JP3985140B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3985140B2 JP3985140B2 JP2002051339A JP2002051339A JP3985140B2 JP 3985140 B2 JP3985140 B2 JP 3985140B2 JP 2002051339 A JP2002051339 A JP 2002051339A JP 2002051339 A JP2002051339 A JP 2002051339A JP 3985140 B2 JP3985140 B2 JP 3985140B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- substrate
- holes
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の製造方法及び製造装置に関する。
【0002】
【発明の背景】
配線基板の製造工程において、基板に位置決め用の穴を形成することが知られている。例えば、COF(Chip On Film)基板では、1つの基板に、マトリクス状(複数行複数列)に並ぶ複数の配線パターンを形成することが多く、複数種類の位置決め用の穴を形成することが知られている。それらの穴は、配線形状の位置決め、半導体チップと配線パターンとの位置決め、パネルと配線パターンとの位置決めなどに使用される。
【0003】
従来、位置決め用の穴は、各種類ごとに別々の工程で形成されていた。そのため、種類の異なる穴同士で相対的位置に誤差が生じたり、位置決め用の穴と配線パターンとの相対的位置に誤差が生じてしまい、半導体装置の生産性及び信頼性を損なうことがあった。
【0004】
本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、その目的は、位置決めに使用される穴を正確な位置に形成することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
(1)本発明に係る配線基板の製造方法は、(a)基板の端部に穴を形成し、
(b)前記基板の中央部に、前記穴を基準として、マトリクス状に並ぶ複数の配線パターンを形成し、
(c)前記基板の中央部に、前記穴を基準として、前記配線パターンとの位置決めに使用される2種類以上の他の穴を一括して形成することを含む。
【0006】
本発明によれば、配線パターンを形成するときに基準になる穴を基準として、位置決め用の2種類以上の他の穴を一括して形成する。配線パターンを形成するときに基準となる穴を基準とするので、他の穴を、配線パターンに対して、相対的に正確な位置に形成することができる。また、2種類以上の他の穴を一括して形成するので、種類ごとの穴同士を、相対的に正確な位置に簡単に形成することができる。したがって、2種類以上の他の穴を認識することによって、配線パターンに対する位置決めを正確に行うことができ、例えば、半導体装置の生産性及び信頼性を向上させることができる。
【0007】
(2)この配線基板の製造方法において、
前記基板は、長尺状をなし、
前記(a)工程で、複数の前記穴を、前記基板の幅方向の両端部に、前記基板の長手方向に沿って並ぶように形成してもよい。
【0008】
(3)この配線基板の製造方法において、
前記2種類以上の他の穴は、
半導体チップと前記配線パターンとの位置決めに使用される第1の穴と、
他の配線基板と前記配線パターンとの位置決めに使用される第2の穴と、
を含んでもよい。
【0009】
これによれば、第1又は第2の穴を認識することによって、半導体チップ又は他の配線基板を、配線パターンに対して正確な位置に接続することができる。
【0010】
(4)この配線基板の製造方法において、
前記(c)工程で、
前記第1の穴を、前記基板の長手方向に沿って並ぶ一群の前記配線パターンを含み、前記基板から切り出される第1の領域に形成し、
前記第2の穴を、いずれか1つの前記配線パターンを含み、前記第1の領域から切り出される第2の領域に形成してもよい。
【0011】
(5)この配線基板の製造方法において、
前記(c)工程で、
複数の前記第1の穴を、前記基板の長手方向に沿って、前記穴のピッチとほぼ同じピッチで並ぶように形成してもよい。
【0012】
(6)この配線基板の製造方法において、
前記(b)工程後に、
前記配線パターンの一部に電気メッキを施すことをさらに含み、
前記(c)工程で、前記穴を基準として、前記第1及び第2の穴と同時に、前記配線パターンに接続されるメッキリードの一部を切断する穴を形成してもよい。
【0013】
これによれば、少ない製造工程で配線基板を製造することができる。
【0014】
(7)この配線基板の製造方法において、
前記(c)工程で、前記穴を基準として、前記第1及び第2の穴と同時に、複数の前記配線パターンにおける隣同士の間にスリットを形成してもよい。
【0015】
これによれば、少ない製造工程で配線基板を製造することができる。
【0016】
(8)この配線基板の製造方法において、
前記(b)工程で、
前記基板に設けられた導電箔に、前記穴を基準としてレジストをパターニングして設け、前記導電箔における前記レジストから露出する部分をエッチングすることによって、前記配線パターンを形成してもよい。
【0017】
(9)この配線基板の製造方法において、
前記(b)工程後に、
前記基板に、前記配線パターンを覆う保護膜を形成することをさらに含んでもよい。
【0018】
(10)本発明に係る配線基板の製造装置は、マトリクス状に並ぶ複数の配線パターンが中央部に形成された基板の、端部に形成された穴を基準として、前記配線パターンとの位置決めに使用される2種類以上の他の穴を形成するツールを含み、
前記ツールは、前記2種類以上の他の穴を一括して形成できる2種類以上のパンチを有する。
【0019】
本発明によれば、ツールは、基板の端部に形成された穴を基準として、位置決め用の2種類以上の他の穴を一括して形成できる2種類以上のパンチを有する。2種類以上の他の穴を同時に形成できるので、簡単かつ少ない工程で配線基板を製造することができる。
【0020】
また、配線パターンを形成するときに基準となる穴を基準とすれば、他の穴を、配線パターンに対して、相対的に正確な位置に形成することができる。さらに、2種類以上の他の穴を一括して形成できるので、種類ごとの穴同士を、相対的に正確な位置に形成することができる。したがって、2種類以上の他の穴を認識することによって、配線パターンに対する位置決めを正確に行うことができ、例えば、半導体装置の生産性及び信頼性を向上させることができる。
【0021】
(11)この配線基板の製造装置において、
前記2種類以上のパンチは、
半導体チップと前記配線パターンとの位置決めに使用される第1の穴を形成する第1のパンチと、
他の配線基板と前記配線パターンとの位置決めに使用される第2の穴を形成する第2のパンチと、
を含んでもよい。
【0022】
(12)この配線基板の製造装置において、
前記ツールは、前記基板上で前記配線パターンに接続されるメッキリードの一部を切断する穴を形成する他のパンチをさらに含んでもよい。
【0023】
これによれば、少ない製造工程で配線基板を製造することができる。
【0024】
(13)この配線基板の製造装置において、
前記ツールは、複数の前記配線パターンにおける隣同士の間にスリットを形成する他のパンチをさらに含んでもよい。
【0025】
これによれば、少ない製造工程で配線基板を製造することができる。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【0027】
図1〜図4は、本実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。本実施の形態では、まず、基板10を用意する。
【0028】
基板10は、有機系の材料(例えばポリイミド)で構成されてもよい。本実施の形態では、基板10として、フレキシブル基板(可撓性基板)を使用する。その場合、基板10は、COF(Chip On Film)用基板やTAB(Tape Automated Bonding)用基板であってもよい。基板10の材料は、上述に限定されず、後述する穴を形成することができれば、例えば無機系の材料(例えばセラミック、ガラス又はガラスエポキシ)で構成されてもよい。
【0029】
本実施の形態では、基板10は、長尺状(又はテープ状)をなす。図1では、基板10は、長手方向の上下が省略されている。基板10における長手方向の両端部を、図示しないリールで巻き取ることによって、リール・トゥ・リール搬送が可能になる。これによれば、配線基板の製造工程を流れ作業で行えるので、生産効率が向上し、製造コストを削減することができる。
【0030】
基板10には、銅箔などの導電箔20が設けられている。導電箔20は、単一層又は複数層でされる。導電箔20は、パターニングされることによって、導体パターン(配線パターン22及びメッキリード24)となる。導電箔20は、図1に示すように、基板10の平面における端部を避けた領域に設けられてもよいし、平面全部と重なるように設けられてもよい。
【0031】
本実施の形態では、導電箔20は、図示しない接着剤で基板10に貼り付けられて、3層基板を構成している。その場合、後述するように(図2(A)参照)、フィトリソグラフィ技術を適用した後に、エッチングによって配線パターン22及びメッキリード24を形成してもよい。あるいは、スパッタリングやアディティブ法などの周知の技術を適用して、配線パターン22及びメッキリード24を直接的に基板10に形成してもよい。
【0032】
図1に示すように、穴12を形成する。穴12は、基板10上の導体パターン(特に配線パターン22)の位置決めを行うための基準となる。言い換えれば、穴12の位置を認識することによって、基板10の所定位置に複数の配線パターン22を形成することができる。
【0033】
図1に示すように、同一形態(同一の形状及び大きさ)の複数の穴12を形成してもよい。その場合、複数の穴12は、規則的に(同一の配列パターンで)並ぶように形成してもよい。図1に示す例では、複数の穴12は、基板10の幅方向(図1では左右方向)の両端部に、基板10の長手方向(図1では上下方向)に沿って並ぶように形成されている。複数の穴12は、基板10の各端部にそれぞれ1列に並んでいる。そして、基板10の長手方向における各穴12のピッチ(中心点間距離)は、一定になっている。これによれば、複数の配線パターン22を、基板10の長手方向に沿って、正確な位置に形成することができる。また、図1に示す例では、基板10の中央部(両端部を除く部分)には、穴12が形成されていない。これによれば、配線パターン22を形成するための工程(例えばレジストの塗布工程)を、基板10の中央部に対して、分割することなく、一括して行うことができる。なお、複数の穴12は、スプロケット(図示しない)を嵌め合せることによって、搬送用の穴として使用してもよい。
【0034】
次に、穴12を基準として、複数の配線パターン22を形成する。配線パターン22は複数の配線からなり、各配線は2つ以上の端子(例えばランド)を有する。
【0035】
図2(A)に示すように、導電箔20上に感光性のレジスト30(ポジ型又はネガ型を問わない)を形成する。レジスト30は、導電箔20の全体に設けた後に、所定の工程(露光及び現像など)を行い、穴12を基準として、選択的にパターニングする。そして、導電箔20におけるレジスト30から露出する領域をエッチングする。すなわち、レジスト30をマスクとして使用し、複数の配線パターン22及びメッキリード24を形成する。なお、上述とは別に、レジスト30を例えば印刷法、インクジェット方式などで形成してもよい。その場合であっても、穴12を基準としてレジスト30をパターニングする。
【0036】
その後、図2(B)に示すように、基板10に、複数の配線パターン22を覆うように保護膜32(例えばソルダレジスト)を設ける。保護膜32は、穴12を基準としてパターニングしてもよい。
【0037】
こうして、図3に示すように、基板10の中央部に、マトリクス状、すなわち複数行複数列(図3では2行2列)に並ぶ複数(図3では4つ)の配線パターン22を形成する。複数の配線パターン22のうち、全部又はその一部は、メッキリード24によって電気的に接続されている。メッキリード24は、基板10の長手方向及び幅方向に延びて、各配線パターン22を区画している。メッキリード24を形成することによって、複数の配線パターン22に電気メッキを施すことができる。
【0038】
次に、配線パターン22に電気メッキを施す。これによって、配線パターン22の複数の端子に金属皮膜(例えば金メッキ皮膜)を形成する。詳しくは、配線パターン22の一部を保護膜30から露出させ、その露出部に金属皮膜を形成する。
【0039】
図4に示すように、基板10の中央部に、穴12を基準として、2種類以上の穴(図4では第1及び第2の穴14、16)を一括して(同時に)形成する。2種類以上の穴は、配線パターン22に対する位置決めに使用される。すなわち、ここで形成される穴は、配線パターン22の替わりに、又は配線パターン22とともに、位置決めの対象となる。穴の種類は、穴の用途(配線パターン22との位置決めの対象)及び形態(位置、形状及び大きさなど)によって分類される。1つの種類に複数の穴がある場合には、各種類の複数の穴を一括して形成する。これらの穴は、パンチなどによって打ち抜いてもよい。
【0040】
第1の穴14は、実装される半導体チップ60と、配線パターン22と、の位置決めに使用してもよい(図6参照)。第1の穴14は、基板10の第1の領域40に形成する。ここで、第1の領域40とは、基板10の長手方向に沿って並ぶ一群の配線パターン22を含む領域をいう。詳しくは、第1の領域40は、基板10の長手方向に沿った1列に並ぶ全部又は一部の配線パターン22を含む。基板10には、複数の第1の領域40が設けられている。なお、第1の領域40は、後の工程で基板10から切り出される。
【0041】
図4に示す例では、第1の領域40の中央部に一群の配線パターン22が形成され、第1の穴14は、第1の領域40における両端部に形成されている。第1の穴14は、メッキリード24の外側に形成されている。複数の第1の穴14は、第1の領域40の各端部にそれぞれ1列に並んでいる。そして、基板10の長手方向における各第1の穴14のピッチ(中心点間距離)は、一定になっている。
【0042】
図4に示すように、第1の穴14は、同一形態(同一の形状及び大きさ)で複数形成してもよい。その場合、複数の第1の穴14は、規則的に(同一の配列パターンで)並ぶように形成してもよい。
【0043】
図4に示すように、複数の第1の穴14は、基板10の長手方向において、穴12と同一形態及び同一ピッチで並ぶように形成されてもよい。
【0044】
第2の穴16は、他の配線基板70と、配線パターン22と、の位置決めに使用してもよい(図7参照)。あるいは、第2の穴16も、第1の穴14と同様に、実装される半導体チップ60と、配線パターン22と、の位置決めに使用してもよい。これによれば、第2の穴16は、配線パターン22だけでなく、第1の穴14との相対的位置も正確であるので、複数種類の穴(第1及び第2の穴14、16)を配線パターン22に対する位置決めに同時に使用すると効果的である。
【0045】
第2の穴16は、第2の領域42に形成する。ここで、第2の領域42とは、第1の領域40内であって、いずれか1つの配線パターン22を含む領域をいう。第1の領域40には、複数の第2の領域42が設けられている。なお、第2の領域42は、後の工程で基板10の第1領域40から切り出される。
【0046】
図4に示すように、第2の穴16は、メッキリード24の内側に形成されている。また、1つの第2の領域42に、複数(図4では2つ)の第2の穴16が形成されてもよい。それぞれの第2の穴16は、基板10の長手方向に延びる第2の領域42の中心軸について、左右対象の位置に形成されてもよい。すなわち、左側に位置する第2の穴16は、右側に位置する第2の穴16に対して、線対称の位置に形成されてもよい。その場合、配線パターン22の複数の配線は、少なくとも基板10の長手方向に延びる部分を有し、配線の端子が基板10の幅方向に配列している。これによれば、第2の穴16を認識することによって、配線パターン22の複数の端子を、他の電子部品(例えば他の配線基板70)と正確な位置に電気的に接続することができる。
【0047】
なお、図4に示すように、複数の第2の穴16は、同一形態で形成してもよいし、異なる形態で形成してもよい。左右に異なる形態の第2の穴16を形成すれば、例えば他の配線基板70と電気的に接続するときに、配線パターン22の向きを間違えずに済む。
【0048】
上述の第1及び第2の穴14、16と同時に、メッキリード24の一部を切断するための穴18を形成してもよい。これによれば、穴18は、メッキリード24を形成するときに基準になる穴12を基準としているので、穴18をメッキリード24の正確な位置に形成することができる。また、位置決め用の穴(第1及び第2の穴14、16)と同時に形成するので、少ない製造工程で配線基板を製造することができる。図4に示すように、穴18は、第2の領域42の外側(例えば隣同士の配線パターン22の間)に形成してもよいし、第2の領域42の内側に形成してもよい。穴18は、保護膜32及び基板10とともに、メッキリード24の一部を打ち抜くことで形成されてもよい。穴18は、図4に示すように、スリット(又は長穴)であってもよいし、丸穴などのその他の形状であってもよい。
【0049】
上述の第1及び第2の穴14、16と同時に、複数の配線パターン22における隣同士の間に穴19を形成してもよい。図4に示す例では、穴19は、スリット(又は長穴)である。例えば、第1の領域40内の一群の配線パターン22の隣同士の間に穴19を形成してもよい。これによれば、基板10における隣同士の配線パターン22の間を屈曲しやすくすることができる。したがって、配線基板22を取り扱いやすくすることができる。なお、図4に示すように、メッキリード24の一部を切断するための穴18が、基板10を屈曲しやすくするための穴19の役割を兼ねていてもよい。
【0050】
基板10に、第1及び第2の穴14、16と、穴18と、穴19と、を一括して形成してもよい。これによれば、少ない製造工程で配線基板を製造することができる。なお、上述とは別に、穴18、19も配線パターン22との位置決めに使用してもよい。
【0051】
こうして、図4に示す配線基板1(マトリクス状配線基板)を製造することができる。配線基板1には、複数の配線パターン22がマトリクス状に形成されている。配線基板1には、配線パターン22との位置決めに使用される2種類以上の穴(例えば第1及び第2の穴14、16)が形成されている。
【0052】
本実施の形態に係る配線基板の製造方法によれば、配線パターン22を形成するときに基準になる穴12を基準として、位置決め用の2種類以上の他の穴(第1及び第2の穴14、16)を一括して形成する。配線パターン22を形成するときに基準となる穴12を基準とするので、他の穴(第1及び第2の穴14、16)を、配線パターン22に対して、相対的に正確な位置に形成することができる。また、2種類以上の他の穴(第1及び第2の穴14、16)を一括して形成するので、種類ごとの穴同士(第1の穴14と第2の穴16と)を、相対的に正確な位置に簡単に形成することができる。したがって、2種類以上の他の穴(第1及び第2の穴14、16)を認識することによって、配線パターン22に対する位置決めを正確に行うことができ、例えば、半導体装置の生産性及び信頼性を向上させることができる。
【0053】
図5は、本実施の形態に係る配線基板の製造装置を示す図である。詳しくは、図5は、ツールの作業面(基板10を向く側の面)を示す図である。
【0054】
ツール50は、切断治具又は押圧治具と呼んでもよい。ツール50は金型であってもよい。ツール50は、図5に示すように1つの型であってもよいし、対をなす2つの型で構成されてもよい。後者の場合、例えば、上型及び下型の各作業面に凹凸が形成されてもよい。その場合、いずれか一方の型の作業面(凸が形成された作業面)が、図5に示す作業面に相当する。
【0055】
ツール50の作業面52には、第1の穴14を形成する第1のパンチ54と、第2の穴16を形成する第2のパンチ56と、が形成されている。第1及び第2のパンチ54、56は、作業面52から突起する凸型形状をなしている。これによって、ツール50を基板10に接触させることによって、第1及び第2のパンチ54、56で一括して第1及び第2の穴14、16を形成することができる。なお、第1及び第2のパンチ54、56は、上述の製造方法で説明した内容から導かれる構成(例えば配置)を含む。
【0056】
作業面52には、メッキリード24の一部を切断する穴18を形成するための、他のパンチ58を有してもよい。また、作業面52には、複数の配線パターン22における隣同士の間に穴19を形成するための、他のパンチ59を有してもよい。パンチ58、59は、作業面52から突起する凸型形状をなしている。これによって、ツール50を降下及び上昇させる1ストロークで、基板10に複数の穴(第1の穴14、第2の穴16、穴18及び穴19)を一括して形成することができる。
【0057】
これによれば、1つのツール50に複数のパンチ(例えば第1及び第2のパンチ54、56並びに他のパンチ58、59)が形成されているので、ツールの管理がしやすくなる。
【0058】
なお、本実施の形態に係る配線基板の製造装置の事項には、上述の製造方法で説明したいずれかの内容が可能な限り適用され、その効果は既に記載した通りである。
【0059】
図6及び図7は、配線基板1の製造後の工程を示す図である。言い換えれば、図6は、半導体装置の製造方法を示す図であり、図7は、電気光学装置の製造方法を示す図である。
【0060】
図6に示すように、基板10の第1の領域40の範囲で切り出して、配線基板3(テープ状配線基板)を形成する。配線基板3には、第1及び第2の穴14、16が形成されている。複数の第1の穴14は、スプロケット(図示しない)を嵌め合せることによって、搬送用の穴として使用してもよい。なお、長尺状をなす配線基板3における長手方向の両端部を、図示しないリールで巻き取ることによって、リール・トゥ・リール搬送を行ってもよい。
【0061】
次に、半導体チップ60を配線基板3に実装する。詳しくは、各配線パターン22の位置(第2の領域42の内側)に、集積回路が形成された半導体チップ60を実装する。その場合、少なくとも第1の穴14を、半導体チップ60と配線パターン22との位置決めの基準にしてもよい。また、第1及び第2の穴16の両方を認識することによって、半導体チップ60と配線パターン22とを位置決めしてもよい。これらの効果は、既に記載した通りである。
【0062】
半導体チップの実装工程後に、図7に示すように、配線基板3の第2の領域42の範囲で切り出して、配線基板5を形成する。配線基板5には、第2の穴16が形成されている。
【0063】
次に、上述の配線基板5と、他の配線基板70と、を電気的に接続して、電気光学装置を形成する。電気光学装置は、例えば、液晶装置、プラズマディスプレイ装置、エレクトロルミネセンスディスプレイ装置などであって、電気光学物質(液晶・放電ガス・発光材料など)を有する。
【0064】
他の配線基板70は、例えば、表示装置を構成するパネルであってもよい。パネルは、上層基板72及び下層基板74が積層されてなり、下層基板74に所定形状の配線パターン76が形成されている。また、下層基板74には、位置決め用のマーク78が形成されている。そして、配線基板5の第2の穴16と、配線基板70のマーク78と、を位置決めすることによって、両方の配線パターン22、76同士を電気的に接続する。なお、第2の穴16を基準として、配線基板5を図示しないステージ(他の配線基板70との接続に使用するステージ)に正確に位置決めしてもよい。これらの効果は、既に記載した通りである。
【0065】
本発明の実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器として、図8にはノート型パーソナルコンピュータ100が示され、図9には携帯電話200が示されている。
【0066】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図2】図2(A)及び図2(B)は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図3】図3は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図4】図4は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図5】図5は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造装置を示す図である。
【図6】図6は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置の製造方法を示す図である。
【図7】図7は、本発明を適用した実施の形態に係る電気光学装置の製造方法を示す図である。
【図8】図8は、本発明を適用した実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図9】図9は、本発明を適用した実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
10 基板
12 穴
14 第1の穴
16 第2の穴
18 穴
19 穴
20 導電箔
22 配線パターン
24 メッキリード
30 レジスト
32 保護膜
40 第1の領域
42 第2の領域
50 ツール
54 第1のパンチ
56 第2のパンチ
58 第3のパンチ
59 第4のパンチ
60 半導体チップ
70 他の配線基板
Claims (8)
- (a)基板の端部に穴を形成し、
(b)前記基板の中央部に、前記穴を基準として、マトリクス状に並ぶ複数の配線パターンを形成し、
(c)前記(b)工程後、前記基板に、前記配線パターンを覆う保護膜を形成し、
(d)前記(c)工程後、前記基板の中央部に、前記穴を基準として、前記配線パターンとの位置決めに使用される2種類以上の他の穴を、前記基板及び前記保護膜を打ち抜くことで一括して形成することを含む配線基板の製造方法。 - 請求項1記載の配線基板の製造方法において、
前記基板は、長尺状をなし、
前記(a)工程で、複数の前記穴を、前記基板の幅方向の両端部に、前記基板の長手方向に沿って並ぶように形成する配線基板の製造方法。 - 請求項1又は請求項2に記載の配線基板の製造方法において、
前記2種類以上の他の穴は、
半導体チップと前記配線パターンとの位置決めに使用される第1の穴と、
他の配線基板と前記配線パターンとの位置決めに使用される第2の穴と、
を含む配線基板の製造方法。 - 請求項2を引用する請求項3記載の配線基板の製造方法において、
前記(d)工程で、
前記第1の穴を、前記基板の長手方向に沿って並ぶ一群の前記配線パターンを含み、前記基板から切り出される第1の領域に形成し、
前記第2の穴を、いずれか1つの前記配線パターンを含み、前記第1の領域から切り出される第2の領域に形成する配線基板の製造方法。 - 請求項4記載の配線基板の製造方法において、
前記(d)工程で、
複数の前記第1の穴を、前記基板の長手方向に沿って、前記穴のピッチとほぼ同じピッチで並ぶように形成する配線基板の製造方法。 - 請求項3から請求項5のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
前記(b)工程後に、
前記配線パターンの一部に電気メッキを施すことをさらに含み、
前記(d)工程で、前記穴を基準として、前記第1及び第2の穴と同時に、前記配線パターンに接続されるメッキリードの一部を切断する穴を形成する配線基板の製造方法。 - 請求項3から請求項6のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
前記(d)工程で、前記穴を基準として、前記第1及び第2の穴と同時に、複数の前記配線パターンにおける隣同士の間にスリットを形成する配線基板の製造方法。 - 請求項1から請求項7のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
前記(b)工程で、
前記基板に設けられた導電箔に、前記穴を基準としてレジストをパターニングして設け、前記導電箔における前記レジストから露出する部分をエッチングすることによって、前記配線パターンを形成する配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002051339A JP3985140B2 (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002051339A JP3985140B2 (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 配線基板の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003258405A JP2003258405A (ja) | 2003-09-12 |
JP2003258405A5 JP2003258405A5 (ja) | 2005-06-23 |
JP3985140B2 true JP3985140B2 (ja) | 2007-10-03 |
Family
ID=28663332
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002051339A Expired - Fee Related JP3985140B2 (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3985140B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4969565B2 (ja) * | 2006-03-09 | 2012-07-04 | 株式会社 ベアック | フレキシブル基板の製造方法及び穿孔装置 |
JP4626694B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2011-02-09 | ソニー株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
JP7396789B2 (ja) | 2018-08-10 | 2023-12-12 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板、その製造方法および配線回路基板集合体シート |
-
2002
- 2002-02-27 JP JP2002051339A patent/JP3985140B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003258405A (ja) | 2003-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100323051B1 (ko) | 플랙시블배선기판 및 그 제조방법 | |
JP3767691B2 (ja) | 配線基板及びテープ状配線基板の製造方法 | |
KR100614864B1 (ko) | 프린트 배선판 및 반도체 장치 | |
US7358619B2 (en) | Tape carrier for TAB | |
JP3840180B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
EP1819209B1 (en) | Wired circuit board and production method thereof | |
KR100631331B1 (ko) | 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법 | |
KR20090084706A (ko) | 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
JP3985140B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP5426567B2 (ja) | プリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネル | |
CN110972413A (zh) | 复合电路板及其制作方法 | |
JP3832576B2 (ja) | 配線基板、半導体装置及びその製造方法、パネルモジュール並びに電子機器 | |
JP3932689B2 (ja) | Tab用フィルムキャリアテープ | |
JPH05335438A (ja) | リードレスチップキャリア | |
US20230164928A1 (en) | Flexible circuit board and manufacturing method thereof | |
JP2003249743A (ja) | 配線基板及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器 | |
JP2002261131A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置 | |
JP2006253253A (ja) | フレキシブル回路基板の製造方法 | |
CN117202474A (zh) | 电路板、应用其的显示装置、及显示装置的制作方法 | |
JP2019024064A (ja) | 配線基板用テープ基材、及び配線基板用テープ基材の製造方法 | |
JP2001168149A (ja) | キャリアテープおよびその製造方法 | |
JP2006156856A (ja) | Cofテープの製造方法、およびcofテープ | |
KR100447495B1 (ko) | 테이프캐리어형 반도체패키지의 배선패턴 및 이의 제조방법 | |
JP2009226557A (ja) | 打抜き金型及びフィルムキャリアテープの製造方法 | |
JPH0661413A (ja) | ハイブリッドic用基板とこれを用いたハイブリッドicの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041004 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041004 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20051220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061122 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070613 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070626 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100720 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110720 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110720 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120720 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120720 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130720 Year of fee payment: 6 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |