JP2003258405A - 配線基板の製造方法及び製造装置 - Google Patents
配線基板の製造方法及び製造装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 位置決めに使用される穴を正確な位置に形成
することにある。 【解決手段】 配線基板の製造方法は、（ａ）基板１０
の端部に穴１２を形成し、（ｂ）基板１０の中央部に、
穴１２を基準として、マトリクス状に並ぶ複数の配線パ
ターン２２を形成し、（ｃ）基板１０の中央部に、穴１
２を基準として、配線パターン２２との位置決めに使用
される２種類以上の他の穴１４、１６を一括して形成す
ることを含む。
することにある。 【解決手段】 配線基板の製造方法は、（ａ）基板１０
の端部に穴１２を形成し、（ｂ）基板１０の中央部に、
穴１２を基準として、マトリクス状に並ぶ複数の配線パ
ターン２２を形成し、（ｃ）基板１０の中央部に、穴１
２を基準として、配線パターン２２との位置決めに使用
される２種類以上の他の穴１４、１６を一括して形成す
ることを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板の製造方
法及び製造装置に関する。
法及び製造装置に関する。
【０００２】
【発明の背景】配線基板の製造工程において、基板に位
置決め用の穴を形成することが知られている。例えば、
ＣＯＦ（Chip On Film）基板では、１つの基板に、マト
リクス状（複数行複数列）に並ぶ複数の配線パターンを
形成することが多く、複数種類の位置決め用の穴を形成
することが知られている。それらの穴は、配線形状の位
置決め、半導体チップと配線パターンとの位置決め、パ
ネルと配線パターンとの位置決めなどに使用される。
置決め用の穴を形成することが知られている。例えば、
ＣＯＦ（Chip On Film）基板では、１つの基板に、マト
リクス状（複数行複数列）に並ぶ複数の配線パターンを
形成することが多く、複数種類の位置決め用の穴を形成
することが知られている。それらの穴は、配線形状の位
置決め、半導体チップと配線パターンとの位置決め、パ
ネルと配線パターンとの位置決めなどに使用される。
【０００３】従来、位置決め用の穴は、各種類ごとに別
々の工程で形成されていた。そのため、種類の異なる穴
同士で相対的位置に誤差が生じたり、位置決め用の穴と
配線パターンとの相対的位置に誤差が生じてしまい、半
導体装置の生産性及び信頼性を損なうことがあった。
々の工程で形成されていた。そのため、種類の異なる穴
同士で相対的位置に誤差が生じたり、位置決め用の穴と
配線パターンとの相対的位置に誤差が生じてしまい、半
導体装置の生産性及び信頼性を損なうことがあった。
【０００４】本発明は、上述した課題を解決するための
ものであり、その目的は、位置決めに使用される穴を正
確な位置に形成することにある。
ものであり、その目的は、位置決めに使用される穴を正
確な位置に形成することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る配線
基板の製造方法は、（ａ）基板の端部に穴を形成し、
（ｂ）前記基板の中央部に、前記穴を基準として、マト
リクス状に並ぶ複数の配線パターンを形成し、（ｃ）前
記基板の中央部に、前記穴を基準として、前記配線パタ
ーンとの位置決めに使用される２種類以上の他の穴を一
括して形成することを含む。
基板の製造方法は、（ａ）基板の端部に穴を形成し、
（ｂ）前記基板の中央部に、前記穴を基準として、マト
リクス状に並ぶ複数の配線パターンを形成し、（ｃ）前
記基板の中央部に、前記穴を基準として、前記配線パタ
ーンとの位置決めに使用される２種類以上の他の穴を一
括して形成することを含む。
【０００６】本発明によれば、配線パターンを形成する
ときに基準になる穴を基準として、位置決め用の２種類
以上の他の穴を一括して形成する。配線パターンを形成
するときに基準となる穴を基準とするので、他の穴を、
配線パターンに対して、相対的に正確な位置に形成する
ことができる。また、２種類以上の他の穴を一括して形
成するので、種類ごとの穴同士を、相対的に正確な位置
に簡単に形成することができる。したがって、２種類以
上の他の穴を認識することによって、配線パターンに対
する位置決めを正確に行うことができ、例えば、半導体
装置の生産性及び信頼性を向上させることができる。
ときに基準になる穴を基準として、位置決め用の２種類
以上の他の穴を一括して形成する。配線パターンを形成
するときに基準となる穴を基準とするので、他の穴を、
配線パターンに対して、相対的に正確な位置に形成する
ことができる。また、２種類以上の他の穴を一括して形
成するので、種類ごとの穴同士を、相対的に正確な位置
に簡単に形成することができる。したがって、２種類以
上の他の穴を認識することによって、配線パターンに対
する位置決めを正確に行うことができ、例えば、半導体
装置の生産性及び信頼性を向上させることができる。
【０００７】（２）この配線基板の製造方法において、
前記基板は、長尺状をなし、前記（ａ）工程で、複数の
前記穴を、前記基板の幅方向の両端部に、前記基板の長
手方向に沿って並ぶように形成してもよい。
前記基板は、長尺状をなし、前記（ａ）工程で、複数の
前記穴を、前記基板の幅方向の両端部に、前記基板の長
手方向に沿って並ぶように形成してもよい。
【０００８】（３）この配線基板の製造方法において、
前記２種類以上の他の穴は、半導体チップと前記配線パ
ターンとの位置決めに使用される第１の穴と、他の配線
基板と前記配線パターンとの位置決めに使用される第２
の穴と、を含んでもよい。
前記２種類以上の他の穴は、半導体チップと前記配線パ
ターンとの位置決めに使用される第１の穴と、他の配線
基板と前記配線パターンとの位置決めに使用される第２
の穴と、を含んでもよい。
【０００９】これによれば、第１又は第２の穴を認識す
ることによって、半導体チップ又は他の配線基板を、配
線パターンに対して正確な位置に接続することができ
る。
ることによって、半導体チップ又は他の配線基板を、配
線パターンに対して正確な位置に接続することができ
る。
【００１０】（４）この配線基板の製造方法において、
前記（ｃ）工程で、前記第１の穴を、前記基板の長手方
向に沿って並ぶ一群の前記配線パターンを含み、前記基
板から切り出される第１の領域に形成し、前記第２の穴
を、いずれか１つの前記配線パターンを含み、前記第１
の領域から切り出される第２の領域に形成してもよい。
前記（ｃ）工程で、前記第１の穴を、前記基板の長手方
向に沿って並ぶ一群の前記配線パターンを含み、前記基
板から切り出される第１の領域に形成し、前記第２の穴
を、いずれか１つの前記配線パターンを含み、前記第１
の領域から切り出される第２の領域に形成してもよい。
【００１１】（５）この配線基板の製造方法において、
前記（ｃ）工程で、複数の前記第１の穴を、前記基板の
長手方向に沿って、前記穴のピッチとほぼ同じピッチで
並ぶように形成してもよい。
前記（ｃ）工程で、複数の前記第１の穴を、前記基板の
長手方向に沿って、前記穴のピッチとほぼ同じピッチで
並ぶように形成してもよい。
【００１２】（６）この配線基板の製造方法において、
前記（ｂ）工程後に、前記配線パターンの一部に電気メ
ッキを施すことをさらに含み、前記（ｃ）工程で、前記
穴を基準として、前記第１及び第２の穴と同時に、前記
配線パターンに接続されるメッキリードの一部を切断す
る穴を形成してもよい。
前記（ｂ）工程後に、前記配線パターンの一部に電気メ
ッキを施すことをさらに含み、前記（ｃ）工程で、前記
穴を基準として、前記第１及び第２の穴と同時に、前記
配線パターンに接続されるメッキリードの一部を切断す
る穴を形成してもよい。
【００１３】これによれば、少ない製造工程で配線基板
を製造することができる。
を製造することができる。
【００１４】（７）この配線基板の製造方法において、
前記（ｃ）工程で、前記穴を基準として、前記第１及び
第２の穴と同時に、複数の前記配線パターンにおける隣
同士の間にスリットを形成してもよい。
前記（ｃ）工程で、前記穴を基準として、前記第１及び
第２の穴と同時に、複数の前記配線パターンにおける隣
同士の間にスリットを形成してもよい。
【００１５】これによれば、少ない製造工程で配線基板
を製造することができる。
を製造することができる。
【００１６】（８）この配線基板の製造方法において、
前記（ｂ）工程で、前記基板に設けられた導電箔に、前
記穴を基準としてレジストをパターニングして設け、前
記導電箔における前記レジストから露出する部分をエッ
チングすることによって、前記配線パターンを形成して
もよい。
前記（ｂ）工程で、前記基板に設けられた導電箔に、前
記穴を基準としてレジストをパターニングして設け、前
記導電箔における前記レジストから露出する部分をエッ
チングすることによって、前記配線パターンを形成して
もよい。
【００１７】（９）この配線基板の製造方法において、
前記（ｂ）工程後に、前記基板に、前記配線パターンを
覆う保護膜を形成することをさらに含んでもよい。
前記（ｂ）工程後に、前記基板に、前記配線パターンを
覆う保護膜を形成することをさらに含んでもよい。
【００１８】（１０）本発明に係る配線基板の製造装置
は、マトリクス状に並ぶ複数の配線パターンが中央部に
形成された基板の、端部に形成された穴を基準として、
前記配線パターンとの位置決めに使用される２種類以上
の他の穴を形成するツールを含み、前記ツールは、前記
２種類以上の他の穴を一括して形成できる２種類以上の
パンチを有する。
は、マトリクス状に並ぶ複数の配線パターンが中央部に
形成された基板の、端部に形成された穴を基準として、
前記配線パターンとの位置決めに使用される２種類以上
の他の穴を形成するツールを含み、前記ツールは、前記
２種類以上の他の穴を一括して形成できる２種類以上の
パンチを有する。
【００１９】本発明によれば、ツールは、基板の端部に
形成された穴を基準として、位置決め用の２種類以上の
他の穴を一括して形成できる２種類以上のパンチを有す
る。２種類以上の他の穴を同時に形成できるので、簡単
かつ少ない工程で配線基板を製造することができる。
形成された穴を基準として、位置決め用の２種類以上の
他の穴を一括して形成できる２種類以上のパンチを有す
る。２種類以上の他の穴を同時に形成できるので、簡単
かつ少ない工程で配線基板を製造することができる。
【００２０】また、配線パターンを形成するときに基準
となる穴を基準とすれば、他の穴を、配線パターンに対
して、相対的に正確な位置に形成することができる。さ
らに、２種類以上の他の穴を一括して形成できるので、
種類ごとの穴同士を、相対的に正確な位置に形成するこ
とができる。したがって、２種類以上の他の穴を認識す
ることによって、配線パターンに対する位置決めを正確
に行うことができ、例えば、半導体装置の生産性及び信
頼性を向上させることができる。
となる穴を基準とすれば、他の穴を、配線パターンに対
して、相対的に正確な位置に形成することができる。さ
らに、２種類以上の他の穴を一括して形成できるので、
種類ごとの穴同士を、相対的に正確な位置に形成するこ
とができる。したがって、２種類以上の他の穴を認識す
ることによって、配線パターンに対する位置決めを正確
に行うことができ、例えば、半導体装置の生産性及び信
頼性を向上させることができる。
【００２１】（１１）この配線基板の製造装置におい
て、前記２種類以上のパンチは、半導体チップと前記配
線パターンとの位置決めに使用される第１の穴を形成す
る第１のパンチと、他の配線基板と前記配線パターンと
の位置決めに使用される第２の穴を形成する第２のパン
チと、を含んでもよい。
て、前記２種類以上のパンチは、半導体チップと前記配
線パターンとの位置決めに使用される第１の穴を形成す
る第１のパンチと、他の配線基板と前記配線パターンと
の位置決めに使用される第２の穴を形成する第２のパン
チと、を含んでもよい。
【００２２】（１２）この配線基板の製造装置におい
て、前記ツールは、前記基板上で前記配線パターンに接
続されるメッキリードの一部を切断する穴を形成する他
のパンチをさらに含んでもよい。
て、前記ツールは、前記基板上で前記配線パターンに接
続されるメッキリードの一部を切断する穴を形成する他
のパンチをさらに含んでもよい。
【００２３】これによれば、少ない製造工程で配線基板
を製造することができる。
を製造することができる。
【００２４】（１３）この配線基板の製造装置におい
て、前記ツールは、複数の前記配線パターンにおける隣
同士の間にスリットを形成する他のパンチをさらに含ん
でもよい。
て、前記ツールは、複数の前記配線パターンにおける隣
同士の間にスリットを形成する他のパンチをさらに含ん
でもよい。
【００２５】これによれば、少ない製造工程で配線基板
を製造することができる。
を製造することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の
実施の形態に限定されるものではない。
て図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の
実施の形態に限定されるものではない。
【００２７】図１〜図４は、本実施の形態に係る配線基
板の製造方法を示す図である。本実施の形態では、ま
ず、基板１０を用意する。
板の製造方法を示す図である。本実施の形態では、ま
ず、基板１０を用意する。
【００２８】基板１０は、有機系の材料（例えばポリイ
ミド）で構成されてもよい。本実施の形態では、基板１
０として、フレキシブル基板（可撓性基板）を使用す
る。その場合、基板１０は、ＣＯＦ（Chip On Film）用
基板やＴＡＢ（Tape AutomatedBonding）用基板であっ
てもよい。基板１０の材料は、上述に限定されず、後述
する穴を形成することができれば、例えば無機系の材料
（例えばセラミック、ガラス又はガラスエポキシ）で構
成されてもよい。
ミド）で構成されてもよい。本実施の形態では、基板１
０として、フレキシブル基板（可撓性基板）を使用す
る。その場合、基板１０は、ＣＯＦ（Chip On Film）用
基板やＴＡＢ（Tape AutomatedBonding）用基板であっ
てもよい。基板１０の材料は、上述に限定されず、後述
する穴を形成することができれば、例えば無機系の材料
（例えばセラミック、ガラス又はガラスエポキシ）で構
成されてもよい。
【００２９】本実施の形態では、基板１０は、長尺状
（又はテープ状）をなす。図１では、基板１０は、長手
方向の上下が省略されている。基板１０における長手方
向の両端部を、図示しないリールで巻き取ることによっ
て、リール・トゥ・リール搬送が可能になる。これによ
れば、配線基板の製造工程を流れ作業で行えるので、生
産効率が向上し、製造コストを削減することができる。
（又はテープ状）をなす。図１では、基板１０は、長手
方向の上下が省略されている。基板１０における長手方
向の両端部を、図示しないリールで巻き取ることによっ
て、リール・トゥ・リール搬送が可能になる。これによ
れば、配線基板の製造工程を流れ作業で行えるので、生
産効率が向上し、製造コストを削減することができる。
【００３０】基板１０には、銅箔などの導電箔２０が設
けられている。導電箔２０は、単一層又は複数層でされ
る。導電箔２０は、パターニングされることによって、
導体パターン（配線パターン２２及びメッキリード２
４）となる。導電箔２０は、図１に示すように、基板１
０の平面における端部を避けた領域に設けられてもよい
し、平面全部と重なるように設けられてもよい。
けられている。導電箔２０は、単一層又は複数層でされ
る。導電箔２０は、パターニングされることによって、
導体パターン（配線パターン２２及びメッキリード２
４）となる。導電箔２０は、図１に示すように、基板１
０の平面における端部を避けた領域に設けられてもよい
し、平面全部と重なるように設けられてもよい。
【００３１】本実施の形態では、導電箔２０は、図示し
ない接着剤で基板１０に貼り付けられて、３層基板を構
成している。その場合、後述するように（図２（Ａ）参
照）、フィトリソグラフィ技術を適用した後に、エッチ
ングによって配線パターン２２及びメッキリード２４を
形成してもよい。あるいは、スパッタリングやアディテ
ィブ法などの周知の技術を適用して、配線パターン２２
及びメッキリード２４を直接的に基板１０に形成しても
よい。
ない接着剤で基板１０に貼り付けられて、３層基板を構
成している。その場合、後述するように（図２（Ａ）参
照）、フィトリソグラフィ技術を適用した後に、エッチ
ングによって配線パターン２２及びメッキリード２４を
形成してもよい。あるいは、スパッタリングやアディテ
ィブ法などの周知の技術を適用して、配線パターン２２
及びメッキリード２４を直接的に基板１０に形成しても
よい。
【００３２】図１に示すように、穴１２を形成する。穴
１２は、基板１０上の導体パターン（特に配線パターン
２２）の位置決めを行うための基準となる。言い換えれ
ば、穴１２の位置を認識することによって、基板１０の
所定位置に複数の配線パターン２２を形成することがで
きる。
１２は、基板１０上の導体パターン（特に配線パターン
２２）の位置決めを行うための基準となる。言い換えれ
ば、穴１２の位置を認識することによって、基板１０の
所定位置に複数の配線パターン２２を形成することがで
きる。
【００３３】図１に示すように、同一形態（同一の形状
及び大きさ）の複数の穴１２を形成してもよい。その場
合、複数の穴１２は、規則的に（同一の配列パターン
で）並ぶように形成してもよい。図１に示す例では、複
数の穴１２は、基板１０の幅方向（図１では左右方向）
の両端部に、基板１０の長手方向（図１では上下方向）
に沿って並ぶように形成されている。複数の穴１２は、
基板１０の各端部にそれぞれ１列に並んでいる。そし
て、基板１０の長手方向における各穴１２のピッチ（中
心点間距離）は、一定になっている。これによれば、複
数の配線パターン２２を、基板１０の長手方向に沿っ
て、正確な位置に形成することができる。また、図１に
示す例では、基板１０の中央部（両端部を除く部分）に
は、穴１２が形成されていない。これによれば、配線パ
ターン２２を形成するための工程（例えばレジストの塗
布工程）を、基板１０の中央部に対して、分割すること
なく、一括して行うことができる。なお、複数の穴１２
は、スプロケット（図示しない）を嵌め合せることによ
って、搬送用の穴として使用してもよい。
及び大きさ）の複数の穴１２を形成してもよい。その場
合、複数の穴１２は、規則的に（同一の配列パターン
で）並ぶように形成してもよい。図１に示す例では、複
数の穴１２は、基板１０の幅方向（図１では左右方向）
の両端部に、基板１０の長手方向（図１では上下方向）
に沿って並ぶように形成されている。複数の穴１２は、
基板１０の各端部にそれぞれ１列に並んでいる。そし
て、基板１０の長手方向における各穴１２のピッチ（中
心点間距離）は、一定になっている。これによれば、複
数の配線パターン２２を、基板１０の長手方向に沿っ
て、正確な位置に形成することができる。また、図１に
示す例では、基板１０の中央部（両端部を除く部分）に
は、穴１２が形成されていない。これによれば、配線パ
ターン２２を形成するための工程（例えばレジストの塗
布工程）を、基板１０の中央部に対して、分割すること
なく、一括して行うことができる。なお、複数の穴１２
は、スプロケット（図示しない）を嵌め合せることによ
って、搬送用の穴として使用してもよい。
【００３４】次に、穴１２を基準として、複数の配線パ
ターン２２を形成する。配線パターン２２は複数の配線
からなり、各配線は２つ以上の端子（例えばランド）を
有する。
ターン２２を形成する。配線パターン２２は複数の配線
からなり、各配線は２つ以上の端子（例えばランド）を
有する。
【００３５】図２（Ａ）に示すように、導電箔２０上に
感光性のレジスト３０（ポジ型又はネガ型を問わない）
を形成する。レジスト３０は、導電箔２０の全体に設け
た後に、所定の工程（露光及び現像など）を行い、穴１
２を基準として、選択的にパターニングする。そして、
導電箔２０におけるレジスト３０から露出する領域をエ
ッチングする。すなわち、レジスト３０をマスクとして
使用し、複数の配線パターン２２及びメッキリード２４
を形成する。なお、上述とは別に、レジスト３０を例え
ば印刷法、インクジェット方式などで形成してもよい。
その場合であっても、穴１２を基準としてレジスト３０
をパターニングする。
感光性のレジスト３０（ポジ型又はネガ型を問わない）
を形成する。レジスト３０は、導電箔２０の全体に設け
た後に、所定の工程（露光及び現像など）を行い、穴１
２を基準として、選択的にパターニングする。そして、
導電箔２０におけるレジスト３０から露出する領域をエ
ッチングする。すなわち、レジスト３０をマスクとして
使用し、複数の配線パターン２２及びメッキリード２４
を形成する。なお、上述とは別に、レジスト３０を例え
ば印刷法、インクジェット方式などで形成してもよい。
その場合であっても、穴１２を基準としてレジスト３０
をパターニングする。
【００３６】その後、図２（Ｂ）に示すように、基板１
０に、複数の配線パターン２２を覆うように保護膜３２
（例えばソルダレジスト）を設ける。保護膜３２は、穴
１２を基準としてパターニングしてもよい。
０に、複数の配線パターン２２を覆うように保護膜３２
（例えばソルダレジスト）を設ける。保護膜３２は、穴
１２を基準としてパターニングしてもよい。
【００３７】こうして、図３に示すように、基板１０の
中央部に、マトリクス状、すなわち複数行複数列（図３
では２行２列）に並ぶ複数（図３では４つ）の配線パタ
ーン２２を形成する。複数の配線パターン２２のうち、
全部又はその一部は、メッキリード２４によって電気的
に接続されている。メッキリード２４は、基板１０の長
手方向及び幅方向に延びて、各配線パターン２２を区画
している。メッキリード２４を形成することによって、
複数の配線パターン２２に電気メッキを施すことができ
る。
中央部に、マトリクス状、すなわち複数行複数列（図３
では２行２列）に並ぶ複数（図３では４つ）の配線パタ
ーン２２を形成する。複数の配線パターン２２のうち、
全部又はその一部は、メッキリード２４によって電気的
に接続されている。メッキリード２４は、基板１０の長
手方向及び幅方向に延びて、各配線パターン２２を区画
している。メッキリード２４を形成することによって、
複数の配線パターン２２に電気メッキを施すことができ
る。
【００３８】次に、配線パターン２２に電気メッキを施
す。これによって、配線パターン２２の複数の端子に金
属皮膜（例えば金メッキ皮膜）を形成する。詳しくは、
配線パターン２２の一部を保護膜３０から露出させ、そ
の露出部に金属皮膜を形成する。
す。これによって、配線パターン２２の複数の端子に金
属皮膜（例えば金メッキ皮膜）を形成する。詳しくは、
配線パターン２２の一部を保護膜３０から露出させ、そ
の露出部に金属皮膜を形成する。
【００３９】図４に示すように、基板１０の中央部に、
穴１２を基準として、２種類以上の穴（図４では第１及
び第２の穴１４、１６）を一括して（同時に）形成す
る。２種類以上の穴は、配線パターン２２に対する位置
決めに使用される。すなわち、ここで形成される穴は、
配線パターン２２の替わりに、又は配線パターン２２と
ともに、位置決めの対象となる。穴の種類は、穴の用途
（配線パターン２２との位置決めの対象）及び形態（位
置、形状及び大きさなど）によって分類される。１つの
種類に複数の穴がある場合には、各種類の複数の穴を一
括して形成する。これらの穴は、パンチなどによって打
ち抜いてもよい。
穴１２を基準として、２種類以上の穴（図４では第１及
び第２の穴１４、１６）を一括して（同時に）形成す
る。２種類以上の穴は、配線パターン２２に対する位置
決めに使用される。すなわち、ここで形成される穴は、
配線パターン２２の替わりに、又は配線パターン２２と
ともに、位置決めの対象となる。穴の種類は、穴の用途
（配線パターン２２との位置決めの対象）及び形態（位
置、形状及び大きさなど）によって分類される。１つの
種類に複数の穴がある場合には、各種類の複数の穴を一
括して形成する。これらの穴は、パンチなどによって打
ち抜いてもよい。
【００４０】第１の穴１４は、実装される半導体チップ
６０と、配線パターン２２と、の位置決めに使用しても
よい（図６参照）。第１の穴１４は、基板１０の第１の
領域４０に形成する。ここで、第１の領域４０とは、基
板１０の長手方向に沿って並ぶ一群の配線パターン２２
を含む領域をいう。詳しくは、第１の領域４０は、基板
１０の長手方向に沿った１列に並ぶ全部又は一部の配線
パターン２２を含む。基板１０には、複数の第１の領域
４０が設けられている。なお、第１の領域４０は、後の
工程で基板１０から切り出される。
６０と、配線パターン２２と、の位置決めに使用しても
よい（図６参照）。第１の穴１４は、基板１０の第１の
領域４０に形成する。ここで、第１の領域４０とは、基
板１０の長手方向に沿って並ぶ一群の配線パターン２２
を含む領域をいう。詳しくは、第１の領域４０は、基板
１０の長手方向に沿った１列に並ぶ全部又は一部の配線
パターン２２を含む。基板１０には、複数の第１の領域
４０が設けられている。なお、第１の領域４０は、後の
工程で基板１０から切り出される。
【００４１】図４に示す例では、第１の領域４０の中央
部に一群の配線パターン２２が形成され、第１の穴１４
は、第１の領域４０における両端部に形成されている。
第１の穴１４は、メッキリード２４の外側に形成されて
いる。複数の第１の穴１４は、第１の領域４０の各端部
にそれぞれ１列に並んでいる。そして、基板１０の長手
方向における各第１の穴１４のピッチ（中心点間距離）
は、一定になっている。
部に一群の配線パターン２２が形成され、第１の穴１４
は、第１の領域４０における両端部に形成されている。
第１の穴１４は、メッキリード２４の外側に形成されて
いる。複数の第１の穴１４は、第１の領域４０の各端部
にそれぞれ１列に並んでいる。そして、基板１０の長手
方向における各第１の穴１４のピッチ（中心点間距離）
は、一定になっている。
【００４２】図４に示すように、第１の穴１４は、同一
形態（同一の形状及び大きさ）で複数形成してもよい。
その場合、複数の第１の穴１４は、規則的に（同一の配
列パターンで）並ぶように形成してもよい。
形態（同一の形状及び大きさ）で複数形成してもよい。
その場合、複数の第１の穴１４は、規則的に（同一の配
列パターンで）並ぶように形成してもよい。
【００４３】図４に示すように、複数の第１の穴１４
は、基板１０の長手方向において、穴１２と同一形態及
び同一ピッチで並ぶように形成されてもよい。
は、基板１０の長手方向において、穴１２と同一形態及
び同一ピッチで並ぶように形成されてもよい。
【００４４】第２の穴１６は、他の配線基板７０と、配
線パターン２２と、の位置決めに使用してもよい（図７
参照）。あるいは、第２の穴１６も、第１の穴１４と同
様に、実装される半導体チップ６０と、配線パターン２
２と、の位置決めに使用してもよい。これによれば、第
２の穴１６は、配線パターン２２だけでなく、第１の穴
１４との相対的位置も正確であるので、複数種類の穴
（第１及び第２の穴１４、１６）を配線パターン２２に
対する位置決めに同時に使用すると効果的である。
線パターン２２と、の位置決めに使用してもよい（図７
参照）。あるいは、第２の穴１６も、第１の穴１４と同
様に、実装される半導体チップ６０と、配線パターン２
２と、の位置決めに使用してもよい。これによれば、第
２の穴１６は、配線パターン２２だけでなく、第１の穴
１４との相対的位置も正確であるので、複数種類の穴
（第１及び第２の穴１４、１６）を配線パターン２２に
対する位置決めに同時に使用すると効果的である。
【００４５】第２の穴１６は、第２の領域４２に形成す
る。ここで、第２の領域４２とは、第１の領域４０内で
あって、いずれか１つの配線パターン２２を含む領域を
いう。第１の領域４０には、複数の第２の領域４２が設
けられている。なお、第２の領域４２は、後の工程で基
板１０の第１領域４０から切り出される。
る。ここで、第２の領域４２とは、第１の領域４０内で
あって、いずれか１つの配線パターン２２を含む領域を
いう。第１の領域４０には、複数の第２の領域４２が設
けられている。なお、第２の領域４２は、後の工程で基
板１０の第１領域４０から切り出される。
【００４６】図４に示すように、第２の穴１６は、メッ
キリード２４の内側に形成されている。また、１つの第
２の領域４２に、複数（図４では２つ）の第２の穴１６
が形成されてもよい。それぞれの第２の穴１６は、基板
１０の長手方向に延びる第２の領域４２の中心軸につい
て、左右対象の位置に形成されてもよい。すなわち、左
側に位置する第２の穴１６は、右側に位置する第２の穴
１６に対して、線対称の位置に形成されてもよい。その
場合、配線パターン２２の複数の配線は、少なくとも基
板１０の長手方向に延びる部分を有し、配線の端子が基
板１０の幅方向に配列している。これによれば、第２の
穴１６を認識することによって、配線パターン２２の複
数の端子を、他の電子部品（例えば他の配線基板７０）
と正確な位置に電気的に接続することができる。
キリード２４の内側に形成されている。また、１つの第
２の領域４２に、複数（図４では２つ）の第２の穴１６
が形成されてもよい。それぞれの第２の穴１６は、基板
１０の長手方向に延びる第２の領域４２の中心軸につい
て、左右対象の位置に形成されてもよい。すなわち、左
側に位置する第２の穴１６は、右側に位置する第２の穴
１６に対して、線対称の位置に形成されてもよい。その
場合、配線パターン２２の複数の配線は、少なくとも基
板１０の長手方向に延びる部分を有し、配線の端子が基
板１０の幅方向に配列している。これによれば、第２の
穴１６を認識することによって、配線パターン２２の複
数の端子を、他の電子部品（例えば他の配線基板７０）
と正確な位置に電気的に接続することができる。
【００４７】なお、図４に示すように、複数の第２の穴
１６は、同一形態で形成してもよいし、異なる形態で形
成してもよい。左右に異なる形態の第２の穴１６を形成
すれば、例えば他の配線基板７０と電気的に接続すると
きに、配線パターン２２の向きを間違えずに済む。
１６は、同一形態で形成してもよいし、異なる形態で形
成してもよい。左右に異なる形態の第２の穴１６を形成
すれば、例えば他の配線基板７０と電気的に接続すると
きに、配線パターン２２の向きを間違えずに済む。
【００４８】上述の第１及び第２の穴１４、１６と同時
に、メッキリード２４の一部を切断するための穴１８を
形成してもよい。これによれば、穴１８は、メッキリー
ド２４を形成するときに基準になる穴１２を基準として
いるので、穴１８をメッキリード２４の正確な位置に形
成することができる。また、位置決め用の穴（第１及び
第２の穴１４、１６）と同時に形成するので、少ない製
造工程で配線基板を製造することができる。図４に示す
ように、穴１８は、第２の領域４２の外側（例えば隣同
士の配線パターン２２の間）に形成してもよいし、第２
の領域４２の内側に形成してもよい。穴１８は、保護膜
３２及び基板１０とともに、メッキリード２４の一部を
打ち抜くことで形成されてもよい。穴１８は、図４に示
すように、スリット（又は長穴）であってもよいし、丸
穴などのその他の形状であってもよい。
に、メッキリード２４の一部を切断するための穴１８を
形成してもよい。これによれば、穴１８は、メッキリー
ド２４を形成するときに基準になる穴１２を基準として
いるので、穴１８をメッキリード２４の正確な位置に形
成することができる。また、位置決め用の穴（第１及び
第２の穴１４、１６）と同時に形成するので、少ない製
造工程で配線基板を製造することができる。図４に示す
ように、穴１８は、第２の領域４２の外側（例えば隣同
士の配線パターン２２の間）に形成してもよいし、第２
の領域４２の内側に形成してもよい。穴１８は、保護膜
３２及び基板１０とともに、メッキリード２４の一部を
打ち抜くことで形成されてもよい。穴１８は、図４に示
すように、スリット（又は長穴）であってもよいし、丸
穴などのその他の形状であってもよい。
【００４９】上述の第１及び第２の穴１４、１６と同時
に、複数の配線パターン２２における隣同士の間に穴１
９を形成してもよい。図４に示す例では、穴１９は、ス
リット（又は長穴）である。例えば、第１の領域４０内
の一群の配線パターン２２の隣同士の間に穴１９を形成
してもよい。これによれば、基板１０における隣同士の
配線パターン２２の間を屈曲しやすくすることができ
る。したがって、配線基板２２を取り扱いやすくするこ
とができる。なお、図４に示すように、メッキリード２
４の一部を切断するための穴１８が、基板１０を屈曲し
やすくするための穴１９の役割を兼ねていてもよい。
に、複数の配線パターン２２における隣同士の間に穴１
９を形成してもよい。図４に示す例では、穴１９は、ス
リット（又は長穴）である。例えば、第１の領域４０内
の一群の配線パターン２２の隣同士の間に穴１９を形成
してもよい。これによれば、基板１０における隣同士の
配線パターン２２の間を屈曲しやすくすることができ
る。したがって、配線基板２２を取り扱いやすくするこ
とができる。なお、図４に示すように、メッキリード２
４の一部を切断するための穴１８が、基板１０を屈曲し
やすくするための穴１９の役割を兼ねていてもよい。
【００５０】基板１０に、第１及び第２の穴１４、１６
と、穴１８と、穴１９と、を一括して形成してもよい。
これによれば、少ない製造工程で配線基板を製造するこ
とができる。なお、上述とは別に、穴１８、１９も配線
パターン２２との位置決めに使用してもよい。
と、穴１８と、穴１９と、を一括して形成してもよい。
これによれば、少ない製造工程で配線基板を製造するこ
とができる。なお、上述とは別に、穴１８、１９も配線
パターン２２との位置決めに使用してもよい。
【００５１】こうして、図４に示す配線基板１（マトリ
クス状配線基板）を製造することができる。配線基板１
には、複数の配線パターン２２がマトリクス状に形成さ
れている。配線基板１には、配線パターン２２との位置
決めに使用される２種類以上の穴（例えば第１及び第２
の穴１４、１６）が形成されている。
クス状配線基板）を製造することができる。配線基板１
には、複数の配線パターン２２がマトリクス状に形成さ
れている。配線基板１には、配線パターン２２との位置
決めに使用される２種類以上の穴（例えば第１及び第２
の穴１４、１６）が形成されている。
【００５２】本実施の形態に係る配線基板の製造方法に
よれば、配線パターン２２を形成するときに基準になる
穴１２を基準として、位置決め用の２種類以上の他の穴
（第１及び第２の穴１４、１６）を一括して形成する。
配線パターン２２を形成するときに基準となる穴１２を
基準とするので、他の穴（第１及び第２の穴１４、１
６）を、配線パターン２２に対して、相対的に正確な位
置に形成することができる。また、２種類以上の他の穴
（第１及び第２の穴１４、１６）を一括して形成するの
で、種類ごとの穴同士（第１の穴１４と第２の穴１６
と）を、相対的に正確な位置に簡単に形成することがで
きる。したがって、２種類以上の他の穴（第１及び第２
の穴１４、１６）を認識することによって、配線パター
ン２２に対する位置決めを正確に行うことができ、例え
ば、半導体装置の生産性及び信頼性を向上させることが
できる。
よれば、配線パターン２２を形成するときに基準になる
穴１２を基準として、位置決め用の２種類以上の他の穴
（第１及び第２の穴１４、１６）を一括して形成する。
配線パターン２２を形成するときに基準となる穴１２を
基準とするので、他の穴（第１及び第２の穴１４、１
６）を、配線パターン２２に対して、相対的に正確な位
置に形成することができる。また、２種類以上の他の穴
（第１及び第２の穴１４、１６）を一括して形成するの
で、種類ごとの穴同士（第１の穴１４と第２の穴１６
と）を、相対的に正確な位置に簡単に形成することがで
きる。したがって、２種類以上の他の穴（第１及び第２
の穴１４、１６）を認識することによって、配線パター
ン２２に対する位置決めを正確に行うことができ、例え
ば、半導体装置の生産性及び信頼性を向上させることが
できる。
【００５３】図５は、本実施の形態に係る配線基板の製
造装置を示す図である。詳しくは、図５は、ツールの作
業面（基板１０を向く側の面）を示す図である。
造装置を示す図である。詳しくは、図５は、ツールの作
業面（基板１０を向く側の面）を示す図である。
【００５４】ツール５０は、切断治具又は押圧治具と呼
んでもよい。ツール５０は金型であってもよい。ツール
５０は、図５に示すように１つの型であってもよいし、
対をなす２つの型で構成されてもよい。後者の場合、例
えば、上型及び下型の各作業面に凹凸が形成されてもよ
い。その場合、いずれか一方の型の作業面（凸が形成さ
れた作業面）が、図５に示す作業面に相当する。
んでもよい。ツール５０は金型であってもよい。ツール
５０は、図５に示すように１つの型であってもよいし、
対をなす２つの型で構成されてもよい。後者の場合、例
えば、上型及び下型の各作業面に凹凸が形成されてもよ
い。その場合、いずれか一方の型の作業面（凸が形成さ
れた作業面）が、図５に示す作業面に相当する。
【００５５】ツール５０の作業面５２には、第１の穴１
４を形成する第１のパンチ５４と、第２の穴１６を形成
する第２のパンチ５６と、が形成されている。第１及び
第２のパンチ５４、５６は、作業面５２から突起する凸
型形状をなしている。これによって、ツール５０を基板
１０に接触させることによって、第１及び第２のパンチ
５４、５６で一括して第１及び第２の穴１４、１６を形
成することができる。なお、第１及び第２のパンチ５
４、５６は、上述の製造方法で説明した内容から導かれ
る構成（例えば配置）を含む。
４を形成する第１のパンチ５４と、第２の穴１６を形成
する第２のパンチ５６と、が形成されている。第１及び
第２のパンチ５４、５６は、作業面５２から突起する凸
型形状をなしている。これによって、ツール５０を基板
１０に接触させることによって、第１及び第２のパンチ
５４、５６で一括して第１及び第２の穴１４、１６を形
成することができる。なお、第１及び第２のパンチ５
４、５６は、上述の製造方法で説明した内容から導かれ
る構成（例えば配置）を含む。
【００５６】作業面５２には、メッキリード２４の一部
を切断する穴１８を形成するための、他のパンチ５８を
有してもよい。また、作業面５２には、複数の配線パタ
ーン２２における隣同士の間に穴１９を形成するため
の、他のパンチ５９を有してもよい。パンチ５８、５９
は、作業面５２から突起する凸型形状をなしている。こ
れによって、ツール５０を降下及び上昇させる１ストロ
ークで、基板１０に複数の穴（第１の穴１４、第２の穴
１６、穴１８及び穴１９）を一括して形成することがで
きる。
を切断する穴１８を形成するための、他のパンチ５８を
有してもよい。また、作業面５２には、複数の配線パタ
ーン２２における隣同士の間に穴１９を形成するため
の、他のパンチ５９を有してもよい。パンチ５８、５９
は、作業面５２から突起する凸型形状をなしている。こ
れによって、ツール５０を降下及び上昇させる１ストロ
ークで、基板１０に複数の穴（第１の穴１４、第２の穴
１６、穴１８及び穴１９）を一括して形成することがで
きる。
【００５７】これによれば、１つのツール５０に複数の
パンチ（例えば第１及び第２のパンチ５４、５６並びに
他のパンチ５８、５９）が形成されているので、ツール
の管理がしやすくなる。
パンチ（例えば第１及び第２のパンチ５４、５６並びに
他のパンチ５８、５９）が形成されているので、ツール
の管理がしやすくなる。
【００５８】なお、本実施の形態に係る配線基板の製造
装置の事項には、上述の製造方法で説明したいずれかの
内容が可能な限り適用され、その効果は既に記載した通
りである。
装置の事項には、上述の製造方法で説明したいずれかの
内容が可能な限り適用され、その効果は既に記載した通
りである。
【００５９】図６及び図７は、配線基板１の製造後の工
程を示す図である。言い換えれば、図６は、半導体装置
の製造方法を示す図であり、図７は、電気光学装置の製
造方法を示す図である。
程を示す図である。言い換えれば、図６は、半導体装置
の製造方法を示す図であり、図７は、電気光学装置の製
造方法を示す図である。
【００６０】図６に示すように、基板１０の第１の領域
４０の範囲で切り出して、配線基板３（テープ状配線基
板）を形成する。配線基板３には、第１及び第２の穴１
４、１６が形成されている。複数の第１の穴１４は、ス
プロケット（図示しない）を嵌め合せることによって、
搬送用の穴として使用してもよい。なお、長尺状をなす
配線基板３における長手方向の両端部を、図示しないリ
ールで巻き取ることによって、リール・トゥ・リール搬
送を行ってもよい。
４０の範囲で切り出して、配線基板３（テープ状配線基
板）を形成する。配線基板３には、第１及び第２の穴１
４、１６が形成されている。複数の第１の穴１４は、ス
プロケット（図示しない）を嵌め合せることによって、
搬送用の穴として使用してもよい。なお、長尺状をなす
配線基板３における長手方向の両端部を、図示しないリ
ールで巻き取ることによって、リール・トゥ・リール搬
送を行ってもよい。
【００６１】次に、半導体チップ６０を配線基板３に実
装する。詳しくは、各配線パターン２２の位置（第２の
領域４２の内側）に、集積回路が形成された半導体チッ
プ６０を実装する。その場合、少なくとも第１の穴１４
を、半導体チップ６０と配線パターン２２との位置決め
の基準にしてもよい。また、第１及び第２の穴１６の両
方を認識することによって、半導体チップ６０と配線パ
ターン２２とを位置決めしてもよい。これらの効果は、
既に記載した通りである。
装する。詳しくは、各配線パターン２２の位置（第２の
領域４２の内側）に、集積回路が形成された半導体チッ
プ６０を実装する。その場合、少なくとも第１の穴１４
を、半導体チップ６０と配線パターン２２との位置決め
の基準にしてもよい。また、第１及び第２の穴１６の両
方を認識することによって、半導体チップ６０と配線パ
ターン２２とを位置決めしてもよい。これらの効果は、
既に記載した通りである。
【００６２】半導体チップの実装工程後に、図７に示す
ように、配線基板３の第２の領域４２の範囲で切り出し
て、配線基板５を形成する。配線基板５には、第２の穴
１６が形成されている。
ように、配線基板３の第２の領域４２の範囲で切り出し
て、配線基板５を形成する。配線基板５には、第２の穴
１６が形成されている。
【００６３】次に、上述の配線基板５と、他の配線基板
７０と、を電気的に接続して、電気光学装置を形成す
る。電気光学装置は、例えば、液晶装置、プラズマディ
スプレイ装置、エレクトロルミネセンスディスプレイ装
置などであって、電気光学物質（液晶・放電ガス・発光
材料など）を有する。
７０と、を電気的に接続して、電気光学装置を形成す
る。電気光学装置は、例えば、液晶装置、プラズマディ
スプレイ装置、エレクトロルミネセンスディスプレイ装
置などであって、電気光学物質（液晶・放電ガス・発光
材料など）を有する。
【００６４】他の配線基板７０は、例えば、表示装置を
構成するパネルであってもよい。パネルは、上層基板７
２及び下層基板７４が積層されてなり、下層基板７４に
所定形状の配線パターン７６が形成されている。また、
下層基板７４には、位置決め用のマーク７８が形成され
ている。そして、配線基板５の第２の穴１６と、配線基
板７０のマーク７８と、を位置決めすることによって、
両方の配線パターン２２、７６同士を電気的に接続す
る。なお、第２の穴１６を基準として、配線基板５を図
示しないステージ（他の配線基板７０との接続に使用す
るステージ）に正確に位置決めしてもよい。これらの効
果は、既に記載した通りである。
構成するパネルであってもよい。パネルは、上層基板７
２及び下層基板７４が積層されてなり、下層基板７４に
所定形状の配線パターン７６が形成されている。また、
下層基板７４には、位置決め用のマーク７８が形成され
ている。そして、配線基板５の第２の穴１６と、配線基
板７０のマーク７８と、を位置決めすることによって、
両方の配線パターン２２、７６同士を電気的に接続す
る。なお、第２の穴１６を基準として、配線基板５を図
示しないステージ（他の配線基板７０との接続に使用す
るステージ）に正確に位置決めしてもよい。これらの効
果は、既に記載した通りである。
【００６５】本発明の実施の形態に係る半導体装置を有
する電子機器として、図８にはノート型パーソナルコン
ピュータ１００が示され、図９には携帯電話２００が示
されている。
する電子機器として、図８にはノート型パーソナルコン
ピュータ１００が示され、図９には携帯電話２００が示
されている。
【００６６】本発明は、上述した実施の形態に限定され
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
【図１】図１は、本発明を適用した実施の形態に係る配
線基板の製造方法を示す図である。
線基板の製造方法を示す図である。
【図２】図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、本発明を適用し
た実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図であ
る。
た実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図であ
る。
【図３】図３は、本発明を適用した実施の形態に係る配
線基板の製造方法を示す図である。
線基板の製造方法を示す図である。
【図４】図４は、本発明を適用した実施の形態に係る配
線基板の製造方法を示す図である。
線基板の製造方法を示す図である。
【図５】図５は、本発明を適用した実施の形態に係る配
線基板の製造装置を示す図である。
線基板の製造装置を示す図である。
【図６】図６は、本発明を適用した実施の形態に係る半
導体装置の製造方法を示す図である。
導体装置の製造方法を示す図である。
【図７】図７は、本発明を適用した実施の形態に係る電
気光学装置の製造方法を示す図である。
気光学装置の製造方法を示す図である。
【図８】図８は、本発明を適用した実施の形態に係る電
子機器を示す図である。
子機器を示す図である。
【図９】図９は、本発明を適用した実施の形態に係る電
子機器を示す図である。
子機器を示す図である。
１０ 基板
１２ 穴
１４ 第１の穴
１６ 第２の穴
１８ 穴
１９ 穴
２０ 導電箔
２２ 配線パターン
２４ メッキリード
３０ レジスト
３２ 保護膜
４０ 第１の領域
４２ 第２の領域
５０ ツール
５４ 第１のパンチ
５６ 第２のパンチ
５８ 第３のパンチ
５９ 第４のパンチ
６０ 半導体チップ
７０ 他の配線基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｂ
Ｆターム(参考） 5E314 AA14 AA32 AA36 BB06 BB11
BB13 CC01 DD07
5E339 AA02 AB02 AB06 AC06 AD01
AE01 BC01 BC02 BE13 CC01
CD01 CE11 CF16 CF17 EE01
5E343 AA03 AA05 AA17 AA18 AA23
AA33 BB09 BB16 BB22 BB23
BB24 DD63 ER22 FF24 FF30
GG08 GG20
Claims (13)
- 【請求項１】 （ａ）基板の端部に穴を形成し、 （ｂ）前記基板の中央部に、前記穴を基準として、マト
リクス状に並ぶ複数の配線パターンを形成し、 （ｃ）前記基板の中央部に、前記穴を基準として、前記
配線パターンとの位置決めに使用される２種類以上の他
の穴を一括して形成することを含む配線基板の製造方
法。 - 【請求項２】 請求項１記載の配線基板の製造方法にお
いて、 前記基板は、長尺状をなし、 前記（ａ）工程で、複数の前記穴を、前記基板の幅方向
の両端部に、前記基板の長手方向に沿って並ぶように形
成する配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の配線基板
の製造方法において、 前記２種類以上の他の穴は、 半導体チップと前記配線パターンとの位置決めに使用さ
れる第１の穴と、 他の配線基板と前記配線パターンとの位置決めに使用さ
れる第２の穴と、 を含む配線基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項２を引用する請求項３記載の配線
基板の製造方法において、 前記（ｃ）工程で、 前記第１の穴を、前記基板の長手方向に沿って並ぶ一群
の前記配線パターンを含み、前記基板から切り出される
第１の領域に形成し、 前記第２の穴を、いずれか１つの前記配線パターンを含
み、前記第１の領域から切り出される第２の領域に形成
する配線基板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の配線基板の製造方法にお
いて、 前記（ｃ）工程で、 複数の前記第１の穴を、前記基板の長手方向に沿って、
前記穴のピッチとほぼ同じピッチで並ぶように形成する
配線基板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項３から請求項５のいずれかに記載
の配線基板の製造方法において、 前記（ｂ）工程後に、 前記配線パターンの一部に電気メッキを施すことをさら
に含み、 前記（ｃ）工程で、前記穴を基準として、前記第１及び
第２の穴と同時に、前記配線パターンに接続されるメッ
キリードの一部を切断する穴を形成する配線基板の製造
方法。 - 【請求項７】 請求項３から請求項６のいずれかに記載
の配線基板の製造方法において、 前記（ｃ）工程で、前記穴を基準として、前記第１及び
第２の穴と同時に、複数の前記配線パターンにおける隣
同士の間にスリットを形成する配線基板の製造方法。 - 【請求項８】 請求項１から請求項７のいずれかに記載
の配線基板の製造方法において、 前記（ｂ）工程で、 前記基板に設けられた導電箔に、前記穴を基準としてレ
ジストをパターニングして設け、前記導電箔における前
記レジストから露出する部分をエッチングすることによ
って、前記配線パターンを形成する配線基板の製造方
法。 - 【請求項９】 請求項１から請求項８のいずれかに記載
の配線基板の製造方法において、 前記（ｂ）工程後に、 前記基板に、前記配線パターンを覆う保護膜を形成する
ことをさらに含む配線基板の製造方法。 - 【請求項１０】 マトリクス状に並ぶ複数の配線パター
ンが中央部に形成された基板の、端部に形成された穴を
基準として、前記配線パターンとの位置決めに使用され
る２種類以上の他の穴を形成するツールを含み、 前記ツールは、前記２種類以上の他の穴を一括して形成
できる２種類以上のパンチを有する配線基板の製造装
置。 - 【請求項１１】 請求項１１記載の配線基板の製造装置
において、 前記２種類以上のパンチは、 半導体チップと前記配線パターンとの位置決めに使用さ
れる第１の穴を形成する第１のパンチと、 他の配線基板と前記配線パターンとの位置決めに使用さ
れる第２の穴を形成する第２のパンチと、 を含む配線基板の製造装置。 - 【請求項１２】 請求項１１記載の配線基板の製造装置
において、 前記ツールは、前記基板上で前記配線パターンに接続さ
れるメッキリードの一部を切断する穴を形成する他のパ
ンチをさらに含む配線基板の製造装置。 - 【請求項１３】 請求項１１又は請求項１２に記載の配
線基板の製造装置において、 前記ツールは、複数の前記配線パターンにおける隣同士
の間にスリットを形成する他のパンチをさらに含む配線
基板の製造装置。
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