JP2001113667A - スクリーン印刷用メタルマスクとその製造方法 - Google Patents
スクリーン印刷用メタルマスクとその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な工程で、しかも印刷ペーストの染み込
みによる、いわゆる印刷ペーストの回り込みが生じにく
いマスク板を得る。 【解決手段】 スクリーン印刷用メタルマスクは、マス
ク板１にレーザ光７を照射し、マスク板１に所定の印刷
パターンに従って印刷孔１１を穿孔してなるものであ
る。ここで、マスク板１は金属層２と樹脂層３との２層
構造からなり、マスク板１を構成する金属層２と樹脂層
３とにわたって印刷孔１１が前記レーザ光７により一括
穿孔されている。前記マスク板１の印刷孔１１におい
て、樹脂層３の開口部１３の広さが金属層２の開口部１
２より大きく、樹脂層３の開口部１３の開口縁が金属層
２の開口部１２の開口縁より外側にずれている。
みによる、いわゆる印刷ペーストの回り込みが生じにく
いマスク板を得る。 【解決手段】 スクリーン印刷用メタルマスクは、マス
ク板１にレーザ光７を照射し、マスク板１に所定の印刷
パターンに従って印刷孔１１を穿孔してなるものであ
る。ここで、マスク板１は金属層２と樹脂層３との２層
構造からなり、マスク板１を構成する金属層２と樹脂層
３とにわたって印刷孔１１が前記レーザ光７により一括
穿孔されている。前記マスク板１の印刷孔１１におい
て、樹脂層３の開口部１３の広さが金属層２の開口部１
２より大きく、樹脂層３の開口部１３の開口縁が金属層
２の開口部１２の開口縁より外側にずれている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子機器に
回路部品を実装し、半田付けするときに回路基板上にク
リーム半田などの印刷ペーストをスクリーン印刷すると
きに使用されるスクリーン印刷用メタルマスクとその製
造方法に関する。
回路部品を実装し、半田付けするときに回路基板上にク
リーム半田などの印刷ペーストをスクリーン印刷すると
きに使用されるスクリーン印刷用メタルマスクとその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】スクリーン印刷用メタルマスクは、半田
ペーストや導電性インキ等を印刷するための印刷孔を有
する。従来において、このようなスクリーン印刷用メタ
ルマスクは、エッチング法により製造されている。この
エッチング法は、ステンレス等のマスク板上にエッチン
グフォトレジストによる画像を形成した後、エッチング
液により両面エッチングを行い、印刷孔によるパターン
画像を形成するというものである。
ペーストや導電性インキ等を印刷するための印刷孔を有
する。従来において、このようなスクリーン印刷用メタ
ルマスクは、エッチング法により製造されている。この
エッチング法は、ステンレス等のマスク板上にエッチン
グフォトレジストによる画像を形成した後、エッチング
液により両面エッチングを行い、印刷孔によるパターン
画像を形成するというものである。
【０００３】また、近年のＣＡＤ・ＣＡＭ技術の普及と
レーザ加工機の普及に伴い、これらの特徴を生かした金
属の微細加工技術が向上し、レーザ加工法によるスクリ
ーン印刷用メタルマスクの製造の検討及び、導入が図ら
れている。このレーザ加工法によるスクリーン印刷用メ
タルマスクの製造では、レーザ装置と自動ＸＹテーブル
をＮＣ制御することで、ＣＡＤデータから直接的に印刷
孔を加工形成する方法である。この加工方法は、ＣＡＤ
により得られるデータから直接レーザ加工することによ
り、加工精度の向上と工期の短縮化を図ることができ、
有効な製造方法として期待されている。
レーザ加工機の普及に伴い、これらの特徴を生かした金
属の微細加工技術が向上し、レーザ加工法によるスクリ
ーン印刷用メタルマスクの製造の検討及び、導入が図ら
れている。このレーザ加工法によるスクリーン印刷用メ
タルマスクの製造では、レーザ装置と自動ＸＹテーブル
をＮＣ制御することで、ＣＡＤデータから直接的に印刷
孔を加工形成する方法である。この加工方法は、ＣＡＤ
により得られるデータから直接レーザ加工することによ
り、加工精度の向上と工期の短縮化を図ることができ、
有効な製造方法として期待されている。
【０００４】金属板のみからなるマスク板では、スクリ
ーン印刷時に印刷ペーストがマスク板と回路基板との接
触面の間隙から印刷孔の外側に染み出し、いわゆる印刷
ペーストの回り込みが発生しやすい。これは、マスク板
と回路基板との表面の密着性が十分でないことに起因し
て発生する。
ーン印刷時に印刷ペーストがマスク板と回路基板との接
触面の間隙から印刷孔の外側に染み出し、いわゆる印刷
ペーストの回り込みが発生しやすい。これは、マスク板
と回路基板との表面の密着性が十分でないことに起因し
て発生する。
【０００５】そこで、この問題を解決するため、従来か
ら金属板と樹脂層とからなる複合マスク板が使用され、
樹脂層の変形によるマスク板と回路基板との接触面の密
着性の向上を図る方策がとられている。例えば、エッチ
ングにより金属板に印刷孔を穿孔した後、メッキまたは
塗装により金属板上に樹脂層を形成する例がある。金属
板にフッ素系樹脂粒子を含有させた分散メッキ法により
樹脂層を形成する手段や、シリコーン樹脂を金属板の表
面に焼き付け塗装する手段等がその例としてあげられ
る。
ら金属板と樹脂層とからなる複合マスク板が使用され、
樹脂層の変形によるマスク板と回路基板との接触面の密
着性の向上を図る方策がとられている。例えば、エッチ
ングにより金属板に印刷孔を穿孔した後、メッキまたは
塗装により金属板上に樹脂層を形成する例がある。金属
板にフッ素系樹脂粒子を含有させた分散メッキ法により
樹脂層を形成する手段や、シリコーン樹脂を金属板の表
面に焼き付け塗装する手段等がその例としてあげられ
る。
【０００６】また、他の例としては、銅等の金属板の表
面にポリイミド等の樹脂を積層した複合板を使用し、一
方の層をエッチングにより穿孔した後、他方の層をやは
りエッチングにより穿孔して印刷孔を形成するものがあ
る。さらに他の例としては、エキシマレーザにより樹脂
フィルムに印刷孔を穿孔した後、この樹脂フィルム上に
スパッタリング等の手段で金属層を形成して複合的なマ
スク板を得る手段がある。
面にポリイミド等の樹脂を積層した複合板を使用し、一
方の層をエッチングにより穿孔した後、他方の層をやは
りエッチングにより穿孔して印刷孔を形成するものがあ
る。さらに他の例としては、エキシマレーザにより樹脂
フィルムに印刷孔を穿孔した後、この樹脂フィルム上に
スパッタリング等の手段で金属層を形成して複合的なマ
スク板を得る手段がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のメタルマス
クでは、樹脂層側を回路基板に接触させて印刷ペースト
を印刷することにより、金属より柔軟性のある樹脂層が
回路基板に密着し、印刷ペーストが隙間に染み込むこと
を防止することができる。しかし、必ずしも十分な染み
込み防止効果を得ることができない。
クでは、樹脂層側を回路基板に接触させて印刷ペースト
を印刷することにより、金属より柔軟性のある樹脂層が
回路基板に密着し、印刷ペーストが隙間に染み込むこと
を防止することができる。しかし、必ずしも十分な染み
込み防止効果を得ることができない。
【０００８】さらに、銅等の金属板の表面にポリイミド
等の樹脂を積層した複合板を使用したメタルマスクの製
造工程は、前述のように２回のエッチング工程や樹脂塗
装、さらには金属層のスパッタリングによる形成等、複
雑な工程を経て製造されるため、コストが高くなるとい
う課題がある。
等の樹脂を積層した複合板を使用したメタルマスクの製
造工程は、前述のように２回のエッチング工程や樹脂塗
装、さらには金属層のスパッタリングによる形成等、複
雑な工程を経て製造されるため、コストが高くなるとい
う課題がある。
【０００９】本発明は、前記のような従来の複合板を使
用したマスク板とその製造方法の課題に鑑み、簡単な工
程で、しかも印刷ペーストの染み込みによる、いわゆる
印刷ペーストの回り込みが生じにくいマスク板とその製
造方法を提供することを目的とする。
用したマスク板とその製造方法の課題に鑑み、簡単な工
程で、しかも印刷ペーストの染み込みによる、いわゆる
印刷ペーストの回り込みが生じにくいマスク板とその製
造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明では、このような
目的を達成するため、マスク板１として、金属層２と樹
脂層３との２層構造のものを使用し、マスク板１を構成
する金属層２と樹脂層３とにわたってレーザ光７により
印刷孔１１を一括穿孔するものである。この際、樹脂層
３側からレーザ光７を入射させることにより、印刷孔１
１の樹脂層３の開口部１３を金属層２の開口部１２より
広くし、樹脂層３の開口部１３の開口縁を金属層２の開
口部１２の開口縁より外側にずらすようにした。これに
より、マスク板１の製造を容易にし、且つ前記樹脂層３
の開口部１３の開口縁のずれにより、印刷ペーストのマ
スク板１と回路基板との間への染み込みを無くすように
したものである。
目的を達成するため、マスク板１として、金属層２と樹
脂層３との２層構造のものを使用し、マスク板１を構成
する金属層２と樹脂層３とにわたってレーザ光７により
印刷孔１１を一括穿孔するものである。この際、樹脂層
３側からレーザ光７を入射させることにより、印刷孔１
１の樹脂層３の開口部１３を金属層２の開口部１２より
広くし、樹脂層３の開口部１３の開口縁を金属層２の開
口部１２の開口縁より外側にずらすようにした。これに
より、マスク板１の製造を容易にし、且つ前記樹脂層３
の開口部１３の開口縁のずれにより、印刷ペーストのマ
スク板１と回路基板との間への染み込みを無くすように
したものである。
【００１１】本発明によるスクリーン印刷用メタルマス
クは、マスク板１にレーザ光７を照射し、マスク板１に
所定の印刷パターンに従って印刷孔１１を穿孔してなる
ものである。ここで、マスク板１は金属層２と樹脂層３
との２層構造からなり、マスク板１を構成する金属層２
と樹脂層３とにわたって印刷孔１１が前記レーザ光７に
より一括穿孔されている。
クは、マスク板１にレーザ光７を照射し、マスク板１に
所定の印刷パターンに従って印刷孔１１を穿孔してなる
ものである。ここで、マスク板１は金属層２と樹脂層３
との２層構造からなり、マスク板１を構成する金属層２
と樹脂層３とにわたって印刷孔１１が前記レーザ光７に
より一括穿孔されている。
【００１２】さらに、前記マスク板１の印刷孔１１にお
いて、樹脂層３の開口部１３の広さが金属層２の開口部
１２より大きく、樹脂層３の開口部１３の開口縁が金属
層２の開口部１２の開口縁より外側にずれている。
いて、樹脂層３の開口部１３の広さが金属層２の開口部
１２より大きく、樹脂層３の開口部１３の開口縁が金属
層２の開口部１２の開口縁より外側にずれている。
【００１３】このようなスクリーン印刷用メタルマスク
では、樹脂層３側を回路基板に接触させて印刷ペースト
を印刷することにより、金属層２より柔軟性のある樹脂
層３が回路基板に密着し、印刷ペーストが隙間に染み込
むことを防止することができる。さらにそればかりか、
マスク板１の印刷孔１１において、樹脂層３の開口部１
３の広さが金属層２の開口部１２より大きく、樹脂層３
の開口部１３の開口縁が金属層２の開口部１２の開口縁
より外側にずれているため、金属層２の開口部１２から
印刷孔１１に充填された印刷ペーストの充填圧が、樹脂
層３の開口部１３側で小さくなる。このため、樹脂層３
と回路基板との間に印刷ペーストが染み込まず、いわゆ
る印刷ペーストの回り込みが格段に生じにくい。
では、樹脂層３側を回路基板に接触させて印刷ペースト
を印刷することにより、金属層２より柔軟性のある樹脂
層３が回路基板に密着し、印刷ペーストが隙間に染み込
むことを防止することができる。さらにそればかりか、
マスク板１の印刷孔１１において、樹脂層３の開口部１
３の広さが金属層２の開口部１２より大きく、樹脂層３
の開口部１３の開口縁が金属層２の開口部１２の開口縁
より外側にずれているため、金属層２の開口部１２から
印刷孔１１に充填された印刷ペーストの充填圧が、樹脂
層３の開口部１３側で小さくなる。このため、樹脂層３
と回路基板との間に印刷ペーストが染み込まず、いわゆ
る印刷ペーストの回り込みが格段に生じにくい。
【００１４】このスクリーン印刷用メタルマスクは、金
属層２と樹脂層３との２層構造からなるマスク板１を用
意し、このマスク板１を構成する金属層２と樹脂層３と
に前記レーザ光７を照射して印刷孔１１を一括穿孔する
ことにより製造される。この際、前記レーザ光７は、樹
脂層３側からマスク板１に照射される。
属層２と樹脂層３との２層構造からなるマスク板１を用
意し、このマスク板１を構成する金属層２と樹脂層３と
に前記レーザ光７を照射して印刷孔１１を一括穿孔する
ことにより製造される。この際、前記レーザ光７は、樹
脂層３側からマスク板１に照射される。
【００１５】このスクリーン印刷用メタルマスクの製造
方法では、マスク板１を構成する金属層２と樹脂層３と
に前記レーザ光７を照射して印刷孔１１を一括穿孔する
ことにより、極めて簡単な工程でスクリーン印刷用メタ
ルマスクを製造することができる。このレーザ加工によ
る一括穿孔により、樹脂層３の開口部１３の広さが金属
層２の開口部１２より自ずと大きくなり、樹脂層３の開
口部１３の開口縁が金属層２の開口部１２の開口縁より
外側にずれた印刷孔１１を穿孔できる。
方法では、マスク板１を構成する金属層２と樹脂層３と
に前記レーザ光７を照射して印刷孔１１を一括穿孔する
ことにより、極めて簡単な工程でスクリーン印刷用メタ
ルマスクを製造することができる。このレーザ加工によ
る一括穿孔により、樹脂層３の開口部１３の広さが金属
層２の開口部１２より自ずと大きくなり、樹脂層３の開
口部１３の開口縁が金属層２の開口部１２の開口縁より
外側にずれた印刷孔１１を穿孔できる。
【００１６】特に、前記レーザ光７を樹脂層３側からマ
スク板１に照射すると、金属層２より樹脂層３側から先
にレーザ光が照射されて溶融、蒸発していくため、マス
ク板１の印刷孔１１における開口部１３と開口部１２と
のずれを大きくとることができる。これにより、前記の
ような印刷ペーストの染み込みの生じにくいスクリーン
印刷用メタルマスクを容易に製造することができる。
スク板１に照射すると、金属層２より樹脂層３側から先
にレーザ光が照射されて溶融、蒸発していくため、マス
ク板１の印刷孔１１における開口部１３と開口部１２と
のずれを大きくとることができる。これにより、前記の
ような印刷ペーストの染み込みの生じにくいスクリーン
印刷用メタルマスクを容易に製造することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図３にスクリーン印刷用メタルマスクの外観を示す。メ
ッシュ状のスクリーン紗５が張力を与えられながら、ス
クリーン枠４に張られている。薄い正方形のステンレス
板等の金属層２とポリイミド等の樹脂からなる樹脂層３
との２層構造かならるマスク板１が、前記スクリーン紗
５の中央部にエポキシ系接着剤等で接着されている。
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図３にスクリーン印刷用メタルマスクの外観を示す。メ
ッシュ状のスクリーン紗５が張力を与えられながら、ス
クリーン枠４に張られている。薄い正方形のステンレス
板等の金属層２とポリイミド等の樹脂からなる樹脂層３
との２層構造かならるマスク板１が、前記スクリーン紗
５の中央部にエポキシ系接着剤等で接着されている。
【００１８】このマスク板１としては、具体的には例え
ば、金属層２として厚さ８０μｍのＳＵＳ３０４板に、
樹脂層３として厚さ２５μｍのポリイミド樹脂（宇部興
産（株）製の商品名：ユーピレックスＶＴ）をプレス加
工により貼り合わせた積層板（宇部興産（株）製の商品
名：ユピセルＣ）等を使用することができる。樹脂層３
の厚さを増すことにより、基板表面の凹凸への追従性が
向上する。
ば、金属層２として厚さ８０μｍのＳＵＳ３０４板に、
樹脂層３として厚さ２５μｍのポリイミド樹脂（宇部興
産（株）製の商品名：ユーピレックスＶＴ）をプレス加
工により貼り合わせた積層板（宇部興産（株）製の商品
名：ユピセルＣ）等を使用することができる。樹脂層３
の厚さを増すことにより、基板表面の凹凸への追従性が
向上する。
【００１９】このスクリーン印刷用メタルマスクを図４
で示すように保持治具８に保持する。この状態で通常は
樹脂層３が下方を向いている。図１に示すように、この
スクリーン印刷用メタルマスクを上下逆にし、レーザ加
工機にセットする。すなわち、スクリーン枠４を保持治
具８で両側から挟持し、この保持治具８を図示してない
自動ＸＹテーブル上に載せ、スクリーン紗５に貼られた
マスク板１を水平に保持する。この状態では樹脂層３が
上方を向く。
で示すように保持治具８に保持する。この状態で通常は
樹脂層３が下方を向いている。図１に示すように、この
スクリーン印刷用メタルマスクを上下逆にし、レーザ加
工機にセットする。すなわち、スクリーン枠４を保持治
具８で両側から挟持し、この保持治具８を図示してない
自動ＸＹテーブル上に載せ、スクリーン紗５に貼られた
マスク板１を水平に保持する。この状態では樹脂層３が
上方を向く。
【００２０】前記の自動ＸＹテーブルの上にはＹＡＧレ
ーザ等を用いたレーザヘッド６が配置されており、ＮＣ
制御により前記自動ＸＹテーブル上のマスク板１をＸ方
向及びＹ方向に移動しながら、レーザヘッド６からレー
ザ光７をマスク板１に照射し、マスク板１の所定の位置
に多数の印刷孔１１を穿孔する。
ーザ等を用いたレーザヘッド６が配置されており、ＮＣ
制御により前記自動ＸＹテーブル上のマスク板１をＸ方
向及びＹ方向に移動しながら、レーザヘッド６からレー
ザ光７をマスク板１に照射し、マスク板１の所定の位置
に多数の印刷孔１１を穿孔する。
【００２１】このレーザ加工機のレーザ発振器は、例え
ばパルス発振形式のものであり、照射されるレーザ光７
と同軸上にあるレーザヘッド６の側壁に、レーザ光７の
焦点位置とマスク板１の樹脂層３の表面との距離を計測
する可視光レーザ式変位センサー１０が取り付けられて
いる。この可視光レーザ式変位センサー１０により計測
されたレーザ光７の焦点位置とマスク板１の樹脂層３の
表面との距離の値は、ＮＣ制御装置にフィードバックさ
れ、このＮＣ制御装置により、レーザ光７の焦点位置と
マスク板１の樹脂層３の表面との距離が−２００〜＋３
００μｍ、より好ましくは−５０〜１５０μｍの設定距
離範囲内になるようレーザヘッド６の位置、レーザ光７
の焦点距離等が制御される。このとき、接触式変位セン
サーを用いてもよい。
ばパルス発振形式のものであり、照射されるレーザ光７
と同軸上にあるレーザヘッド６の側壁に、レーザ光７の
焦点位置とマスク板１の樹脂層３の表面との距離を計測
する可視光レーザ式変位センサー１０が取り付けられて
いる。この可視光レーザ式変位センサー１０により計測
されたレーザ光７の焦点位置とマスク板１の樹脂層３の
表面との距離の値は、ＮＣ制御装置にフィードバックさ
れ、このＮＣ制御装置により、レーザ光７の焦点位置と
マスク板１の樹脂層３の表面との距離が−２００〜＋３
００μｍ、より好ましくは−５０〜１５０μｍの設定距
離範囲内になるようレーザヘッド６の位置、レーザ光７
の焦点距離等が制御される。このとき、接触式変位セン
サーを用いてもよい。
【００２２】図２は、このようにしてレーザ加工による
マスク板１に穿孔された印刷孔１１の例を示す。ＹＡＧ
レーザ等を用いたレーザヘッド６によりマスク板１に照
射されるレーザ光により、樹脂層３から金属層２にわた
って印刷孔１１が一括穿孔される。
マスク板１に穿孔された印刷孔１１の例を示す。ＹＡＧ
レーザ等を用いたレーザヘッド６によりマスク板１に照
射されるレーザ光により、樹脂層３から金属層２にわた
って印刷孔１１が一括穿孔される。
【００２３】このとき、ポリイミド等の樹脂からなる樹
脂層３は、ステンレス等からなる金属層２に比べて、レ
ーザ光の照射エネルギによる溶融、蒸発速度が速く、し
かも樹脂層３側から先にレーザ光が照射されて溶融、蒸
発していくため、レーザ加工により形成される印刷孔１
１においては、金属層２の開口部１２に比べて樹脂層３
の開口部１３の方が大きくなる。その分だけ、樹脂層３
の開口部１３の開口縁が金属層２の開口部１２の開口縁
より外側に広がり、図２に示す寸法ｏだけずれる。
脂層３は、ステンレス等からなる金属層２に比べて、レ
ーザ光の照射エネルギによる溶融、蒸発速度が速く、し
かも樹脂層３側から先にレーザ光が照射されて溶融、蒸
発していくため、レーザ加工により形成される印刷孔１
１においては、金属層２の開口部１２に比べて樹脂層３
の開口部１３の方が大きくなる。その分だけ、樹脂層３
の開口部１３の開口縁が金属層２の開口部１２の開口縁
より外側に広がり、図２に示す寸法ｏだけずれる。
【００２４】このようなスクリーン印刷用メタルマスク
は、図１のレーザ加工の時とは上下反転され、本来の向
きに戻された状態でスクリーン印刷装置にセットされ、
例えば、半田ペーストを回路基板に印刷するスクリーン
として使用される。すなわち、マスク板１の樹脂層３が
回路基板の板面に接触し、金属層２側から印刷ペースト
が印刷孔１１に充填される。従って、金属層２より柔軟
性のある樹脂層２が回路基板に密着し、印刷ペーストが
隙間に染み込むことを防止することができる。さらに、
マスク板１の印刷孔１１において、樹脂層３の開口部１
３の広さが金属層２の開口部１２より大きく、樹脂層３
の開口部１３の開口縁が金属層２の開口部１２の開口縁
より外側にずれているため、樹脂層３と回路基板との間
に印刷ペーストが染み込まず、いわゆる印刷ペーストの
回り込みが格段に生じにくい。
は、図１のレーザ加工の時とは上下反転され、本来の向
きに戻された状態でスクリーン印刷装置にセットされ、
例えば、半田ペーストを回路基板に印刷するスクリーン
として使用される。すなわち、マスク板１の樹脂層３が
回路基板の板面に接触し、金属層２側から印刷ペースト
が印刷孔１１に充填される。従って、金属層２より柔軟
性のある樹脂層２が回路基板に密着し、印刷ペーストが
隙間に染み込むことを防止することができる。さらに、
マスク板１の印刷孔１１において、樹脂層３の開口部１
３の広さが金属層２の開口部１２より大きく、樹脂層３
の開口部１３の開口縁が金属層２の開口部１２の開口縁
より外側にずれているため、樹脂層３と回路基板との間
に印刷ペーストが染み込まず、いわゆる印刷ペーストの
回り込みが格段に生じにくい。
【００２５】図５は、スクリーン印刷用メタルマスクを
上下逆にせず、印刷時と同じ向きでレーザ加工機にセッ
トし、前記と同様にして印刷孔１１をレーザ加工する例
である。この場合は、金属層２側が上となり、レーザヘ
ッド６からレーザ光７が金属層２へ照射され、樹脂層３
から抜ける。
上下逆にせず、印刷時と同じ向きでレーザ加工機にセッ
トし、前記と同様にして印刷孔１１をレーザ加工する例
である。この場合は、金属層２側が上となり、レーザヘ
ッド６からレーザ光７が金属層２へ照射され、樹脂層３
から抜ける。
【００２６】このとき、ポリイミド等の樹脂からなる樹
脂層３は、ステンレス等からなる金属層２に比べて、レ
ーザ光の照射エネルギーによる溶融、蒸発速度が速いた
め、レーザ加工により形成される印刷孔１１において
は、金属層２の開口部１２に比べて樹脂層３の開口部１
３の方が大きくなる。その分だけ、樹脂層３の開口部１
３の開口縁が金属層２の開口部１２の開口縁より外側に
広がり、図６に示す寸法ｏだけずれる。しかし、金属層
２側から先にレーザ光が照射されて溶融、蒸発してい
き、樹脂層２がそれより遅れて溶融蒸発されるため、前
述の図２のスクリーン印刷用メタルマスクに比べて、前
記の開口部１２、１３のずれｏは小さくなる。
脂層３は、ステンレス等からなる金属層２に比べて、レ
ーザ光の照射エネルギーによる溶融、蒸発速度が速いた
め、レーザ加工により形成される印刷孔１１において
は、金属層２の開口部１２に比べて樹脂層３の開口部１
３の方が大きくなる。その分だけ、樹脂層３の開口部１
３の開口縁が金属層２の開口部１２の開口縁より外側に
広がり、図６に示す寸法ｏだけずれる。しかし、金属層
２側から先にレーザ光が照射されて溶融、蒸発してい
き、樹脂層２がそれより遅れて溶融蒸発されるため、前
述の図２のスクリーン印刷用メタルマスクに比べて、前
記の開口部１２、１３のずれｏは小さくなる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によるスクリ
ーン印刷用メタルマスクの製造方法によれば、マスク板
１を構成する金属層２と樹脂層３とをレーザ加工で一括
穿孔し、印刷孔１１を形成することにより、極めて簡単
な工程でスクリーン印刷用メタルマスクを製造すること
ができる。また、レーザ加工による一括穿孔により、樹
脂層３の開口部１３の開口縁が金属層２の開口部１２の
開口縁より外側にずれた印刷孔１１を穿孔できる。特
に、前記レーザ光７を樹脂層３側からマスク板１に照射
することにより、このずれを大きくとることができる。
このような金属層２の開口部１２と樹脂層３の開口部１
３との開口縁のずれｏにより、印刷ペーストの染み込み
の無い本発明によるスクリーン印刷用メタルマスクを容
易に製造することができる。
ーン印刷用メタルマスクの製造方法によれば、マスク板
１を構成する金属層２と樹脂層３とをレーザ加工で一括
穿孔し、印刷孔１１を形成することにより、極めて簡単
な工程でスクリーン印刷用メタルマスクを製造すること
ができる。また、レーザ加工による一括穿孔により、樹
脂層３の開口部１３の開口縁が金属層２の開口部１２の
開口縁より外側にずれた印刷孔１１を穿孔できる。特
に、前記レーザ光７を樹脂層３側からマスク板１に照射
することにより、このずれを大きくとることができる。
このような金属層２の開口部１２と樹脂層３の開口部１
３との開口縁のずれｏにより、印刷ペーストの染み込み
の無い本発明によるスクリーン印刷用メタルマスクを容
易に製造することができる。
【図１】本発明によるスクリーン印刷用メタルマスクの
製造方法の概略を示す縦断側面図である。
製造方法の概略を示す縦断側面図である。
【図２】前記スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法
により得られたスクリーン印刷用メタルマスクの印刷孔
付近を示す縦断側面図である。
により得られたスクリーン印刷用メタルマスクの印刷孔
付近を示す縦断側面図である。
【図３】前記スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法
により得られたスクリーン印刷用メタルマスクの平面図
である。
により得られたスクリーン印刷用メタルマスクの平面図
である。
【図４】前記スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法
により得られたスクリーン印刷用メタルマスクの縦断側
面図である。
により得られたスクリーン印刷用メタルマスクの縦断側
面図である。
【図５】本発明によるスクリーン印刷用メタルマスクの
他の製造方法の概略を示す縦断側面図である。
他の製造方法の概略を示す縦断側面図である。
【図６】前記スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法
により得られたスクリーン印刷用メタルマスクの印刷孔
付近を示す縦断側面図である。
により得られたスクリーン印刷用メタルマスクの印刷孔
付近を示す縦断側面図である。
１ マスク板 ２ マスク板の金属層 ３ マスク板の樹脂層 ７ レーザ光 １１ 印刷孔 １２ 印刷孔の金属層の開口部 １３ 印刷孔の樹脂層の開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C035 FF22 FF26 2H084 AA05 BB02 BB13 CC10 CF10 2H114 AB11 AB14 AB15 AB17 BA05 EA02 4E068 AF01 CD10 DA11 5E319 AC01 BB05 CD07 CD29 GG20
Claims (4)
- 【請求項１】 マスク板（１）にレーザ光（７）を照射
し、マスク板（１）に所定の印刷パターンに従って印刷
孔（１１）を穿孔してなるスクリーン印刷用メタルマス
クにおいて、マスク板（１）が金属層（２）と樹脂層
（３）との２層構造からなり、マスク板（１）を構成す
る金属層（２）と樹脂層（３）とにわたって印刷孔（１
１）が前記レーザ光（７）により一括穿孔されているこ
とを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク。 - 【請求項２】 印刷孔（１１）において、樹脂層（３）
の開口部（１３）の広さが金属層（２）の開口部（１
２）より大きく、樹脂層（３）の開口部（１３）の開口
縁が金属層（２）の開口部（１２）の開口縁より外側に
ずれていることを特徴とするスクリーン印刷用メタルマ
スク。 - 【請求項３】 マスク板（１）にレーザ光（７）を照射
し、マスク板（１）に所定の印刷パターンに従って印刷
孔（１１）を穿孔してスクリーン印刷用メタルマスクを
製造する方法において、マスク板（１）が金属層（２）
と樹脂層（３）との２層構造からなり、マスク板（１）
を構成する金属層（２）と樹脂層（３）とにわたって前
記レーザ光（７）を照射して印刷孔（１１）を一括穿孔
することを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスクの
製造方法。 - 【請求項４】 レーザ光（７）が、樹脂層（３）側から
マスク板（１）に照射されることを特徴とする請求項３
に記載のスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29770999A JP2001113667A (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | スクリーン印刷用メタルマスクとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29770999A JP2001113667A (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | スクリーン印刷用メタルマスクとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001113667A true JP2001113667A (ja) | 2001-04-24 |
Family
ID=17850159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29770999A Pending JP2001113667A (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | スクリーン印刷用メタルマスクとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001113667A (ja) |
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