JP2003282646A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 - Google Patents
電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パターン形成領域内に確実に所定の配線パタ
ーンを収めることができ且つコストの削減を図ることが
できる電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 フィルムキャリアテープ用の絶縁フィル
ム１１の表面に導電体層１２からなる配線パターン１３
と、配線パターン１３の両側に設けられた複数のスプロ
ケットホール１４とを有し、配線パターン１３上に電子
部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ１０において、配線パターン１３のスプロケットホー
ル１４側の縁部からスプロケットホール１４までの距離
が０．７ｍｍより小さくすることにより、電子部品実装
用フィルムキャリアテープ１０のコストの削減を図るこ
とができる。
ーンを収めることができ且つコストの削減を図ることが
できる電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 フィルムキャリアテープ用の絶縁フィル
ム１１の表面に導電体層１２からなる配線パターン１３
と、配線パターン１３の両側に設けられた複数のスプロ
ケットホール１４とを有し、配線パターン１３上に電子
部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ１０において、配線パターン１３のスプロケットホー
ル１４側の縁部からスプロケットホール１４までの距離
が０．７ｍｍより小さくすることにより、電子部品実装
用フィルムキャリアテープ１０のコストの削減を図るこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣあるいはＬＳ
Ｉなどの電子部品を実装する電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ及びその製造方法に関する。なお、電子部
品実装用フィルムキャリアテープとしては、ＴＡＢ（Ｔ
ａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＣＯ
Ｆ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ
ＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉ
ｄ Ａｒｒａｙ）、μ−ＢＧＡ（μ−Ｂａｌｌ Ｇｒｉ
ｄ Ａｒｒａｙ）、ＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）、ＱＦ
Ｐ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等を挙げる
ことができる。
Ｉなどの電子部品を実装する電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ及びその製造方法に関する。なお、電子部
品実装用フィルムキャリアテープとしては、ＴＡＢ（Ｔ
ａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＣＯ
Ｆ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ
ＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉ
ｄ Ａｒｒａｙ）、μ−ＢＧＡ（μ−Ｂａｌｌ Ｇｒｉ
ｄ Ａｒｒａｙ）、ＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）、ＱＦ
Ｐ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等を挙げる
ことができる。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部
品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加してい
るが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープ、Ｔ−ＢＧＡテープ、ＡＳＩＣテープ及びＣＯＦ
テープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用
いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコン
ピュータ、携帯電話等のように、高精細化、薄型化、液
晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素
子（ＬＣＤ）を使用する電子産業において、その重要性
が高まっている。
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部
品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加してい
るが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープ、Ｔ−ＢＧＡテープ、ＡＳＩＣテープ及びＣＯＦ
テープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用
いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコン
ピュータ、携帯電話等のように、高精細化、薄型化、液
晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素
子（ＬＣＤ）を使用する電子産業において、その重要性
が高まっている。
【０００３】このような電子部品実装用フィルムキャリ
アテープは、幅方向両側にスプロケットホールを有する
長尺の絶縁フィルムを連続的に搬送させながら、この絶
縁フィルム上に複数の配線パターン等を形成することに
よって製造されている。
アテープは、幅方向両側にスプロケットホールを有する
長尺の絶縁フィルムを連続的に搬送させながら、この絶
縁フィルム上に複数の配線パターン等を形成することに
よって製造されている。
【０００４】なお、絶縁フィルムのテープ幅は、ＥＩＡ
Ｊ（日本電子機械工業）規格によって３５、４８、７０
ｍｍと標準値がそれぞれ規定されている。
Ｊ（日本電子機械工業）規格によって３５、４８、７０
ｍｍと標準値がそれぞれ規定されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ここで、このような電
子部品実装用フィルキャリアテープは、配線パターンを
縮小化して従来使用していた絶縁フィルムよりもテープ
幅の狭い絶縁フィルムに搭載することにより、コストの
削減が可能であるが、従来の製造方法では全ての製品に
対応することができないという問題がある。
子部品実装用フィルキャリアテープは、配線パターンを
縮小化して従来使用していた絶縁フィルムよりもテープ
幅の狭い絶縁フィルムに搭載することにより、コストの
削減が可能であるが、従来の製造方法では全ての製品に
対応することができないという問題がある。
【０００６】具体的には、従来の製造方法では、絶縁フ
ィルムをその幅方向両側に形成したスプロケットホール
を用いて位置決め搬送させながらスプロケットホールの
列間配線パターンを形成しているため、絶縁フィルムの
配線パターンを形成するパターン形成用領域の幅寸法
は、スプロケットホールの列間の幅寸法によって制限さ
れて所定のパターン形成領域を確保できないという問題
がある。また、配線パターンの縮小化にも限界がある。
ィルムをその幅方向両側に形成したスプロケットホール
を用いて位置決め搬送させながらスプロケットホールの
列間配線パターンを形成しているため、絶縁フィルムの
配線パターンを形成するパターン形成用領域の幅寸法
は、スプロケットホールの列間の幅寸法によって制限さ
れて所定のパターン形成領域を確保できないという問題
がある。また、配線パターンの縮小化にも限界がある。
【０００７】このため、例えば、テープ幅４８ｍｍの絶
縁フィルムの絶縁フィルムで製造していた製品をテープ
幅３５ｍｍの絶縁フィルムに変更して製造しようとする
と、配線パターンが、僅かな差でパターン形成領域内に
収まらないものがある。
縁フィルムの絶縁フィルムで製造していた製品をテープ
幅３５ｍｍの絶縁フィルムに変更して製造しようとする
と、配線パターンが、僅かな差でパターン形成領域内に
収まらないものがある。
【０００８】本発明は、このような事情に鑑み、パター
ン形成領域内に確実に所定の配線パターンを収めること
ができ且つコストの削減を図ることができる電子部品実
装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法を提供す
ることを課題とする。
ン形成領域内に確実に所定の配線パターンを収めること
ができ且つコストの削減を図ることができる電子部品実
装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法を提供す
ることを課題とする。
【０００９】
【発明が解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第１の態様は、フィルムキャリアテープ用の絶縁フ
ィルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該
配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホ
ールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装さ
れる電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部か
ら当該スプロケットホールまでの距離が０．７ｍｍより
小さいことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリ
アテープにある。
明の第１の態様は、フィルムキャリアテープ用の絶縁フ
ィルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該
配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホ
ールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装さ
れる電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部か
ら当該スプロケットホールまでの距離が０．７ｍｍより
小さいことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリ
アテープにある。
【００１０】かかる第１の態様では、パターン形成領域
の幅寸法を大きくして所定の配線パターンを確実に収め
ることができる。従って、コストの削減を図ることがで
きる。
の幅寸法を大きくして所定の配線パターンを確実に収め
ることができる。従って、コストの削減を図ることがで
きる。
【００１１】本発明の第２の態様は、第１の態様におい
て、前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍で前記ス
プロケットホールの外側の領域に該スプロケットホール
の開口より小さい開口を有する製造時搬送用のガイド穴
が長手方向に亘って設けられていることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
て、前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍で前記ス
プロケットホールの外側の領域に該スプロケットホール
の開口より小さい開口を有する製造時搬送用のガイド穴
が長手方向に亘って設けられていることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１２】かかる第２の態様では、ガイド穴の開口を
小さくして所望のパターン形成領域の幅寸法を確保する
ことができる。
小さくして所望のパターン形成領域の幅寸法を確保する
ことができる。
【００１３】本発明の第３の態様は、第２の態様におい
て、前記スプロケットホールが、前記ガイド穴を用いて
位置決め搬送されて打抜かれたことを特徴とする電子部
品実装用フィルムキャリアテープにある。
て、前記スプロケットホールが、前記ガイド穴を用いて
位置決め搬送されて打抜かれたことを特徴とする電子部
品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１４】かかる第３の態様では、配線パターンを確
実に形成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルム
の所定位置に形成することができる。
実に形成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルム
の所定位置に形成することができる。
【００１５】本発明の第４の態様は、第１の態様におい
て、前記スプロケットホールが、前記導電体層にエッチ
ングにより形成したスプロケット形成用位置決めマーク
を基準として打抜かれたものであることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
て、前記スプロケットホールが、前記導電体層にエッチ
ングにより形成したスプロケット形成用位置決めマーク
を基準として打抜かれたものであることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１６】かかる第４の態様では、配線パターンを確
実に形成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルム
の所定位置に形成することができる。
実に形成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルム
の所定位置に形成することができる。
【００１７】本発明の第５の態様は、第１〜４の何れか
の態様において、前記絶縁フィルムの中央部には、デバ
イスホールが長手方向に亘って複数設けられていること
を特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープに
ある。
の態様において、前記絶縁フィルムの中央部には、デバ
イスホールが長手方向に亘って複数設けられていること
を特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープに
ある。
【００１８】かかる第５の態様では、様々な種類の電子
部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造するこ
とができる。
部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造するこ
とができる。
【００１９】本発明の第６の態様は、フィルムキャリア
テープ用の絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配線
パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数
のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に
電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリア
テープの製造方法において、前記配線パターンを形成す
る前に前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍に前記
スプロケットホールの開口より小さい開口を有する製造
時搬送用のガイド穴を長手方向に亘って形成する工程
と、前記ガイド穴を用いて位置決め搬送して前記導電体
層をパターニングする工程と、パターニング後に前記ガ
イド穴を介して位置決め搬送して前記スプロケットホー
ルを形成する工程とを具備することを特徴とする電子部
品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
テープ用の絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配線
パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数
のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に
電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリア
テープの製造方法において、前記配線パターンを形成す
る前に前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍に前記
スプロケットホールの開口より小さい開口を有する製造
時搬送用のガイド穴を長手方向に亘って形成する工程
と、前記ガイド穴を用いて位置決め搬送して前記導電体
層をパターニングする工程と、パターニング後に前記ガ
イド穴を介して位置決め搬送して前記スプロケットホー
ルを形成する工程とを具備することを特徴とする電子部
品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２０】かかる第６の態様では、パターン形成領域
の幅寸法を大きくして所定の配線パターンを確実に形成
した後に、スプロケットホールを絶縁フィルムの所定位
置に形成することができる。従って、コストの削減を図
ることができる。
の幅寸法を大きくして所定の配線パターンを確実に形成
した後に、スプロケットホールを絶縁フィルムの所定位
置に形成することができる。従って、コストの削減を図
ることができる。
【００２１】本発明の第７の態様は、第６の態様におい
て、前記ガイド穴を前記絶縁フィルムと共に当該絶縁フ
ィルムの全面に形成された前記導電体層を打抜くことに
よって形成することを特徴とする電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造方法にある。
て、前記ガイド穴を前記絶縁フィルムと共に当該絶縁フ
ィルムの全面に形成された前記導電体層を打抜くことに
よって形成することを特徴とする電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造方法にある。
【００２２】かかる第７の態様では、ガイド穴を用いて
絶縁フィルムを位置決め搬送することができる。
絶縁フィルムを位置決め搬送することができる。
【００２３】本発明の第８の態様は、第６の態様におい
て、前記ガイド穴を形成した後、前記絶縁フィルムの幅
方向両側の前記ガイド穴の間に前記導電体層を形成し、
前記配線パターンを形成することを特徴とする電子部品
実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
て、前記ガイド穴を形成した後、前記絶縁フィルムの幅
方向両側の前記ガイド穴の間に前記導電体層を形成し、
前記配線パターンを形成することを特徴とする電子部品
実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２４】かかる第８の態様では、パターン形成領域
の幅寸法を大きくして配線パターンを確実に形成するこ
とができる。
の幅寸法を大きくして配線パターンを確実に形成するこ
とができる。
【００２５】本発明の第９の態様は、第６〜８の何れか
の態様において、前記配線パターンの前記スプロケット
ホール側の縁部から当該スプロケットホールまでの距離
が０．７ｍｍより小さいことを特徴とする電子部品実装
用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
の態様において、前記配線パターンの前記スプロケット
ホール側の縁部から当該スプロケットホールまでの距離
が０．７ｍｍより小さいことを特徴とする電子部品実装
用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２６】かかる第９の態様では、パターン形成領域
の幅寸法を大きくして配線パターンを確実に形成するこ
とができる。
の幅寸法を大きくして配線パターンを確実に形成するこ
とができる。
【００２７】本発明の第１０の態様は、第６〜９の何れ
かの態様において、前記ガイド穴と共に前記絶縁フィル
ムを打抜いてデバイスホールを形成することを特徴とす
る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に
ある。
かの態様において、前記ガイド穴と共に前記絶縁フィル
ムを打抜いてデバイスホールを形成することを特徴とす
る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に
ある。
【００２８】かかる第１０の態様では、様々な種類の電
子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造する
ことができる。
子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造する
ことができる。
【００２９】本発明の第１１の態様は、第６〜９の何れ
かの態様において、前記スプロケットホールと共に前記
絶縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成すること
を特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの
製造方法にある。
かの態様において、前記スプロケットホールと共に前記
絶縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成すること
を特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの
製造方法にある。
【００３０】かかる第１１の態様では、様々な種類の電
子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造する
ことができる。
子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造する
ことができる。
【００３１】本発明の第１２の態様は、フィルムキャリ
アテープ用の絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配
線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複
数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上
に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの製造方法において、前記絶縁フィルムの幅方
向両側の端部近傍を搬送用ローラで挟み込んで位置決め
搬送しながら、前記導電体層をパターニングすることに
よって前記配線パターンを形成すると共に前記スプロケ
ットホールを形成する部分のそれぞれにスプロケット形
成用位置決めマークを形成し、当該スプロケット形成用
位置決めマークを前記絶縁フィルムと共に打抜くことに
よって前記スプロケットホールを形成することを特徴と
する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
にある。
アテープ用の絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配
線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複
数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上
に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの製造方法において、前記絶縁フィルムの幅方
向両側の端部近傍を搬送用ローラで挟み込んで位置決め
搬送しながら、前記導電体層をパターニングすることに
よって前記配線パターンを形成すると共に前記スプロケ
ットホールを形成する部分のそれぞれにスプロケット形
成用位置決めマークを形成し、当該スプロケット形成用
位置決めマークを前記絶縁フィルムと共に打抜くことに
よって前記スプロケットホールを形成することを特徴と
する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
にある。
【００３２】かかる第１２の態様では、パターン形成領
域の幅寸法を大きくして所定の配線パターンを確実に形
成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルムの所定
位置に形成することができる。従って、コストの削減を
図ることができる。
域の幅寸法を大きくして所定の配線パターンを確実に形
成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルムの所定
位置に形成することができる。従って、コストの削減を
図ることができる。
【００３３】本発明の第１３の態様は、第１２の態様に
おいて、前記配線パターンの前記スプロケットホール側
の縁部から当該スプロケットホールまでの距離が０．７
ｍｍより小さいことを特徴とする電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造方法にある。
おいて、前記配線パターンの前記スプロケットホール側
の縁部から当該スプロケットホールまでの距離が０．７
ｍｍより小さいことを特徴とする電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造方法にある。
【００３４】かかる第１３の態様では、パターン形成領
域の幅寸法を大きくして配線パターンを確実に形成する
ことができる。
域の幅寸法を大きくして配線パターンを確実に形成する
ことができる。
【００３５】本発明の第１４の態様は、第１２又は１３
の態様において、前記スプロケットホールと共に前記絶
縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成することを
特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製
造方法にある。
の態様において、前記スプロケットホールと共に前記絶
縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成することを
特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製
造方法にある。
【００３６】かかる第１４の態様では、様々な種類の電
子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造する
ことができる。
子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造する
ことができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】（実施形態１）図１は、本発明の
実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの概略図であって、（ａ）が平面図であり、（ｂ）が
断面図である。
実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの概略図であって、（ａ）が平面図であり、（ｂ）が
断面図である。
【００３８】図示するように、本実施形態の電子部品実
装用フィルムキャリアテープ１０は、裸のＩＣチップを
直接搭載するＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）であ
り、フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルム１１の表
面に導電体層１２からなる配線パターン１３と、配線パ
ターン１３の幅方向両側に設けられたスプロケットホー
ル１４とが設けられている。
装用フィルムキャリアテープ１０は、裸のＩＣチップを
直接搭載するＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）であ
り、フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルム１１の表
面に導電体層１２からなる配線パターン１３と、配線パ
ターン１３の幅方向両側に設けられたスプロケットホー
ル１４とが設けられている。
【００３９】また、絶縁フィルム１１の幅方向両側の端
部近傍でスプロケットホール１４の外側の領域には、電
子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造時に絶
縁フィルム１１の搬送に用いられるガイド穴１５が長手
方向に亘って複数設けられている。
部近傍でスプロケットホール１４の外側の領域には、電
子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造時に絶
縁フィルム１１の搬送に用いられるガイド穴１５が長手
方向に亘って複数設けられている。
【００４０】このようなガイド穴１５は、本実施形態で
は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造
時の絶縁フィルム１１の搬送や、後述する配線パターン
１３及びスプロケットホール１４を形成する際の位置決
めに用いられる。すなわち、スプロケットホール１４を
用いて絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行うのではな
く、スプロケットホール１４の外側に設けられたガイド
穴１５を用いて絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行う
ことにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１
０の製造を行うようになっている。
は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造
時の絶縁フィルム１１の搬送や、後述する配線パターン
１３及びスプロケットホール１４を形成する際の位置決
めに用いられる。すなわち、スプロケットホール１４を
用いて絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行うのではな
く、スプロケットホール１４の外側に設けられたガイド
穴１５を用いて絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行う
ことにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１
０の製造を行うようになっている。
【００４１】なお、ガイド穴１５の開口は、本実施形態
では、スプロケットホール１４の開口より小さい円形で
あり、ガイド穴１５の穴の直径は、０．５〜１．５ｍ
ｍ、好ましくは１．０ｍｍ程度である。なお、ガイド穴
１５の開口形状としては、円形に限定されず、例えば、
矩形や長丸形等を挙げることができる。
では、スプロケットホール１４の開口より小さい円形で
あり、ガイド穴１５の穴の直径は、０．５〜１．５ｍ
ｍ、好ましくは１．０ｍｍ程度である。なお、ガイド穴
１５の開口形状としては、円形に限定されず、例えば、
矩形や長丸形等を挙げることができる。
【００４２】このように、本実施形態では、スプロケッ
トホール１４の外側に製造時搬送用のガイド穴１５を設
けることにより、ガイド穴１５を介して絶縁フィルム１
１の位置決め搬送を行いながら配線パターン１３を形成
した後にスプロケットホール１４を形成することができ
るので、配線パターン１３を形成する際に、絶縁フィル
ム１１の配線パターン１３を形成するパターン形成領域
の幅寸法がスプロケットホール１４の列間の幅寸法によ
って制限されることがない。従って、パターン形成領域
の幅寸法を確実に大きくすることができるため、コスト
の削減を図ることができる。
トホール１４の外側に製造時搬送用のガイド穴１５を設
けることにより、ガイド穴１５を介して絶縁フィルム１
１の位置決め搬送を行いながら配線パターン１３を形成
した後にスプロケットホール１４を形成することができ
るので、配線パターン１３を形成する際に、絶縁フィル
ム１１の配線パターン１３を形成するパターン形成領域
の幅寸法がスプロケットホール１４の列間の幅寸法によ
って制限されることがない。従って、パターン形成領域
の幅寸法を確実に大きくすることができるため、コスト
の削減を図ることができる。
【００４３】例えば、本実施形態では、テープ幅３５ｍ
ｍの絶縁フィルム１１を用いた場合に、パターン形成領
域の幅寸法の最大値が２９ｍｍであったものを３１ｍｍ
の幅寸法に大きくすることができる。
ｍの絶縁フィルム１１を用いた場合に、パターン形成領
域の幅寸法の最大値が２９ｍｍであったものを３１ｍｍ
の幅寸法に大きくすることができる。
【００４４】また、このとき、配線パターン１３のスプ
ロケットホール１４側の縁部からスプロケットホール１
４までの距離は０．２ｍｍである。なお、このような配
線パターン１３とスプロケットホール１４との間の距離
は、例えば、配線パターン１３の種類、大きさ、縮小化
の割合等によっても異なるが、０．７ｍｍより小さくな
るように設定することができ、好適には、０．２〜０．
５ｍｍとすることができる。
ロケットホール１４側の縁部からスプロケットホール１
４までの距離は０．２ｍｍである。なお、このような配
線パターン１３とスプロケットホール１４との間の距離
は、例えば、配線パターン１３の種類、大きさ、縮小化
の割合等によっても異なるが、０．７ｍｍより小さくな
るように設定することができ、好適には、０．２〜０．
５ｍｍとすることができる。
【００４５】ここで、絶縁フィルム１１としては、可撓
性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を
用いることができる。かかる絶縁フィルム１１の材料と
しては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等を挙
げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香
族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部
興産（株））が好ましい。なお、絶縁フィルム１１の厚
さは、一般的には、１２.５〜１２５μｍ、好ましく
は、１２．５〜５０μｍである。また、本実施形態で使
用する絶縁フィルム１１のテープ幅は３５ｍｍである。
性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を
用いることができる。かかる絶縁フィルム１１の材料と
しては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等を挙
げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香
族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部
興産（株））が好ましい。なお、絶縁フィルム１１の厚
さは、一般的には、１２.５〜１２５μｍ、好ましく
は、１２．５〜５０μｍである。また、本実施形態で使
用する絶縁フィルム１１のテープ幅は３５ｍｍである。
【００４６】このような絶縁フィルム１１の表面に設け
られた配線パターン１３には、電子部品（図示しない）
との接続部分であるインナーリード１６と、配線パター
ン１３の外部端子（図示しない）との接続部分であるア
ウターリード１７とが設けられている。
られた配線パターン１３には、電子部品（図示しない）
との接続部分であるインナーリード１６と、配線パター
ン１３の外部端子（図示しない）との接続部分であるア
ウターリード１７とが設けられている。
【００４７】また、配線パターン１３は、一般的には、
銅やアルミニウム、ニッケルからなる導電体層１２をパ
ターニングすることにより形成される。このような導電
体層１２は、絶縁フィルム１１上に直接積層しても、接
着剤層を介して熱圧着等により形成してもよく、あるい
はメッキにより形成してもよい。導電体層１２の厚さ
は、例えば、１〜７０μｍ、好ましくは、５〜３５μｍ
である。導電体層１２としては、銅箔が好ましい。又
は、このような導電体層１２上に絶縁フィルム１１をキ
ャスティング法やスパッタリング法により形成してもよ
い。すなわち、導電体層１２上に絶縁フィルムを構成す
る材料又はその前駆体、例えば、ポリイミド前駆体樹脂
組成物を熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を介して塗布
し、乾燥・熱処理することにより形成するようにしても
よい。
銅やアルミニウム、ニッケルからなる導電体層１２をパ
ターニングすることにより形成される。このような導電
体層１２は、絶縁フィルム１１上に直接積層しても、接
着剤層を介して熱圧着等により形成してもよく、あるい
はメッキにより形成してもよい。導電体層１２の厚さ
は、例えば、１〜７０μｍ、好ましくは、５〜３５μｍ
である。導電体層１２としては、銅箔が好ましい。又
は、このような導電体層１２上に絶縁フィルム１１をキ
ャスティング法やスパッタリング法により形成してもよ
い。すなわち、導電体層１２上に絶縁フィルムを構成す
る材料又はその前駆体、例えば、ポリイミド前駆体樹脂
組成物を熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を介して塗布
し、乾燥・熱処理することにより形成するようにしても
よい。
【００４８】このような配線パターン上のインナーリー
ド１６及びアウターリード１７を除く部分には、ソルダ
ーレジスト材料塗布液が塗布され、所定のパターニング
により、ソルダーレジスト層１８が形成されている。な
お、ソルダーレジスト層１８により覆われていないイン
ナーリード１６及びアウターリード１７上には、メッキ
層（図示しない）が設けられている。
ド１６及びアウターリード１７を除く部分には、ソルダ
ーレジスト材料塗布液が塗布され、所定のパターニング
により、ソルダーレジスト層１８が形成されている。な
お、ソルダーレジスト層１８により覆われていないイン
ナーリード１６及びアウターリード１７上には、メッキ
層（図示しない）が設けられている。
【００４９】ここで、ソルダーレジスト層１８を形成す
る材料としては、例えば、フォトソルダーレジスト材料
を用いる。フォトソルダーレジスト材料としては、ネガ
型でもポジ型でもよく、一般的なフォトレジストの性質
と、導電体箔を保護する性質とを備えたものであればよ
い。例えば、アクリレート系樹脂、特に、エポキシアク
リレート樹脂などの感光性樹脂に光重合開始剤等を添加
したものである。エポキシアクリレート樹脂としては、
ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート樹脂、ノボラ
ック型エポキシアクリレート樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシメタアクリレート樹脂、ノボラック型エポキシ
メタアクリレート樹脂等を挙げることができる。なお、
ソルダーレジスト層１８としては、スクリーン印刷技術
により必要な領域のみに塗布されて硬化される一般的な
熱硬化型またはＵＶ硬化型ソルダーレジスト材料塗布液
を用いて形成することができる。
る材料としては、例えば、フォトソルダーレジスト材料
を用いる。フォトソルダーレジスト材料としては、ネガ
型でもポジ型でもよく、一般的なフォトレジストの性質
と、導電体箔を保護する性質とを備えたものであればよ
い。例えば、アクリレート系樹脂、特に、エポキシアク
リレート樹脂などの感光性樹脂に光重合開始剤等を添加
したものである。エポキシアクリレート樹脂としては、
ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート樹脂、ノボラ
ック型エポキシアクリレート樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシメタアクリレート樹脂、ノボラック型エポキシ
メタアクリレート樹脂等を挙げることができる。なお、
ソルダーレジスト層１８としては、スクリーン印刷技術
により必要な領域のみに塗布されて硬化される一般的な
熱硬化型またはＵＶ硬化型ソルダーレジスト材料塗布液
を用いて形成することができる。
【００５０】ここで、上述した電子部品実装用フィルム
キャリアテープ１０の製造方法について図２を参照しな
がら説明する。なお、図２は、本発明の実施形態１に係
る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を
説明する図である。
キャリアテープ１０の製造方法について図２を参照しな
がら説明する。なお、図２は、本発明の実施形態１に係
る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を
説明する図である。
【００５１】まず、図２（ａ）に示すように、絶縁フィ
ルム１１上に配線パターン１３となる導電体層１２を形
成した積層フィルムを用意する。
ルム１１上に配線パターン１３となる導電体層１２を形
成した積層フィルムを用意する。
【００５２】次に、図２（ｂ）に示すように、パンチン
グ等によって、絶縁フィルム１１及び導電体層１２を貫
通させてガイド穴１５を形成する。このガイド穴１５
は、絶縁フィルム１１の表面上から形成してもよく、ま
た、絶縁フィルム１１の裏面から形成してもよい。
グ等によって、絶縁フィルム１１及び導電体層１２を貫
通させてガイド穴１５を形成する。このガイド穴１５
は、絶縁フィルム１１の表面上から形成してもよく、ま
た、絶縁フィルム１１の裏面から形成してもよい。
【００５３】その後、図２（ｃ）に示すように、一般的
なフォトリソグラフィー法を用いて、導電体層１２上の
配線パターン１３が形成されるパターン形成領域に亘っ
てネガ型フォトレジスト材料塗布溶液を塗布してフォト
レジスト材料塗布層１９を形成する。勿論、ポジ型フォ
トレジスト材料塗布液を用いてもよい。このとき、本実
施形態では、ガイド穴１５を用いて絶縁フィルム１１の
位置決め搬送を行うことにより、パターン形成領域の幅
寸法を大きくすることができる。
なフォトリソグラフィー法を用いて、導電体層１２上の
配線パターン１３が形成されるパターン形成領域に亘っ
てネガ型フォトレジスト材料塗布溶液を塗布してフォト
レジスト材料塗布層１９を形成する。勿論、ポジ型フォ
トレジスト材料塗布液を用いてもよい。このとき、本実
施形態では、ガイド穴１５を用いて絶縁フィルム１１の
位置決め搬送を行うことにより、パターン形成領域の幅
寸法を大きくすることができる。
【００５４】さらに、ガイド穴１５を介して絶縁フィル
ム１１の位置決め搬送を行った後、フォトマスク２０を
介して露光・現像することで、フォトレジスト材料塗布
層１９をパターニングして、図２（ｄ）に示すような配
線パターン用レジストパターン２１を形成する。
ム１１の位置決め搬送を行った後、フォトマスク２０を
介して露光・現像することで、フォトレジスト材料塗布
層１９をパターニングして、図２（ｄ）に示すような配
線パターン用レジストパターン２１を形成する。
【００５５】次に、配線パターン用レジストパターン２
１をマスクパターンとして導電体層１２をエッチング液
で溶解して除去し、さらに配線パターン用レジストパタ
ーン２１をアルカリ溶液で溶解除去する。これにより、
図２（ｅ）に示すように、配線パターン１３を形成す
る。
１をマスクパターンとして導電体層１２をエッチング液
で溶解して除去し、さらに配線パターン用レジストパタ
ーン２１をアルカリ溶液で溶解除去する。これにより、
図２（ｅ）に示すように、配線パターン１３を形成す
る。
【００５６】続いて、図２（ｆ）に示すように、例え
ば、スクリーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト層１
８を形成する。
ば、スクリーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト層１
８を形成する。
【００５７】その後、図２（ｇ）に示すように、ガイド
穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行っ
た後、パンチング等によって絶縁フィルム１１を貫通し
てスプロケットホール１４を形成することにより、本実
施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０が
完成する。
穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行っ
た後、パンチング等によって絶縁フィルム１１を貫通し
てスプロケットホール１４を形成することにより、本実
施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０が
完成する。
【００５８】以上説明したように、本実施形態の製造方
法では、絶縁フィルム１１の幅方向両側でスプロケット
ホール１４を形成する部分の外側の領域に設けられたガ
イド穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決め搬送を
行うようにしたので、配線パターン１３及びソルダーレ
ジスト層１８を形成した後にスプロケットホール１４を
形成することができる。すなわち、ガイド穴１５を介し
て絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行うことにより、
スプロケットホール１４の列間の幅寸法による制限を無
くしてパターン形成領域を大きくすることができる。
法では、絶縁フィルム１１の幅方向両側でスプロケット
ホール１４を形成する部分の外側の領域に設けられたガ
イド穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決め搬送を
行うようにしたので、配線パターン１３及びソルダーレ
ジスト層１８を形成した後にスプロケットホール１４を
形成することができる。すなわち、ガイド穴１５を介し
て絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行うことにより、
スプロケットホール１４の列間の幅寸法による制限を無
くしてパターン形成領域を大きくすることができる。
【００５９】これにより、配線パターンの縮小化を図っ
て、例えば、テープ幅４８ｍｍの絶縁フィルムで製造し
ていた製品をテープ幅３５ｍｍの絶縁フィルム１１に変
更して製造することができる。従って、電子部品実装用
フィルムキャリアテープ１０のコストの削減を図ること
ができる。
て、例えば、テープ幅４８ｍｍの絶縁フィルムで製造し
ていた製品をテープ幅３５ｍｍの絶縁フィルム１１に変
更して製造することができる。従って、電子部品実装用
フィルムキャリアテープ１０のコストの削減を図ること
ができる。
【００６０】なお、絶縁フィルムのテープ幅は、一般的
に、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業）規格によって３５、
４８、７０ｍｍと標準値がそれぞれ規定されているが、
絶縁フィルムのテープ幅を７０ｍｍから４８ｍｍに変更
しても同様の効果を発揮することができる。
に、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業）規格によって３５、
４８、７０ｍｍと標準値がそれぞれ規定されているが、
絶縁フィルムのテープ幅を７０ｍｍから４８ｍｍに変更
しても同様の効果を発揮することができる。
【００６１】上述したように、本実施形態の電子部品実
装用フィルムキャリアテープは、製造時搬送用のガイド
穴１５を設けて絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行う
ように説明したが、これに限定されず、絶縁フィルム１
１の位置決め搬送を行うことができればガイド穴１５を
設けなくてもよい。
装用フィルムキャリアテープは、製造時搬送用のガイド
穴１５を設けて絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行う
ように説明したが、これに限定されず、絶縁フィルム１
１の位置決め搬送を行うことができればガイド穴１５を
設けなくてもよい。
【００６２】（実施形態２）ガイド穴を設けずに絶縁フ
ィルム１１の位置決め搬送をすることにより、電子部品
実装用フィルムキャリアテープを製造する例について図
３及び図４を参照しながら詳細に説明する。なお、図３
は、本発明の実施形態２に係る電子部品実装用フィルム
キャリアテープの製造方法を説明する図である。また、
図４は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造
時の状態図である。
ィルム１１の位置決め搬送をすることにより、電子部品
実装用フィルムキャリアテープを製造する例について図
３及び図４を参照しながら詳細に説明する。なお、図３
は、本発明の実施形態２に係る電子部品実装用フィルム
キャリアテープの製造方法を説明する図である。また、
図４は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造
時の状態図である。
【００６３】まず、図３（ａ）に示すように、上述した
実施形態１と同様の絶縁フィルム１１上に配線パターン
１３となる導電体層１２を形成した積層フィルムを用意
する。
実施形態１と同様の絶縁フィルム１１上に配線パターン
１３となる導電体層１２を形成した積層フィルムを用意
する。
【００６４】次に、絶縁フィルム１１の幅方向両側の
１．０ｍｍ程度を搬送用ローラ（図示しない）で挟み込
んで所定位置に位置決め搬送した後、図３（ｂ）に示す
ように、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて、導
電体層１２上の配線パターン１３が形成されるパターン
形成領域に亘ってネガ型フォトレジスト材料塗布溶液を
塗布してフォトレジスト材料塗布層１９Ａを形成する。
１．０ｍｍ程度を搬送用ローラ（図示しない）で挟み込
んで所定位置に位置決め搬送した後、図３（ｂ）に示す
ように、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて、導
電体層１２上の配線パターン１３が形成されるパターン
形成領域に亘ってネガ型フォトレジスト材料塗布溶液を
塗布してフォトレジスト材料塗布層１９Ａを形成する。
【００６５】その後、搬送用ローラで絶縁フィルム１１
の位置決めを行った後、フォトマスク２０Ａを介して露
光・現像することで、フォトレジスト材料塗布層１９Ａ
をパターニングして、図３（ｃ）に示すような配線パタ
ーン用レジストパターン２１Ａ及びスプロケット用レジ
ストパターン２２を形成する。
の位置決めを行った後、フォトマスク２０Ａを介して露
光・現像することで、フォトレジスト材料塗布層１９Ａ
をパターニングして、図３（ｃ）に示すような配線パタ
ーン用レジストパターン２１Ａ及びスプロケット用レジ
ストパターン２２を形成する。
【００６６】次いで、配線パターン用レジストパターン
２１Ａ及びスプロケット用レジストパターン２２をマス
クパターンとして導電体層１２をエッチング液で溶解し
て除去した後、配線パターン用レジストパターン２１Ａ
及びスプロケット用レジストパターン２２をアルカリ溶
液で溶解除去することより、図３（ｄ）に示すように、
配線パターン１３及びスプロケット形成用位置決めマー
ク２３を形成する。ここで、スプロケット形成用位置決
めマーク２３は、本実施形態では、スプロケットホール
１４の開口に収まる十字状となるように形成されている
（図４参照）。
２１Ａ及びスプロケット用レジストパターン２２をマス
クパターンとして導電体層１２をエッチング液で溶解し
て除去した後、配線パターン用レジストパターン２１Ａ
及びスプロケット用レジストパターン２２をアルカリ溶
液で溶解除去することより、図３（ｄ）に示すように、
配線パターン１３及びスプロケット形成用位置決めマー
ク２３を形成する。ここで、スプロケット形成用位置決
めマーク２３は、本実施形態では、スプロケットホール
１４の開口に収まる十字状となるように形成されている
（図４参照）。
【００６７】続いて、図３（ｅ）に示すように、例え
ば、スクリーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト層１
８を形成する。
ば、スクリーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト層１
８を形成する。
【００６８】その後、搬送用ローラで絶縁フィルム１１
の位置決めを行った後、例えば、自動認識装置等を用い
てスプロケット形成用位置決めマーク２３を認識し、パ
ンチング等によって絶縁フィルム１１及びスプロケット
形成用位置決めマーク２３を貫通してスプロケットホー
ル１４を形成することにより、本実施形態の電子部品実
装用フィルムキャリアテープ１０Ａが完成する。
の位置決めを行った後、例えば、自動認識装置等を用い
てスプロケット形成用位置決めマーク２３を認識し、パ
ンチング等によって絶縁フィルム１１及びスプロケット
形成用位置決めマーク２３を貫通してスプロケットホー
ル１４を形成することにより、本実施形態の電子部品実
装用フィルムキャリアテープ１０Ａが完成する。
【００６９】このように、絶縁フィルム１１の幅方向両
側の端部を搬送用ローラで挟み込みながら位置決め搬送
することにより、スプロケットホール１４の列間の幅寸
法による制限を無くして絶縁フィルム１１のパターン形
成領域の幅寸法を大きくすることができる。従って、上
述した実施形態１と同様に、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ１０Ａのコストの削減を図ることができ
る。
側の端部を搬送用ローラで挟み込みながら位置決め搬送
することにより、スプロケットホール１４の列間の幅寸
法による制限を無くして絶縁フィルム１１のパターン形
成領域の幅寸法を大きくすることができる。従って、上
述した実施形態１と同様に、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ１０Ａのコストの削減を図ることができ
る。
【００７０】（実施形態３）図５は、本発明の他の実施
形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの概
略断面図である。
形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの概
略断面図である。
【００７１】図示するように、本実施形態の電子部品実
装用フィルムキャリアテープ１０Ｂは、デバイスホール
２４を有するＴＡＢテープである以外は上述した実施形
態１と同様であるので、同一作用を示す部分には同一の
符号を付して重複する説明は省略する。
装用フィルムキャリアテープ１０Ｂは、デバイスホール
２４を有するＴＡＢテープである以外は上述した実施形
態１と同様であるので、同一作用を示す部分には同一の
符号を付して重複する説明は省略する。
【００７２】具体的には、本実施形態の電子部品実装用
フィルムキャリアテープ１０Ｂは、図示するように、絶
縁フィルム１１の中央部にボンディング用のデバイスホ
ール２４が形成されており、このデバイスホール２４の
開口内には、配線パターン１３Ｂのデバイス側接続端子
となるインナーリード１６Ｂが所定量突出するように延
設されている。
フィルムキャリアテープ１０Ｂは、図示するように、絶
縁フィルム１１の中央部にボンディング用のデバイスホ
ール２４が形成されており、このデバイスホール２４の
開口内には、配線パターン１３Ｂのデバイス側接続端子
となるインナーリード１６Ｂが所定量突出するように延
設されている。
【００７３】また、配線パターン１３Ｂは、絶縁フィル
ム１１の表面に、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹
脂等の樹脂材料からなる接着剤層２５を介して設けられ
た導電体層１２Ｂをパターニングすることにより形成さ
れている。
ム１１の表面に、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹
脂等の樹脂材料からなる接着剤層２５を介して設けられ
た導電体層１２Ｂをパターニングすることにより形成さ
れている。
【００７４】このようなＴＡＢ用の電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープ１０Ｂであっても、スプロケットホ
ール１４の外側に製造時搬送用のガイド穴１５を設ける
ことにより、配線パターン１３Ｂを形成する際に、絶縁
フィルム１１のガイド穴１５の列間にあるパターン形成
領域の幅寸法を確実に大きくすることができ、コストの
削減を図ることができる。
ルムキャリアテープ１０Ｂであっても、スプロケットホ
ール１４の外側に製造時搬送用のガイド穴１５を設ける
ことにより、配線パターン１３Ｂを形成する際に、絶縁
フィルム１１のガイド穴１５の列間にあるパターン形成
領域の幅寸法を確実に大きくすることができ、コストの
削減を図ることができる。
【００７５】ここで、上述した電子部品実装用フィルム
キャリアテープの製造方法について図６を参照しながら
詳細に説明する。図６は、本発明の実施形態３に係る電
子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明
する図である。
キャリアテープの製造方法について図６を参照しながら
詳細に説明する。図６は、本発明の実施形態３に係る電
子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明
する図である。
【００７６】まず、図６（ａ）に示すように、パンチン
グ等を用いて、絶縁フィルム１１を貫通してガイド穴１
５及びデバイスホール２４を形成する。
グ等を用いて、絶縁フィルム１１を貫通してガイド穴１
５及びデバイスホール２４を形成する。
【００７７】次に、図６（ｂ）に示すように、絶縁フィ
ルム１１上のガイド穴１５の列間に導電体層１２Ｂを形
成する。このとき、導電体層１２Ｂは、絶縁フィルム１
１の表面に樹脂材料からなる接着剤層２５を介して形成
される。
ルム１１上のガイド穴１５の列間に導電体層１２Ｂを形
成する。このとき、導電体層１２Ｂは、絶縁フィルム１
１の表面に樹脂材料からなる接着剤層２５を介して形成
される。
【００７８】続いて、図６（ｂ）〜図６（ｅ）に示すよ
うに、ガイド穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決
め搬送を行いながら、導電体層１２Ｂ上にフォトレジス
ト材料塗布層１９Ｂを形成し、フォトマスク２０Ｂを介
して露光・現像することで配線パターン用レジストパタ
ーン２１Ｂを形成する。その後、配線パターン用レジス
トパターン２１Ｂで覆われていない導電体層１２Ｂをエ
ッチングすることによって配線パターン１３Ｂを形成す
る。
うに、ガイド穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決
め搬送を行いながら、導電体層１２Ｂ上にフォトレジス
ト材料塗布層１９Ｂを形成し、フォトマスク２０Ｂを介
して露光・現像することで配線パターン用レジストパタ
ーン２１Ｂを形成する。その後、配線パターン用レジス
トパターン２１Ｂで覆われていない導電体層１２Ｂをエ
ッチングすることによって配線パターン１３Ｂを形成す
る。
【００７９】次いで、図６（ｆ）に示すように、配線パ
ターン１３Ｂ上にソルダーレジスト層１８を形成し、ガ
イド穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決め搬送を
行った後、パンチング等によって絶縁フィルム１１を貫
通してスプロケットホール１４を形成することにより、
本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１
０Ｂが完成する。
ターン１３Ｂ上にソルダーレジスト層１８を形成し、ガ
イド穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決め搬送を
行った後、パンチング等によって絶縁フィルム１１を貫
通してスプロケットホール１４を形成することにより、
本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１
０Ｂが完成する。
【００８０】以上説明したように、本実施形態でも、ガ
イド穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決め搬送を
行うことができるため、スプロケットホール１４の列間
の幅寸法による制限を無くして絶縁フィルム１１のパタ
ーン形成領域の幅寸法を大きくすることができる。従っ
て、上述した実施形態１と同様の効果を得ることができ
る。
イド穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決め搬送を
行うことができるため、スプロケットホール１４の列間
の幅寸法による制限を無くして絶縁フィルム１１のパタ
ーン形成領域の幅寸法を大きくすることができる。従っ
て、上述した実施形態１と同様の効果を得ることができ
る。
【００８１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スプロケットホールの列間の幅寸法による制限を無くし
て絶縁フィルムのパターン形成領域の幅寸法を大きくす
ることができる。従って、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープのコストの削減を図ることができる。
スプロケットホールの列間の幅寸法による制限を無くし
て絶縁フィルムのパターン形成領域の幅寸法を大きくす
ることができる。従って、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープのコストの削減を図ることができる。
【図１】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープを示す概略図であって、（ａ）は平
面図であり、（ｂ）は断面図である。
ルムキャリアテープを示す概略図であって、（ａ）は平
面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
ルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
【図３】本発明の実施形態２に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
ルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
【図４】本発明の実施形態２に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの製造時の状態図である。
ルムキャリアテープの製造時の状態図である。
【図５】本発明の実施形態３に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープを示す概略図であって、（ａ）が平
面図であり、（ｂ）が断面図である。
ルムキャリアテープを示す概略図であって、（ａ）が平
面図であり、（ｂ）が断面図である。
【図６】本発明の実施形態３に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
ルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
１０、１０Ａ、１０Ｂ 電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ １１ 絶縁フィルム １２、１２Ｂ 導電体層 １３、１３Ｂ 配線パターン １４ スプロケットホール １５ ガイド穴 １６ インナーリード １７ アウターリード １８ ソルダーレジスト層 ２３ スプロケット形成用位置決めマーク ２４ デバイスホール ２５ 接着剤層
アテープ １１ 絶縁フィルム １２、１２Ｂ 導電体層 １３、１３Ｂ 配線パターン １４ スプロケットホール １５ ガイド穴 １６ インナーリード １７ アウターリード １８ ソルダーレジスト層 ２３ スプロケット形成用位置決めマーク ２４ デバイスホール ２５ 接着剤層
Claims (14)
- 【請求項１】 フィルムキャリアテープ用の絶縁フィル
ムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配線
パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホール
とを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される
電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、 前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部か
ら当該スプロケットホールまでの距離が０．７ｍｍより
小さいことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ。 - 【請求項２】 請求項１において、前記絶縁フィルムの
幅方向両側の端部近傍で前記スプロケットホールの外側
の領域に該スプロケットホールの開口より小さい開口を
有する製造時搬送用のガイド穴が長手方向に亘って設け
られていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ。 - 【請求項３】 請求項２において、前記スプロケットホ
ールが、前記ガイド穴を用いて位置決め搬送されて打抜
かれたことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ。 - 【請求項４】 請求項１において、前記スプロケットホ
ールが、前記導電体層にエッチングにより形成したスプ
ロケット形成用位置決めマークを基準として打抜かれた
ものであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ。 - 【請求項５】 請求項１〜４の何れかにおいて、前記配
線パターンが形成される領域には、デバイスホールが長
手方向に亘って複数設けられていることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープ。 - 【請求項６】 フィルムキャリアテープ用の絶縁フィル
ムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配線
パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホール
とを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にお
いて、 前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍に前記スプロ
ケットホールの開口より小さい開口を有する製造時搬送
用のガイド穴を長手方向に亘って形成する工程と、前記
ガイド穴を用いて位置決め搬送して前記導電体層をパタ
ーニングすることによって前記配線パターンを形成する
工程と、パターニング後に前記ガイド穴を介して位置決
め搬送して前記スプロケットホールを形成する工程とを
具備することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの製造方法。 - 【請求項７】 請求項６において、前記ガイド穴を前記
絶縁フィルムと共に当該絶縁フィルムの全面に形成され
た前記導電体層を打抜くことによって形成することを特
徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造
方法。 - 【請求項８】 請求項６において、前記ガイド穴を形成
した後、前記絶縁フィルムの幅方向両側の前記ガイド穴
の間に前記導電体層を形成し、前記配線パターンを形成
することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリア
テープの製造方法。 - 【請求項９】 請求項６〜８の何れかにおいて、前記配
線パターンの前記スプロケットホール側の縁部から当該
スプロケットホールまでの距離が０．７ｍｍより小さい
ことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの製造方法。 - 【請求項１０】 請求項６〜９の何れかにおいて、前記
ガイド穴と共に前記絶縁フィルムを打抜いてデバイスホ
ールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造方法。 - 【請求項１１】 請求項６〜９の何れかにおいて、前記
スプロケットホールと共に前記絶縁フィルムを打抜いて
デバイスホールを形成することを特徴とする電子部品実
装用フィルムキャリアテープの製造方法。 - 【請求項１２】 フィルムキャリアテープ用の絶縁フィ
ルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配
線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホー
ルとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装され
る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に
おいて、 前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍を搬送用ロー
ラで挟み込んで位置決め搬送しながら前記導電体層をパ
ターニングすることによって前記配線パターンを形成す
ると共に前記スプロケットホールを形成する部分のそれ
ぞれにスプロケット形成用位置決めマークを形成し、当
該スプロケット形成用位置決めマークを前記絶縁フィル
ムと共に打抜くことによって前記スプロケットホールを
形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの製造方法。 - 【請求項１３】 請求項１２において、前記配線パター
ンの前記スプロケットホール側の縁部から当該スプロケ
ットホールまでの距離が０．７ｍｍより小さいことを特
徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造
方法。 - 【請求項１４】 請求項１２又は１３において、前記ス
プロケットホールと共に前記絶縁フィルムを打抜いてデ
バイスホールを形成することを特徴とする電子部品実装
用フィルムキャリアテープの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002083655A JP3750113B2 (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
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| CNB031082300A CN100367490C (zh) | 2002-03-25 | 2003-03-25 | 用于在其上安装电子器件的膜片承载带及其制造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2002083655A JP3750113B2 (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
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| JP2007067073A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Nitto Denko Corp | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
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| KR101148099B1 (ko) | 2010-10-01 | 2012-05-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 탭 테이프 및 그 제조방법 |
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| KR20180073349A (ko) * | 2016-12-22 | 2018-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
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| JPH09186202A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-07-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Ｔａｂテープの製造方法およびｔａｂテープ用積層体 |
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- 2003-03-20 TW TW092106193A patent/TWI256094B/zh not_active IP Right Cessation
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