JPH02105597A - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
印刷配線板およびその製造方法Info
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- JPH02105597A JPH02105597A JP25849088A JP25849088A JPH02105597A JP H02105597 A JPH02105597 A JP H02105597A JP 25849088 A JP25849088 A JP 25849088A JP 25849088 A JP25849088 A JP 25849088A JP H02105597 A JPH02105597 A JP H02105597A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 57
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 46
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板およびその製造方法に関し、特に部
品実装用パッドおよびスルーホールのみにはんだめっき
層を有する印刷配線板およびその製造方法に関する。
品実装用パッドおよびスルーホールのみにはんだめっき
層を有する印刷配線板およびその製造方法に関する。
一般に、印刷配線板の部品実装用パッドおよびスルーホ
ールのみにはんだ層を形成するなめには、ソルダレジス
ト層を形成した印刷配線板をはんだ槽に浸漬し、ホット
エアーにより部品実装用バットおよびスルーホールのは
んだ層の厚みを均一にするものであった。
ールのみにはんだ層を形成するなめには、ソルダレジス
ト層を形成した印刷配線板をはんだ槽に浸漬し、ホット
エアーにより部品実装用バットおよびスルーホールのは
んだ層の厚みを均一にするものであった。
また、部品実装用パッドおよびスルーホールにはんだめ
っき層を析出、形成するためには、回路パターンを形成
する際に、所定のパターンにはんだめっき層を形成し、
上記のはんだめっき層をエツチングレジストとしてエツ
チングし、上記の回路パターンを形成しており、回路パ
ターンの任怠の箇所のみはんなめっき層を形成すること
ができなかった。
っき層を析出、形成するためには、回路パターンを形成
する際に、所定のパターンにはんだめっき層を形成し、
上記のはんだめっき層をエツチングレジストとしてエツ
チングし、上記の回路パターンを形成しており、回路パ
ターンの任怠の箇所のみはんなめっき層を形成すること
ができなかった。
ｒ発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の印刷配線板は、部品実装用パッドおよび
スルーホールのみにはんだ層を形成するなめに、約２６
０°Ｃのはんだ槽に印刷配線板を浸；責し、ホットエア
ーによりはんだ層の厚みをコントロールするものであっ
たため、次に列挙する問題点がある。
スルーホールのみにはんだ層を形成するなめに、約２６
０°Ｃのはんだ槽に印刷配線板を浸；責し、ホットエア
ーによりはんだ層の厚みをコントロールするものであっ
たため、次に列挙する問題点がある。
（１）約２６０℃のはんだ槽に浸漬するため、印刷配線
板の寸法が変化し、そりやねじれが大きくなる。
板の寸法が変化し、そりやねじれが大きくなる。
＜２）ホットエアーにより、はんだ層の厚みをコントロ
ールしているため、はんだ層の厚みか大きくばらつく。
ールしているため、はんだ層の厚みか大きくばらつく。
そこで、従来、部品実装用パッドおよびスルーホールに
はんだめっき層を析出、形成する方法もあるが、この方
法では、ソルダレジスタ層て被覆された回路パターン上
面にもはんだめっき層が形成されているので、ソルダレ
ジスト層の密着強度がとれないという問題点もあった。
はんだめっき層を析出、形成する方法もあるが、この方
法では、ソルダレジスタ層て被覆された回路パターン上
面にもはんだめっき層が形成されているので、ソルダレ
ジスト層の密着強度がとれないという問題点もあった。
本発明の目的は、寸法の変化やそり、ｂじれかなく、は
んだ層の厚みが均一て、ソルダレジスト層の密着強度の
優れた印刷配線板を提供することにある。
んだ層の厚みが均一て、ソルダレジスト層の密着強度の
優れた印刷配線板を提供することにある。
本発明は、絶縁基板の表裏両面に導体層と、表裏両面の
前記導体層を接続するスルーホールとを有する印刷配線
板において、部品実装用パッドおよびスルーホールのみ
にはんだめっき層が形成されており、かつ、回路パター
ン上面には絶縁樹脂パターンが形成され、該絶縁樹脂パ
ターン上面にソルダレジスト層が形成されている。
前記導体層を接続するスルーホールとを有する印刷配線
板において、部品実装用パッドおよびスルーホールのみ
にはんだめっき層が形成されており、かつ、回路パター
ン上面には絶縁樹脂パターンが形成され、該絶縁樹脂パ
ターン上面にソルダレジスト層が形成されている。
本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁基板の表裏両面
および貫通孔の内壁に導電層を設けスルーホールを有す
る印刷配線基板を形成する工程と、該印刷配線基板表面
の前記導電層を感光性樹脂により被覆し絶縁樹脂パター
ンを形成する工程と、該絶縁樹脂パターンが形成された
前記印刷配線基板表面に感光性樹脂を被覆し該感光性樹
脂のめっきレジストパターンを形成し前記導電層の部品
実装パッドとスルーホールを露出させる工程と、露出し
た前記部品実装パッドとスルーホールにはんだめっきを
析出させはんだめっき層を形成する工程と、前記めっき
レジストパターンを剥離除去する工程と、前記はんだめ
っき層および前記絶縁樹脂パターンをエツチングマスク
として前記導電層の露出部分をエツチング除去し回路パ
ターンを形成する工程と、前記印刷配線基板の前記部品
実装用パッドと前記スルーホールを残した部分の表面に
選択的にソルダレジスト層を形成する工程とを含んで構
成されている。
および貫通孔の内壁に導電層を設けスルーホールを有す
る印刷配線基板を形成する工程と、該印刷配線基板表面
の前記導電層を感光性樹脂により被覆し絶縁樹脂パター
ンを形成する工程と、該絶縁樹脂パターンが形成された
前記印刷配線基板表面に感光性樹脂を被覆し該感光性樹
脂のめっきレジストパターンを形成し前記導電層の部品
実装パッドとスルーホールを露出させる工程と、露出し
た前記部品実装パッドとスルーホールにはんだめっきを
析出させはんだめっき層を形成する工程と、前記めっき
レジストパターンを剥離除去する工程と、前記はんだめ
っき層および前記絶縁樹脂パターンをエツチングマスク
として前記導電層の露出部分をエツチング除去し回路パ
ターンを形成する工程と、前記印刷配線基板の前記部品
実装用パッドと前記スルーホールを残した部分の表面に
選択的にソルダレジスト層を形成する工程とを含んで構
成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｈ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
法を説明する工程順に示した断面図である。
まず、第１図（ａ）の如く、絶縁基板１の表裏両面およ
び貫通孔の内壁面に導電層２を設け、スルーホール１ａ
を有する印刷配線基板を形成する。
び貫通孔の内壁面に導電層２を設け、スルーホール１ａ
を有する印刷配線基板を形成する。
次に、第１図（ｂ）の如く、絶縁樹脂をスクリーン印刷
により塗布し、所定の絶縁樹脂パターン３を形成するか
、感光性の絶縁樹脂を印刷配線基板全面に塗布し、マス
クフィルムを介して露光し、現ｆ象処理を施し、所定の
絶縁樹脂パターン３を形成する。
により塗布し、所定の絶縁樹脂パターン３を形成するか
、感光性の絶縁樹脂を印刷配線基板全面に塗布し、マス
クフィルムを介して露光し、現ｆ象処理を施し、所定の
絶縁樹脂パターン３を形成する。
次に、第１図（ｃ）の如く、フィルム状感光性樹脂４を
上述したスルーホール１ａの上下開口部を閉塞するよう
にラミネータを使用して張設する。
上述したスルーホール１ａの上下開口部を閉塞するよう
にラミネータを使用して張設する。
次に、第１図（ｄ）の如く、このフィルム状感光性樹脂
４にマスクフィルムを介して露光し、現像処理を施し、
フィルム状感光性樹脂４のめつきレジストパターン４ａ
を形成する。
４にマスクフィルムを介して露光し、現像処理を施し、
フィルム状感光性樹脂４のめつきレジストパターン４ａ
を形成する。
次に、第１図（ｅ）の如く、露出している導電層２の部
品実装用パッドおよびスルーホール１ａの表面にはんだ
めっき層５を析出、形成させる。
品実装用パッドおよびスルーホール１ａの表面にはんだ
めっき層５を析出、形成させる。
次に、第１図（ｆ）の如く、めっきレジストパターン４
ａを！ｒ！ｌＪ離除去する。
ａを！ｒ！ｌＪ離除去する。
次に、第１図（ｇ＞の如く、はんだめっき層５および絶
縁ＩＥｉｌ脂パターン３をエツチングマスクとして、導
電層２の露出している部分をエツチング除去し、所定の
回路パターン２ａを得る。
縁ＩＥｉｌ脂パターン３をエツチングマスクとして、導
電層２の露出している部分をエツチング除去し、所定の
回路パターン２ａを得る。
更に、第１図（ｈ）の如く、ソルダレジスト層６を形成
し、第１の実施例の印刷配線板を得た。
し、第１の実施例の印刷配線板を得た。
第２図（ａ）〜（ｈ）は本発明の第２の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
法を説明する工程順に示した断面図である。
まず、第２図＜ａ）の如く、絶縁基板１の表裏両面およ
び貫通孔の内壁面に導電層２を設け、スルーホール１ａ
を有する印刷配線基板を形成する。
び貫通孔の内壁面に導電層２を設け、スルーホール１ａ
を有する印刷配線基板を形成する。
次に、第２図（ｂ）の如く、絶縁樹脂をスクリーン印刷
により塗布し、所定の絶縁樹脂パターン３を形成するか
、感光性の絶縁樹脂を印刷配線基板全面に塗布し、マス
クフィルムを介して露光し、現像処理を施し、所定の絶
縁樹脂パターン３を形成する。
により塗布し、所定の絶縁樹脂パターン３を形成するか
、感光性の絶縁樹脂を印刷配線基板全面に塗布し、マス
クフィルムを介して露光し、現像処理を施し、所定の絶
縁樹脂パターン３を形成する。
次に、第２図（ｃ）の如く、液状感光性樹脂７をスクリ
ーン印刷法、ロールコート法あるいはカーテンコート法
により塗布する。
ーン印刷法、ロールコート法あるいはカーテンコート法
により塗布する。
次に、第２図（ｄ）の如く、この液状感光性樹脂７にマ
スクフィルムを介して露光し、現像処理を施し、液状感
光性樹脂７の液状めっきレジストパターン７ａを形成す
る。
スクフィルムを介して露光し、現像処理を施し、液状感
光性樹脂７の液状めっきレジストパターン７ａを形成す
る。
次に、第２図（ｅ）の如く、露出している導電層２の部
品実装用パッドおよびスルーホール１ａの表面にはんだ
めっき層５を析出、形成させる。
品実装用パッドおよびスルーホール１ａの表面にはんだ
めっき層５を析出、形成させる。
次に、第２図（ｆ＞の如く、めっきレジストパターン７
ａを剥離除去する。
ａを剥離除去する。
次に、第２図（ｇ）の如く、はんだめっき層５および絶
縁樹脂パターン３をエツチングマスクとして導電層２の
露出している部分をエツチング除去し、所定の回路パタ
ーン２ａを得る。
縁樹脂パターン３をエツチングマスクとして導電層２の
露出している部分をエツチング除去し、所定の回路パタ
ーン２ａを得る。
更に、第２図（ｈ）の如く、ソルダレジスト層６を形成
し、第２の実施例の印刷配線板を得た。
し、第２の実施例の印刷配線板を得た。
以上説明したように本発明は、部品実装用パッドおよび
スルーホールのみにはんだめっき層を形成し、かつ、回
路パターン上面に絶縁樹脂パターンを形成し、この絶縁
樹脂パターン上面にソルダレジスト層を形成することに
より、次に列挙する効果がある。
スルーホールのみにはんだめっき層を形成し、かつ、回
路パターン上面に絶縁樹脂パターンを形成し、この絶縁
樹脂パターン上面にソルダレジスト層を形成することに
より、次に列挙する効果がある。
（１）部品実装用パッドおよびスルーホールのみにはん
だめっきによりはんだめっき層を析出、形成できるため
、はんだめっき層の厚みを均一にできる。したがって、
表面実装部品を実装した際に、従来のホットエアレベラ
ー処理によるはんだめっき層の様に凹凸ができないため
、表面実装部品の装着性がよい。
だめっきによりはんだめっき層を析出、形成できるため
、はんだめっき層の厚みを均一にできる。したがって、
表面実装部品を実装した際に、従来のホットエアレベラ
ー処理によるはんだめっき層の様に凹凸ができないため
、表面実装部品の装着性がよい。
（２）従来のホットエアレベラー処理に比較して印刷配
線板のそり、ねじれおよび寸法変化を小さくできる。
線板のそり、ねじれおよび寸法変化を小さくできる。
（３）エツチングレジストとして剥離除去不用の絶縁樹
脂とはんだめっきを使用しているため、従来の剥離除去
タイプのエツチングレジストと違い、下地導電層との密
着性が高いため、エツチングレジストの剥離による導電
パターンの断線が発生しに＜＜、微細な導電パターンを
歩留り良く生産できる。
脂とはんだめっきを使用しているため、従来の剥離除去
タイプのエツチングレジストと違い、下地導電層との密
着性が高いため、エツチングレジストの剥離による導電
パターンの断線が発生しに＜＜、微細な導電パターンを
歩留り良く生産できる。
（４）任意の部分にはんだめっき層を形成することがで
きる。
きる。
第１図（ａ）〜（ｈ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図、第２図（ａ）〜（
ｈ）は本発明の第２の実施例の製造方法を説明する工程
順に示した断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・導電層、２ａ・・・回路パ
ターン、３・・・絶縁樹脂パターン、４・・・フィルム
状感光性樹脂、４ａ・・・めっきレジストパターン、５
・・・はんだめっき層、６・・・ソルダレジスト層、７
・・・液状感光性樹脂、７ａ・・・液状めっきレジスト
パターン。
法を説明する工程順に示した断面図、第２図（ａ）〜（
ｈ）は本発明の第２の実施例の製造方法を説明する工程
順に示した断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・導電層、２ａ・・・回路パ
ターン、３・・・絶縁樹脂パターン、４・・・フィルム
状感光性樹脂、４ａ・・・めっきレジストパターン、５
・・・はんだめっき層、６・・・ソルダレジスト層、７
・・・液状感光性樹脂、７ａ・・・液状めっきレジスト
パターン。
Claims (2)
- （１）絶縁基板の表裏両面に導体層と、表裏両面の前記
導体層を接続するスルーホールとを有する印刷配線板に
おいて、部品実装用パッドおよびスルーホールのみには
んだめっき層が形成されており、かつ、回路パターン上
面には絶縁樹脂パターンが形成され、該絶縁樹脂パター
ン上面にソルダレジスト層が形成されていることを特徴
とする印刷配線板。 - （２）絶縁基板の表裏両面および貫通孔の内壁に導電層
を設けスルーホールを有する印刷配線基板を形成する工
程と、該印刷配線基板表面の前記導電層を感光性樹脂に
より被覆し絶縁樹脂パターンを形成する工程と、該絶縁
樹脂パターンが形成された前記印刷配線基板表面に感光
性樹脂を被覆し該感光性樹脂のめっきレジストパターン
を形成し前記導電層の部品実装パッドとスルーホールを
露出させる工程と、露出した前記部品実装パッドとスル
ーホールにはんだめっきを析出させはんだめっき層を形
成する工程と、前記めっきレジストパターンを剥離除去
する工程と、前記はんだめっき層および前記絶縁樹脂パ
ターンをエッチングマスクとして前記導電層の露出部分
をエッチング除去し回路パターンを形成する工程と、前
記印刷配線基板の前記部品実装用パッドと前記スルーホ
ールを残した部分の表面に選択的にソルダレジスト層を
形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25849088A JPH02105597A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25849088A JPH02105597A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105597A true JPH02105597A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17320932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25849088A Pending JPH02105597A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02105597A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994026081A1 (de) * | 1993-04-26 | 1994-11-10 | P.A.C. Di Bezzetto Sandro & C.S.N.C. | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte |
| JP2008135694A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-06-12 | Hitachi Cable Ltd | Ｌｅｄモジュール |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4925462A (ja) * | 1972-06-29 | 1974-03-06 | ||
| JPS62156898A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | 株式会社東芝 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP25849088A patent/JPH02105597A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4925462A (ja) * | 1972-06-29 | 1974-03-06 | ||
| JPS62156898A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | 株式会社東芝 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994026081A1 (de) * | 1993-04-26 | 1994-11-10 | P.A.C. Di Bezzetto Sandro & C.S.N.C. | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte |
| JP2008135694A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-06-12 | Hitachi Cable Ltd | Ｌｅｄモジュール |
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