JPH08290686A - 印刷用メタルマスク - Google Patents
印刷用メタルマスクInfo
- Publication number
- JPH08290686A JPH08290686A JP12058295A JP12058295A JPH08290686A JP H08290686 A JPH08290686 A JP H08290686A JP 12058295 A JP12058295 A JP 12058295A JP 12058295 A JP12058295 A JP 12058295A JP H08290686 A JPH08290686 A JP H08290686A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- metal mask
- screen
- paste
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スクリ−ンに印刷する際の印刷性及び繰り返
して使用する際のメンテナンスを簡素化した印刷用メタ
ルマスクを提供する。 【構成】 配線パタ−ンを形成しスクリ−ン１上に載せ
導電性材料からなる印刷用ペ−スト４を延ばして印刷す
る印刷用メタルマスク２において、前記メタルマスク２
表面全体にフッ素樹脂をコ−ティング処理したフッ素樹
脂皮膜３を形成する。
して使用する際のメンテナンスを簡素化した印刷用メタ
ルマスクを提供する。 【構成】 配線パタ−ンを形成しスクリ−ン１上に載せ
導電性材料からなる印刷用ペ−スト４を延ばして印刷す
る印刷用メタルマスク２において、前記メタルマスク２
表面全体にフッ素樹脂をコ−ティング処理したフッ素樹
脂皮膜３を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばプリント配線
基板を製作する分野で用いられる印刷用メタルマスク、
より詳しくはスクリ−ンに配線パタ−ンを印刷する際ペ
−ストによる目詰まりや滲み等の不具合を解消して印刷
性を向上させ、また印刷後のメンテナンスも簡素化する
ことのできる印刷用メタルマスクに関する。
基板を製作する分野で用いられる印刷用メタルマスク、
より詳しくはスクリ−ンに配線パタ−ンを印刷する際ペ
−ストによる目詰まりや滲み等の不具合を解消して印刷
性を向上させ、また印刷後のメンテナンスも簡素化する
ことのできる印刷用メタルマスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板を印刷により製作する場
合、図３に示すように、配線パタ−ン１ａを形成したス
クリ−ン１の上に配線パタ−ンを抜き穴２ａで形成した
ステンレス製メタルマスク（厚さは百ミクロン程度）２
を前記パタ−ン１ａと穴２ａとが一致するよう重ねてメ
タルマスク２を載せ、導電性シリコンやクリ−ムハンダ
等の導電性材料からなる印刷用ペ−スト４をスキ−ジ
（へら）５で延ばして抜き穴から通してパタ−ン印刷す
る。このようなメタルマスク２は使用後表面に残ってい
るペ−ストを拭き取り繰り返して使用される。尚、スク
リ−ン印刷としては、図４に示すように、スクリ−ン１
２に乳剤１３を積層し、この乳剤１３の上から更に溌水
性或いは溌油性のフッ素樹脂１４を積層し光遮光部と光
透過部とよりなるポジティブマスク１８を介して露光
し、更に洗浄して画像部１５を形成し、銅張積層板１６
上にインキ１７を塗布するようにしたものも知られてい
る（特開平２−７６７９２号）。
合、図３に示すように、配線パタ−ン１ａを形成したス
クリ−ン１の上に配線パタ−ンを抜き穴２ａで形成した
ステンレス製メタルマスク（厚さは百ミクロン程度）２
を前記パタ−ン１ａと穴２ａとが一致するよう重ねてメ
タルマスク２を載せ、導電性シリコンやクリ−ムハンダ
等の導電性材料からなる印刷用ペ−スト４をスキ−ジ
（へら）５で延ばして抜き穴から通してパタ−ン印刷す
る。このようなメタルマスク２は使用後表面に残ってい
るペ−ストを拭き取り繰り返して使用される。尚、スク
リ−ン印刷としては、図４に示すように、スクリ−ン１
２に乳剤１３を積層し、この乳剤１３の上から更に溌水
性或いは溌油性のフッ素樹脂１４を積層し光遮光部と光
透過部とよりなるポジティブマスク１８を介して露光
し、更に洗浄して画像部１５を形成し、銅張積層板１６
上にインキ１７を塗布するようにしたものも知られてい
る（特開平２−７６７９２号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記するように、スク
リ−ン印刷用のメタルマスクは薄いステンレス板にエッ
チングやレ−ザ−光により配線パタ−ン穴を開けただけ
のものか、或いはメッキ処理をするのが一般的である。
従って図３に示すように、印刷後メタルマスク２を剥が
すと該メタルマスク２の配線パタ−ン穴２ａに印刷用ペ
−スト４が残存して目詰まりを起こし印刷性が悪くなる
という問題があった。そしてエッチング処理したものは
バリ等が残っておりペ−ストが付きやすく、また特に粘
着性の強い印刷用ペ−ストは目詰まりを生じやすいとい
う問題がある。更に、メタルマスクは繰り返して使用さ
れるものであるため使用後表面に残存する印刷用ペ−ス
ト等を溶剤を用いて拭き取るためのメンテナンスが必要
であり煩雑であった。この発明はかかる課題に着目して
なされたものであり、スクリ−ンに印刷する際の印刷性
及び繰り返して使用する際のメンテナンスを簡素化した
印刷用メタルマスクを提供することを目的とする。
リ−ン印刷用のメタルマスクは薄いステンレス板にエッ
チングやレ−ザ−光により配線パタ−ン穴を開けただけ
のものか、或いはメッキ処理をするのが一般的である。
従って図３に示すように、印刷後メタルマスク２を剥が
すと該メタルマスク２の配線パタ−ン穴２ａに印刷用ペ
−スト４が残存して目詰まりを起こし印刷性が悪くなる
という問題があった。そしてエッチング処理したものは
バリ等が残っておりペ−ストが付きやすく、また特に粘
着性の強い印刷用ペ−ストは目詰まりを生じやすいとい
う問題がある。更に、メタルマスクは繰り返して使用さ
れるものであるため使用後表面に残存する印刷用ペ−ス
ト等を溶剤を用いて拭き取るためのメンテナンスが必要
であり煩雑であった。この発明はかかる課題に着目して
なされたものであり、スクリ−ンに印刷する際の印刷性
及び繰り返して使用する際のメンテナンスを簡素化した
印刷用メタルマスクを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決擦るための手段】この発明は上記する課題
を解決するために、配線パタ−ン用抜き穴を形成しスク
リ−ン上に載せ導電性材料からなる印刷用ペ−ストを塗
布して印刷する印刷用メタルマスクにおいて、前記メタ
ルマスク表面全体にフッ素樹脂をコ−ティング処理した
ことを特徴とする。
を解決するために、配線パタ−ン用抜き穴を形成しスク
リ−ン上に載せ導電性材料からなる印刷用ペ−ストを塗
布して印刷する印刷用メタルマスクにおいて、前記メタ
ルマスク表面全体にフッ素樹脂をコ−ティング処理した
ことを特徴とする。
【０００５】
【作用】印刷用メタルマスクを上記手段とすると、配線
パタ−ンをスクリ−ン上に印刷する際には印刷用ペ−ス
トはフッ素樹脂皮膜を形成したメタルマスクに対する粘
着性は弱くなるためＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ Ｃｉｒ
ｃｕｉｔ Ｂｏａｄ）等のスクリ−ン（印刷対象物）に
精度良く印刷することが可能となる。また、フッ素樹脂
は溌水性及び溌油性を有しているため印刷後メタルマス
クの表面に残存するペ−スト等を容易に払拭し或いは剥
離することができる。更に、繰り返しコ−ティング処理
するようにすればいつまでも印刷性を良い状態に保持す
ることができるだけでなく、メタルマスク表面や穴に残
存するペ−ストを払拭する手間も不要となり、メンテナ
ンス性も良くなる。
パタ−ンをスクリ−ン上に印刷する際には印刷用ペ−ス
トはフッ素樹脂皮膜を形成したメタルマスクに対する粘
着性は弱くなるためＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ Ｃｉｒ
ｃｕｉｔ Ｂｏａｄ）等のスクリ−ン（印刷対象物）に
精度良く印刷することが可能となる。また、フッ素樹脂
は溌水性及び溌油性を有しているため印刷後メタルマス
クの表面に残存するペ−スト等を容易に払拭し或いは剥
離することができる。更に、繰り返しコ−ティング処理
するようにすればいつまでも印刷性を良い状態に保持す
ることができるだけでなく、メタルマスク表面や穴に残
存するペ−ストを払拭する手間も不要となり、メンテナ
ンス性も良くなる。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の具体的実施例について図面
を参照して説明する。図１はこの発明の印刷用メタルマ
スクを用いてスクリ−ン１に配線パタ−ンを印刷する状
態を示す図である。即ち、この実施例に示すように、ス
テンレス等で製作された厚さ数十ミクロン〜百ミクロン
程度のメタルマスク２にはプリント基板用の配線パタ−
ン穴２ａがエッチングやレ−ザ−加工によって形成され
る。そして該メタルマスク２表面にはコ−ティング処理
によりフッ素樹脂皮膜３が施される。フッ素樹脂コ−テ
ィング処理方法としては、市販のフッ素樹脂スプレ−に
よりメタルマスク２の表面に吹付けてコ−ティングする
方法、フッ素樹脂液の入った浴槽にメタルマスク２を漬
ける方法、或いは刷毛等を用いて塗布する方法等がある
がいずれでも良い。このようにフッ素樹脂でコ−ティン
グ処理を行えばメタルマスク２の穴２ａの周囲にもフッ
素樹脂皮膜３が形成される。
を参照して説明する。図１はこの発明の印刷用メタルマ
スクを用いてスクリ−ン１に配線パタ−ンを印刷する状
態を示す図である。即ち、この実施例に示すように、ス
テンレス等で製作された厚さ数十ミクロン〜百ミクロン
程度のメタルマスク２にはプリント基板用の配線パタ−
ン穴２ａがエッチングやレ−ザ−加工によって形成され
る。そして該メタルマスク２表面にはコ−ティング処理
によりフッ素樹脂皮膜３が施される。フッ素樹脂コ−テ
ィング処理方法としては、市販のフッ素樹脂スプレ−に
よりメタルマスク２の表面に吹付けてコ−ティングする
方法、フッ素樹脂液の入った浴槽にメタルマスク２を漬
ける方法、或いは刷毛等を用いて塗布する方法等がある
がいずれでも良い。このようにフッ素樹脂でコ−ティン
グ処理を行えばメタルマスク２の穴２ａの周囲にもフッ
素樹脂皮膜３が形成される。
【０００７】図１に示すように、配線パタ−ンをスクリ
−ン１上に印刷する際にはフッ素樹脂皮膜３を形成した
メタルマスク２をスクリ−ン１に載せ導電性シリコンや
クリ−ムハンダ等の印刷用ペ−スト４をスキ−ジ５で延
ばして塗布して行く。そしてメタルマスク２を剥がせ
ば、印刷用ペ−スト４はフッ素樹脂皮膜３を形成したメ
タルマスク２に対する粘着性は弱くなるためＰＣＢ（Ｐ
ｒｉｎｔｉｎｇ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｄ）等のスク
リ−ン（印刷対象物）１に精度良く印刷することが可能
となる。また、フッ素樹脂は溌水性及び溌油性を有して
いるため印刷後メタルマスク２の表面に残存するペ−ス
ト等を容易に払拭し或いは剥離することができる。
−ン１上に印刷する際にはフッ素樹脂皮膜３を形成した
メタルマスク２をスクリ−ン１に載せ導電性シリコンや
クリ−ムハンダ等の印刷用ペ−スト４をスキ−ジ５で延
ばして塗布して行く。そしてメタルマスク２を剥がせ
ば、印刷用ペ−スト４はフッ素樹脂皮膜３を形成したメ
タルマスク２に対する粘着性は弱くなるためＰＣＢ（Ｐ
ｒｉｎｔｉｎｇ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｄ）等のスク
リ−ン（印刷対象物）１に精度良く印刷することが可能
となる。また、フッ素樹脂は溌水性及び溌油性を有して
いるため印刷後メタルマスク２の表面に残存するペ−ス
ト等を容易に払拭し或いは剥離することができる。
【０００８】図２は前記メタルマスク２にコ−ティング
されたフッ素樹脂皮膜３を剥がす状態を示す図である。
即ち、配線パタ−ン印刷は繰り返して行われるが、何回
か該メタルマスク２を使用した後配線パタ−ンの穴２ａ
には印刷用ペ−スト４が残存して来ることも考えられる
し、メタルマスク２の表面も汚れて来ることも考えられ
る。そのような場合フッ素樹脂皮膜３は硬化した状態で
コ−ティングされており、メタルマスク２から簡単に剥
がすことができる。従ってフッ素樹脂コ−ティングした
メタルマスク２は所定回数使用した後該フッ素樹脂皮膜
３を剥がし再度コ−ティング処理して新たなフッ素樹脂
皮膜３を形成して使用すれば良い。このように繰り返し
コ−ティング処理するようにすればいつまでも印刷性を
良い状態に保持することができるだけでなく、メタルマ
スク２表面や配線パタ−ン穴２ａに残存するペ−スト４
を払拭する手間も不要となる。
されたフッ素樹脂皮膜３を剥がす状態を示す図である。
即ち、配線パタ−ン印刷は繰り返して行われるが、何回
か該メタルマスク２を使用した後配線パタ−ンの穴２ａ
には印刷用ペ−スト４が残存して来ることも考えられる
し、メタルマスク２の表面も汚れて来ることも考えられ
る。そのような場合フッ素樹脂皮膜３は硬化した状態で
コ−ティングされており、メタルマスク２から簡単に剥
がすことができる。従ってフッ素樹脂コ−ティングした
メタルマスク２は所定回数使用した後該フッ素樹脂皮膜
３を剥がし再度コ−ティング処理して新たなフッ素樹脂
皮膜３を形成して使用すれば良い。このように繰り返し
コ−ティング処理するようにすればいつまでも印刷性を
良い状態に保持することができるだけでなく、メタルマ
スク２表面や配線パタ−ン穴２ａに残存するペ−スト４
を払拭する手間も不要となる。
【０００９】
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明の印刷用メ
タルマスクによれば、メタルマスクの配線パタ−ンの穴
にペ−スト等が目詰まりすることが殆どなくなり印刷性
を向上させることができる。また、繰り返しフッ素樹脂
皮膜を剥がし新たなフッ素樹脂をコ−ティングして再生
することができるのでいつまでも精度の良い印刷状態を
維持することができる。更に、メタルマスク表面や配線
パタ−ン穴に残存するペ−ストを払拭する手間も不要と
なるのでメンテナンスも極めて容易となる。
タルマスクによれば、メタルマスクの配線パタ−ンの穴
にペ−スト等が目詰まりすることが殆どなくなり印刷性
を向上させることができる。また、繰り返しフッ素樹脂
皮膜を剥がし新たなフッ素樹脂をコ−ティングして再生
することができるのでいつまでも精度の良い印刷状態を
維持することができる。更に、メタルマスク表面や配線
パタ−ン穴に残存するペ−ストを払拭する手間も不要と
なるのでメンテナンスも極めて容易となる。
【図１】この発明の印刷用メタルマスクを用いてスクリ
−ンに配線パタ−ンを印刷する状態を示す図である。
−ンに配線パタ−ンを印刷する状態を示す図である。
【図２】この発明の印刷用メタルマスクにコ−ティング
されたフッ素樹脂皮膜を剥がす状態を示す図である。
されたフッ素樹脂皮膜を剥がす状態を示す図である。
【図３】従来の印刷用メタルマスクを用いてスクリ−ン
に配線パタ−ンを印刷する状態を示す図である。
に配線パタ−ンを印刷する状態を示す図である。
【図４】配線パタ−ンをスクリ−ンに印刷して形成する
従来の方法を示す図である。
従来の方法を示す図である。
１ スクリ−ン ２ メタルマスク ２ａ 配線パタ−ン穴 ３ フッ素樹脂皮膜 ４ 印刷用ペ−スト ５ スキ−ジ
Claims (1)
- 【請求項１】 配線パタ−ン用抜き穴を形成しスクリ−
ン上に載せ導電性材料からなる印刷用ペ−ストを塗布し
て印刷する印刷用メタルマスクにおいて、前記メタルマ
スク表面全体にフッ素樹脂をコ−ティング処理したこと
を特徴とする印刷用メタルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12058295A JPH08290686A (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12058295A JPH08290686A (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 印刷用メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08290686A true JPH08290686A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14789853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12058295A Pending JPH08290686A (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08290686A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10231698A1 (de) * | 2002-03-26 | 2003-10-23 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Verbesserung des Transfers von Zusatzmaterial mittels einer Schablone auf einen Träger sowie zugehörige Schablone |
| JP2006205563A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Sonocom Co Ltd | 金属印刷版 |
| WO2007011567A1 (en) | 2005-07-15 | 2007-01-25 | 3M Innovative Properties Company | Coating agent and metal mask |
-
1995
- 1995-04-20 JP JP12058295A patent/JPH08290686A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10231698A1 (de) * | 2002-03-26 | 2003-10-23 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Verbesserung des Transfers von Zusatzmaterial mittels einer Schablone auf einen Träger sowie zugehörige Schablone |
| JP2006205563A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Sonocom Co Ltd | 金属印刷版 |
| JP4634164B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2011-02-16 | 株式会社ソノコム | 金属印刷版 |
| WO2007011567A1 (en) | 2005-07-15 | 2007-01-25 | 3M Innovative Properties Company | Coating agent and metal mask |
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