CN100367490C - 用于在其上安装电子器件的膜片承载带及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于在其上安装电子器件的膜片承载带，此膜片承载带能在图案形成区域内可靠地形成预定线路图案，并降低生产成本。用于在其上安装电子器件的本发明的膜片承载带包括：用作带基片的绝缘膜；以及由设置在绝缘膜表面上的导体层形成的线路图案，所述绝缘膜具有沿着线路图案各个纵向边缘设置的多个齿孔，其中，所述齿孔和所述线路图案的相应边缘之间的最短距离小于0.7mm。因而，可降低膜片承载带的生产成本。本发明还提供一种制造此膜片承载带的方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于在其上安装电子器件如IC和LSI的膜片承载带、以及一种制造此膜片承载带的方法。膜片承载带例如为TAB(带自动接合)、COF(膜片上芯片)、CSP(芯片尺寸封装)、BGA(球栅阵列)、μ-BGA(μ-球栅阵列)、FC(倒装芯片)以及QFP(方形扁平封装)。
背景技术
随着电子工业的发展，迫切需要用于在其上安装电子器件如IC(集成电路)和LSI(大规模集成电路)的印刷线路板。制造商已试图实现很久以来就渴望的尺寸小、重量轻、性能高的电子设备。为此，制造商近来已开始使用膜片承载带，如TAB带、T-BGA带、ASIC带、或COF带。膜片承载带的使用已变得日益重要，尤其是对使用液晶显示器(LCD)的个人计算机、蜂窝电话和其它电子设备的制造商更是如此，其中LCD必须具有较高的分辨率和扁平度以及狭窄的屏幕框架区。
通常，上述膜片承载带通过在绝缘膜被连续输送的同时在连续长度的绝缘膜上形成多个线路图案而形成，所述绝缘膜具有沿着绝缘膜各个纵向边缘上设置的齿孔。
EIAJ(日本电子工业协会)标准规定绝缘膜的标准宽度为35mm、48mm和70mm。
通过减小线路图案的尺寸并提供更窄的绝缘膜，可以更低成本生产这些常规膜片承载带。然而，这种常规生产方法不能处理所有类型的膜片承载带。
具体地，根据常规方法，在通过齿孔输送和定位绝缘膜的同时，线路图案在一对齿孔行之间形成，其中，齿孔沿着绝缘膜的各个纵向边缘设置，并且齿孔行在绝缘膜的外侧上。相应地，将要形成线路图案的图案形成区域的宽度受齿孔行之间横向距离的限制；图案形成区域的给定宽度不能完全满足将要形成的预定线路图案的横向量度。另外，还对线路图案尺寸的减小有所限制。
从而，根据常规技术，当以前用48mm宽绝缘膜制造的产品现在用35mm宽绝缘膜制造时，在受限制的图案形成区域内由于微小差别不能包含一些线路图案。
发明内容
为了解决以上问题，本发明人进行了广泛的研究，并已发现通过利用具有特殊配置的、用于在其上安装电子器件的膜片承载带，可以克服这些问题。本发明已基于此发现而实现。
因而，本发明的目的是提供一种用于在其上安装电子器件的膜片承载带，它保证在给定的图案形成区域内包含预定图案并降低成本。本发明的另一目的是提供一种制造此膜片承载带的方法。
相应地，在本发明的第一方面中，提供一种用于在其上安装电子器件的膜片承载带，此膜片承载带包括：用作带基片的绝缘膜；由设置在绝缘膜表面上的导体层形成的线路图案；以及沿着绝缘膜各个纵向边缘设置的一对齿孔行，所述齿孔行位于线路图案的外侧，其中，所述齿孔行和所述线路图案的相应边缘之间的最短距离小于0.7mm。
通过使用根据本发明第一方面的膜片承载带，可保证增加图案形成区域的宽度，以便包含预定线路图案的全部横向量度，从而降低生产成本。
在本发明的第二方面中，绝缘膜具有多个导孔，所述导孔比齿孔更小并用于在制造膜片承载带的过程中输送膜片承载带，所述导孔的设置方式为：导孔布置得与绝缘膜的相应纵向边缘相邻，并且在横向上位于齿孔的外侧。
通过使用根据本发明第二方面的以上结构，由于可减小导孔的尺寸，因此可保证用于预定线路图案的图案形成区域的所需横向量度。
在本发明的第三方面中，当通过导孔输送和定位绝缘膜时，打出齿孔。
通过使用根据本发明第三方面的以上结构，保证可在形成线路图案之后在绝缘膜的预定位置上打出齿孔。
在本发明的第四方面中，根据用于形成齿孔的多个定位标记打出齿孔，所述定位标记由导体层通过蚀刻形成。
通过使用根据本发明第四方面的以上结构，可在形成线路图案之后在绝缘膜的预定位置上可靠地打出齿孔。
在本发明的第五方面中，绝缘膜具有在设置线路图案的图案形成区域的中央沿纵向布置的一个或多个器件孔。
根据本发明的第五方面，使用以上结构能制造各种类型的用于在其上安装电子器件的膜片承载带，并具有精确的量度。
根据本发明的第六方面，提供一种制造用于在其上安装电子器件的膜片承载带的方法，所述膜片承载带包括：用作带基片的绝缘膜；由设置在绝缘膜表面上的导体层形成的线路图案；以及沿着绝缘膜各个纵向边缘设置的一对齿孔行，所述齿孔行位于线路图案的外侧。所述制造方法包括：在形成线路图案之前，沿着绝缘膜的纵向边缘在绝缘膜中打出多个导孔，所述导孔比齿孔更小并用于在制造膜片承载带的过程中输送膜片承载带，使得打出的导孔布置得与绝缘膜的相应纵向边缘相邻，并且在横向上位于齿孔的外侧；当利用导孔输送和定位绝缘膜时，通过对在定位的绝缘膜上的导体层进行构图，在绝缘膜上由导体层形成线路图案；以及紧接在构图之后，当利用导孔输送和定位绝缘膜时，在绝缘膜中打出齿孔。
通过使用以上根据第六方面的方法，在拓宽的图案形成区域内可靠地形成预定线路图案之后，可以在绝缘膜的各个预定位置上可靠地打出齿孔，因而降低生产成本。
在本发明的第七方面中，通过贯穿绝缘膜和导体层打孔而执行导孔的打孔操作，所述导体层设置在绝缘膜的整个表面上。
通过使用以上根据第七方面的方法，可以利用导孔输送和定位绝缘膜。
在本发明的第八方面中，在导孔的打孔操作之后，可沿着绝缘膜的各个纵向边缘在导孔之间形成导体层，在形成导体层之后形成线路图案。
通过使用以上根据第八方面的方法，通过增加图案形成区域的宽度可完全形成预定的线路图案。
在本发明的第九方面中，齿孔和线路图案的相应边缘之间的最短距离可以小于0.7mm。
通过使用以上根据第九方面的方法，通过增加图案形成区域的宽度可完全形成预定的线路图案。
在本发明的第十方面中，可通过贯穿绝缘膜冲孔，与导孔一起打出一个或多个器件孔。
根据第十方面，使用以上方法能制造各种类型的用于在其上安装电子器件的膜片承载带，并具有精确的量度。
在本发明的第十一方面中，可通过贯穿绝缘膜冲孔，与齿孔一起打出一个或多个器件孔。
根据本发明的第十一方面，使用以上方法能制造各种类型的用于在其上安装电子器件的膜片承载带，并具有精确的量度。
根据本发明的第十二方面，提供一种制造用于在其上安装电子器件的膜片承载带的方法，所述膜片承载带包括：用作带基片的绝缘膜；由设置在绝缘膜表面上的导体层形成的线路图案，在该线路图案上将要安装电子器件；以及沿着绝缘膜各个纵向边缘设置的一对齿孔行，所述齿孔行位于线路图案的外侧。所述制造方法包括：当进给辊夹紧绝缘膜与线路图案各个纵向边缘相邻的部分而输送和定位绝缘膜时，通过对导体层构图而形成线路图案；在导体层的每个齿孔位置形成多个定位标记；以及随后通过沿着绝缘膜对定位标记打孔而打出齿孔。
通过使用以上根据第十二方面的方法，在拓宽的图案形成区域内可靠地形成预定线路图案之后，可以在绝缘膜的各个预定位置上可靠地打出齿孔，因而降低生产成本。
在本发明的第十三方面中，齿孔和线路图案的相应边缘之间的最短距离可以小于0.7mm。
通过使用以上根据第十三方面的方法，通过增加图案形成区域的宽度可完全形成预定的线路图案。
在本发明的第十四方面中，可通过对绝缘膜冲孔，与齿孔一起打出一个或多个器件孔。
根据第十四方面，使用以上方法能制造各种类型的用于在其上安装电子器件的膜片承载带，并具有精确的量度。
附图说明
通过以下结合附图详细描述优选实施例，本发明的其它目的、特征和许多附属优点将变得更容易理解，在附图中：
图1A和1B分别为俯视图和横截面视图，示意性地示出根据本发明第一实施例的用于在其上安装电子器件的膜片承载带；
图2A-2G为说明制造根据第一实施例的膜片承载带的方法的横截面视图；
图3A-3E为说明根据本发明第二实施例制造用于在其上安装电子器件的膜片承载带的方法的横截面视图；
图4为示出根据本发明第二实施例用图3D所示方法制造的膜片承载带的俯视图；
图5A和5B分别为俯视图和横截面视图，示意性地示出根据本发明第三实施例的用于在其上安装电子器件的膜片承载带；以及
图6A-6F为说明制造根据第三实施例的膜片承载带的方法的横截面视图。
具体实施方式
第一实施例
图1A和1B分别为俯视图和横截面视图，示意性地示出根据本发明第一实施例的用于在其上安装电子器件的膜片承载带。
如这些附图所示，用于在其上安装电子器件的膜片承载带10是COF(膜片上芯片)，其中，在线路图案上直接安装一个或多个裸露的IC芯片。由导体层12形成的线路图案13设置在绝缘膜11的表面上，绝缘膜11用作膜片承载带基片。绝缘膜11具有一对横向分隔开的齿孔行14，齿孔行14沿着各个纵向边缘设置；也就是说，布置两行齿孔14，以使一行沿着绝缘膜的一个纵向边缘延伸，其中，齿孔行14位于线路图案13的外侧。
沿着与绝缘膜11各个纵向边缘相邻的区域纵向打出多个导孔15，并且使导孔15位于相应齿孔行14的外侧，在制造膜片承载带10的过程中导孔15用于输送绝缘膜11。
在此实施例中，导孔15不仅用于在制造膜片承载带10的过程中输送绝缘膜11，而且当线路图案13和齿孔14如下述形成时导孔15用于定位绝缘膜11。即，不是利用齿孔行14，而是利用位于齿孔行14外侧的导孔行15来输送和定位绝缘膜11，从而制造膜片承载带10。
根据此实施例，导孔15为圆形并且比齿孔14更小。导孔15的直径为0.5-1.5mm，优选为约1.0mm。对导孔15的开孔形状没有具体限制，任何类型如圆形、矩形或椭圆形都是可接受的。
因而，在此实施例中，当利用导孔15输送和定位绝缘膜11时，在绝缘膜11上形成线路图案13，其中，导孔15设置在齿孔14外侧的区域内并用于输送膜片承载带。随后，在绝缘膜11中线路图案13的外侧打出齿孔14。在形成线路图案13的情况下，绝缘膜11上用于形成线路图案13的图案形成区域的横向量度(宽度)不受两个齿孔行14间距的限制。从而，可保证增加预期图案形成区域的宽度，由此降低生产成本。
例如，如果使用35mm宽的绝缘膜11，根据常规技术的最大图案形成区域宽度仅仅为29mm，但在此实施例中，则可达到31mm。
此时，每行齿孔14和相应线路图案13之间的最短距离分别为0.2mm。尽管线路图案13和齿孔14的间距取决于线路图案13的类型、尺寸、尺寸减小率以及其它因素，但此间距可设定为小于0.7mm的值，优选在0.2-0.5mm的范围内。
对于绝缘膜11，可使用表现出柔性、化学稳定性和耐热性的各种材料。绝缘膜11的材料例如为聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺以及液晶聚合物。具体地，优选具有联苯结构(如UPILEX，Ube Industries Ltd.的产品)的芳族聚酰亚胺(所有重复单元都是芳香族的)。绝缘膜11的厚度一般在12.5-125μm范围内，优选在12.5-50μm范围内。用于此实施例中的绝缘膜11的宽度是35mm。
在上述绝缘膜11的表面上形成的线路图案13具有内导线16和外导线17，其中，内导线16用作与电子器件(未示出)连接的连接部分，而外导线17用作与线路图案13的外部端子(未示出)连接的连接部分。
进而，通过对导体层12构图而形成线路图案13，其中，导体层12一般由铜、铝或镍形成。导体层12可通过用如粘合剂层的介质进行热压接合或通过电镀(层合薄膜)，在绝缘膜11上直接堆叠而形成。导体层12的厚度例如在1-70μm范围内，优选在5-35μm范围内。导体层12优选采取铜箔形式。可替换地，绝缘膜11可通过铸型法或溅射法在此导体层12上形成。即，用于形成绝缘膜或其前体的材料，如聚酰亚胺前体树脂复合物，可涂敷在已涂敷热塑树脂或热固树脂的导体层12上，然后烘干和加热。
接着，通过在上述线路图案13的除了内导线16和外导线17以外的区域上涂敷耐焊材料涂层溶液并且执行预定的构图操作，在线路图案13上形成耐焊层18。电镀层(未示出)叠加在没有覆盖耐焊层18的内导线16和外导线17上。
耐焊层18的材料例如为光致耐焊剂。光致耐焊剂可以是负性的或正性的，只要耐焊剂表现出通常的光阻特性并提供导体箔保护就行。具体地，光致耐焊剂例如为光敏树脂和添加剂的复合物，其中，光敏树脂例如为丙烯酸树脂，具体为环氧丙烯酸树脂，添加剂例如为光聚作用引发剂。环氧丙烯酸树脂的实例包括双酚A环氧丙烯酸树脂、酚醛环氧丙烯酸树脂、双酚A环氧甲基丙烯酸树脂、以及酚醛环氧甲基丙烯酸树脂。耐焊层18可以使用通常的热固化或UV固化耐焊剂材料涂层溶液通过丝网印刷而形成，所述溶液只涂敷到所需区域上并通过暴露在热或紫外线辐射下而硬化。
现在结合图2A-2G描述以上根据第一实施例的膜片承载带10的制作方法，图2A-2G为示出此方法的步骤进展的横截面视图。
首先，如图2A所示，制备在绝缘膜11上形成导体层12的层合薄膜，其中，导体层12将要变为线路图案13。
接着，如图2B所示，例如通过冲孔而打出贯穿绝缘膜11和导体层12的多个导孔15。导孔15的此打孔操作可从绝缘膜11的顶侧或从绝缘膜11的底侧执行。
随后，如图2C所示，采用通常的光刻法在导体层12上形成光刻(photoresist)层19；负性光阻材料涂层溶液涂敷到将要形成线路图案13的图案形成区域上。当然，也可使用正性光阻材料涂层溶液。在此实施例中，在此处理步骤的过程中，通过利用导孔15输送和定位绝缘膜11而保证增加图案形成区域的宽度。
进而，在利用导孔15输送和定位绝缘膜11之后，光刻层19通过光掩膜20被曝光和显影，由此执行构图，从而形成用于提供线路图案的抗蚀图案21，如图2D所示。
然后，使用抗蚀图案21作为掩膜图案，用蚀刻溶液溶解并除去导体层12，于是抗蚀图案21被碱性溶液溶解和除去。结果，如图2E所示，形成线路图案13。
随后，如图2F所示，例如通过丝网印刷形成耐焊层18。
最后，如图2G所示，在利用导孔15输送和定位绝缘膜11之后，例如通过冲孔而打出贯穿绝缘膜11的多个齿孔14，因而，完成此实施例的膜片承载带10。
如上所述，根据此实施例的方法，由于绝缘膜11是利用在要打齿孔14的部分的外侧区域中打出的导孔15而输送和定位的，所述区域与绝缘膜11的各个纵向边缘相邻，因此，齿孔14可在形成线路图案13和耐焊层18之后再打孔。即，使用导孔15输送和定位绝缘膜11消除齿孔行14之间横向间距所带来的限制，从而可拓宽图案形成区域。
当缩小线路图案的尺寸时，例如，以前根据常规技术用48mm宽(带)绝缘膜制造的产品现在可根据本技术用35mm宽(带)绝缘膜11制造。从而，可降低膜片承载带10的价格。
即使绝缘带的宽度从70mm变化到48mm，也可达到相同的结果。如上所述，EIAJ标准规定绝缘膜的标准宽度为35mm、48mm和70mm。
如上所述，在此实施例中，导孔15在绝缘膜11中打孔，并利用导孔15来执行膜片承载带10的输送和定位，所述导孔15用于在制造膜片承载带的过程中输送膜片承载带。本发明并不受此所示实例的限制，绝缘膜11可以不含导孔15，只要它能通过替代方式输送和定位就行。
第二实施例
现在结合图3A-3E和图4详细描述制造用于在其上安装电子器件的膜片承载带的另一实例，在此实例中，被输送和定位的绝缘膜11不含导孔。图3A-3E为示出制造根据本发明第二实施例的用于在其上安装电子器件的膜片承载带的方法的横截面视图。图4为示出用图3D所示方法制造的膜片承载带的俯视图。
首先，如图3A所示，用与第一实施例相似的方式，制备在绝缘膜11上形成导体层12的层合薄膜，其中，导体层12要用作线路图案13。
接着，如图3B所示，使用进给辊(未示出)在距相应纵向带边缘1.0mm的膜片部分上夹紧绝缘膜11，把绝缘膜11输送并定位到预定位置，此后，采用常规的光刻法，在导体层12上形成光刻层19A；负性光阻材料涂层溶液涂敷到将要形成线路图案13的图案形成区域上。
进而，在用未示出的进给辊定位绝缘膜11之后，光刻层19A通过光掩膜20A曝光，并显影，由此执行构图，从而形成用于预期线路图案的抗蚀图案21A和用于后述齿孔的抗蚀图案22，如图3C所示。
然后，使用用于线路图案的抗蚀图案21A和用于提供齿孔的抗蚀图案22作为掩膜图案，用蚀刻溶液溶解并除去导体层12，于是，抗蚀图案21A和抗蚀图案22被碱性溶液溶解和除去。结果，如图3D所示，形成线路图案13和多个定位标记23，其中，定位标记23用于形成后述齿孔。在此实施例中，每个用于形成齿孔的定位标记23具有十字形状(图4)，所述十字的直线位于单个齿孔14的周边之内。定位标记23可在形成线路图案13之后形成。
随后，如图3E所示，例如通过丝网(加工)印刷而形成耐焊层18。
最后，在用未示出的进给辊定位绝缘膜11之后，例如通过用未示出的自动识别设备识别用于形成齿孔的定位标记23，接着，例如通过冲孔而打出贯穿绝缘膜11和定位标记23的齿孔14，因而，完成此实施例的膜片承载带10A。
如上所述，通过用进给辊夹紧与绝缘膜11各个纵向边缘相邻的部分而输送和定位绝缘膜11，消除齿孔行14之间横向间距所带来的限制，从而可拓宽绝缘膜11中的图案形成区域。因此，可降低膜片承载带10A的成本。
第三实施例
图5A和5B分别为俯视图和横截面视图，示意性地示出根据本发明第三实施例的用于在其上安装电子器件的膜片承载带。
如附图所示，除了膜片承载带10B是具有一个或多个器件孔24的TAB带以外，此实施例的膜片承载带10B与第一实施例的膜片承载带10相似。因而，具有相同功能的部分或元件用与第一实施例所用参考号相同的参考号表示，并省略其详细描述。
在此实施例的膜片承载带10B中，如图5A和5B所示，用于接合电子器件的后述器件孔24在绝缘膜11的中央部分形成。多个内导线16B用作线路图案13B在器件一侧的连接端子并向器件孔23中延伸，以便有一定程度的凸出。
通过在具有粘合剂层25的绝缘膜11上叠加导体层12B，在绝缘膜11的表面上形成线路图案13B，接着对导体层12B构图，其中，所述粘合剂层25例如为夹在绝缘膜11和导体层12B之间的热塑性或热固性树脂。
即使在用于TAB的膜片承载带10B中，在将要打出齿孔14的部分外侧打出导孔15在线路图案13B的形成过程中也保证增加导孔行15之间图案形成区域的横向量度，并且降低生产成本，其中，导孔15用于在制造膜片承载带的过程中输送和定位膜片承载带。
现在结合图6A-6F详细描述以上根据本发明第三实施例的膜片承载带的制造方法，图6A-6F为示出此方法的步骤进展的横截面视图。
首先，如图6A所示，例如通过冲孔而打出贯穿绝缘膜11的一对导孔行15和一行器件孔24。
随后，如图6B所示，用夹在导体层12B和绝缘膜11之间的树脂材料粘合剂层25，在导孔行15之间的区域中的绝缘膜11表面上叠加导体层12B。
然后，如图6B-6D所示，当利用导孔15输送和定位绝缘膜11时，在导体层12B上形成光刻层19B，并且通过光掩膜20B曝光和显影，由此形成抗蚀图案21B，抗蚀图案21B用于形成下述的线路图案。随后，通过在未覆盖抗蚀图案21B的部分上蚀刻导体层12B而形成线路图案13B。
接着，如图6E所示，耐焊层18在线路图案13B上形成。最后，在利用导孔15输送和定位绝缘膜11之后，例如通过冲孔而打出贯穿绝缘膜11的一对齿孔行14，因而，如图6F所示，完成此实施例的膜片承载带10B。
如上所述，同样在此实施例中，由于利用导孔15执行绝缘膜11的输送和定位，可以消除齿孔行14之间横向间距所产生的限制，从而保证增加图案形成区域的宽度。因此，可获得与第一实施例相同的结果。
根据本发明，可以消除齿孔行之间横向间距所产生的限制，因而可拓宽图案形成区域。从而，可降低膜片承载带的价格。
应该指出，本发明不局限于所示出的实施例，只要不偏离所附权利要求中所定义的本发明的本质和范围，可以作出各种变化或变更。
Claims (13)
1.一种用于在其上安装电子器件的膜片承载带，此膜片承载带包括：
用作带基片的绝缘膜；
由设置在绝缘膜表面上的导体层形成的线路图案；以及
沿着绝缘膜各个纵向边缘设置的一对齿孔行，所述齿孔行位于线路图案的外侧，
其中，所述齿孔行和所述线路图案的相应边缘之间的最短距离小于0.7mm，以及
其中，绝缘膜具有多个导孔，所述导孔比齿孔更小并用于在制造膜片承载带的过程中输送膜片承载带，所述导孔的设置方式为：导孔布置得与绝缘膜的相应纵向边缘相邻，并且在横向上位于齿孔的外侧。
2.如权利要求1所述的用于在其上安装电子器件的膜片承载带，其中，当利用导孔输送和定位绝缘膜时，打出齿孔。
3.如权利要求1所述的用于在其上安装电子器件的膜片承载带，其中，根据用于形成齿孔的多个定位标记打出齿孔，所述定位标记由导体层通过蚀刻形成。
4.如权利要求1-3中任一项所述的用于在其上安装电子器件的膜片承载带，其中，绝缘膜具有在设置线路图案的图案形成区域的中央沿纵向布置的一个或多个器件孔。
5.一种制造用于在其上安装电子器件的膜片承载带的方法，所述膜片承载带包括用作带基片的绝缘膜、由设置在绝缘膜表面上的导体层形成的线路图案、以及沿着绝缘膜各个纵向边缘设置的一对齿孔行，所述齿孔行位于线路图案的外侧，该方法包括：
沿着绝缘膜的纵向边缘在绝缘膜中打出导孔，所述导孔比齿孔更小并用于在制造膜片承载带的过程中输送膜片承载带，所述导孔的设置方式为：打出的导孔布置得与绝缘膜的相应纵向边缘相邻，并且在横向上位于齿孔的外侧；
当利用导孔输送和定位绝缘膜时，通过对在定位的绝缘膜上的导体层进行构图，在绝缘膜上由导体层形成线路图案；以及
在构图之后，当利用导孔输送和定位绝缘膜时，在绝缘膜中打出齿孔。
6.如权利要求5所述的方法，其中，通过贯穿绝缘膜和导体层冲孔而执行导孔的打孔操作，所述导体层设置在绝缘膜的整个表面上。
7.如权利要求5所述的方法，其中，在导孔的打孔操作之后，沿着绝缘膜的各个纵向边缘在导孔之间形成导体层，在形成导体层之后形成线路图案。
8.如权利要求5-7中任一项所述的方法，其中，齿孔和线路图案的相应边缘之间的最短距离小于0.7mm。
9.如权利要求5-7中任一项所述的方法，其中，通过贯穿绝缘膜冲孔，与导孔一起打出一个或多个器件孔。
10.如权利要求5-7中任一项所述的方法，其中，通过贯穿绝缘膜冲孔，与齿孔一起打出一个或多个器件孔。
11.一种制造用于在其上安装电子器件的膜片承载带的方法，所述膜片承载带包括：用作带基片的绝缘膜；由设置在绝缘膜表面上的导体层形成的线路图案；以及沿着绝缘膜各个纵向边缘设置的一对齿孔行，所述齿孔行位于线路图案的外侧，所述方法包括：
当进给辊夹紧绝缘膜与线路图案各个纵向边缘相邻的部分而输送和定位绝缘膜时，通过对导体层构图而形成线路图案；
在导体层的每个齿孔位置形成多个定位标记；以及
随后通过沿着绝缘膜对定位标记冲孔而打出齿孔。
12.如权利要求11所述的方法，其中，齿孔和线路图案的相应边缘之间的最短距离小于0.7mm。
13.如权利要求11或12所述的方法，其中，通过对绝缘膜冲孔，与齿孔一起打出一个或多个器件孔。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54147780A (en) * | 1978-05-11 | 1979-11-19 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Carrier tape |
| CN1202007A (zh) * | 1997-05-26 | 1998-12-16 | 精工爱普生株式会社 | 带自动键合用带状载体、集成电路及制造方法和电子装置 |
| US5866020A (en) * | 1995-10-30 | 1999-02-02 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of manufacturing TAB tapes and laminated body for producing the same |
| US6320135B1 (en) * | 1999-02-03 | 2001-11-20 | Casio Computer Co., Ltd. | Flexible wiring substrate and its manufacturing method |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW263596B (zh) * | 1992-12-28 | 1995-11-21 | Mitsui Mining & Smelting Co | |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54147780A (en) * | 1978-05-11 | 1979-11-19 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Carrier tape |
| US5866020A (en) * | 1995-10-30 | 1999-02-02 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of manufacturing TAB tapes and laminated body for producing the same |
| CN1202007A (zh) * | 1997-05-26 | 1998-12-16 | 精工爱普生株式会社 | 带自动键合用带状载体、集成电路及制造方法和电子装置 |
| US6320135B1 (en) * | 1999-02-03 | 2001-11-20 | Casio Computer Co., Ltd. | Flexible wiring substrate and its manufacturing method |
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