KR970032314A - 회로기판 제조방법 - Google Patents

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Abstract

전도성잉크를 도포하여 제조하는 회로기판 제조방법이 개시되어 있다. 이 개시된 회로기판 제조방법은 금속판을 준비하고, 이 금속판의 적어도 일면에 감광성 레지스트를 도포하는 단계와, 감광성 레지스트 상에 소정 패턴을 갖는 필름원판을 부착하고, 노광 및 현상하여 감광성 레지스트에 패턴을 형성하는 단계와, 감광성 레지스트의 패턴에 따라 상기 금속판을 시각 또는 전기도금하고, 감광성 레지스트를 박리시켜 패턴이 형성된 여백 또는 도금층을 갖는 금속판을 제조하는 단계와, 금속판의 여백 또는 도금층에 전도성잉크를 부착하는 단계와, 전기적으로 절연된 기판을 준비하고, 이 기판에 전도성잉크가 마주하도록 금속판을 부착한 후 금속판을 제거하는 단계로 제조된 것을 특징으로 한다. 따라서, 금속판의 이용으로 충분한 기계적 강도를 확보하여 대량생산이 용이하고, 식각 또는 전기도금으로 패턴이 형성되므로 미세패턴 형성이 용이하다.

Description

회로기판 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 회로기판 제조방법의 일 실시예를 나타낸 개략적인 공정도.
제3도는 본 발명에 따른 회로기판 제조방법의 다른 실시예를 나타낸 개략적인 공정도.

Claims (6)

  1. 전기적으로 절연된 기판상에 전도성잉크를 도포하여 제조하는 회로기판 제조방법에 있어서, 금속판을 준비하고, 이 금속판의 적어도 일면에 감광성 레지스트를 도포하는 단계와, 상기 감광성 레지스트 상에 소정 패턴을 갖는 필름원판을 부착하고, 노광 및 현상하여 상기 감광성 레지스트에 패턴을 형성하는 단계와, 상기 감광성 레지스트의 패턴에 따라 상기 금속판을 식각하고, 상기 감광성 레지스트를 박리시켜 패턴이 형성된 여백을 갖는 금속판을 제조하는 단계와, 상기 금속판의 여백에 전도성잉크를 부착하는 단계와, 전기적으로 절연된 기판을 준비하고, 이 기판에 상기 전도성잉크가 마주하도록 상기 금속판을 부착한 후 상기 금속판을 제거하는 단계로 제조된 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전도성 잉크는 점도와 접착성을 갖는 수지에 금속분말을 혼합시킨 용액인 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 전기적으로 절연된 기판은 FR4, FR5, BT-RESIN등 수지 또는 불화수지등이 포함된 판재인 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법.
  4. 전기적으로 절연된 기판상에 전도성잉크를 도포하여 제조하는 회로기판 제조방법에 있어서, 금속판을 준비하고, 이 금속판의 적어도 일면에 감광성 레지스트를 도포하는 단계와, 상기 감광성 레지스트 상에 소정 패턴을 갖는 필름원판을 부착하고, 노광 및 현상하여 상기 감광성 레지스트에 패턴을 형성하는 단계와, 상기 감광성 레지스트가 제거되어 이룬 패턴부위를 소정 두께로 전기도금하고, 상기 감광성 레지스트를 박리시켜 표면 일부에 도금층이 돌출형성된 금속판을 제조하는 단계와, 상기 금속판의 도금층 상에 전도성 잉크를 도표하고, 그 상부에 준비된 전기적으로 절연된 기판을 부착하는 단계와 상기 금속판 및 전기도금된 부분을 제거하는 단계로 제조된 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 전도성 잉크는 점도와 접착성을 갖는 수지에 금속분말을 혼합시킨 용액인 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 전기적으로 절연된 기판은 FR4, FR5, BT-RESIN등 수지 또는 불화수지등이 포함된 판재인 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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