12からなる配線パターン13と、配線パ
ターン13の幅方向両側に設けられたスプロケットホー
ル14とが設けられている。
部近傍でスプロケットホール14の外側の領域には、電
子部品実装用フィルムキャリアテープ10の製造時に絶
縁フィルム11の搬送に用いられるガイド穴15が長手
方向に亘って複数設けられている。
は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ10の製造
時の絶縁フィルム11の搬送や、後述する配線パターン
13及びスプロケットホール14を形成する際の位置決
めに用いられる。すなわち、スプロケットホール14を
用いて絶縁フィルム11の位置決め搬送を行うのではな
く、スプロケットホール14の外側に設けられたガイド
穴15を用いて絶縁フィルム11の位置決め搬送を行う
ことにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープ1
0の製造を行うようになっている。
では、スプロケットホール14の開口より小さい円形で
あり、ガイド穴15の穴の直径は、0.5〜1.5m
m、好ましくは1.0mm程度である。なお、ガイド穴
15の開口形状としては、円形に限定されず、例えば、
矩形や長丸形等を挙げることができる。
トホール14の外側に製造時搬送用のガイド穴15を設
けることにより、ガイド穴15を介して絶縁フィルム1
1の位置決め搬送を行いながら配線パターン13を形成
した後にスプロケットホール14を形成することができ
るので、配線パターン13を形成する際に、絶縁フィル
ム11の配線パターン13を形成するパターン形成領域
の幅寸法がスプロケットホール14の列間の幅寸法によ
って制限されることがない。従って、パターン形成領域
の幅寸法を確実に大きくすることができるため、コスト
の削減を図ることができる。
mの絶縁フィルム11を用いた場合に、パターン形成領
域の幅寸法の最大値が29mmであったものを31mm
の幅寸法に大きくすることができる。
ロケットホール14側の縁部からスプロケットホール1
4までの距離は0.2mmである。なお、このような配
線パターン13とスプロケットホール14との間の距離
は、例えば、配線パターン13の種類、大きさ、縮小化
の割合等によっても異なるが、0.7mmより小さくな
るように設定することができ、好適には、0.2〜0.
5mmとすることができる。
性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を
用いることができる。かかる絶縁フィルム11の材料と
しては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等を挙
げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香
族ポリイミド(例えば、商品名:ユーピレックス;宇部
興産(株))が好ましい。なお、絶縁フィルム11の厚
さは、一般的には、12.5〜125μm、好ましく
は、12.5〜50μmである。また、本実施形態で使
用する絶縁フィルム11のテープ幅は35mmである。
られた配線パターン13には、電子部品(図示しない)
との接続部分であるインナーリード16と、配線パター
ン13の外部端子(図示しない)との接続部分であるア
ウターリード17とが設けられている。
銅やアルミニウム、ニッケルからなる導電体層12をパ
ターニングすることにより形成される。このような導電
体層12は、絶縁フィルム11上に直接積層しても、接
着剤層を介して熱圧着等により形成してもよく、あるい
はメッキにより形成してもよい。導電体層12の厚さ
は、例えば、1〜70μm、好ましくは、5〜35μm
である。導電体層12としては、銅箔が好ましい。又
は、このような導電体層12上に絶縁フィルム11をキ
ャスティング法やスパッタリング法により形成してもよ
い。すなわち、導電体層12上に絶縁フィルムを構成す
る材料又はその前駆体、例えば、ポリイミド前駆体樹脂
組成物を熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を介して塗布
し、乾燥・熱処理することにより形成するようにしても
よい。
ド16及びアウターリード17を除く部分には、ソルダ
ーレジスト材料塗布液が塗布され、所定のパターニング
により、ソルダーレジスト層18が形成されている。な
お、ソルダーレジスト層18により覆われていないイン
ナーリード16及びアウターリード17上には、メッキ
層(図示しない)が設けられている。
る材料としては、例えば、フォトソルダーレジスト材料
を用いる。フォトソルダーレジスト材料としては、ネガ
型でもポジ型でもよく、一般的なフォトレジストの性質
と、導電体箔を保護する性質とを備えたものであればよ
い。例えば、アクリレート系樹脂、特に、エポキシアク
リレート樹脂などの感光性樹脂に光重合開始剤等を添加
したものである。エポキシアクリレート樹脂としては、
ビスフェノールA型エポキシアクリレート樹脂、ノボラ
ック型エポキシアクリレート樹脂、ビスフェノールA型
エポキシメタアクリレート樹脂、ノボラック型エポキシ
メタアクリレート樹脂等を挙げることができる。なお、
ソルダーレジスト層18としては、スクリーン印刷技術
により必要な領域のみに塗布されて硬化される一般的な
熱硬化型またはUV硬化型ソルダーレジスト材料塗布液
を用いて形成することができる。
キャリアテープ10の製造方法について図2を参照しな
がら説明する。なお、図2は、本発明の実施形態1に係
る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を
説明する図である。
ルム11上に配線パターン13となる導電体層12を形
成した積層フィルムを用意する。
グ等によって、絶縁フィルム11及び導電体層12を貫
通させてガイド穴15を形成する。このガイド穴15
は、絶縁フィルム11の表面上から形成してもよく、ま
た、絶縁フィルム11の裏面から形成してもよい。
なフォトリソグラフィー法を用いて、導電体層12上の
配線パターン13が形成されるパターン形成領域に亘っ
てネガ型フォトレジスト材料塗布溶液を塗布してフォト
レジスト材料塗布層19を形成する。勿論、ポジ型フォ
トレジスト材料塗布液を用いてもよい。このとき、本実
施形態では、ガイド穴15を用いて絶縁フィルム11の
位置決め搬送を行うことにより、パターン形成領域の幅
寸法を大きくすることができる。
ム11の位置決め搬送を行った後、フォトマスク20を
介して露光・現像することで、フォトレジスト材料塗布
層19をパターニングして、図2(d)に示すような配
線パターン用レジストパターン21を形成する。
1をマスクパターンとして導電体層12をエッチング液
で溶解して除去し、さらに配線パターン用レジストパタ
ーン21をアルカリ溶液で溶解除去する。これにより、
図2(e)に示すように、配線パターン13を形成す
る。
ば、スクリーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト層1
8を形成する。
穴15を介して絶縁フィルム11の位置決め搬送を行っ
た後、パンチング等によって絶縁フィルム11を貫通し
てスプロケットホール14を形成することにより、本実
施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ10が
完成する。
法では、絶縁フィルム11の幅方向両側でスプロケット
ホール14を形成する部分の外側の領域に設けられたガ
イド穴15を介して絶縁フィルム11の位置決め搬送を
行うようにしたので、配線パターン13及びソルダーレ
ジスト層18を形成した後にスプロケットホール14を
形成することができる。すなわち、ガイド穴15を介し
て絶縁フィルム11の位置決め搬送を行うことにより、
スプロケットホール14の列間の幅寸法による制限を無
くしてパターン形成領域を大きくすることができる。
て、例えば、テープ幅48mmの絶縁フィルムで製造し
ていた製品をテープ幅35mmの絶縁フィルム11に変
更して製造することができる。従って、電子部品実装用
フィルムキャリアテープ10のコストの削減を図ること
ができる。
に、EIAJ(日本電子機械工業)規格によって35、
48、70mmと標準値がそれぞれ規定されているが、
絶縁フィルムのテープ幅を70mmから48mmに変更
しても同様の効果を発揮することができる。
装用フィルムキャリアテープは、製造時搬送用のガイド
穴15を設けて絶縁フィルム11の位置決め搬送を行う
ように説明したが、これに限定されず、絶縁フィルム1
1の位置決め搬送を行うことができればガイド穴15を
設けなくてもよい。
ィルム11の位置決め搬送をすることにより、電子部品
実装用フィルムキャリアテープを製造する例について図
3及び図4を参照しながら詳細に説明する。なお、図3
は、本発明の実施形態2に係る電子部品実装用フィルム
キャリアテープの製造方法を説明する図である。また、
図4は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造
時の状態図である。
実施形態1と同様の絶縁フィルム11上に配線パターン
13となる導電体層12を形成した積層フィルムを用意
する。
1.0mm程度を搬送用ローラ(図示しない)で挟み込
んで所定位置に位置決め搬送した後、図3(b)に示す
ように、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて、導
電体層12上の配線パターン13が形成されるパターン
形成領域に亘ってネガ型フォトレジスト材料塗布溶液を
塗布してフォトレジスト材料塗布層19Aを形成する。
の位置決めを行った後、フォトマスク20Aを介して露
光・現像することで、フォトレジスト材料塗布層19A
をパターニングして、図3(c)に示すような配線パタ
ーン用レジストパターン21A及びスプロケット用レジ
ストパターン22を形成する。
21A及びスプロケット用レジストパターン22をマス
クパターンとして導電体層12をエッチング液で溶解し
て除去した後、配線パターン用レジストパターン21A
及びスプロケット用レジストパターン22をアルカリ溶
液で溶解除去することより、図3(d)に示すように、
配線パターン13及びスプロケット形成用位置決めマー
ク23を形成する。ここで、スプロケット形成用位置決
めマーク23は、本実施形態では、スプロケットホール
14の開口に収まる十字状となるように形成されている
(図4参照)。
ば、スクリーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト層1
8を形成する。
の位置決めを行った後、例えば、自動認識装置等を用い
てスプロケット形成用位置決めマーク23を認識し、パ
ンチング等によって絶縁フィルム11及びスプロケット
形成用位置決めマーク23を貫通してスプロケットホー
ル14を形成することにより、本実施形態の電子部品実
装用フィルムキャリアテープ10Aが完成する。
側の端部を搬送用ローラで挟み込みながら位置決め搬送
することにより、スプロケットホール14の列間の幅寸
法による制限を無くして絶縁フィルム11のパターン形
成領域の幅寸法を大きくすることができる。従って、上
述した実施形態1と同様に、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ10Aのコストの削減を図ることができ
る。
形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの概
略断面図である。
装用フィルムキャリアテープ10Bは、デバイスホール
24を有するTABテープである以外は上述した実施形
態1と同様であるので、同一作用を示す部分には同一の
符号を付して重複する説明は省略する。
フィルムキャリアテープ10Bは、図示するように、絶
縁フィルム11の中央部にボンディング用のデバイスホ
ール24が形成されており、このデバイスホール24の
開口内には、配線パターン13Bのデバイス側接続端子
となるインナーリード16Bが所定量突出するように延
設されている。
ム11の表面に、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹
脂等の樹脂材料からなる接着剤層25を介して設けられ
た導電体層12Bをパターニングすることにより形成さ
れている。
ルムキャリアテープ10Bであっても、スプロケットホ
ール14の外側に製造時搬送用のガイド穴15を設ける
ことにより、配線パターン13Bを形成する際に、絶縁
フィルム11のガイド穴15の列間にあるパターン形成
領域の幅寸法を確実に大きくすることができ、コストの
削減を図ることができる。
キャリアテープの製造方法について図6を参照しながら
詳細に説明する。図6は、本発明の実施形態3に係る電
子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明
する図である。
グ等を用いて、絶縁フィルム11を貫通してガイド穴1
5及びデバイスホール24を形成する。
ルム11上のガイド穴15の列間に導電体層12Bを形
成する。このとき、導電体層12Bは、絶縁フィルム1
1の表面に樹脂材料からなる接着剤層25を介して形成
される。
うに、ガイド穴15を介して絶縁フィルム11の位置決
め搬送を行いながら、導電体層12B上にフォトレジス
ト材料塗布層19Bを形成し、フォトマスク20Bを介
して露光・現像することで配線パターン用レジストパタ
ーン21Bを形成する。その後、配線パターン用レジス
トパターン21Bで覆われていない導電体層12Bをエ
ッチングすることによって配線パターン13Bを形成す
る。
ターン13B上にソルダーレジスト層18を形成し、ガ
イド穴15を介して絶縁フィルム11の位置決め搬送を
行った後、パンチング等によって絶縁フィルム11を貫
通してスプロケットホール14を形成することにより、
本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ1
0Bが完成する。
イド穴15を介して絶縁フィルム11の位置決め搬送を
行うことができるため、スプロケットホール14の列間
の幅寸法による制限を無くして絶縁フィルム11のパタ
ーン形成領域の幅寸法を大きくすることができる。従っ
て、上述した実施形態1と同様の効果を得ることができ
る。
スプロケットホールの列間の幅寸法による制限を無くし
て絶縁フィルムのパターン形成領域の幅寸法を大きくす
ることができる。従って、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープのコストの削減を図ることができる。
ルムキャリアテープを示す概略図であって、(a)は平
面図であり、(b)は断面図である。
ルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
ルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
ルムキャリアテープの製造時の状態図である。
ルムキャリアテープを示す概略図であって、(a)が平
面図であり、(b)が断面図である。
ルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
アテープ 11 絶縁フィルム 12、12B 導電体層 13、13B 配線パターン 14 スプロケットホール 15 ガイド穴 16 インナーリード 17 アウターリード 18 ソルダーレジスト層 23 スプロケット形成用位置決めマーク 24 デバイスホール 25 接着剤層
Claims (14)
- 【請求項1】 フィルムキャリアテープ用の絶縁フィル
ムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配線
パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホール
とを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される
電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、 前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部か
ら当該スプロケットホールまでの距離が0.7mmより
小さいことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ。 - 【請求項2】 請求項1において、前記絶縁フィルムの
幅方向両側の端部近傍で前記スプロケットホールの外側
の領域に該スプロケットホールの開口より小さい開口を
有する製造時搬送用のガイド穴が長手方向に亘って設け
られていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ。 - 【請求項3】 請求項2において、前記スプロケットホ
ールが、前記ガイド穴を用いて位置決め搬送されて打抜
かれたことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ。 - 【請求項4】 請求項1において、前記スプロケットホ
ールが、前記導電体層にエッチングにより形成したスプ
ロケット形成用位置決めマークを基準として打抜かれた
ものであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ。 - 【請求項5】 請求項1〜4の何れかにおいて、前記配
線パターンが形成される領域には、デバイスホールが長
手方向に亘って複数設けられていることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープ。 - 【請求項6】 フィルムキャリアテープ用の絶縁フィル
ムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配線
パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホール
とを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にお
いて、 前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍に前記スプロ
ケットホールの開口より小さい開口を有する製造時搬送
用のガイド穴を長手方向に亘って形成する工程と、前記
ガイド穴を用いて位置決め搬送して前記導電体層をパタ
ーニングすることによって前記配線パターンを形成する
工程と、パターニング後に前記ガイド穴を介して位置決
め搬送して前記スプロケットホールを形成する工程とを
具備することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの製造方法。 - 【請求項7】 請求項6において、前記ガイド穴を前記
絶縁フィルムと共に当該絶縁フィルムの全面に形成され
た前記導電体層を打抜くことによって形成することを特
徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造
方法。 - 【請求項8】 請求項6において、前記ガイド穴を形成
した後、前記絶縁フィルムの幅方向両側の前記ガイド穴
の間に前記導電体層を形成し、前記配線パターンを形成
することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリア
テープの製造方法。 - 【請求項9】 請求項6〜8の何れかにおいて、前記配
線パターンの前記スプロケットホール側の縁部から当該
スプロケットホールまでの距離が0.7mmより小さい
ことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの製造方法。 - 【請求項10】 請求項6〜9の何れかにおいて、前記
ガイド穴と共に前記絶縁フィルムを打抜いてデバイスホ
ールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造方法。 - 【請求項11】 請求項6〜9の何れかにおいて、前記
スプロケットホールと共に前記絶縁フィルムを打抜いて
デバイスホールを形成することを特徴とする電子部品実
装用フィルムキャリアテープの製造方法。 - 【請求項12】 フィルムキャリアテープ用の絶縁フィ
ルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配
線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホー
ルとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装され
る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に
おいて、 前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍を搬送用ロー
ラで挟み込んで位置決め搬送しながら前記導電体層をパ
ターニングすることによって前記配線パターンを形成す
ると共に前記スプロケットホールを形成する部分のそれ
ぞれにスプロケット形成用位置決めマークを形成し、当
該スプロケット形成用位置決めマークを前記絶縁フィル
ムと共に打抜くことによって前記スプロケットホールを
形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの製造方法。 - 【請求項13】 請求項12において、前記配線パター
ンの前記スプロケットホール側の縁部から当該スプロケ
ットホールまでの距離が0.7mmより小さいことを特
徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造
方法。 - 【請求項14】 請求項12又は13において、前記ス
プロケットホールと共に前記絶縁フィルムを打抜いてデ
バイスホールを形成することを特徴とする電子部品実装
用フィルムキャリアテープの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002083655A JP3750113B2 (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
TW092106193A TWI256094B (en) | 2002-03-25 | 2003-03-20 | Film carrier tape for mounting electronic devices thereon and method of manufacturing the same |
US10/394,002 US6744123B2 (en) | 2002-03-25 | 2003-03-24 | Film carrier tape for mounting electronic devices thereon and method of manufacturing the same |
KR1020030018172A KR100631331B1 (ko) | 2002-03-25 | 2003-03-24 | 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법 |
CNB031082300A CN100367490C (zh) | 2002-03-25 | 2003-03-25 | 用于在其上安装电子器件的膜片承载带及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002083655A JP3750113B2 (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003282646A true JP2003282646A (ja) | 2003-10-03 |
JP3750113B2 JP3750113B2 (ja) | 2006-03-01 |
Family
ID=28035799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002083655A Expired - Fee Related JP3750113B2 (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6744123B2 (ja) |
JP (1) | JP3750113B2 (ja) |
KR (1) | KR100631331B1 (ja) |
CN (1) | CN100367490C (ja) |
TW (1) | TWI256094B (ja) |
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JP3886513B2 (ja) * | 2004-02-02 | 2007-02-28 | 松下電器産業株式会社 | フィルム基板およびその製造方法 |
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KR101148099B1 (ko) | 2010-10-01 | 2012-05-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 탭 테이프 및 그 제조방법 |
KR101331397B1 (ko) * | 2012-08-13 | 2013-11-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 탭 테이프 및 그 제조방법 |
KR20180073349A (ko) * | 2016-12-22 | 2018-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN110471258A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-11-19 | 江苏上达电子有限公司 | 一种cof基板的高精度制造方法 |
CN111674065B (zh) * | 2020-04-25 | 2022-03-22 | 东莞市朝京电子科技有限公司 | 载带成型免调试的方法 |
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JPH09186202A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-07-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Tabテープの製造方法およびtabテープ用積層体 |
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-
2002
- 2002-03-25 JP JP2002083655A patent/JP3750113B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-03-20 TW TW092106193A patent/TWI256094B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-03-24 KR KR1020030018172A patent/KR100631331B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-03-24 US US10/394,002 patent/US6744123B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-25 CN CNB031082300A patent/CN100367490C/zh not_active Expired - Fee Related
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KR102339274B1 (ko) | 2020-02-17 | 2021-12-14 | 칩본드 테크놀러지 코포레이션 | 칩 패키지 구조 및 이의 회로 기판 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6744123B2 (en) | 2004-06-01 |
TW200306633A (en) | 2003-11-16 |
KR100631331B1 (ko) | 2006-10-04 |
CN100367490C (zh) | 2008-02-06 |
JP3750113B2 (ja) | 2006-03-01 |
CN1447423A (zh) | 2003-10-08 |
TWI256094B (en) | 2006-06-01 |
US20030178724A1 (en) | 2003-09-25 |
KR20030077408A (ko) | 2003-10-01 |
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