JPS5850794A - 電子回路の形成方法 - Google Patents
電子回路の形成方法Info
- Publication number
- JPS5850794A JPS5850794A JP56149172A JP14917281A JPS5850794A JP S5850794 A JPS5850794 A JP S5850794A JP 56149172 A JP56149172 A JP 56149172A JP 14917281 A JP14917281 A JP 14917281A JP S5850794 A JPS5850794 A JP S5850794A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- ink
- substrate
- resist ink
- nozzle
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子回路の形成方法、特にインクジェット法を
用いて基板上に電子回路を形成する電子回路の形成方法
に関するものである。
用いて基板上に電子回路を形成する電子回路の形成方法
に関するものである。
蒸着、スパッター等の方法によシ導電体層が形成され九
基板上にフォトレジスト若しくはレジストインク層を設
はフォトマスクでのフォトエツチングを行う薄膜法表ど
が広く用いられている。
基板上にフォトレジスト若しくはレジストインク層を設
はフォトマスクでのフォトエツチングを行う薄膜法表ど
が広く用いられている。
これらのマスクを作成するには多くの工数を要しｒ枚の
マスクで大量の電子回路基板を生産する所謂少品種多量
生産の場合には十分合理化されてｊ？り製造原価にはあ
まシ影響しないが、需要が少量である多品種少量生産の
場合には製造原価が高くな９工業生産上の難点として問
題視されるようになってきた。ｔｆｔ前記フォトマスク
の代シに光線を走査して行う方法も可能ではあるが装置
が高価となるなどの難点がある。
マスクで大量の電子回路基板を生産する所謂少品種多量
生産の場合には十分合理化されてｊ？り製造原価にはあ
まシ影響しないが、需要が少量である多品種少量生産の
場合には製造原価が高くな９工業生産上の難点として問
題視されるようになってきた。ｔｆｔ前記フォトマスク
の代シに光線を走査して行う方法も可能ではあるが装置
が高価となるなどの難点がある。
本発明は仁のようなｉスフの製造工程を削減し、簡易な
設備で安価に電子回路を製造することを目的として成さ
れたもので基板上に備えた導電体層表面にノズルから液
状のレジストインクを噴射させてレジストインクによる
電子回路潜像を形成し、前記レジストインクで覆われた
導電体層部を残すように不要導電体部 をエツチングで
溶去す′ることを特徴とするものである。
設備で安価に電子回路を製造することを目的として成さ
れたもので基板上に備えた導電体層表面にノズルから液
状のレジストインクを噴射させてレジストインクによる
電子回路潜像を形成し、前記レジストインクで覆われた
導電体層部を残すように不要導電体部 をエツチングで
溶去す′ることを特徴とするものである。
以下に本発明を実施例に基いて詳細に説明する。
第１図は本発明に用いられるインクジェット装置の一例
の断面図で、図において２はレジストインク１が噴射さ
れるノズル、３はノズル２に連通してノズル２内のイン
クｌに吐出圧力を加え得る静水圧、空気圧などによる圧
力供給源、５はノズル２の外壁に密着配置されノズル２
を超音波振動で圧力励振させてインク１をインク柱ある
いはインク小滴４として噴射させ得る圧電素子などの圧
力励振素子、６はノズル２を保持しかつインク小滴噴射
方向と直角な面内でその噴射方向を一定に保ちながら任
意の位置にノズル２を移動させ得る構成のノズル走査部
、７は前記圧力供給源３と圧力励振素子５との作動及び
ノズル走査部６の駆動を制御する制御部である。
の断面図で、図において２はレジストインク１が噴射さ
れるノズル、３はノズル２に連通してノズル２内のイン
クｌに吐出圧力を加え得る静水圧、空気圧などによる圧
力供給源、５はノズル２の外壁に密着配置されノズル２
を超音波振動で圧力励振させてインク１をインク柱ある
いはインク小滴４として噴射させ得る圧電素子などの圧
力励振素子、６はノズル２を保持しかつインク小滴噴射
方向と直角な面内でその噴射方向を一定に保ちながら任
意の位置にノズル２を移動させ得る構成のノズル走査部
、７は前記圧力供給源３と圧力励振素子５との作動及び
ノズル走査部６の駆動を制御する制御部である。
このような装置で圧力供給源３と圧力励振素子５との連
動で噴射され桝インク柱あるいはインク小滴４は基板８
上の導電体層８′ に付着し、このようなインク噴射を
行いながら与えられた電子回路原図に沿りてノズル走査
部６を作動してノズル２の移動を行えば基板８上の導電
体層８′表面上には付着したインク９による電子回路潜
像が形成される。
動で噴射され桝インク柱あるいはインク小滴４は基板８
上の導電体層８′ に付着し、このようなインク噴射を
行いながら与えられた電子回路原図に沿りてノズル走査
部６を作動してノズル２の移動を行えば基板８上の導電
体層８′表面上には付着したインク９による電子回路潜
像が形成される。
与えられた電子回路原図での連続した線分に対応する導
電体層８′上での電子回路潜像は、インう り９が途切れることなく連続した線分かな成る電子回路
潜像になるようにインク噴射をすることが可能である。
電体層８′上での電子回路潜像は、インう り９が途切れることなく連続した線分かな成る電子回路
潜像になるようにインク噴射をすることが可能である。
即ち、インク４がインク柱の場合には十分に連続した線
分の電子回路潜像を形成することができ、また噴射した
インク４がインク小滴の列となって飛翔する場合には付
着したインク小滴９の列が導電体層８′上で互いに重な
シながら線分から成る電子回路潜像を形成するようにノ
ズル２の移動速度を調節することができるからである。
分の電子回路潜像を形成することができ、また噴射した
インク４がインク小滴の列となって飛翔する場合には付
着したインク小滴９の列が導電体層８′上で互いに重な
シながら線分から成る電子回路潜像を形成するようにノ
ズル２の移動速度を調節することができるからである。
吐出圧力、圧力励振の程度あるいはノズル２と導電体層
８′ との間隙などを調節することによ遼 シインク、柱とインク小滴とのインク飛翔形態を自由に
選択することができる。
８′ との間隙などを調節することによ遼 シインク、柱とインク小滴とのインク飛翔形態を自由に
選択することができる。
次に本発明に使われる基板８、導電体層８′、インクｌ
について述べる。基板８、導電体層８′は従来公知のも
のでＴｏｖて良い。セランツク基板、ベークライト基板
、ボリイζドシートなどの基板８に金、銀、銅、白金、
アルミニウム、などの電導体ペーストを塗布したもの、
或は焼結したもの更にはこれらの金属をスパッターなど
で基板８に蒸着したもの、またはこれらの金属箔シート
を基板８に接合したものなどが基板８、導電体層８′と
して用いられる。
について述べる。基板８、導電体層８′は従来公知のも
のでＴｏｖて良い。セランツク基板、ベークライト基板
、ボリイζドシートなどの基板８に金、銀、銅、白金、
アルミニウム、などの電導体ペーストを塗布したもの、
或は焼結したもの更にはこれらの金属をスパッターなど
で基板８に蒸着したもの、またはこれらの金属箔シート
を基板８に接合したものなどが基板８、導電体層８′と
して用いられる。
レジストインクｌとしては従来公知のレジストインク或
はフォトレジストのうち、液状のものあるいは有機溶媒
に溶かし液状になしたものが用いられる。レジストイン
ク９で覆われた導電体層８１部以外の導電体層８′を酸
などのエツチング液で溶去する際にはレジストインク９
は侵されず、頁にこの不必要な導電体層８′の部分を溶
去された後に残九電子回路像の導電体部上に付着してい
るレジストインクが有機溶剤などの剥離液で溶去される
ことが必要であるから、これに適した液状物質が゛レジ
ストインクとして用いられる。
はフォトレジストのうち、液状のものあるいは有機溶媒
に溶かし液状になしたものが用いられる。レジストイン
ク９で覆われた導電体層８１部以外の導電体層８′を酸
などのエツチング液で溶去する際にはレジストインク９
は侵されず、頁にこの不必要な導電体層８′の部分を溶
去された後に残九電子回路像の導電体部上に付着してい
るレジストインクが有機溶剤などの剥離液で溶去される
ことが必要であるから、これに適した液状物質が゛レジ
ストインクとして用いられる。
また不要導電体層を溶去するエツチング液、その後のレ
ジストインクを溶去する剥離剤も従来公知のものが容易
に利用できる。
ジストインクを溶去する剥離剤も従来公知のものが容易
に利用できる。
上記インク１及び導電体層８′ を備えた基板８を用い
上述のインクジェット法によシ与えられに電子回路原図
に対応して導電体層８′上に付着したインク９による電
子回路潜像を形成し、得られた基板８，８′ をすでに
述べたように酸などのエツチング液で不要導電体層部を
エツチングして溶去し、残った電子回路儂の導電体部上
に付着しているレジストインクを有機溶剤久どの剥離液
で溶去することにより電子回路が基板８上に形成される
。
上述のインクジェット法によシ与えられに電子回路原図
に対応して導電体層８′上に付着したインク９による電
子回路潜像を形成し、得られた基板８，８′ をすでに
述べたように酸などのエツチング液で不要導電体層部を
エツチングして溶去し、残った電子回路儂の導電体部上
に付着しているレジストインクを有機溶剤久どの剥離液
で溶去することにより電子回路が基板８上に形成される
。
以下に具体例をあげて説明する。
アルミナのセ２建ツク基板８上に１０μｍの厚さの鋼箔
シート８′ を貼シ合わせたものを用いホインク４を噴
射し電子回路潜像を銅層８′上に形成し、次に塩化第２
鉄の液で不要銅層をエツチングして溶去し更にキシレン
で電子回路上のレジストインクを溶去して剥離し導電体
の電子回路を形成することができた。
シート８′ を貼シ合わせたものを用いホインク４を噴
射し電子回路潜像を銅層８′上に形成し、次に塩化第２
鉄の液で不要銅層をエツチングして溶去し更にキシレン
で電子回路上のレジストインクを溶去して剥離し導電体
の電子回路を形成することができた。
本発明によると、以上説明したようにマスクの製造工程
を削減し、簡易な設備で安価に電子回路基板を製造する
ことができる。
を削減し、簡易な設備で安価に電子回路基板を製造する
ことができる。
第１図は本発明に用いられるインクジェット装置の一例
の断面図である。 図において１はレジストインク、２はノズル、３は吐出
圧力供給源、４は噴射されたインク、５は圧力励振素子
、８は基板、８′ は導電体層であオ ／１２′ｌ
の断面図である。 図において１はレジストインク、２はノズル、３は吐出
圧力供給源、４は噴射されたインク、５は圧力励振素子
、８は基板、８′ は導電体層であオ ／１２′ｌ
Claims (1)
- 基板上に備えた導電体層表面にノズルから液状のレジス
トインクを噴射嘔せてレジストイ／りによる電子回路着
像を形成し、前記レジストインクで覆われた導電体部を
残すように不要導電体部を
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56149172A JPS5850794A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 電子回路の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56149172A JPS5850794A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 電子回路の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5850794A true JPS5850794A (ja) | 1983-03-25 |
Family
ID=15469367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56149172A Pending JPS5850794A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 電子回路の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850794A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7462653B2 (en) | 2003-05-09 | 2008-12-09 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Photocurable and thermosetting composition for ink jet system and printed circuit boards made by use thereof |
| JP2009272609A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Samsung Electro Mech Co Ltd | インクジェット吐出装置 |
| DE112009000690T5 (de) | 2008-03-27 | 2011-03-24 | Nisshin Steel Co., Ltd. | Tintenstrahldruckfarbenzusammensetzung für Ätzresists |
| US9453137B2 (en) | 2012-03-30 | 2016-09-27 | Taiyo Holdings Co., Ltd. | Photo-curable/thermally curable composition, method for manufacturing cured product thereof, cured product, and printed wiring board including the same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4971599U (ja) * | 1972-10-10 | 1974-06-21 | ||
| JPS5392233A (en) * | 1977-01-17 | 1978-08-12 | Ishikawajima Harima Heavy Ind | Heater for farming |
| JPS53165088U (ja) * | 1977-06-01 | 1978-12-23 | ||
| JPS55124429A (en) * | 1979-03-16 | 1980-09-25 | Kiyuushiyuu Nenriyou Kk | Plant growth promoting apparatus |
| JPS55143352A (en) * | 1979-04-23 | 1980-11-08 | Fujimoto Kansouki Seisakusho:Kk | Hot-house heating apparatus equipped with remaining heat recovering device |
-
1981
- 1981-09-21 JP JP56149172A patent/JPS5850794A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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| US8425790B2 (en) | 2008-03-27 | 2013-04-23 | Nisshin Steel Co., Ltd. | Ink-jet ink composition for etching resist |
| JP2009272609A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Samsung Electro Mech Co Ltd | インクジェット吐出装置 |
| US9453137B2 (en) | 2012-03-30 | 2016-09-27 | Taiyo Holdings Co., Ltd. | Photo-curable/thermally curable composition, method for manufacturing cured product thereof, cured product, and printed wiring board including the same |
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