JPWO2007102223A1 - フレキシブル基板の製造方法、穿孔装置、穿孔用金型及び電子デバイス実装回路 - Google Patents

Abstract

本発明のフレキシブル基板の製造方法は、回路パターン１１０が形成された長尺シートＷを準備する長尺シート準備工程Ｓ１１０と、回路パターン１１０の所定部分（電極１１４）を基準として穿孔装置を用いて長尺シートＷにスプロケットホール１２０を形成する穿孔工程Ｓ１２０とをこの順序で含むことを特徴とする。本発明のフレキシブル基板の製造方法によれば、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしても、スプロケットホールと回路パターンとを十分な相対的位置精度で形成することが可能になる。

Description

本発明は、フレキシブル基板の製造方法、穿孔装置、穿孔用金型及び電子デバイス実装回路に関する。

フレキシブル基板に電子デバイスを実装した電子デバイス実装回路は、ＲＴＲ（ロール・ツー・ロール）生産方式と呼ばれる方式を用いて製造されている。ＲＴＲ生産方式とは、ロール状に巻かれた長尺シートを連続的に繰り出して加工を施し、再びロール状に巻き取る生産方式のことであり、低コスト、高効率な生産方式である。

ＲＴＲ生産方式に用いる長尺シートには、長尺シートを送るためのスプロケットホールが形成されている。このスプロケットホールは、フレキシブル基板に電子デバイスを実装する装置内において、フレキシブル基板の回路パターンを適切な位置に配置するための基準としても用いるため、スプロケットホールと回路パターンとを所定の相対的位置精度で形成する必要がある。

図１７は、従来のフレキシブル基板の製造方法を説明するために示すフローチャートである。図１７（ａ）は従来のフレキシブル基板の製造方法のフローチャートであり、図１７（ｂ）は従来の電子デバイス実装回路の製造方法のフローチャートである。
従来のフレキシブル基板の製造方法は、図１７（ａ）に示すように、長尺シートにスプロケットホールを形成するスプロケットホール形成工程Ｓ９１０と、長尺シートに回路パターンを形成する回路パターン形成工程Ｓ９２０とをこの順序で含む。
従来の電子デバイス実装回路の製造方法は、図１７（ｂ）に示すように、ＲＴＲ生産方式を用いてフレキシブル基板に電子デバイスを実装する電子デバイス実装工程Ｓ９３０と、フレキシブル基板に実装された複数の電子デバイスを切り離す切り離し工程Ｓ９４０とをこの順序で含む。

従来のフレキシブル基板の製造方法で製造されたフレキシブル基板は、電子デバイス実装工程Ｓ９３０により電子デバイス実装回路シートとなり、その後、切り離し工程Ｓ９４０を経てそれぞれ独立した複数の電子デバイス実装回路となる。

このため、従来のフレキシブル基板の製造方法によれば、スプロケットホールを基準として回路パターンを形成することにより、スプロケットホールと回路パターンとを所定の相対的位置精度で形成することが可能となり、回路パターンに対して所定の相対的位置精度で電子デバイスが実装された電子デバイス実装回路を製造することが可能となる。

特開２００１−３８６８２号公報

しかしながら、近年、回路パターンの精細化にともなって、スプロケットホールと回路パターンとの相対的位置精度として従来よりも高い相対的位置精度が求められてきているため、従来のフレキシブル基板の製造方法においては、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することができないという問題が生じている。

そこで、本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能なフレキシブル基板の製造方法を提供することを目的とする。また、そのようなフレキシブル基板の製造方法に用いることが可能な穿孔装置及び穿孔用金型を提供することを目的とする。さらにまた、そのようなフレキシブル基板に電子デバイスが実装された電子デバイス実装回路を提供することを目的とする。

本発明の発明者は、上記目的を達成するため、従来のフレキシブル基板の製造方法で、スプロケットホールと回路パターンとを十分高い相対的位置精度で形成できない原因を究明すべく鋭意努力を重ねた結果、この原因は、回路パターン形成工程Ｓ９２０中に、様々な応力が長尺シートにかかることに起因して長尺シートそのものが伸びたり歪んだりすることにあるという知見を得た。すなわち、スプロケットホール形成工程Ｓ９１０で十分に高精度にスプロケットホールを形成したとしても、回路パターン形成工程Ｓ９２０で、スプロケットホールと回路パターンとの相対的な位置が変化してしまうため、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することができないのである。

そこで、本発明者は、上記知見に基づいて、スプロケットホールを基準として回路パターンを形成するのではなく、スプロケットホールが形成されていない長尺シートに回路パターンをまず形成しておき、その後、形成した回路パターンを基準としてスプロケットホールを形成するようにすれば、上記のような問題を解決することができることに想到し、本発明を完成させるに至った。

（１）すなわち、本発明のフレキシブル基板の製造方法は、電子デバイス実装回路を製造するために用いるフレキシブル基板の製造方法であって、回路パターンが形成された長尺シートを準備する長尺シート準備工程と、前記回路パターンの所定部分又は前記回路パターン以外の他のパターンにおける所定部分を基準として穿孔装置を用いて前記長尺シートにスプロケットホールを形成する穿孔工程とをこの順序で含むことを特徴とする。

このため、本発明のフレキシブル基板の製造方法によれば、回路パターンの所定部分又は回路パターン以外の他のパターンにおける所定部分を基準としてスプロケットホールを形成することとしたため、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

本発明のフレキシブル基板の製造方法において、「回路パターン」とは、長尺シートに形成される回路パターンのことであり、「回路パターン」には、配線パターン、スルーホール、ビアホール等が含まれる。また、本発明のフレキシブル基板の製造方法において、「回路パターン以外の他のパターン」には、回路パターンを形成する過程で形成されるデバイスホール、ガイドホール、ツーリングホール、各種アライメントマークが含まれる。なお、各種アライメントマークは、回路パターンに分類することもできる。

なお、本発明のフレキシブル基板の製造方法において、長尺シート準備工程で準備する長尺シートには、回路パターンのすべてが形成されていてもよいが、回路パターンの一部（例えば、配線パターン、スルーホールなど。）のみが形成されていてもよい。

（２）本発明のフレキシブル基板の製造方法において、前記穿孔工程においては、前記回路パターンの所定位置又は前記他のパターンにおける所定部分を基準として前記長尺シートにツーリングホールをも形成することが好ましい。

このような方法とすることにより、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、ツーリングホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。このため、フレキシブル基板に電子デバイスを実装する際に、ツーリングホールを基準として回路パターンと電子デバイスとの位置合わせをさらに正確に行うことが可能となる。

また、このような方法とすることにより、ツーリングホールを形成するための工程を別途実施する必要がなくなり、高い生産性でフレキシブル基板を製造することが可能となる。

なお、「ツーリングホール」とは、フレキシブル基板に電子デバイスを実装する際に、回路パターンと電子デバイスとの位置合わせをするための基準として用いられる孔のことである。

（３）本発明のフレキシブル基板の製造方法において、前記穿孔工程においては、前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を基準として前記長尺シートにスルーホールをも形成することが好ましい。

このような方法とすることにより、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、回路パターンにおける適切な位置にスルーホールを形成することが可能となる。

また、このような方法とすることにより、スルーホールを形成するための工程を別途実施する必要がなくなり、高い生産性でフレキシブル基板を製造することが可能となる。

（４）本発明のフレキシブル基板の製造方法においては、前記穿孔工程は、前記長尺シートにおける穿孔対象領域を前記穿孔装置における穿孔可能位置に移動させる長尺シート移動ステップと、前記穿孔対象領域における前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を撮影して前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分の位置を計測する位置計測ステップと、前記位置計測ステップで計測された前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を基準として、少なくとも前記穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの穿孔位置を設定する穿孔位置設定ステップと、前記穿孔位置設定ステップで設定した穿孔位置に穿孔加工を行う穿孔ステップとを含むことが好ましい。

このような方法とすることにより、回路パターンの所定部分又は他のパターンにおける所定部分についての位置計測結果に基づいてスプロケットホールを形成することが可能となるため、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

（５）本発明の穿孔装置は、本発明のフレキシブル基板の製造方法に用いるための穿孔装置であって、前記長尺シートにおける穿孔対象領域を前記穿孔装置における穿孔可能位置に移動させる長尺シート移動機構と、前記穿孔対象領域における前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を撮影して前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分の位置を計測する位置計測機構と、前記位置計測機構により計測された前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を基準として、少なくとも前記穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの位置を設定する穿孔位置設定機構と、前記穿孔可能位置内において移動可能で、かつ、前記穿孔位置設定機構により設定されたスプロケットホールの穿孔位置に穿孔加工を行う穿孔機構とを備えることを特徴とする。

このため、本発明の穿孔装置によれば、回路パターンの所定部分又は他のパターンにおける所定部分についての位置計測結果に基づいてスプロケットホールを形成することが可能となるため、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

（６）本発明の穿孔用金型は、本発明のフレキシブル基板の製造方法に用いるための穿孔用金型であって、スプロケットホール形成用パンチを有するパンチ用金型と、スプロケットホール形成用ダイ孔が設けられたダイ用金型とを有し、前記パンチ用金型又は前記ダイ用金型には、撮影用孔が設けられていることを特徴とする。

上記した本発明のフレキシブル基板の製造方法においては、例えばレーザやドリルを用いて長尺シートにスプロケットホールを形成することももちろん可能ではある。しかしながら、本発明の穿孔用金型を用いてスプロケットホールを形成することにより、高い生産性で穿孔工程を実施することが可能となる。

また、本発明の穿孔用金型においては、パンチ用金型又はダイ用金型には撮影用孔が設けられているため、回路パターンの所定部分又は他のパターンにおける所定部分を撮影用孔を用いて撮影することにより、精度の高い位置計測結果を得ることが可能となる。

（７）本発明の穿孔用金型においては、前記パンチ用金型は、複数のスプロケットホール形成用パンチが所定間隔で列をなす列構造を有することが好ましい。

このように構成することにより、１回の穿孔動作により複数のスプロケットホールを一括して形成することが可能となるため、さらに高い生産性で穿孔工程を実施することが可能となる。

（８）本発明の穿孔用金型においては、前記パンチ用金型は、前記列構造を少なくとも２列有することが好ましい。

このように構成することにより、２列以上の列構造のそれぞれが分担してスプロケットホールを形成することが可能となるため、スプロケットホール形成用パンチの消耗を減らすことで、スプロケットホール形成用パンチの取替え頻度を低くすることが可能となる。

（９）本発明の穿孔用金型においては、前記パンチ用金型は、ツーリングホール形成用パンチをさらに有し、前記ダイ用金型には、ツーリングホール形成用ダイ孔がさらに設けられていることが好ましい。

このように構成することにより、スプロケットホールを形成する穿孔工程でツーリングホールをも形成することが可能となるため、ツーリングホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。このため、フレキシブル基板に電子デバイスを実装する際に、回路パターンと電子デバイスとの位置合わせを正確に行うことが可能となる。

また、このように構成することにより、スプロケットホールを形成する穿孔工程でツーリングホールをも形成することが可能となるため、ツーリングホールを形成するための工程を別途実施する必要がなくなり、高い生産性でフレキシブル基板を製造することが可能となる。

（１０）本発明の穿孔用金型において、前記パンチ用金型は、スルーホール形成用パンチをさらに有し、前記ダイ用金型には、スルーホール形成用ダイ孔がさらに設けられていることが好ましい。

このように構成することにより、スプロケットホールを形成する穿孔工程でスルーホールをも形成することが可能となるため、回路パターンにおける適切な位置にスルーホールを形成することが可能となる。

また、このように構成することにより、スプロケットホールを形成する穿孔工程でスルーホールをも形成することが可能となるため、スルーホールを形成するための工程を別途実施する必要がなくなり、高い生産性でフレキシブル基板を製造することが可能となる。

（１１）本発明の電子デバイス実装回路は、本発明のフレキシブル基板の製造方法によって製造されたフレキシブル基板に電子デバイスが実装された電子デバイス実装回路である。

このため、本発明の電子デバイス実装回路は、スプロケットホールと回路パターンとが十分に高い相対的位置精度で形成されたフレキシブル基板に電子デバイスが実装された電子デバイス実装回路であるため、電子デバイスが回路パターンに対して十分に高い相対的位置精度で実装された高品質の電子デバイス実装回路となる。

実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。 長尺シートＷを説明するために示す図である。 穿孔工程Ｓ１２０を説明するために示すフローチャートである。 穿孔工程Ｓ１２０を説明するためにに示す図である。 実施形態１に係る穿孔装置１０００を説明するために示す正面図である。 実施形態１に係る穿孔装置１０００を説明するために示す側面図である。 穿孔機構１６００を説明するために示す図である。 実施形態１に係る穿孔用金型１６１０を説明するために示す図である。 実施形態１に係る電子デバイス実装回路１００を説明するために示す図である。 実施形態２に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。 実施形態３に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。 実施形態４に係る穿孔用金型１６１０ａを説明するために示す図である。 実施形態４に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。 実施形態５に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。 実施形態６に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。 従来のフレキシブル基板の製造方法を説明するために示すフローチャートである。

以下、本発明のフレキシブル基板の製造方法、穿孔装置、穿孔用金型及び電子デバイス実装回路について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。

〔実施形態１〕
図１は、実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示すフローチャートである。図１（ａ）は実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法のフローチャートであり、図１（ｂ）は実施形態１における電子デバイス実装回路の製造方法のフローチャートである。図２は、実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）は実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法における長尺シート準備工程Ｓ１１０及び穿孔工程Ｓ１２０を示す図であり、図２（ｃ）及び図２（ｄ）は実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の後に実施される電子デバイス実装工程Ｓ１３０及び切り離し工程Ｓ１４０を示す図である。

図３は、長尺シートＷを説明するために示す図である。図３（ａ）は長尺シートＷの平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図４は、穿孔工程Ｓ１２０を説明するために示すフローチャートである。図５は、穿孔工程Ｓ１２０を説明するために示す図である。図５（ａ）は穿孔ステップＳ１２４が終了したときの長尺シートの状態を示す図であり、図５（ｂ）は長尺シート移動ステップＳ１２１が終了したときの長尺シートの状態を示す図であり、図５（ｃ）は位置計測ステップＳ１２２が終了したときの長尺シートの状態を示す図であり、図５（ｄ）は穿孔位置設定ステップＳ１２３が終了したときの長尺シートの状態を示す図であり、図５（ｅ）は穿孔ステップＳ１２４が終了したときの長尺シートの状態を示す図である。なお、図２並びに図５（ａ）及び図５（ｂ）においては、複数の電極１１４のうち、後述する位置計測ステップＳ１２２で位置計測を行う電極１１４を誇張して図示することとする。

図６は、実施形態１に係る穿孔装置１０００を説明するために示す正面図である。図７は、実施形態１に係る穿孔装置１０００を説明するために示す側面図である。図８は、穿孔機構１６００を説明するために示す図である。なお、図８においては、図６のＢ−Ｂ断面図を示している。図９は、実施形態１に係る穿孔用金型１６１０を説明するために示す図である。図９（ａ）は穿孔用金型１６１０の断面図を示す図であり、図９（ｂ）はパンチ用金型１６２０の平面図を示す。

図１０は、実施形態１に係る電子デバイス実装回路シート１００を説明するために示す図である。図１０（ａ）は電子デバイス実装回路シート１００の平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。

実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法は、図１及び図２に示すように、電子デバイス実装回路１０２（図２（ｄ）参照。）を製造するために用いるフレキシブル基板１３０の製造方法であって、図１及び図２に示すように、回路パターン１１０が形成された長尺シートＷを準備する長尺シート準備工程Ｓ１１０（図２（ａ）参照。）と、回路パターン１１０の所定部分（この場合、電極１１４。）を基準として穿孔装置１０００（後述する図６及び図７参照。）を用いて長尺シートＷにスプロケットホール１２０を形成する穿孔工程Ｓ１２０（図２（ｂ）参照。）とをこの順序で含む。

実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法によって製造されたフレキシブル基板１３０（図２（ｂ）参照。）に電子デバイス１４０を実装することで電子デバイス実装回路シート１００（図２（ｃ）参照。）を製造することができ、さらに電子デバイス実装回路シート１００から複数の電子デバイス実装回路１０２を切り離すことで、独立した複数の電子デバイス実装回路１０２（図２（ｄ）参照。）を製造することができる。

長尺シート準備工程Ｓ１１０は、回路パターン１１０が形成された長尺シートＷを準備する工程である。長尺シートＷは、例えばポリイミド樹脂からなり、図３に示すように、回路パターン１１０（配線パターン１１２、電極１１４及びスルーホール１１６）並びに回路パターン１１０以外の他のパターン（デバイスホール１１８及びアライメントマーク１１５）が形成されている。なお、図３（ｂ）からわかるように、配線パターン１１２における先端部（スルーホール１１６が存在する部分）が電極１１４となっている。

穿孔工程Ｓ１２０は、回路パターン１１０の所定部分を基準として穿孔装置１０００を用いて長尺シートＷにスプロケットホール１２０を形成する工程である。そして、図４に示すように、長尺シート移動ステップＳ１２１と、位置計測ステップＳ１２２と、穿孔位置設定ステップＳ１２３と、穿孔ステップＳ１２４とを含み、これらの各ステップを順次繰り返すことにより実施する。

長尺シート移動ステップＳ１２１は、長尺シートＷにおける穿孔対象領域１５０を穿孔装置１０００における穿孔可能位置１６０に移動させるステップ（図５（ａ）及び図５（ｂ）参照。）である。

位置計測ステップＳ１２２は、穿孔対象領域１５０における回路パターン１１０の所定部分を撮影して回路パターン１１０の所定部分の位置を計測するステップである（図５（ｃ）参照。）。

穿孔位置設定ステップＳ１２３は、位置計測ステップＳ１２２で計測された回路パターンの所定部分を基準として、少なくとも穿孔対象領域１５０に形成する予定のスプロケットホールの穿孔位置１２２を設定するステップ（図５（ｄ）参照。）である。

穿孔ステップＳ１２４は、穿孔位置設定ステップＳ１２３で設定した穿孔位置に穿孔加工を行ってスプロケットホール１２０を形成するステップ（図５（ｅ）参照。）である。

これらの長尺シート移動ステップＳ１２１と、位置計測ステップＳ１２２と、穿孔位置設定ステップＳ１２３と、穿孔ステップＳ１２４とを含む穿孔工程Ｓ１２０は、図６〜図９に示す穿孔装置１０００、穿孔機構１６００及び穿孔用金型１６１０を用いて実施する。

実施形態１に係る穿孔装置１０００は、ここでは図示を省略するが、長尺シートＷにおける穿孔対象領域１５０を穿孔装置における穿孔可能位置１６０に移動させる長尺シート移動機構と、穿孔対象領域１５０における回路パターンの所定部分を撮影して回路パターンの所定部分の位置を計測する位置計測機構と、位置計測機構により計測された回路パターンの所定部分を基準として、少なくとも穿孔対象領域１５０に形成する予定のスプロケットホールの位置を設定する穿孔位置設定機構と、穿孔可能位置内において移動可能で、かつ、穿孔位置設定機構により設定された穿孔位置に穿孔加工を行う穿孔機構とを備える穿孔装置である。

穿孔装置１０００は、図６及び図７に示すように、後述する各種の機構を搭載・固定するための装置本体１１００と、長尺シートＷを繰り出すための繰り出し機構１２００と、繰り出し機構１２００から繰り出された長尺シートＷを巻き取るための巻き取り機構１３００と、繰り出し機構１２００と巻き取り機構１３００との間の長尺シートＷを緊張・緩和するためのテンション機構１４００と、長尺シートＷに穿孔を実施するためにｘ軸及びｚ軸に沿って移動可能な穿孔機構１６００と、穿孔機構１６００をｘ軸及びｚ軸に沿って移動させる移動機構１５００と、長尺シートＷを把持する一対のクランパ機構１７１０，１７２０とを備える。

装置本体１１００は、図７に示すように、機台１１１０と、各機構取付用のプレート１１２０とによって構成されている。装置本体１１００の背面側には、各機構等を設定プログラムによって駆動制御するコントローラを内蔵するコントローラボックス（ともに図示せず。）が配設されている。

繰り出し機構１２００は、テンション機構１４００とともに装置本体１１００の上部に配設されており、加工前のロール状に巻かれた長尺シートＷを繰り出し可能に構成されている。テンション機構１４００は、繰り出し機構１２００から繰り出された長尺シートＷのテンションを、テンション機構１４００の昇降移動により調節可能に構成されている。巻き取り機構１３００は、機台１１１０に配設されており、加工された長尺シートＷをロール状に巻き取り可能に構成されている。

一対のクランパ１７１０，１７２０は、図７に示すように、テンション機構１４００によって長尺シートＷのテンションが調節された状態で、長尺シートＷを固定可能に構成されている。移動機構１５００は、図７及び図８に示すように、直交する２本のスクリューシャフト（図示せず。）によって穿孔機構１６００をｘ軸及びｚ軸に沿って移動させる機能を有する。

穿孔機構１６００は、図７及び図８に示すように、移動機構１５００に配設されており、移動機構１５００によってｘ軸及びｚ軸に沿って移動可能に構成されている。穿孔機構１６００は、ロの字形状のフレーム１６４０に長尺シートＷへの穿孔を実施する穿孔用金型１６１０が取り付けられた構造を有する。実施形態１に係る穿孔用金型１６１０は、パンチ用金型１６２０及びダイ用金型１６３０からなる。

パンチ用金型１６２０は、図９（ｂ）に示すように、１４本のスプロケットホール形成用パンチ１６２２が片側７本ずつ所定間隔で列をなす列構造を有する。ダイ用金型１６３０には、スプロケットホール形成用パンチ１６２２に対応する位置にスプロケットホール形成用ダイ孔１６３２が形成されている。パンチ用金型１６２０とダイ用金型１６３０とは、図９（ａ）に示すように、向かい合った状態でフレーム１６４０に取り付けられ、パンチ駆動機構１６５０（図８参照。）によって駆動されるスプロケットホール形成用パンチ１６２２の往復運動により、長尺シートＷに穿孔を実施する。

穿孔用金型１６１０においては、パンチ用金型１６２０とダイ用金型１６３０との間隔を長尺シートＷの厚さよりも０．０２ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内の値だけ大きくした状態でパンチのみを昇降させて長尺シートＷに穿孔を実施するように構成されており、穿孔加工を高速で行うことが可能となっている。

パンチ用金型１６２０の中央部には、図９（ａ）に示すように、長尺シートＷを撮影するための照明光を通す照明用孔１６２４が形成されており、照明用孔１６２４には照明用光源１６６２が取り付けられている。ダイ用金型１６３０の中央部には、図９（ａ）に示すように、撮影用孔１６３４が形成されており、撮影用孔１６３４を通して撮像素子１６６０により長尺シートＷを撮影可能になっている。また、撮影用孔１６３４を利用して、照明用光源１６６４により長尺シートＷを照明可能に構成されている。

繰り出し機構１２００、巻き取り機構１３００、穿孔機構１６００（特に、クランパ１６７０）及び一対のクランパ１７１０，１７２０が、穿孔装置１０００における長尺シート移動機構に対応する。すなわち、繰り出し機構１２００から長尺シートＷを繰り出すとともに、穿孔機構１６００（クランパ１６７０）及び一対のクランパ１７１０，７２０を同期して動作させることにより、長尺シートＷにおける穿孔対象領域１５０を穿孔装置１０００における穿孔可能位置１６０に移動させることが可能となる（図５（ａ）〜図５（ｂ））。なお、図５（ａ）で穿孔対象領域１６０に示されているスプロケットホール１２０は、直前の穿孔工程で形成されたスプロケットホールである。

穿孔機構１６００には、図９に示すように、撮像素子１６６０及び照明用光源１６６２，１６６４が設けられており、これらの撮像素子１６６０及び照明用光源１６６２，１６６４が、穿孔装置１０００における位置計測機構に対応する。すなわち、撮像素子１６６０は、穿孔対象領域１５０における回路パターンの所定部分を撮影して回路パターンの所定部分の位置を計測する。

図示しないコントローラは、位置計測機構により計測された回路パターンの所定部分又は他のパターンにおける所定部分を基準として、少なくとも穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの位置１２２（図５（ｄ）参照。）を設定する機能を有し、このコントローラが穿孔装置１０００における穿孔位置設定機構に対応する。

穿孔機構１６００は、移動機構１５００によって穿孔可能位置１６０内において移動可能で、かつ、穿孔位置設定機構により設定された穿孔位置に穿孔加工を行う機能を有し、穿孔装置１０００における穿孔機能に対応する。

製造された電子デバイス実装回路シート１００は、図１０に示すように、回路パターン１１０（配線パターン１１２、電極１１４及びスルーホール１１６）並びに回路パターン以外の他のパターン（デバイスホール１１８及びアライメントマーク１１５）が形成された長尺シートＷに、電子デバイスとしてのＬＳＩ１４０が実装されている。長尺シートＷの配線パターン１１２には、ＬＳＩ１４０の電極が接続されている。電子デバイス実装回路シート１００には、外部回路との電気的コンタクトを取るためのバンプ１１７が形成されている。ＬＳＩ１４０と回路パターン１１０との接続部には保護のための樹脂１４２が設けられている。

以上のような方法の実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法によれば、回路パターン１１０の所定部分を基準としてスプロケットホール１２０を形成することとしたため、回路パターン１１０を形成する過程で長尺シートＷが伸びたり歪んだりしたとしても、スプロケットホール１２０と回路パターン１１０とを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

また、実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法によって製造されたフレキシブル基板を用いて製造された電子デバイス実装回路１００，１０２は、スプロケットホール１２０と回路パターン１１０とが十分に高い相対的位置精度で形成されたフレキシブル基板１３０に電子デバイス（ＬＳＩ１４０）が実装された電子デバイス実装回路であるため、電子デバイス（ＬＳＩ１４０）が回路パターン１１０に対して十分に高い相対的位置精度で実装された高品質の電子デバイス実装回路となる。

また、実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法によれば、穿孔工程Ｓ１２０が、上記したような長尺シート移動ステップＳ１２１と、位置計測ステップＳ１２２と、穿孔位置設定ステップＳ１２３と、穿孔ステップＳ１２４とを含むため、回路パターンの所定部分又は他のパターンにおける所定部分についての位置計測結果に基づいてスプロケットホールを形成することが可能となるため、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

また、実施形態１に係る穿孔装置１０００によれば、上記したような長尺シート移動機構と、位置計測機構と、穿孔位置設定機構と、穿孔機構とを備えるため、回路パターンの所定部分についての位置計測結果に基づいてスプロケットホールを形成することが可能となり、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

また、実施形態１に係る穿孔用金型１６１０によれば、スプロケットホール形成用パンチ１６２２を有するパンチ用金型１６２０と、スプロケットホール形成用ダイ孔１６３２が設けられたダイ用金型１６３０とを有し、パンチ用金型１６２０又はダイ用金型１６３０には、撮影用孔が設けられているため、高い生産性で穿孔工程を実施することが可能となり、精度の高い位置計測結果を得ることが可能となる。

また、実施形態１に係る穿孔用金型１６１０においては、パンチ用金型１６２０は、複数（７本）のスプロケットホール形成用パンチが所定間隔で列をなす列構造を有するため、１回の穿孔動作により複数のスプロケットホールを一括して形成することが可能となるため、さらに高い生産性で穿孔工程を実施することが可能となる。

また、実施形態１に係る穿孔用金型１６１０においては、パンチ用金型１６２０は、列構造を少なくとも２列有するため、２列以上の列構造のそれぞれが分担してスプロケットホールを形成することが可能となるため、スプロケットホール形成用パンチの消耗を減らすことで、スプロケットホール形成用パンチの取替え頻度を低くすることが可能となる。

〔実施形態２及び３〕
図１１は、実施形態２に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。図１２は、実施形態３に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。

実施形態２に係るフレキシブル基板の製造方法は、実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法と基本的には同様の方法であるが、スプロケットホールを形成する際の基準が、実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の場合とは異なる。すなわち、実施形態２に係るフレキシブル基板の製造方法においては、図１１に示すように、穿孔工程Ｓ１２０における位置計測ステップＳ１２２でアライメントマーク２１５を撮影してその位置を計測し、穿孔位置設定ステップＳ１２３でアライメントマーク２１５を基準として穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの位置２２２を設定することとしている。アライメントマーク２１５は、長尺シートＷに回路パターン２１０を形成する過程で形成する。

実施形態３に係るフレキシブル基板の製造方法は、実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法と基本的には同様の方法であるが、スプロケットホールを形成する際の基準が、実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の場合とは異なる。すなわち、実施形態３に係るフレキシブル基板の製造方法においては、図１２に示すように、穿孔工程Ｓ１２０における位置計測ステップＳ１２２でスプロケットホールの位置に形成してあるアライメントマーク３１５を撮影してその位置を計測し、穿孔位置設定ステップＳ１２３でアライメントマーク３１５を基準として穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの位置３２２を設定することとしている。アライメントマーク３１５は、長尺シートＷに回路パターン３１０を形成する過程で形成する。

このように、実施形態２又は３に係るフレキシブル基板の製造方法は、スプロケットホールを形成する際の基準が実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の場合とは異なるが、回路パターン２１０，３１０を形成する過程で形成される回路パターン２１０，３１０の所定部分（アライメントマーク２１５，３１５）を基準としてスプロケットホール２２０，３２０を形成することとしているため、回路パターン２１０，３１０を形成する過程で長尺シートＷが伸びたり歪んだりしたとしても、スプロケットホール２２０，３２０と回路パターン２１０，３１０とを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

〔実施形態４〕
図１３は、穿孔用金型１６１０ａを説明するために示す図である。図１３（ａ）は穿孔用金型１６１０ａの断面図であり、図１３（ｂ）は穿孔用金型１６１０ａにおけるパンチ用金型１６２０ａの平面図である。図１４は、実施形態４に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。

実施形態４に係るフレキシブル基板の製造方法は、実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法と基本的には同様の方法であるが、穿孔工程Ｓ１２０の内容が実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の場合とは異なる。すなわち、実施形態４に係るフレキシブル基板の製造方法においては、穿孔工程Ｓ１２０で長尺シートＷにスプロケットホールを形成するのに加えてツーリングホール４２２をも形成することとしている。

実施形態４に係るフレキシブル基板の製造方法においては、図１３に示すような穿孔用金型１６１０ａを備えた穿孔装置（図示せず。）を用いる。穿孔用金型１６１０ａのパンチ用金型１６２０ａは、図１３（ｂ）に示すように、７本のスプロケットホール形成用パンチ１６２２が列をなす列構造を有する。また、パンチ用金型１６２０ａは、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、ツーリングホール形成用パンチ１６２６をさらに有する。ダイ用金型１６３０ａには、７本のスプロケットホール形成用パンチ１６２２に対応する位置にスプロケットホール形成用ダイ孔１６３２が形成され、ツーリングホール形成用パンチ１６２６に対応する位置にツーリングホール形成用ダイ孔１６３６が形成されている。

このように、実施形態４に係るフレキシブル基板の製造方法は、穿孔工程Ｓ１２０の内容が実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の場合とは異なるが、実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の場合と同様に、回路パターンの所定部分（電極４１４）を基準としてスプロケットホールを形成することとしたため、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

また、実施形態４に係るフレキシブル基板の製造方法によれば、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、ツーリングホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。このため、フレキシブル基板に電子デバイスを実装する際に、ツーリングホールを基準として回路パターンと電子デバイスとの位置合わせを正確に行うことが可能となる。

また、実施形態４に係るフレキシブル基板の製造方法によれば、スプロケットホール４２０を形成する穿孔工程でツーリングホール４４２をも形成することが可能となるため、ツーリングホールを形成するための工程を別途実施する必要がなくなり、高い生産性でフレキシブル基板を製造することが可能となる。

〔実施形態５〕
図１５は、実施形態５に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。図１５（ａ）〜図１５（ｆ）は実施形態５に係るフレキシブル基板の製造方法における各ステップを説明するために示す図である。

実施形態５に係るフレキシブル基板の製造方法は、基本的には実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法と同様の方法であるが、実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法とは穿孔工程の内容が異なる。すなわち、実施形態５に係るフレキシブル基板の製造方法においては、長尺シート移動工程Ｓ１２１（図１５（ａ）参照。）を行った後、次の長尺シート移動工程を行う前に、穿孔対象領域５５０を２つに分割して得られる穿孔対象領域５５０ａ，５５０ｂについて、位置計測ステップＳ１２２、穿孔位置設定ステップＳ１２３及び穿孔ステップＳ１２４をそれぞれ１回ずつ行うこととしている。

まず、穿孔対象領域５５０ａにおける回路パターン５１０ａ（電極５１４ａ）を撮影して、その位置を計測する（１回目の位置計測ステップ（図１５（ａ）参照。））。次に、計測した電極５１４ａを基準として穿孔対象領域５５０ａにおけるスプロケットホールの位置５２２ａを設定する（１回目の穿孔位置設定ステップ（図１５（ｂ）参照。））。最後に、設定したスプロケットホールの位置５２２ａに基づいてスプロケットホール５２０ａを形成する（１回目の穿孔ステップ（図１５（ｃ）参照。））。

続いて、穿孔対象領域５５０ｂにおける回路パターン５１０ｂ（電極５１４ｂ）を撮影して、その位置を計測する（２回目の位置計測ステップ（図１５（ｄ）参照。））。次に、計測した電極５１４ｂを基準として穿孔対象領域５５０ｂにおけるスプロケットホールの位置５２２ｂを設定する（２回目の穿孔位置設定ステップ（図１５（ｅ）参照。））。最後に、設定したスプロケットホールの位置５２２ｂに基づいてスプロケットホール５２０ｂを形成する（２回目の穿孔ステップ（図１５（ｆ）参照。））。

このように、実施形態５に係るフレキシブル基板の製造方法は、穿孔工程の内容が実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の場合とは異なるが、回路パターンの所定部分又は回路パターン以外の他のパターンにおける所定部分（電極５１４ａ，５１４ｂ）を基準としてスプロケットホール５２０ａ，５２０ｂを形成することとしたため、実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の場合と同様に、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

〔実施形態６〕
図１６は、実施形態６に係るフレキシブル基板の製造方法を説明するために示す図である。
実施形態６に係るフレキシブル基板の製造方法は、基本的には実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法と同様の方法であるが、実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法とは穿孔工程の内容が異なる。すなわち、実施形態６に係るフレキシブル基板の製造方法は、幅広の長尺シートＷを用いてフレキシブル基板を製造する方法であって、図１６に示すように、穿孔工程Ｓ１２４で６列のスプロケットホール６２０ａ、６２０ａ、６２０ｂ，６２０ｂ，６２０ｃ，６２０ｃを形成することとしている。

このように、実施形態６に係るフレキシブル基板の製造方法は、穿孔工程の内容が実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の場合と異なるが、回路パターンの所定部分又は回路パターン以外の他のパターンにおける所定部分（電極６１４ａ，６１４ｂ，６１４ｃ）を基準としてスプロケットホール６２０ａ，６２０ａ，６２０ｂ，６２０ｂ，６２０ｃ，６２０ｃを形成することとしたため、実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の場合と同様に、回路パターンを形成する過程で長尺シートが伸びたり歪んだりしたとしても、スプロケットホールと回路パターンとを十分に高い相対的位置精度で形成することが可能となる。

以上、本発明のフレキシブル基板の製造方法、穿孔装置、穿孔用金型及び電子デバイス実装回路を上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の各実施形態に限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。

（１）上記の実施形態１に係るフレキシブル基板の製造方法においては、長尺シートとして、回路パターンのすべて（配線パターン１１２、電極１１４及びスルーホール１１６）が形成された長尺シートを準備することとしているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、回路パターンの一部（例えば、配線パターン、スルーホールなど。）のみが形成された長尺シートを準備することとしてもよい。

（２）上記の実施形態１及び４〜６に係るフレキシブル基板の製造方法においては、回路パターン１１０，４１０，５１０，６１０（電極１１４，４１４，５１４ａ，５１４ｂ、６１４）を位置の基準として計測することとし、実施形態２又は３に係るフレキシブル基板の製造方法においては、回路パターン以外の他のパターン（アライメントマーク２１５，３１５）を位置の基準として計測することとしているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、電極以外の回路パターン（配線パターン、スルーホール、ビアホールなど）又はアライメントマーク２１５，３１５以外の他のパターン（デバイスホール、ガイドホール、ツーリングホールなど）における所定部分を位置の基準として計測することとしてもよい。

（３）上記の実施形態４に係るフレキシブル基板の製造方法においては、スプロケットホール４２０の形成に加えてツーリングホール４４２を形成することとしているが、本発明は、これに限定されるものではなく、スプロケットホールの形成に加えてスルーホールを形成することとしてもよい。

（４）上記の実施形態５に係る穿孔用金型１６１０ａは、ツーリングホール形成用パンチ１６２６をさらに有するパンチ用金型１６２０ａ及びツーリングホール形成用ダイ孔１６３６がさらに設けられているダイ用金型１６３０ａを有する穿孔用金型であるが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ツーリングホール形成用パンチに代えてスルーホール形成用パンチを有するパンチ用金型及びツーリングホール形成用ダイ孔に代えてスルーホール形成用ダイ孔が設けられているダイ用金型を有する穿孔用金型であってもよいし、ツーリングホール形成用パンチ及びスルーホール形成用パンチを有するパンチ用金型及びツーリングホール形成用ダイ孔及びスルーホール形成用ダイ孔が設けられているダイ用金型を有する穿孔用金型であってもよい。

符号の説明

１００…電子デバイス実装回路シート、１０２…電子デバイス実装回路、１１０，２１０，３１０，４１０，５１０ａ，５１０ｂ…回路パターン、１１２…配線パターン、１１４，２１４，３１４，４１４，５１４ａ，５１４ｂ，６１４ａ，６１４ｂ，６１４ｃ…電極、１１５，２１５，３１５…アライメントマーク、１１６…スルーホール、１１７…バンプ、１１８…デバイスホール、１２０、２２０，３２０，４２０，５２０ａ，５２０ｂ，６２０ａ，６２０ｂ，６２０ｃ，６２０ｄ…スプロケットホール、１２２，２２２，３２２，４２２，５２２ａ，５２２ｂ…スプロケットホール形成位置、１３０…フレキシブル基板、１４０…ＬＳＩ、１４２…樹脂、１５０，５５０，５５０ａ，５５０ｂ…穿孔対象領域、１６０…穿孔可能位置、１０００…穿孔装置、１１００…装置本体、１１１０…機台、１１２０…プレート、１２００…繰り出し機構、１３００…巻き取り機構、１４００…テンション機構、１５００…移動機構、１６００…穿孔機構、１６１０，１６１０ａ…穿孔用金型、１６２０，１６２０ａ…パンチ用金型、１６２２…スプロケットホール形成用パンチ、１６２４…照明用孔、１６２６…ツーリングホール形成用パンチ、１６３０…ダイ用金型、１６３２…スプロケットホール形成用ダイ孔、１６３４…撮影用孔、１６３６…ツーリングホール形成用ダイ孔、１６４０…フレーム、１６５０…パンチ駆動機構、１６６０…撮像素子、１６６２，１６６４…照明用光源、１６７０，１７１０，１７２０…クランパ、Ｗ…長尺シート

Claims (11)

1. 電子デバイス実装回路を製造するために用いるフレキシブル基板の製造方法であって、
   回路パターンが形成された長尺シートを準備する長尺シート準備工程と、
   前記回路パターンの所定部分又は前記回路パターン以外の他のパターンにおける所定部分を基準として穿孔装置を用いて前記長尺シートにスプロケットホールを形成する穿孔工程とをこの順序で含むことを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
2. 請求項１に記載のフレキシブル基板の製造方法において、
   前記穿孔工程においては、前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を基準として前記長尺シートにツーリングホールをも形成することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載のフレキシブル基板の製造方法において、
   前記穿孔工程においては、前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を基準として前記長尺シートにスルーホールをも形成することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法において、
   前記穿孔工程は、
   前記長尺シートにおける穿孔対象領域を前記穿孔装置における穿孔可能位置に移動させる長尺シート移動ステップと、
   前記穿孔対象領域における前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を撮影して前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分の位置を計測する位置計測ステップと、
   前記位置計測ステップで計測された前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を基準として、少なくとも前記穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの穿孔位置を設定する穿孔位置設定ステップと、
   前記穿孔位置設定ステップで設定した穿孔位置に穿孔加工を行う穿孔ステップとを含むことを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法に用いるための穿孔装置であって、
   前記長尺シートにおける穿孔対象領域を前記穿孔装置における穿孔可能位置に移動させる長尺シート移動機構と、
   前記穿孔対象領域における前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を撮影して前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分の位置を計測する位置計測機構と、
   前記位置計測機構により計測された前記回路パターンの所定部分又は前記他のパターンにおける所定部分を基準として、少なくとも前記穿孔対象領域に形成する予定のスプロケットホールの位置を設定する穿孔位置設定機構と、
   前記穿孔可能位置内において移動可能で、かつ、前記穿孔位置設定機構により設定されたスプロケットホールの穿孔位置に穿孔加工を行う穿孔機構とを備えることを特徴とする穿孔装置。
6. 請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法に用いるための穿孔用金型であって、
   スプロケットホール形成用パンチを有するパンチ用金型と、スプロケットホール形成用ダイ孔が設けられたダイ用金型とを有し、
   前記パンチ用金型又は前記ダイ用金型には、撮影用孔が設けられていることを特徴とする穿孔用金型。
7. 請求項６に記載の穿孔用金型において、
   前記パンチ用金型は、複数のスプロケットホール形成用パンチが所定間隔で列をなす列構造を有することを特徴とする穿孔用金型。
8. 請求項７に記載の穿孔用金型において、
   前記パンチ用金型は、前記列構造を少なくとも２列有することを特徴とする穿孔用金型。
9. 請求項６〜８のいずれかに記載の穿孔用金型において、
   前記パンチ用金型は、ツーリングホール形成用パンチをさらに有し、
   前記ダイ用金型には、ツーリングホール形成用ダイ孔がさらに設けられていることを特徴とする穿孔用金型。
10. 請求項６〜９のいずれかに記載の穿孔用金型において、
    前記パンチ用金型は、スルーホール形成用パンチをさらに有し、
    前記ダイ用金型には、スルーホール形成用ダイ孔がさらに設けられていることを特徴とする穿孔用金型。
11. 請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法によって製造されたフレキシブル基板に電子デバイスが実装された電子デバイス実装回路。