WO2007102223A1

WO2007102223A1 - フレキシブル基板の製造方法、穿孔装置、穿孔用金型及び電子デバイス実装回路

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Publication number: WO2007102223A1
Application number: PCT/JP2006/304594
Authority: WO
Inventors: Kazuhiko Kato
Original assignee: Beac Co., Ltd.
Priority date: 2006-03-09
Filing date: 2006-03-09
Publication date: 2007-09-13
Also published as: JP4969565B2; JPWO2007102223A1

Abstract

　本発明のフレキシブル基板の製造方法は、回路パターン１１０が形成された長尺シートＷを準備する長尺シート準備工程Ｓ１１０と、回路パターン１１０の所定部分（電極１１４）を基準として穿孔装置を用いて長尺シートＷにスプロケットホール１２０を形成する穿孔工程Ｓ１２０とをこの順序で含むことを特徴とする。　本発明のフレキシブル基板の製造方法によれば、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしても、スプロケットホールと回路パターンとを十分な相対的位置精度で形成することが可能になる。

Description

明細書

フレキシブル基板の製造方法、穿孔装置、穿孔用金型及び電子デバイス実装回路

技術分野

[0001] 本発明は、フレキシブル基板の製造方法、穿孔装置、穿孔用金型及び電子デバィス実装回路に関する。

背景技術

[0002] フレキシブル基板に電子デバイスを実装した電子デバイス実装回路は、 RTR (ロール ·ツー ·ロール)生産方式と呼ばれる方式を用いて製造されて、る。 RTR生産方式とは、ロール状に巻かれた長尺シートを連続的に繰り出して力卩ェを施し、再びロール状に巻き取る生産方式のことであり、低コスト、高効率な生産方式である。

[0003] RTR生産方式に用いる長尺シートには、長尺シートを送るためのスプロケットホールが形成されている。このスプロケットホールは、フレキシブル基板に電子デバイスを実装する装置内において、フレキシブル基板の回路パターンを適切な位置に配置するための基準としても用いるため、スプロケットホールと回路パターンとを所定の相対的位置精度で形成する必要がある。

[0004] 図 17は、従来のフレキシブル基板の製造方法を説明するために示すフローチヤ一トである。図 17 (a)は従来のフレキシブル基板の製造方法のフローチャートであり、図 17 (b)は従来の電子デバイス実装回路の製造方法のフローチャートである。

従来のフレキシブル基板の製造方法は、図 17 (a)に示すように、長尺シートにスプロケットホールを形成するスプロケットホール形成工程 S910と、長尺シートに回路パターンを形成する回路パターン形成工程 S920とをこの順序で含む。

従来の電子デバイス実装回路の製造方法は、図 17 (b)に示すように、 RTR生産方式を用いてフレキシブル基板に電子デバイスを実装する電子デバイス実装工程 S93 0と、フレキシブル基板に実装された複数の電子デバイスを切り離す切り離し工程 S9 40とをこの順序で含む。

[0005] 従来のフレキシブル基板の製造方法で製造されたフレキシブル基板は、電子デバイス実装工程 S930により電子デバイス実装回路シートとなり、その後、切り離し工程 S940を経てそれぞれ独立した複数の電子デバイス実装回路となる。

[0006] このため、従来のフレキシブル基板の製造方法によれば、スプロケットホールを基準として回路パターンを形成することにより、スプロケットホールと回路パターンとを所定の相対的位置精度で形成することが可能となり、回路パターンに対して所定の相対的位置精度で電子デバイスが実装された電子デバイス実装回路を製造することが可能となる。

[0007] 特許文献 1 :特開 2001— 38682号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0008] し力しながら、近年、回路パターンの精細化にともなって、スプロケットホールと回路パターンとの相対的位置精度として従来よりも高い相対的位置精度が求められてきているため、従来のフレキシブル基板の製造方法においては、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高、相対的位置精度で形成することができな、と、う問題が生じている。

[0009] そこで、本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能なフレキシブル基板の製造方法を提供することを目的とする。また、そのようなフレキシブル基板の製造方法に用いることが可能な穿孔装置及び穿孔用金型を提供することを目的とする。さらにまた、そのようなフレキシブル基板に電子デバイスが実装された電子デバイス実装回路を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0010] 本発明の発明者は、上記目的を達成するため、従来のフレキシブル基板の製造方法で、スプロケットホールと回路パターンとを十分高!、相対的位置精度で形成できない原因を究明すべく鋭意努力を重ねた結果、この原因は、回路パターン形成工程 S 920中に、様々な応力が長尺シートにかかることに起因して長尺シートそのものが伸びたり歪んだりすることにあるという知見を得た。すなわち、スプロケットホール形成ェ程 S910で十分に高精度にスプロケットホールを形成したとしても、回路パターン形成工程 S920で、スプロケットホールと回路パターンとの相対的な位置が変化してしまうため、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することができないのである。

[0011] そこで、本発明者は、上記知見に基づいて、スプロケットホールを基準として回路パターンを形成するのではなぐスプロケットホールが形成されていない長尺シートに回路パターンをまず形成しておき、その後、形成した回路パターンを基準としてスプロケットホールを形成するようにすれば、上記のような問題を解決することができることに想到し、本発明を完成させるに至った。

[0012] (1)すなわち、本発明のフレキシブル基板の製造方法は、電子デバイス実装回路を製造するために用いるフレキシブル基板の製造方法であって、回路パターンが形成された長尺シートを準備する長尺シート準備工程と、前記回路パターンの所定部分又は前記回路パターン以外の他のパターンにおける所定部分を基準として穿孔装置を用いて前記長尺シートにスプロケットホールを形成する穿孔工程とをこの順序で含むことを特徴とする。

[0013] このため、本発明のフレキシブル基板の製造方法によれば、回路パターンの所定部分又は回路パターン以外の他のパターンにおける所定部分を基準としてスプロケットホールを形成することとしたため、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

[0014] 本発明のフレキシブル基板の製造方法において、「回路パターン」とは、長尺シートに形成される回路パターンのことであり、「回路パターン」には、配線パターン、スルーホール、ビアホール等が含まれる。また、本発明のフレキシブル基板の製造方法において、「回路パターン以外の他のパターン」には、回路パターンを形成する過程で形成されるデバイスホール、ガイドホール、ツーリングホール、各種ァライメントマークが含まれる。なお、各種ァライメントマークは、回路パターンに分類することもできる。

[0015] なお、本発明のフレキシブル基板の製造方法にぉ、て、長尺シート準備工程で準備する長尺シートには、回路パターンのすべてが形成されていてもよいが、回路バターンの一部（例えば、配線パターン、スルーホールなど。）のみが形成されていてもよい。

[0016] (2)本発明のフレキシブル基板の製造方法において、前記穿孔工程においては、前記回路パターンの所定位置又は前記他のパターンにおける所定部分を基準として前記長尺シートにツーリングホールをも形成することが好ましい。

[0017] このような方法とすることにより、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、ツーリングホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。このため、フレキシブル基板に電子デバイスを実装する際に、ツーリングホールを基準として回路パターンと電子デバイスとの位置合わせをさらに正確に行うことが可能となる。

[0018] また、このような方法とすることにより、ツーリングホールを形成するための工程を別途実施する必要がなくなり、高、生産性でフレキシブル基板を製造することが可能となる。

[0019] なお、「ツーリングホール」とは、フレキシブル基板に電子デバイスを実装する際に、回路パターンと電子デバイスとの位置合わせをするための基準として用いられる孔のことである。

[0020] (3)本発明のフレキシブル基板の製造方法において、前記穿孔工程においては、前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を基準として前記長尺シートにスルーホールをも形成することが好ましい。

[0021] このような方法とすることにより、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、回路パターンにおける適切な位置にスルーホールを形成することが可能となる。

[0022] また、このような方法とすることにより、スルーホールを形成するための工程を別途実施する必要がなくなり、高、生産性でフレキシブル基板を製造することが可能となる。

[0023] (4)本発明のフレキシブル基板の製造方法においては、前記穿孔工程は、前記長尺シートにおける穿孔対象領域を前記穿孔装置における穿孔可能位置に移動させる長尺シート移動ステップと、前記穿孔対象領域における前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を撮影して前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分の位置を計測する位置計測ステップと、前記位置計測ステップで計測された前記回路パターンの所定部分又は前記他のノターンにおける所定部分を基準として、少なくとも前記穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの穿孔位置を設定する穿孔位置設定ステップと、前記穿孔位置設定ステップで設定した穿孔位置に穿孔加工を行う穿孔ステップとを含むことが好ましい。

[0024] このような方法とすることにより、回路パターンの所定部分又は他のパターンにおける所定部分にっ、ての位置計測結果に基づ、てスプロケットホールを形成することが可能となるため、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

[0025] (5)本発明の穿孔装置は、本発明のフレキシブル基板の製造方法に用いるための穿孔装置であって、前記長尺シートにおける穿孔対象領域を前記穿孔装置における穿孔可能位置に移動させる長尺シート移動機構と、前記穿孔対象領域における前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を撮影して前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分の位置を計測する位置計測機構と、前記位置計測機構により計測された前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を基準として、少なくとも前記穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの位置を設定する穿孔位置設定機構と、前記穿孔可能位置内において移動可能で、かつ、前記穿孔位置設定機構により設定されたスプロケットホールの穿孔位置に穿孔加工を行う穿孔機構とを備えることを特徴とする。

[0026] このため、本発明の穿孔装置によれば、回路パターンの所定部分又は他のパターンにおける所定部分にっ、ての位置計測結果に基づ、てスプロケットホールを形成することが可能となるため、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

[0027] (6)本発明の穿孔用金型は、本発明のフレキシブル基板の製造方法に用いるための穿孔用金型であって、スプロケットホール形成用パンチを有するパンチ用金型と、スプロケットホール形成用ダイ孔が設けられたダイ用金型とを有し、前記パンチ用金型又は前記ダイ用金型には、撮影用孔が設けられていることを特徴とする。

[0028] 上記した本発明のフレキシブル基板の製造方法においては、例えばレーザやドリルを用いて長尺シートにスプロケットホールを形成することももちろん可能ではある。しかしながら、本発明の穿孔用金型を用いてスプロケットホールを形成することにより、高い生産性で穿孔工程を実施することが可能となる。

[0029] また、本発明の穿孔用金型においては、パンチ用金型又はダイ用金型には撮影用孔が設けられて、るため、回路パターンの所定部分又は他のパターンにおける所定部分を撮影用孔を用いて撮影することにより、精度の高い位置計測結果を得ることが可能となる。

[0030] (7)本発明の穿孔用金型においては、前記パンチ用金型は、複数のスプロケットホール形成用パンチが所定間隔で列をなす列構造を有することが好ましい。

[0031] このように構成することにより、 1回の穿孔動作により複数のスプロケットホールを一括して形成することが可能となるため、さらに高い生産性で穿孔工程を実施することが可能となる。

[0032] (8)本発明の穿孔用金型においては、前記パンチ用金型は、前記列構造を少なくとも 2列有することが好ましい。

[0033] このように構成することにより、 2列以上の列構造のそれぞれが分担してスプロケットホールを形成することが可能となるため、スプロケットホール形成用パンチの消耗を減らすことで、スプロケットホール形成用パンチの取替え頻度を低くすることが可能となる。

[0034] (9)本発明の穿孔用金型においては、前記パンチ用金型は、ツーリングホール形成用パンチをさらに有し、前記ダイ用金型には、ツーリングホール形成用ダイ孔がさらに設けられて、ることが好まし、。

[0035] このように構成することにより、スプロケットホールを形成する穿孔工程でツーリングホールをも形成することが可能となるため、ツーリングホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。このため、フレキシブル基板に電子デバイスを実装する際に、回路パターンと電子デバイスとの位置合わせを正確に行うことが可能となる。

[0036] また、このように構成することにより、スプロケットホールを形成する穿孔工程でツーリングホールをも形成することが可能となるため、ツーリングホールを形成するための工程を別途実施する必要がなくなり、高い生産性でフレキシブル基板を製造することが可能となる。

[0037] (10)本発明の穿孔用金型において、前記パンチ用金型は、スルーホール形成用パンチをさらに有し、前記ダイ用金型には、スルーホール形成用ダイ孔がさらに設けられていることが好ましい。

[0038] このように構成することにより、スプロケットホールを形成する穿孔工程でスルーホールをも形成することが可能となるため、回路パターンにおける適切な位置にスルーホールを形成することが可能となる。

[0039] また、このように構成することにより、スプロケットホールを形成する穿孔工程でスル一ホールをも形成することが可能となるため、スルーホールを形成するための工程を別途実施する必要がなくなり、高い生産性でフレキシブル基板を製造することが可能となる。

[0040] (11)本発明の電子デバイス実装回路は、本発明のフレキシブル基板の製造方法によって製造されたフレキシブル基板に電子デバイスが実装された電子デバイス実装回路である。

[0041] このため、本発明の電子デバイス実装回路は、スプロケットホールと回路パターンとが十分に高い相対的位置精度で形成されたフレキシブル基板に電子デバイスが実装された電子デバイス実装回路であるため、電子デバイスが回路パターンに対して十分に高い相対的位置精度で実装された高品質の電子デバイス実装回路となる。図面の簡単な説明

[0042] [図 1]実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示すフローチヤートである。

[図 2]実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である [図 3]長尺シート Wを説明するために示す図である。 [図 4]穿孔工程 SI 20を説明するために示すフローチャートである。

[図 5]穿孔工程 S120を説明するためにに示す図である。

[図 6]実施形態 1に係る穿孔装置 1000を説明するために示す正面図である。

[図 7]実施形態 1に係る穿孔装置 1000を説明するために示す側面図である。

[図 8]穿孔機構 1600を説明するために示す図である。

[図 9]実施形態 1に係る穿孔用金型 1610を説明するために示す図である。

[図 10]実施形態 1に係る電子デバイス実装回路 100を説明するために示す図である

[図 11]実施形態 2に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。

[図 12]実施形態 3に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。

[図 13]実施形態 4に係る穿孔用金型 1610aを説明するために示す図である。

[図 14]実施形態 4に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。

[図 15]実施形態 5に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。

[図 16]実施形態 6に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。

[図 17]従来のフレキシブル基板の製造方法を説明するために示すフローチャートである。

発明を実施するための最良の形態

[0043] 以下、本発明のフレキシブル基板の製造方法、穿孔装置、穿孔用金型及び電子デバイス実装回路について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。

[0044] 〔実施形態 1〕

図 1は、実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示すフロ一チャートである。図 1 (a)は実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法のフロ一チャートであり、図 1 (b)は実施形態 1における電子デバイス実装回路の製造方法のフローチャートである。図 2は、実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。図 2 (a)及び図 2 (b)は実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法における長尺シート準備工程 S110及び穿孔工程 S120を示す図であり、図 2 (c)及び図 2 (d)は実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法の後に実施される電子デバイス実装工程 S 130及び切り離し工程 S 140を示す図である。

[0045] 図 3は、長尺シート Wを説明するために示す図である。図 3 (a)は長尺シート Wの平面図であり、図 3 (b)は図 3 (a)の A— A断面図である。図 4は、穿孔工程 S120を説明するために示すフローチャートである。図 5は、穿孔工程 S120を説明するために示す図である。図 5 (a)は穿孔ステップ S124が終了したときの長尺シートの状態を示す図であり、図 5 (b)は長尺シート移動ステップ S121が終了したときの長尺シートの状態を示す図であり、図 5 (c)は位置計測ステップ S122が終了したときの長尺シートの状態を示す図であり、図 5 (d)は穿孔位置設定ステップ S123が終了したときの長尺シートの状態を示す図であり、図 5 (e)は穿孔ステップ S124が終了したときの長尺シートの状態を示す図である。なお、図 2並びに図 5 (a)及び図 5 (b)においては、複数の電極 114のうち、後述する位置計測ステップ S 122で位置計測を行う電極 114を誇張して図示することとする。

[0046] 図 6は、実施形態 1に係る穿孔装置 1000を説明するために示す正面図である。図 7は、実施形態 1に係る穿孔装置 1000を説明するために示す側面図である。図 8は、穿孔機構 1600を説明するために示す図である。なお、図 8においては、図 6の B— B断面図を示している。図 9は、実施形態 1に係る穿孔用金型 1610を説明するために示す図である。図 9 (a)は穿孔用金型 1610の断面図を示す図であり、図 9 (b)はパンチ用金型 1620の平面図を示す。

[0047] 図 10は、実施形態 1に係る電子デバイス実装回路シート 100を説明するために示す図である。図 10 (a)は電子デバイス実装回路シート 100の平面図であり、図 10 (b) は図 10 (a)の D— D断面図である。

[0048] 実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法は、図 1及び図 2に示すように、電子デバイス実装回路 102 (図 2 (d)参照。）を製造するために用いるフレキシブル基板 130の製造方法であって、図 1及び図 2に示すように、回路パターン 110が形成された長尺シート Wを準備する長尺シート準備工程 S110 (図 2 (a)参照。）と、回路バターン 110の所定部分 (この場合、電極 114。）を基準として穿孔装置 1000 (後述する図 6及び図 7参照。 )を用いて長尺シート Wにスプロケットホール 120を形成する穿孔工程 S120 (図 2 (b)参照。）とをこの順序で含む。

[0049] 実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法によって製造されたフレキシブル基板 130 (図 2 (b)参照。）に電子デバイス 140を実装することで電子デバイス実装回路シート 100 (図 2 (c)参照。）を製造することができ、さらに電子デバイス実装回路シート 100から複数の電子デバイス実装回路 102を切り離すことで、独立した複数の電子デバイス実装回路 102 (図 2 (d)参照。）を製造することができる。

[0050] 長尺シート準備工程 S 110は、回路パターン 110が形成された長尺シート Wを準備する工程である。長尺シート Wは、例えばポリイミド榭脂からなり、図 3に示すように、回路パターン 110 (配線パターン 112、電極 114及びスルーホール 116)並びに回路パターン 110以外の他のパターン（デバイスホール 118及びァライメントマーク 115 )が形成されている。なお、図 3 (b)からわ力るように、配線パターン 112における先端部（スルーホール 116が存在する部分）が電極 114となって!/、る。

[0051] 穿孔工程 S120は、回路パターン 110の所定部分を基準として穿孔装置 1000を用いて長尺シート Wにスプロケットホール 120を形成する工程である。そして、図 4に示すように、長尺シート移動ステップ S121と、位置計測ステップ S 122と、穿孔位置設定ステップ S 123と、穿孔ステップ S 124とを含み、これらの各ステップを順次繰り返すことにより実施する。

[0052] 長尺シート移動ステップ S121は、長尺シート Wにおける穿孔対象領域 150を穿孔装置 1000における穿孔可能位置 160に移動させるステップ（図 5 (a)及び図 5 (b)参照。）である。

[0053] 位置計測ステップ S 122は、穿孔対象領域 150における回路パターン 110の所定部分を撮影して回路パターン 110の所定部分の位置を計測するステップである（図 5 (c)参照。）。

[0054] 穿孔位置設定ステップ S 123は、位置計測ステップ S 122で計測された回路パターンの所定部分を基準として、少なくとも穿孔対象領域 150に形成する予定のスプロケットホールの穿孔位置 122を設定するステップ（図 5 (d)参照。）である。

[0055] 穿孔ステップ S124は、穿孔位置設定ステップ S123で設定した穿孔位置に穿孔カロェを行ってスプロケットホール 120を形成するステップ（図 5 (e)参照。）である。

[0056] これらの長尺シート移動ステップ S121と、位置計測ステップ S 122と、穿孔位置設定ステップ S123と、穿孔ステップ S 124とを含む穿孔工程 S 120は、図 6〜図 9に示す穿孔装置 1000、穿孔機構 1600及び穿孔用金型 1610を用いて実施する。

[0057] 実施形態 1に係る穿孔装置 1000は、ここでは図示を省略するが、長尺シート Wにおける穿孔対象領域 150を穿孔装置における穿孔可能位置 160に移動させる長尺シート移動機構と、穿孔対象領域 150における回路パターンの所定部分を撮影して回路パターンの所定部分の位置を計測する位置計測機構と、位置計測機構により計測された回路パターンの所定部分を基準として、少なくとも穿孔対象領域 150に形成する予定のスプロケットホールの位置を設定する穿孔位置設定機構と、穿孔可能位置内において移動可能で、かつ、穿孔位置設定機構により設定された穿孔位置に穿孔加工を行う穿孔機構とを備える穿孔装置である。

[0058] 穿孔装置 1000は、図 6及び図 7に示すように、後述する各種の機構を搭載'固定するための装置本体 1100と、長尺シート Wを繰り出すための繰り出し機構 1200と、繰り出し機構 1200から繰り出された長尺シート Wを巻き取るための巻き取り機構 130 0と、繰り出し機構 1200と巻き取り機構 1300との間の長尺シート Wを緊張'緩和するためのテンション機構 1400と、長尺シート Wに穿孔を実施するために X軸及び z軸に沿って移動可能な穿孔機構 1600と、穿孔機構 1600を X軸及び z軸に沿って移動させる移動機構 1500と、長尺シート Wを把持する一対のクランパ機構 1710, 1720とを備える。

[0059] 装置本体 1100は、図 7に示すように、機台 1110と、各機構取付用のプレート 112 0とによって構成されている。装置本体 1100の背面側には、各機構等を設定プログラムによって駆動制御するコントローラを内蔵するコントローラボックス（ともに図示せず。）が配設されている。

[0060] 繰り出し機構 1200は、テンション機構 1400とともに装置本体 1100の上部に配設されており、加工前のロール状に巻かれた長尺シート Wを繰り出し可能に構成されている。テンション機構 1400は、繰り出し機構 1200から繰り出された長尺シート Wのテンシヨンを、テンション機構 1400の昇降移動により調節可能に構成されている。巻き取り機構 1300は、機台 1110に配設されており、加工された長尺シート Wをロール状に巻き取り可能に構成されて、る。

[0061] 一対のクランパ 1710, 1720は、図 7に示すように、テンション機構 1400によって長尺シート Wのテンションが調節された状態で、長尺シート Wを固定可能に構成されている。移動機構 1500は、図 7及び図 8に示すように、直交する 2本のスクリューシャフト（図示せず。 )によって穿孔機構 1600を X軸及び z軸に沿って移動させる機能を有する。

[0062] 穿孔機構 1600は、図 7及び図 8に示すように、移動機構 1500に配設されており、移動機構 1500によって X軸及び z軸に沿って移動可能に構成されている。穿孔機構 1600は、口の字形状のフレーム 1640に長尺シート Wへの穿孔を実施する穿孔用金型 1610が取り付けられた構造を有する。実施形態 1に係る穿孔用金型 1610は、パンチ用金型 1620及びダイ用金型 1630からなる。

[0063] パンチ用金型 1620は、図 9 (b)に示すように、 14本のスプロケットホール形成用パンチ 1622が片側 7本ずつ所定間隔で列をなす列構造を有する。ダイ用金型 1630 には、スプロケットホール形成用パンチ 1622に対応する位置にスプロケットホール形成用ダイ孔 1632が形成されている。パンチ用金型 1620とダイ用金型 1630とは、図 9 (a)に示すように、向かい合った状態でフレーム 1640に取り付けられ、パンチ駆動機構 1650 (図 8参照。）によって駆動されるスプロケットホール形成用パンチ 1622の往復運動により、長尺シート Wに穿孔を実施する。

[0064] 穿孔用金型 1610においては、パンチ用金型 1620とダイ用金型 1630との間隔を長尺シート Wの厚さよりも 0. 02mn！〜 3. Ommの範囲内の値だけ大きくした状態でパンチのみを昇降させて長尺シート Wに穿孔を実施するように構成されており、穿孔加工を高速で行うことが可能となって、る。

[0065] パンチ用金型 1620の中央部には、図 9 (a)に示すように、長尺シート Wを撮影するための照明光を通す照明用孔 1624が形成されており、照明用孔 1624には照明用光源 1662が取り付けられている。ダイ用金型 1630の中央部には、図 9 (a)に示すように、撮影用孔 1634が形成されており、撮影用孔 1634を通して撮像素子 1660により長尺シート Wを撮影可能になっている。また、撮影用孔 1634を利用して、照明用光源 1664により長尺シート Wを照明可能に構成されている。

[0066] 繰り出し機構 1200、巻き取り機構 1300、穿孔機構 1600 (特に、クランパ 1670)及び一対のクランパ 1710, 1720が、穿孔装置 1000における長尺シート移動機構に対応する。すなわち、繰り出し機構 1200から長尺シート Wを繰り出すとともに、穿孔機構 1600 (クランパ 1670)及び一対のクランパ 1710, 720を同期して動作させることにより、長尺シート Wにおける穿孔対象領域 150を穿孔装置 1000における穿孔可能位置 160に移動させることが可能となる（図 5 (a)〜図 5 (b) )。なお、図 5 (a)で穿孔対象領域 160に示されているスプロケットホール 120は、直前の穿孔工程で形成されたスプロケットホールである。

[0067] 穿孔機構 1600には、図 9に示すように、撮像素子 1660及び照明用光源 1662, 1 664が設けられており、これらの撮像素子 1660及び照明用光源 1662, 1664が、穿孔装置 1000における位置計測機構に対応する。すなわち、撮像素子 1660は、穿孔対象領域 150における回路パターンの所定部分を撮影して回路パターンの所定部分の位置を計測する。

[0068] 図示しないコントローラは、位置計測機構により計測された回路パターンの所定部分又は他のパターンにおける所定部分を基準として、少なくとも穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの位置 122 (図 5 (d)参照。）を設定する機能を有し、このコントローラが穿孔装置 1000における穿孔位置設定機構に対応する。

[0069] 穿孔機構 1600は、移動機構 1500によって穿孔可能位置 160内において移動可能で、かつ、穿孔位置設定機構により設定された穿孔位置に穿孔加工を行う機能を有し、穿孔装置 1000における穿孔機能に対応する。

[0070] 製造された電子デバイス実装回路シート 100は、図 10に示すように、回路パターン 110 (配線パターン 112、電極 114及びスルーホール 116)並びに回路パターン以外の他のパターン（デバイスホール 118及びァライメントマーク 115)が形成された長尺シート Wに、電子デバイスとしての LSI140が実装されている。長尺シート Wの配線パターン 112には、 LSI140の電極が接続されている。電子デバイス実装回路シート 100には、外部回路との電気的コンタクトを取るためのバンプ 117が形成されている。 LSI140と回路パターン 110との接続部には保護のための榭脂 142が設けられている。

[0071] 以上のような方法の実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法によれば、回路パターン 110の所定部分を基準としてスプロケットホール 120を形成することとしたため、回路パターン 110を形成する過程で長尺シート Wが伸びたり歪んだりしたとしても、スプロケットホール 120と回路パターン 110とを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

[0072] また、実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法によって製造されたフレキシブル基板を用いて製造された電子デバイス実装回路 100, 102は、スプロケットホール 120と回路パターン 110とが十分に高い相対的位置精度で形成されたフレキシブル基板 130に電子デバイス (LSI140)が実装された電子デバイス実装回路であるため、電子デバイス (LSI 140)が回路パターン 110に対して十分に高い相対的位置精度で実装された高品質の電子デバイス実装回路となる。

[0073] また、実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法によれば、穿孔工程 S120が、上記したような長尺シート移動ステップ S121と、位置計測ステップ S 122と、穿孔位置設定ステップ S 123と、穿孔ステップ S 124とを含むため、回路パターンの所定部分又は他のパターンにおける所定部分についての位置計測結果に基づいてスプロケットホールを形成することが可能となるため、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

[0074] また、実施形態 1に係る穿孔装置 1000によれば、上記したような長尺シート移動機構と、位置計測機構と、穿孔位置設定機構と、穿孔機構とを備えるため、回路パターンの所定部分にっ、ての位置計測結果に基づ、てスプロケットホールを形成することが可能となり、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

[0075] また、実施形態 1に係る穿孔用金型 1610によれば、スプロケットホール形成用パンチ 1622を有するパンチ用金型 1620と、スプロケットホール形成用ダイ孔 1632が設けられたダイ用金型 1630とを有し、パンチ用金型 1620又はダイ用金型 1630には、撮影用孔が設けられているため、高い生産性で穿孔工程を実施することが可能となり、精度の高い位置計測結果を得ることが可能となる。

[0076] また、実施形態 1に係る穿孔用金型 1610においては、パンチ用金型 1620は、複数（7本)のスプロケットホール形成用パンチが所定間隔で列をなす列構造を有するため、 1回の穿孔動作により複数のスプロケットホールを一括して形成することが可能となるため、さらに高い生産性で穿孔工程を実施することが可能となる。

[0077] また、実施形態 1に係る穿孔用金型 1610においては、パンチ用金型 1620は、列構造を少なくとも 2列有するため、 2列以上の列構造のそれぞれが分担してスプロケットホールを形成することが可能となるため、スプロケットホール形成用パンチの消耗を減らすことで、スプロケットホール形成用パンチの取替え頻度を低くすることが可能となる。

[0078] 〔実施形態 2及び 3〕

図 11は、実施形態 2に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。図 12は、実施形態 3に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。

[0079] 実施形態 2に係るフレキシブル基板の製造方法は、実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法と基本的には同様の方法であるが、スプロケットホールを形成する際の基準が、実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法の場合とは異なる。すなわち、実施形態 2に係るフレキシブル基板の製造方法においては、図 11に示すように、穿孔工程 S 120における位置計測ステップ S 122でァライメントマーク 215を撮影してその位置を計測し、穿孔位置設定ステップ S 123でァライメントマーク 215を基準として穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの位置 222を設定することとしている。ァライメントマーク 215は、長尺シート Wに回路パターン 210を形成する過程で形成する。

[0080] 実施形態 3に係るフレキシブル基板の製造方法は、実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法と基本的には同様の方法であるが、スプロケットホールを形成する際の基準が、実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法の場合とは異なる。すなわち、実施形態 3に係るフレキシブル基板の製造方法においては、図 12に示すように、穿孔工程 S 120における位置計測ステップ S 122でスプロケットホールの位置に形成してあるァライメントマーク 315を撮影してその位置を計測し、穿孔位置設定ステップ S 123でァライメントマーク 315を基準として穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの位置 322を設定することとしている。ァライメントマーク 315は、長尺シート Wに回路パターン 310を形成する過程で形成する。

[0081] このように、実施形態 2又は 3に係るフレキシブル基板の製造方法は、スプロケットホールを形成する際の基準が実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法の場合とは異なるが、回路パターン 210, 310を形成する過程で形成される回路パターン 210 , 310の所定部分（ァライメントマーク 215, 315)を基準としてスプロケットホール 220 , 320を形成することとしているため、回路パターン 210, 310を形成する過程で長尺シート Wが伸びたり歪んだりしたとしても、スプロケットホール 220, 320と回路パターン 210, 310とを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

[0082] 〔実施形態 4〕

図 13は、穿孔用金型 1610aを説明するために示す図である。図 13 (a)は穿孔用金型 1610aの断面図であり、図 13 (b)は穿孔用金型 1610aにおけるパンチ用金型 1620aの平面図である。図 14は、実施形態 4に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。

[0083] 実施形態 4に係るフレキシブル基板の製造方法は、実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法と基本的には同様の方法であるが、穿孔工程 S 120の内容が実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法の場合とは異なる。すなわち、実施形態 4 に係るフレキシブル基板の製造方法においては、穿孔工程 S 120で長尺シート Wにスプロケットホールを形成するのに加えてツーリングホール 422をも形成することとしている。

[0084] 実施形態 4に係るフレキシブル基板の製造方法においては、図 13に示すような穿孔用金型 1610aを備えた穿孔装置（図示せず。）を用いる。穿孔用金型 1610aのパンチ用金型 1620aは、図 13 (b)に示すように、 7本のスプロケットホール形成用パンチ 1622が列をなす列構造を有する。また、パンチ用金型 1620aは、図 13 (a)及び図 13 (b)に示すように、ツーリングホール形成用パンチ 1626をさらに有する。ダイ用金型 1630aには、 7本のスプロケットホール形成用パンチ 1622に対応する位置にスプロケットホール形成用ダイ孔 1632が形成され、ツーリングホール形成用パンチ 16 26に対応する位置にツーリングホール形成用ダイ孔 1636が形成されている。

[0085] このように、実施形態 4に係るフレキシブル基板の製造方法は、穿孔工程 S 120の内容が実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法の場合とは異なるが、実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法の場合と同様に、回路パターンの所定部分 (電極 414)を基準としてスプロケットホールを形成することとしたため、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

[0086] また、実施形態 4に係るフレキシブル基板の製造方法によれば、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、ツーリングホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。このため、フレキシブル基板に電子デバイスを実装する際に、ツーリングホールを基準として回路パターンと電子デバイスとの位置合わせを正確に行うことが可能となる。

[0087] また、実施形態 4に係るフレキシブル基板の製造方法によれば、スプロケットホール 420を形成する穿孔工程でツーリングホール 442をも形成することが可能となるため、ツーリングホールを形成するための工程を別途実施する必要がなくなり、高い生産性でフレキシブル基板を製造することが可能となる。

[0088] 〔実施形態 5〕

図 15は、実施形態 5に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。図 15 (a)〜図 15 (f)は実施形態 5に係るフレキシブル基板の製造方法における各ステップを説明するために示す図である。

[0089] 実施形態 5に係るフレキシブル基板の製造方法は、基本的には実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法と同様の方法であるが、実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法とは穿孔工程の内容が異なる。すなわち、実施形態 5に係るフレキシブル基板の製造方法においては、長尺シート移動工程 S 121 (図 15 (a)参照。）を行った後、次の長尺シート移動工程を行う前に、穿孔対象領域 550を 2つに分割して得られる穿孔対象領域 550a, 550bについて、位置計測ステップ S122、穿孔位置設定ステップ S 123及び穿孔ステップ S 124をそれぞれ 1回ずつ行うこととして!/、る

[0090] まず、穿孔対象領域 550aにおける回路パターン 510a (電極 514a)を撮影して、その位置を計測する（1回目の位置計測ステップ (図 15 (a)参照。））。次に、計測した電極 514aを基準として穿孔対象領域 550aにおけるスプロケットホールの位置 522a を設定する（1回目の穿孔位置設定ステップ (図 15 (b)参照。））。最後に、設定したスプロケットホールの位置 522aに基づいてスプロケットホール 520aを形成する（1回目の穿孔ステップ (図 15 (c)参照。））。

[0091] 続いて、穿孔対象領域 550bにおける回路パターン 510b (電極 514b)を撮影して、その位置を計測する（2回目の位置計測ステップ (図 15 (d)参照。））。次に、計測した電極 514bを基準として穿孔対象領域 550bにおけるスプロケットホールの位置 52 2bを設定する（2回目の穿孔位置設定ステップ (図 15 (e)参照。））。最後に、設定したスプロケットホールの位置 522bに基づ!/、てスプロケットホール 520bを形成する（2 回目の穿孔ステップ (図 15 (f)参照。））。

[0092] このように、実施形態 5に係るフレキシブル基板の製造方法は、穿孔工程の内容が実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法の場合とは異なるが、回路パターンの所定部分又は回路パターン以外の他のパターンにおける所定部分 (電極 514a, 5 14b)を基準としてスプロケットホール 520a, 520bを形成することとしたため、実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法の場合と同様に、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

[0093] 〔実施形態 6〕

図 16は、実施形態 6に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。

実施形態 6に係るフレキシブル基板の製造方法は、基本的には実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法と同様の方法であるが、実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法とは穿孔工程の内容が異なる。すなわち、実施形態 6に係るフレキシブル基板の製造方法は、幅広の長尺シート Wを用いてフレキシブル基板を製造する方法であって、図 16に示すように、穿孔工程 S 124で 6列のスプロケットホール 6 20a, 620a, 620b, 620b, 620c, 620cを形成することとして!/ヽる。

[0094] このように、実施形態 6に係るフレキシブル基板の製造方法は、穿孔工程の内容が実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法の場合と異なるが、回路パターンの所定部分又は回路パターン以外の他のパターンにおける所定部分 (電極 614a, 61 4b, 614c)を基準としてスプロケットホール 620a, 620a, 620b, 620b, 620c, 620 cを形成することとしたため、実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法の場合と同様に、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

[0095] 以上、本発明のフレキシブル基板の製造方法、穿孔装置、穿孔用金型及び電子デバイス実装回路を上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の各実施形態に限定するものではなぐその要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。

[0096] (1)上記の実施形態 1に係るフレキシブル基板の製造方法にお!、ては、長尺シートとして、回路パターンのすべて（配線パターン 112、電極 114及びスルーホール 116) が形成された長尺シートを準備することとしているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、回路パターンの一部（例えば、配線パターン、スルーホールなど。）のみが形成された長尺シートを準備することとしてもょ、。

[0097] (2)上記の実施形態 1及び 4〜6に係るフレキシブル基板の製造方法にぉ、ては、回路ノ《ターン 110, 410, 510, 610 (電極 114, 414, 514a, 514b, 614)を位置の基準として計測することとし、実施形態 2又は 3に係るフレキシブル基板の製造方法においては、回路パターン以外の他のパターン（ァライメントマーク 215, 315)を位置の基準として計測することとしているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、電極以外の回路パターン（配線パターン、スルーホール、ビアホールなど）又はァライメントマーク 215, 315以外の他のパターン（デバイスホール、ガイドホール、ツーリングホールなど）における所定部分を位置の基準として計測することとしてもよい。

[0098] (3)上記の実施形態 4に係るフレキシブル基板の製造方法にぉ、ては、スプロケットホール 420の形成に加えてツーリングホール 442を形成することとしている力本発明は、これに限定されるものではなぐスプロケットホールの形成に加えてスルーホールを形成することとしてもよ、。

[0099] (4)上記の実施形態 5に係る穿孔用金型 1610aは、ツーリングホール形成用パンチ 1626をさらに有するパンチ用金型 1620a及びツーリングホール形成用ダイ孔 1636 力 Sさらに設けられているダイ用金型 1630aを有する穿孔用金型である力本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ツーリングホール形成用パンチに代えてスルーホール形成用パンチを有するパンチ用金型及びツーリングホール形成用ダイ孔に代えてスルーホール形成用ダイ孔が設けられているダイ用金型を有する穿孔用金型であってもよ、し、ツーリングホール形成用パンチ及びスルーホール形成用パンチを有するパンチ用金型及びツーリングホール形成用ダイ孔及びスルーホール形成用ダイ孔が設けられてヽるダイ用金型を有する穿孔用金型であってもよヽ。

符号の説明

[0100] 100…電子デバイス実装回路シート、 102…電子デバイス実装回路、 110, 210, 3 10, 410, 510a, 510b…回路ノ《ターン、 112···配線パターン、 114, 214, 314, 4 14, 514a, 514b, 614a, 614b, 614c…電極、 115, 215, 315···ァライメントマーク、 116···スルーホール、 117···ノンプ、 118···デバイスホール、 120、 220, 320, 420, 520a, 520b, 620a, 620b, 620c, 620d…スプロケッ卜ホール、 122, 222, 322, 422, 522a, 522b…スプロケットホール形成位置、 130···フレキシブル基板、 140---LSI, 142···榭脂、 150, 550, 550a, 550b…穿孔対象領域、 160···穿孔可能位置、 1000···穿孔装置、 1100···装置本体、 1110···機台、 1120···プレー K 12 00···繰り出し機構、 1300…巻き取り機構、 1400…テンション機構、 1500…移動機構、 1600···穿孔機構、 1610, 1610a…穿孔用金型、 1620, 1620a…ノンチ用金型、 1622…スプロケットホール形成用パンチ、 1624···照明用孔、 1626···ツーリングホール形成用パンチ、 1630···ダイ用金型、 1632…スプロケットホール形成用ダイ孔、 1634…撮影用孔、 1636···ツーリングホール形成用ダイ孔、 1640…フレーム、 1650…パンチ駆動機構、 1660…撮像素子、 1662, 1664···照明用光源、 1670, 1710, 1720···クランパ、 W…長尺シート

Claims

請求の範囲

[1] 電子デバイス実装回路を製造するために用いるフレキシブル基板の製造方法であつて、

回路パターンが形成された長尺シートを準備する長尺シート準備工程と、前記回路パターンの所定部分又は前記回路パターン以外の他のパターンにおける所定部分を基準として穿孔装置を用いて前記長尺シートにスプロケットホールを形成する穿孔工程とをこの順序で含むことを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。

[2] 請求項 1に記載のフレキシブル基板の製造方法にぉ、て、

前記穿孔工程にぉ、ては、前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を基準として前記長尺シートにツーリングホールをも形成することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。

[3] 請求項 1又は 2に記載のフレキシブル基板の製造方法にぉ、て、

前記穿孔工程にぉ、ては、前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を基準として前記長尺シートにスルーホールをも形成することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。

[4] 請求項 1〜3の、ずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法にぉ、て、

前記穿孔工程は、

前記長尺シートにおける穿孔対象領域を前記穿孔装置における穿孔可能位置に移動させる長尺シート移動ステップと、

前記穿孔対象領域における前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を撮影して前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分の位置を計測する位置計測ステップと、

前記位置計測ステップで計測された前記回路パターンの所定部分又は前記他のノターンにおける所定部分を基準として、少なくとも前記穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの穿孔位置を設定する穿孔位置設定ステップと、

前記穿孔位置設定ステップで設定した穿孔位置に穿孔加工を行う穿孔ステップとを含むことを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。

[5] 請求項 1〜4のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法に用いるための穿孔装置であって、

前記長尺シートにおける穿孔対象領域を前記穿孔装置における穿孔可能位置に移動させる長尺シート移動機構と、

前記穿孔対象領域における前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を撮影して前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分の位置を計測する位置計測機構と、

前記位置計測機構により計測された前記回路パターンの所定部分又は前記他のノターンにおける所定部分を基準として、少なくとも前記穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの位置を設定する穿孔位置設定機構と、

前記穿孔可能位置内において移動可能で、かつ、前記穿孔位置設定機構により設定されたスプロケットホールの穿孔位置に穿孔加工を行う穿孔機構とを備えることを特徴とする穿孔装置。

[6] 請求項 1〜4のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法に用いるための穿孔用金型であって、

スプロケットホール形成用パンチを有するパンチ用金型と、スプロケットホール形成用ダイ孔が設けられたダイ用金型とを有し、

前記パンチ用金型又は前記ダイ用金型には、撮影用孔が設けられていることを特徴とする穿孔用金型。

[7] 請求項 6に記載の穿孔用金型において、

前記パンチ用金型は、複数のスプロケットホール形成用パンチが所定間隔で列をなす列構造を有することを特徴とする穿孔用金型。

[8] 請求項 7に記載の穿孔用金型において、

前記パンチ用金型は、前記列構造を少なくとも 2列有することを特徴とする穿孔用金型。

[9] 請求項 6〜8の、ずれかに記載の穿孔用金型にぉ、て、

前記パンチ用金型は、ツーリングホール形成用パンチをさらに有し、

前記ダイ用金型には、ツーリングホール形成用ダイ孔がさらに設けられていることを特徴とする穿孔用金型。

[10] 請求項 6〜9の、ずれかに記載の穿孔用金型にお!ヽて、

前記パンチ用金型は、スルーホール形成用パンチをさらに有し、

前記ダイ用金型には、スルーホール形成用ダイ孔がさらに設けられていることを特徴とする穿孔用金型。

[11] 請求項 1〜4のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法によって製造されたフレキシブル基板に電子デバイスが実装された電子デバイス実装回路。