JP2000334909A - 印刷用マスクおよびその製造方法 - Google Patents
印刷用マスクおよびその製造方法Info
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- JP2000334909A JP2000334909A JP11154361A JP15436199A JP2000334909A JP 2000334909 A JP2000334909 A JP 2000334909A JP 11154361 A JP11154361 A JP 11154361A JP 15436199 A JP15436199 A JP 15436199A JP 2000334909 A JP2000334909 A JP 2000334909A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷用マスクにおいて、開口断面形状を平
滑で高精度なものとし、印刷時の被印刷面側との密着性
にも優れ、印刷不良がなく、また耐久性にも優れた印刷
用マスク及びその製造方法を提供するものである。 【構成】 樹脂フィルム層，極薄の導電層，導電層上に
電鋳形成された金属パターン層の積層複合構造とすると
ともに、金属パターン層の開口と連続して、樹脂フィル
ム層にレーザー光照射もしくはエッチング等により、パ
ターン孔を形成した印刷用マスク。
滑で高精度なものとし、印刷時の被印刷面側との密着性
にも優れ、印刷不良がなく、また耐久性にも優れた印刷
用マスク及びその製造方法を提供するものである。 【構成】 樹脂フィルム層，極薄の導電層，導電層上に
電鋳形成された金属パターン層の積層複合構造とすると
ともに、金属パターン層の開口と連続して、樹脂フィル
ム層にレーザー光照射もしくはエッチング等により、パ
ターン孔を形成した印刷用マスク。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷用マスク及び
その製造方法に関し、特に、インクやペースト等を高精
度に印刷することができ、かつ、耐久性にも優れたマス
ク、具体的には樹脂フィルム層と金属パターン層との積
層型の印刷用マスクに関するものである。
その製造方法に関し、特に、インクやペースト等を高精
度に印刷することができ、かつ、耐久性にも優れたマス
ク、具体的には樹脂フィルム層と金属パターン層との積
層型の印刷用マスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクスの分野における配線基
板に接続用電極を形成するためのハンダペーストの供給
や電子部品上へのインクや各種ペーストの供給等、被印
刷物にインクやペーストを供給するために、スクリーン
マスクやメタルマスクあるいはプラスチックマスク等を
用いた印刷方法が知られている。
板に接続用電極を形成するためのハンダペーストの供給
や電子部品上へのインクや各種ペーストの供給等、被印
刷物にインクやペーストを供給するために、スクリーン
マスクやメタルマスクあるいはプラスチックマスク等を
用いた印刷方法が知られている。
【０００３】しかしながら、スクリーンマスクの場合、
基本的にアルミ等の枠体に張設したメッシュ上に、感光
性樹脂による印刷パターンを形成したものであり、温
度，湿度等の印刷環境に影響を受け易く、また厚膜印刷
の場合、印刷厚の均一性を保つことが困難で、精度に劣
り、さらに、スキージで繰り返し擦られた場合の耐久性
の面でも劣るものである。
基本的にアルミ等の枠体に張設したメッシュ上に、感光
性樹脂による印刷パターンを形成したものであり、温
度，湿度等の印刷環境に影響を受け易く、また厚膜印刷
の場合、印刷厚の均一性を保つことが困難で、精度に劣
り、さらに、スキージで繰り返し擦られた場合の耐久性
の面でも劣るものである。
【０００４】また、メタルマスクの場合でも、金属基板
を開口部を有するレジストによりマスキングをした上
で、化学的エッチングにより所定の開口を形成するいわ
ゆるエッチング法で形成したもの、あるいは、導電性母
型上にパターンレジストによりマスキングした上で、電
鋳工程により、導電性母型の露出部分から電着金属を成
長させ、所定開口を有するメタルマスクを形成するいわ
ゆるアディティブ（電鋳）法により形成したものが提案
されている。
を開口部を有するレジストによりマスキングをした上
で、化学的エッチングにより所定の開口を形成するいわ
ゆるエッチング法で形成したもの、あるいは、導電性母
型上にパターンレジストによりマスキングした上で、電
鋳工程により、導電性母型の露出部分から電着金属を成
長させ、所定開口を有するメタルマスクを形成するいわ
ゆるアディティブ（電鋳）法により形成したものが提案
されている。
【０００５】しかしながら、前者のものは、一般的に金
属基板両面からのエッチングにより開口を形成するもの
であるため、開口断面の中央部にいわゆるサイドエッチ
ングと呼ばれる張り出し部が形成され、印刷時、ペース
ト等の抜け性が悪く、高品位な印刷には適さないもので
ある。また、後者のものについては、開口部の再現性に
優れ、また開口部断面形状が滑らかでペーストの抜け性
が良く高精度な印刷が可能で、しかもスキージによる耐
摩耗性にも優れるが、版自体の柔軟性に乏しいため被印
刷物との密着性に劣り、印刷時に開口部周辺の被印刷物
との隙間にインクやペーストがまわり込み、印刷パター
ンにニジミ等の発生が生じる虞れがあるという問題点が
ある。
属基板両面からのエッチングにより開口を形成するもの
であるため、開口断面の中央部にいわゆるサイドエッチ
ングと呼ばれる張り出し部が形成され、印刷時、ペース
ト等の抜け性が悪く、高品位な印刷には適さないもので
ある。また、後者のものについては、開口部の再現性に
優れ、また開口部断面形状が滑らかでペーストの抜け性
が良く高精度な印刷が可能で、しかもスキージによる耐
摩耗性にも優れるが、版自体の柔軟性に乏しいため被印
刷物との密着性に劣り、印刷時に開口部周辺の被印刷物
との隙間にインクやペーストがまわり込み、印刷パター
ンにニジミ等の発生が生じる虞れがあるという問題点が
ある。
【０００６】さらに、プラスチック板にレーザー加工を
施し、所定の開口を形成したプラスチックマスクも提案
されてはいるが、印刷時の耐摩耗性に劣るとともに、レ
ーザー加工時にプラスチック板自体が熱による収縮を起
こし、開口部が歪んだり、精度が低下するという問題も
ある。
施し、所定の開口を形成したプラスチックマスクも提案
されてはいるが、印刷時の耐摩耗性に劣るとともに、レ
ーザー加工時にプラスチック板自体が熱による収縮を起
こし、開口部が歪んだり、精度が低下するという問題も
ある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
マスクにおける種々の問題に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、印刷用マスクにおいて開
口断面形状を平滑で高精度なものとして、印刷不良をな
くし、また、印刷時、被印刷物側との密着性にも優れ、
印刷ニジミ等が無く、さらに、スキージによる耐刷性に
も優れた印刷用マスク及びその製造方法を提供するもの
である。
マスクにおける種々の問題に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、印刷用マスクにおいて開
口断面形状を平滑で高精度なものとして、印刷不良をな
くし、また、印刷時、被印刷物側との密着性にも優れ、
印刷ニジミ等が無く、さらに、スキージによる耐刷性に
も優れた印刷用マスク及びその製造方法を提供するもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、樹脂フィルム層１、該樹脂フィルム層１
の一面に形成された極薄の導電層２、該導電層上にアデ
ィティブ法により形成された複数の開口７を有する金属
パターン層６とを備え、金属パターン層６の各開口７と
対向する導電層２を及び樹脂フィルム層１を除去し貫通
形成したパターン孔８を備えた印刷用マスクを構成する
ものである。
成するために、樹脂フィルム層１、該樹脂フィルム層１
の一面に形成された極薄の導電層２、該導電層上にアデ
ィティブ法により形成された複数の開口７を有する金属
パターン層６とを備え、金属パターン層６の各開口７と
対向する導電層２を及び樹脂フィルム層１を除去し貫通
形成したパターン孔８を備えた印刷用マスクを構成する
ものである。
【０００９】また、上記印刷用マスクの製造方法として
は、第１の方法として、樹脂フィルム層１の一面に極薄
の導電層２を製膜する工程と、該導電層上にレジスト層
３を形成するとともにリソグラフィー法により金属パタ
ーン層に相当する所定形状の開口部５を有するレジスト
パターン４を形成する工程と、レジストパターン４の開
口部に対応する導電層２に電着金属を電鋳により形成
し、金属パターン層６を形成する工程と、レジストパタ
ーン除去後、金属パターン層の開口７と対向する導電層
２及び樹脂フィルム層１部分を、金属パターン層側から
レーザー光照射することにより除去し、パターン孔８を
貫通形成する工程とから成る方法である。
は、第１の方法として、樹脂フィルム層１の一面に極薄
の導電層２を製膜する工程と、該導電層上にレジスト層
３を形成するとともにリソグラフィー法により金属パタ
ーン層に相当する所定形状の開口部５を有するレジスト
パターン４を形成する工程と、レジストパターン４の開
口部に対応する導電層２に電着金属を電鋳により形成
し、金属パターン層６を形成する工程と、レジストパタ
ーン除去後、金属パターン層の開口７と対向する導電層
２及び樹脂フィルム層１部分を、金属パターン層側から
レーザー光照射することにより除去し、パターン孔８を
貫通形成する工程とから成る方法である。
【００１０】第２の方法としては、樹脂フィルム層１の
一面に極薄の導電層２を製膜する工程と、該導電層上に
レジスト層３を形成するとともにリソグラフィー法によ
り金属パターン層に相当する所定形状の開口部５を有す
るレジストパターン４を形成する工程と、レジストパタ
ーン４の開口部に対応する導電層２に電着金属を電鋳に
より形成し、金属パターン層６を形成する工程と、レジ
ストパターン除去後、エッチングにより金属パターン層
の開口７と対向する導電層２のみを除去し、樹脂フィル
ム層１を露出させる工程と、樹脂フィルム層１の上記開
口と対向する部分を、金属パターン層側からレーザー光
照射することにより除去し、パターン孔８を貫通形成す
る工程とから成る方法である。
一面に極薄の導電層２を製膜する工程と、該導電層上に
レジスト層３を形成するとともにリソグラフィー法によ
り金属パターン層に相当する所定形状の開口部５を有す
るレジストパターン４を形成する工程と、レジストパタ
ーン４の開口部に対応する導電層２に電着金属を電鋳に
より形成し、金属パターン層６を形成する工程と、レジ
ストパターン除去後、エッチングにより金属パターン層
の開口７と対向する導電層２のみを除去し、樹脂フィル
ム層１を露出させる工程と、樹脂フィルム層１の上記開
口と対向する部分を、金属パターン層側からレーザー光
照射することにより除去し、パターン孔８を貫通形成す
る工程とから成る方法である。
【００１１】第３の方法としては、樹脂フィルム層１の
一面に極薄の導電層２を製膜する工程と、該導電層上に
レジスト層３を形成するとともにリソグラフィー法によ
り金属パターン層に相当する所定形状の開口部５を有す
るレジストパターン４を形成する工程と、レジストパタ
ーン４の開口部５に対応する導電層２に電着金属を電鋳
により形成し、金属パターン層６を形成する工程と、レ
ジストパターン除去後、エッチングにより金属パターン
層の開口７と対向する導電層２のみを除去し、樹脂フィ
ルム層１を露出させる工程と、樹脂フィルム層１の上記
開口７と対向する部分を、エッチングにより除去し、パ
ターン孔８を貫通形成する工程とから成る方法である。
一面に極薄の導電層２を製膜する工程と、該導電層上に
レジスト層３を形成するとともにリソグラフィー法によ
り金属パターン層に相当する所定形状の開口部５を有す
るレジストパターン４を形成する工程と、レジストパタ
ーン４の開口部５に対応する導電層２に電着金属を電鋳
により形成し、金属パターン層６を形成する工程と、レ
ジストパターン除去後、エッチングにより金属パターン
層の開口７と対向する導電層２のみを除去し、樹脂フィ
ルム層１を露出させる工程と、樹脂フィルム層１の上記
開口７と対向する部分を、エッチングにより除去し、パ
ターン孔８を貫通形成する工程とから成る方法である。
【００１２】
【作用】本発明による印刷用マスクにおいては、インク
もしくはペースト等を供給するための所定のパターン孔
を備えた樹脂フィルム層と、上記パターン孔と対応する
所定の開口とを備えた金属パターン層及び導電層とが積
層し、複合化して印刷用マスクを構成しているため、パ
ターン孔の断面形状は加工容易な樹脂フィルム層を貫通
形成したものであり、断面平滑でかつインクやペースト
等の抜け性が良好な形状に簡単に加工制御することが可
能である。また、本印刷用マスクにおいては、樹脂フィ
ルム層と金属パターン層とが積層，複合して構成され、
被印刷面と当接する側を樹脂フィルム層とすることによ
り、樹脂フィルムの有する柔軟な特性によって、被印刷
面と表面との密着性が極めて良好となり、被印刷面側に
パターン等による多少の凹凸があった場合でも柔軟に密
着し、印刷時のインクやペーストのまわり込みを低減で
き、にじみ，かすれ等を防止できるもので、さらに、ス
キージ面側は、金属層側となって、繰り返し印刷によっ
て摩耗がなく、耐久性に優れたものとすることができる
ものである。このように本発明の印刷用マスクによれ
ば、高精度でかつ高品位の印刷に最適なものである。
もしくはペースト等を供給するための所定のパターン孔
を備えた樹脂フィルム層と、上記パターン孔と対応する
所定の開口とを備えた金属パターン層及び導電層とが積
層し、複合化して印刷用マスクを構成しているため、パ
ターン孔の断面形状は加工容易な樹脂フィルム層を貫通
形成したものであり、断面平滑でかつインクやペースト
等の抜け性が良好な形状に簡単に加工制御することが可
能である。また、本印刷用マスクにおいては、樹脂フィ
ルム層と金属パターン層とが積層，複合して構成され、
被印刷面と当接する側を樹脂フィルム層とすることによ
り、樹脂フィルムの有する柔軟な特性によって、被印刷
面と表面との密着性が極めて良好となり、被印刷面側に
パターン等による多少の凹凸があった場合でも柔軟に密
着し、印刷時のインクやペーストのまわり込みを低減で
き、にじみ，かすれ等を防止できるもので、さらに、ス
キージ面側は、金属層側となって、繰り返し印刷によっ
て摩耗がなく、耐久性に優れたものとすることができる
ものである。このように本発明の印刷用マスクによれ
ば、高精度でかつ高品位の印刷に最適なものである。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の印刷用マスク及びその製造方
法の実施例について、図面に基づき説明する。 （実施例１）図１（Ａ）において、厚さ２０〜２００μ
ｍ程度、本実施例においては５０μｍ厚の絶縁性，耐久
性，耐薬品性，耐蝕性，難燃性等機械的強度にも優れる
ポリイミド樹脂フィルム層１の一面に、導電層２として
厚さ２０００〜６０００Å程度の導電性金属膜、例えば
本実施例の場合、銅を選択し、スパッタリング法により
２５００Å程度の導電層２を製膜形成する。なお、金属
膜の製膜工程についてはスパッタリング法の他、蒸着等
の無電解メッキ法が考えられる。さらに、樹脂フィルム
層１としてはポリイミドの他、ポリフェニレンサルファ
イド（ＰＰＳ），ポリエステル，ポリエーテルイミド等
の高分子合成樹脂フィルム等を用いることができ、また
導電層としては、ニッケル，クロムあるいはニッケル及
び銅合金等を選択することもできる。
法の実施例について、図面に基づき説明する。 （実施例１）図１（Ａ）において、厚さ２０〜２００μ
ｍ程度、本実施例においては５０μｍ厚の絶縁性，耐久
性，耐薬品性，耐蝕性，難燃性等機械的強度にも優れる
ポリイミド樹脂フィルム層１の一面に、導電層２として
厚さ２０００〜６０００Å程度の導電性金属膜、例えば
本実施例の場合、銅を選択し、スパッタリング法により
２５００Å程度の導電層２を製膜形成する。なお、金属
膜の製膜工程についてはスパッタリング法の他、蒸着等
の無電解メッキ法が考えられる。さらに、樹脂フィルム
層１としてはポリイミドの他、ポリフェニレンサルファ
イド（ＰＰＳ），ポリエステル，ポリエーテルイミド等
の高分子合成樹脂フィルム等を用いることができ、また
導電層としては、ニッケル，クロムあるいはニッケル及
び銅合金等を選択することもできる。
【００１４】次いで、同図（Ｂ）に示すように、導電層
２の表面にフィルム状の感光性レジストをラミネートす
るかもしくは液状の感光性レジストをディッピング等の
コーティング方法で塗布した後乾燥するかの方法等によ
り、例えば約５０μｍ厚にレジスト層３を形成する。
２の表面にフィルム状の感光性レジストをラミネートす
るかもしくは液状の感光性レジストをディッピング等の
コーティング方法で塗布した後乾燥するかの方法等によ
り、例えば約５０μｍ厚にレジスト層３を形成する。
【００１５】次いで、同図（Ｃ）に示すように、レジス
ト層３上に所定のパターンを施したフィルムパターンＦ
Ｐを配置し、紫外線露光を行うとともに、露光後専用の
現像液を用いてレジスト層３を現像し、同図（Ｄ）に示
すような、後述の金属パターン層の形状に相当する所定
の開口部５を有するレジストパターン４を形成する。
ト層３上に所定のパターンを施したフィルムパターンＦ
Ｐを配置し、紫外線露光を行うとともに、露光後専用の
現像液を用いてレジスト層３を現像し、同図（Ｄ）に示
すような、後述の金属パターン層の形状に相当する所定
の開口部５を有するレジストパターン４を形成する。
【００１６】レジストパターン４を形成した後、電鋳槽
に移し、同図（Ｅ）のごとく、ＮｉもしくはＮｉ−Ｃｏ
合金等の電着金属を、上記レジストパターン４の開口部
５に対応する導電層２から成長させ、上記レジストパタ
ーン４の高さ範囲内で例えば約２０〜４０μｍ厚の金属
パターン層６を形成する。
に移し、同図（Ｅ）のごとく、ＮｉもしくはＮｉ−Ｃｏ
合金等の電着金属を、上記レジストパターン４の開口部
５に対応する導電層２から成長させ、上記レジストパタ
ーン４の高さ範囲内で例えば約２０〜４０μｍ厚の金属
パターン層６を形成する。
【００１７】次いで、同図（Ｆ）のごとく、レジストパ
ターン４をアルカリ溶剤等で除去し、金属パターン層間
６に複数の開口７に形成するとともに、該開口７を通し
て上記導電層２を部分的に露出させる。
ターン４をアルカリ溶剤等で除去し、金属パターン層間
６に複数の開口７に形成するとともに、該開口７を通し
て上記導電層２を部分的に露出させる。
【００１８】次いで、同図（Ｇ）のごとく、金属パター
ン層６側から上記開口７部分をトレースさせながらエキ
シマレーザーを照射することで、開口７を通して露出す
る導電層２及びその下方に位置する樹脂フィルム層１部
分がアブレーションプロセスにより、除去される。した
がって、同図（Ｈ）のごとく金属パターン層６の各開口
７の下方に連続して、樹脂フィルム層部分にも正確にパ
ターン孔８が貫通形成され、またパターン孔は断面も平
滑で高精度に形成される。なお、エキシマレーザーの出
力及び周波数は、導電層２を構成する銅薄膜部分及び樹
脂フィルム層１を物質除去し、金属パターン層６を構成
するＮｉもしくはＮｉ−Ｃｏには影響しない程度の出力
に設定するものとする。なお、エキシマレーザー等のよ
うな短波長のレーザー光で厚膜の樹脂等を加工すると、
減衰により若干先細りのテーパー状に加工される場合が
あるため、出力や加工時間を微調整することにより、あ
るいは、穴明け加工する周辺に鏡面体を配置することで
ハーレーションを起こすようにすることで、パターン孔
８を垂直あるいは好ましくは若干先太りのテーパー状に
加工する方が樹脂フィルム層側を印刷面とする場合に
は、印刷時のインク，ペースト等の抜け性の向上の面で
有効である。レーザー光照射による加工は、エキシマレ
ーザーが紫外線による非熱的なメカニズムであり、熱に
よる影響が非常に少なく高精度な加工が行える点で好ま
しいが、他にパルス炭酸ガスレーザーあるいはＹＡＧレ
ーザー等も使用できる。
ン層６側から上記開口７部分をトレースさせながらエキ
シマレーザーを照射することで、開口７を通して露出す
る導電層２及びその下方に位置する樹脂フィルム層１部
分がアブレーションプロセスにより、除去される。した
がって、同図（Ｈ）のごとく金属パターン層６の各開口
７の下方に連続して、樹脂フィルム層部分にも正確にパ
ターン孔８が貫通形成され、またパターン孔は断面も平
滑で高精度に形成される。なお、エキシマレーザーの出
力及び周波数は、導電層２を構成する銅薄膜部分及び樹
脂フィルム層１を物質除去し、金属パターン層６を構成
するＮｉもしくはＮｉ−Ｃｏには影響しない程度の出力
に設定するものとする。なお、エキシマレーザー等のよ
うな短波長のレーザー光で厚膜の樹脂等を加工すると、
減衰により若干先細りのテーパー状に加工される場合が
あるため、出力や加工時間を微調整することにより、あ
るいは、穴明け加工する周辺に鏡面体を配置することで
ハーレーションを起こすようにすることで、パターン孔
８を垂直あるいは好ましくは若干先太りのテーパー状に
加工する方が樹脂フィルム層側を印刷面とする場合に
は、印刷時のインク，ペースト等の抜け性の向上の面で
有効である。レーザー光照射による加工は、エキシマレ
ーザーが紫外線による非熱的なメカニズムであり、熱に
よる影響が非常に少なく高精度な加工が行える点で好ま
しいが、他にパルス炭酸ガスレーザーあるいはＹＡＧレ
ーザー等も使用できる。
【００１９】以上のごとく製作した印刷用マスクによれ
ば図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、開口７及びそれに
連結するパターン孔８が高精度でかつ平滑な断面形状を
有するためスキージ５２による印刷工程時、ハンダペー
スト５１等の抜け性が良く、また、マスクの被印刷物５
３側との密着性も、樹脂フィルム層１により極めて良好
で、にじみ等の印刷不良がなく、高品位な印刷が行え
る。
ば図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、開口７及びそれに
連結するパターン孔８が高精度でかつ平滑な断面形状を
有するためスキージ５２による印刷工程時、ハンダペー
スト５１等の抜け性が良く、また、マスクの被印刷物５
３側との密着性も、樹脂フィルム層１により極めて良好
で、にじみ等の印刷不良がなく、高品位な印刷が行え
る。
【００２０】（実施例２）次に、実施例２の製造方法に
ついて説明する。本実施例においては、上述の実施例１
とは、図１（Ａ）乃至同図（Ｆ）までの工程すなわち樹
脂フィルム層１上に導電層２を介して、電鋳により金属
パターン層６を形成し、その後レジストパターン４を除
去する工程までは同一工程であるが、その後金属パター
ン層６の開口７を通して露出している銅等から成る導電
層２部分を、例えば、過硫酸アンモニウムのような金属
エッチャントでエッチング除去し、図３（Ａ）のごとく
開口７を通して樹脂フィルム層１を部分的に露出させ
る。
ついて説明する。本実施例においては、上述の実施例１
とは、図１（Ａ）乃至同図（Ｆ）までの工程すなわち樹
脂フィルム層１上に導電層２を介して、電鋳により金属
パターン層６を形成し、その後レジストパターン４を除
去する工程までは同一工程であるが、その後金属パター
ン層６の開口７を通して露出している銅等から成る導電
層２部分を、例えば、過硫酸アンモニウムのような金属
エッチャントでエッチング除去し、図３（Ａ）のごとく
開口７を通して樹脂フィルム層１を部分的に露出させ
る。
【００２１】次いで、同図（Ｂ）のごとく、金属パター
ン層６側から上記開口７部分をトレースさせながら、エ
キシマレーザーを照射することで、熱影響が少なく開口
７を通して露出する樹脂フィルム層１部分が除去され
る。したがって、同図（Ｃ）のごとく金属パターン層６
の各開口７の下方に連続して、樹脂フィルム層部分にも
正確にパターン孔８が貫通形成される。
ン層６側から上記開口７部分をトレースさせながら、エ
キシマレーザーを照射することで、熱影響が少なく開口
７を通して露出する樹脂フィルム層１部分が除去され
る。したがって、同図（Ｃ）のごとく金属パターン層６
の各開口７の下方に連続して、樹脂フィルム層部分にも
正確にパターン孔８が貫通形成される。
【００２２】（実施例３）次に、実施例３の製造方法に
ついて説明する。具体的には、本実施例においては、上
述の実施例１の工程において、樹脂フィルム層１にパタ
ーン孔８を形成するにあたって、レーザー光照射による
方法を選択するに変えて、エッチング法によりパターン
孔８を形成するものである。すなわち、上述の実施例１
とは、図１（Ａ）乃至同図（Ｆ）までの工程、すなわ
ち、樹脂フィルム層１上に導電層２を介して、電鋳によ
り金属パターン層６を形成し、レジストパターン４を除
去する工程までは同一工程であるが、その後金属パター
ン層６の開口７を通して露出している銅等から成る導電
層２部分を、過硫酸アンモニウムのような金属エッチャ
ントでエッチング除去し、図４（Ａ）のごとく開口７を
通して樹脂フィルム層１を部分的に露出させる。
ついて説明する。具体的には、本実施例においては、上
述の実施例１の工程において、樹脂フィルム層１にパタ
ーン孔８を形成するにあたって、レーザー光照射による
方法を選択するに変えて、エッチング法によりパターン
孔８を形成するものである。すなわち、上述の実施例１
とは、図１（Ａ）乃至同図（Ｆ）までの工程、すなわ
ち、樹脂フィルム層１上に導電層２を介して、電鋳によ
り金属パターン層６を形成し、レジストパターン４を除
去する工程までは同一工程であるが、その後金属パター
ン層６の開口７を通して露出している銅等から成る導電
層２部分を、過硫酸アンモニウムのような金属エッチャ
ントでエッチング除去し、図４（Ａ）のごとく開口７を
通して樹脂フィルム層１を部分的に露出させる。
【００２３】次いで、同図（Ｂ）のごとく、金属パター
ン層６側から例えばアルカリ性ヒドラジン系のエッチャ
ントをスプレー噴射することにより、上記開口７を通し
てポリイミド性の樹脂フィルム層１をエッチング除去
し、金属パターン層６の各開口７の下方に連続して樹脂
フィルム層部分にも正確にパターン孔８が貫通形成され
る。上記エッチャントによるポリイミドのエッチング特
性は極めて優れており、高アスペクト比での開口形成が
可能で、平滑かつ高精度のパターン孔８を樹脂フィルム
層１に貫通形成することが可能である。但し、エッチン
グ法による場合はレーザー法に比べて開口内部にまでエ
ッチング液が浸蝕してしまうため、出来上がりは同図
（Ｃ）のごとく、金属パターン層６の各開口７に対し、
樹脂フィルム層１のパターン孔８が若干内部に浸蝕され
た状態となり、孔の連続性の面で若干劣るものである
が、実使用の点では問題はない。
ン層６側から例えばアルカリ性ヒドラジン系のエッチャ
ントをスプレー噴射することにより、上記開口７を通し
てポリイミド性の樹脂フィルム層１をエッチング除去
し、金属パターン層６の各開口７の下方に連続して樹脂
フィルム層部分にも正確にパターン孔８が貫通形成され
る。上記エッチャントによるポリイミドのエッチング特
性は極めて優れており、高アスペクト比での開口形成が
可能で、平滑かつ高精度のパターン孔８を樹脂フィルム
層１に貫通形成することが可能である。但し、エッチン
グ法による場合はレーザー法に比べて開口内部にまでエ
ッチング液が浸蝕してしまうため、出来上がりは同図
（Ｃ）のごとく、金属パターン層６の各開口７に対し、
樹脂フィルム層１のパターン孔８が若干内部に浸蝕され
た状態となり、孔の連続性の面で若干劣るものである
が、実使用の点では問題はない。
【００２４】なお、樹脂フィルム層１と金属パターン層
６との厚さの比は、基本的には樹脂フィルム層１側を厚
膜とし、金属パターン層６側を樹脂フィルム層１に比し
て薄く形成することが印刷の高精度化には好ましく、板
厚比率で１０：９〜５：１程度の範囲にすることが理想
的である。
６との厚さの比は、基本的には樹脂フィルム層１側を厚
膜とし、金属パターン層６側を樹脂フィルム層１に比し
て薄く形成することが印刷の高精度化には好ましく、板
厚比率で１０：９〜５：１程度の範囲にすることが理想
的である。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による印刷
用マスクによれば、断面形状をインクもしくはペースト
等の抜け性の良い理想的なものに加工することが可能
で、高精度でかつ高品位な印刷ができるとともに、スキ
ージ面側は金属パターン層で積層され、摩耗が少なく耐
久性に優れているにもかかわらず、被印刷面側は、樹脂
フィルム層により柔軟性が確保され、、被印刷面との密
着性に優れ、にじみ等の印刷不良を防止することがで
き、高精度印刷に適している。
用マスクによれば、断面形状をインクもしくはペースト
等の抜け性の良い理想的なものに加工することが可能
で、高精度でかつ高品位な印刷ができるとともに、スキ
ージ面側は金属パターン層で積層され、摩耗が少なく耐
久性に優れているにもかかわらず、被印刷面側は、樹脂
フィルム層により柔軟性が確保され、、被印刷面との密
着性に優れ、にじみ等の印刷不良を防止することがで
き、高精度印刷に適している。
【図１】実施例１の製造工程の工程説明図である。
【図２】実施例１による印刷用マスクの印刷抜け性説明
図である。
図である。
【図３】実施例２の製造工程の工程説明図である。
【図４】実施例３の製造工程の工程説明図である。
１ 樹脂フィルム層 ２ 導電層 ３ レジスト層 ４ レジストパターン ５ 開口部 ６ 金属パターン層 ７ 開口 ８ パターン孔
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂フィルム層１、該樹脂フィルム層１
の一面に形成された極薄の導電層２、該導電層上にアデ
ィティブ法により形成された複数の開口７を有する金属
パターン層６とを備え、金属パターン層６の各開口７と
対向する導電層２を及び樹脂フィルム層１を除去し貫通
形成したパターン孔８を備えたことを特徴とする印刷用
マスク。 - 【請求項２】 樹脂フィルム層１の一面に極薄の導電層
２を製膜する工程と、該導電層上にレジスト層３を形成
するとともにリソグラフィー法により金属パターン層に
相当する所定形状の開口部５を有するレジストパターン
４を形成する工程と、レジストパターン４の開口部５に
対応する導電層２に電着金属を電鋳により形成し、金属
パターン層６を形成する工程と、レジストパターン除去
後、金属パターン層６の開口７と対向する導電層２及び
樹脂フィルム層１部分を、金属パターン層側からレーザ
ー光照射することにより除去し、パターン孔８を貫通形
成する工程とから成る印刷用マスクの製造方法。 - 【請求項３】 樹脂フィルム層１の一面に極薄の導電層
２を製膜する工程と、該導電層上にレジスト層３を形成
するとともにリソグラフィー法により金属パターン層に
相当する所定形状の開口部５を有するレジストパターン
４を形成する工程と、レジストパターン４の開口部５に
対応する導電層２に電着金属を電鋳により形成し、金属
パターン層６を形成する工程と、レジストパターン除去
後、エッチングにより金属パターン層６の開口７と対向
する導電層２のみを除去し、樹脂フィルム層１を露出さ
せる工程と、樹脂フィルム層１の上記開口７と対向する
部分を、金属パターン層側からレーザー光照射すること
により除去し、パターン孔８を貫通形成する工程とから
成る印刷用マスクの製造方法。 - 【請求項４】 樹脂フィルム層１の一面に極薄の導電層
２を製膜する工程と、該導電層上にレジスト層３を形成
するとともにリソグラフィー法により金属パターン層に
相当する所定形状の開口部５を有するレジストパターン
４を形成する工程と、レジストパターン４の開口部５に
対応する導電層２に電着金属を電鋳により形成し、金属
パターン層６を形成する工程と、レジストパターン除去
後、エッチングにより金属パターン層６の開口７と対向
する導電層２のみを除去し、樹脂フィルム層１を露出さ
せる工程と、樹脂フィルム層１の上記開口７と対向する
部分を、エッチングにより除去し、パターン孔８を貫通
形成する工程とから成る印刷用マスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15436199A JP4430755B2 (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | 印刷用マスクおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15436199A JP4430755B2 (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | 印刷用マスクおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000334909A true JP2000334909A (ja) | 2000-12-05 |
| JP4430755B2 JP4430755B2 (ja) | 2010-03-10 |
Family
ID=15582487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15436199A Expired - Fee Related JP4430755B2 (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | 印刷用マスクおよびその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4430755B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009166392A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Ngk Insulators Ltd | メタルマスク版及びメタルマスク版の製造方法 |
| GB2476925A (en) * | 2009-09-21 | 2011-07-20 | Dtg Int Gmbh | Printing screens and method of fabricating the same |
| US9925759B2 (en) | 2009-09-21 | 2018-03-27 | Asm Assembly Systems Switzerland Gmbh | Multi-layer printing screen having a plurality of bridges at spaced intervals |
| JP2020179640A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | マクセルホールディングス株式会社 | スクリーン印刷用マスク |
-
1999
- 1999-06-01 JP JP15436199A patent/JP4430755B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009166392A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Ngk Insulators Ltd | メタルマスク版及びメタルマスク版の製造方法 |
| GB2476925A (en) * | 2009-09-21 | 2011-07-20 | Dtg Int Gmbh | Printing screens and method of fabricating the same |
| US9925759B2 (en) | 2009-09-21 | 2018-03-27 | Asm Assembly Systems Switzerland Gmbh | Multi-layer printing screen having a plurality of bridges at spaced intervals |
| JP2020179640A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | マクセルホールディングス株式会社 | スクリーン印刷用マスク |
| JP7329359B2 (ja) | 2019-04-26 | 2023-08-18 | マクセル株式会社 | スクリーン印刷用マスク |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4430755B2 (ja) | 2010-03-10 |
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