JP2006205563A - 金属印刷版 - Google Patents
金属印刷版 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006205563A JP2006205563A JP2005021244A JP2005021244A JP2006205563A JP 2006205563 A JP2006205563 A JP 2006205563A JP 2005021244 A JP2005021244 A JP 2005021244A JP 2005021244 A JP2005021244 A JP 2005021244A JP 2006205563 A JP2006205563 A JP 2006205563A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- printing plate
- printing
- mask
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
【解決手段】 金属印刷版の表面部および開口部5に事前にアルカリ金属珪酸塩で珪酸処理を施し、さらにフッ素系材料8を積層することによって、印刷ペーストの抜け性や印刷時の版離れ性に顕著な効果が得られる金属印刷版を提供する。
【選択図】図2
Description
また、フッ素を含む化学吸着単分子膜を形成する場合は、メタルマスクとフッ素単分子膜の接着力を向上させるためにカップリング剤として有機溶剤を使用しているものの、皮膜の厚みは1μm以下と非常に薄く形成できるため、板厚の増加や開口幅の減少を招くことはないが、実際に使用するとなると耐久性に問題があり、長期間に渡って撥水・撥油の効果が得られない。
金属印刷版の表面部および開口部に珪酸処理を施し、さらにフッ素系材料を積層する構成である。
請求項1記載の金属印刷版がメタルマスクである構成である。
請求項1記載の金属印刷版がスクリ−ンマスクである構成である。
請求項1記載の金属印刷版がメタルマスクと金属スクリ−ンの複合体であるサスペンドメタルマスクである構成である。
請求項1記載の金属印刷版がコンビネーション化された各種マスクである構成である。
請求項1〜請求項5記載のいずれか1項の発明に加えて、請求項1記載の金属印刷版の珪酸処理をアルカリ金属珪酸塩で行う構成である。
請求項1〜請求項6記載のいずれか1項の発明に加えて、請求項1記載の金属印刷版のフッ素系材料がフッ素樹脂である構成である。
(2)金属印刷版洗浄時の半田ペーストの剥離性が良くなるため、洗浄性も向上する。この特性は、印刷以外の用途として、例えば金属印刷版を真空蒸着時のマスキング材として使用したとき、金属印刷版表面部に堆積した蒸着物の剥離が簡単にできるといった効果もある。
(3)フッ素系材料の皮膜を薄く且つ強固にメタルマスクの表面部および開口部に固着できるため、近年の小型チップ部品のパターン印刷やWL−CSPの再配線印刷といった線幅20μmの印刷にも対応できる。
金属印刷版に使用される金属としては、ニッケル及びそれらの合金としてステンレスならびにアンバー材などが望ましい。金属印刷版は、次のアルカリ金属珪酸塩による珪酸処理を行う前に処理を行う場合がある。特に望ましい処理法としては、酸処理である。酸として、例えば硝酸、燐酸、塩酸ならびにスルファミン酸を用いることが出来るが限定するものではない。
アルカリ金属の珪酸塩としては、例えば、珪酸ナトリウム、珪酸カリウム、珪酸リチウムがあり、それらを単独または組み合わせて用いることができる。このとき、該珪酸塩の成分である酸化珪素SiO2とアルカリ酸化物M2O(Mはアルカリ金属またはアンモニウム基を表す。)との混合比率、及び濃度の調整により、接着性を容易に調節することができる。前記酸化珪素SiO2とアルカリ酸化物M2Oとの混合比率(SiO2/M2O:モル比)が0.5〜3.0のものが好ましく、1.0〜2.0のものがより好ましい。
珪酸処理としては、アルカリ金属珪酸塩の水溶液を用いて、ディッピング、コーティングなどによって行う。処理温度としては、通常室温〜100℃、好ましくは、50〜80℃、より好ましくは60〜75℃の範囲であることが望まれる。アルカリ金属珪酸塩の濃度は、目的に応じ任意に選択する事が出来る。
フッ素系材料としては、フッ素系樹脂及びその微粒子、例えば、ポリテトラフルオロエチレンに代表されるフッ素系樹脂、並びにフッ化ビニリデン系樹脂、例えば、フッ化ビニリデンのホモポリマー、またはフッ化ビニリデンと共重合可能な単量体、例えば4フッ化エチレン、フッ化ビニル、6フッ化プロピレン等とのコポリマーを挙げることが出来る。さらに、上記のフッ素系材料に、(メタ)アクリル酸エステル系樹脂をブレンドする事も出来る。
本発明に使用できるフッ素樹脂(フッ素系材料)の合成を以下に示す。
1Lit.の4ツ口フラスコにそれぞれ、攪拌機、温度計、窒素導入管並びに還流冷却管を装着し、下記の組成物を投入する。
フッ素樹脂モノマー(数1) 60g
メチルメタクリレート 40g
酢酸ブチル 200g
外浴を70℃に保ち、窒素気流化において、アゾビスイソバレロニトリル0.4gを添加後、4時間攪拌を続ける。その後、アゾビスイソバレロニトリル0.2gを添加して追触を行い、2時間攪拌後、酢酸ブチルにて希釈後、30wt%溶液を得る。
本液をハイドロフルオロエーテル(例えば、C4F9OCH3)に希釈して、本発明のフッ素系材料0.1wt%溶液に調整する。
フッ素材料の積層方法としては、前記の酸処理および珪酸処理を行った金属印刷版を、上記のフッ素系材料0.1wt%溶液にディップコーティングをする事によって積層する。好ましい厚みは、1〜50nm,望ましくは、2〜20nm、最も望ましくは、5〜10nmである。その他の塗布方法としては、スプレー、ローラーなどのコーティングなどによって行うことが出来るが、それだけに限定されるものではない。
プリント基板3のパッド4に対応した所望の印刷パターンの開口部5が、エッチング法や電鋳法やレーザー加工法等により形成した、厚さを必要に応じて設定されているステンレスやニッケル等の金属製のメタルマスク材を用意する。まず、本発明の珪酸処理後、フッ素系材料を上記メタルマスク1の表面部(スキージ面及び基板面及び半田ペーストが充填される開口部)に本発明のフッ素系材料をディップコートする。上記の工程により、メタルマスク1の表面部および開口部に極めて薄い皮膜が良好にコーティングされ、しかも剥れ難いように強固にコーティングされる。
従来のメタルマスクにより半田ペーストを印刷、塗布すると、図4、図5に示すように、メタルマスクbをプリント基板aから引き離すときに、図からも理解できるように、開口部eに充填されたクリーム半田の一部が開口部eに充付着c’したままとなり、これがプリント基板a上に塗布されず、印刷、塗布量が減少し、またバラツキが生じるので、印刷不良となる。このため、リフロー後に半田未接合等の半田付け不良が生じる。
また、半田ペーストは印刷、塗布に際してメタルマスクbの裏面にも回りこんで付着して印刷にじみc’’等の印刷不良を招き、プリント基板a上のプリント配線がリフロー時に短絡接続してしまうといった半田付け不良も生じる。
3・・・・プリント基板 4・・・・パッド
5・・・・開口部 6・・・・半田ペースト
7・・・・スキージ 8・・・・フッ素系材料
Claims (7)
- 金属印刷版の表面部および開口部に珪酸処理を施し、さらにフッ素系材料を積層することによって得られる金属印刷版。
- 金属印刷版がメタルマスクであることを特徴とする請求項1記載の金属印刷版。
- 金属印刷版がスクリ−ンマスクであることを特徴とする請求項1記載の金属印刷版。
- 金属印刷版がメタルマスクと金属スクリ−ンの複合体であるサスペンドメタルマスクであることを特徴とする請求項1記載の金属印刷版。
- 金属印刷版がコンビネーション化された各種マスクであることを特徴とする請求項1記載の金属印刷版。
- 珪酸処理をアルカリ金属珪酸塩で行うことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の金属印刷版。
- フッ素系材料がフッ素樹脂であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の金属印刷版。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005021244A JP4634164B2 (ja) | 2005-01-28 | 2005-01-28 | 金属印刷版 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005021244A JP4634164B2 (ja) | 2005-01-28 | 2005-01-28 | 金属印刷版 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006205563A true JP2006205563A (ja) | 2006-08-10 |
JP4634164B2 JP4634164B2 (ja) | 2011-02-16 |
Family
ID=36962906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005021244A Expired - Fee Related JP4634164B2 (ja) | 2005-01-28 | 2005-01-28 | 金属印刷版 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4634164B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010017887A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Fuchigami Micro:Kk | メッシュシート及びメッシュシートの製造方法 |
CN114953716A (zh) * | 2022-05-19 | 2022-08-30 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 一种高宽比超过1.0的高精密厚膜图形的印刷装置和印刷方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04357093A (ja) * | 1991-06-03 | 1992-12-10 | C Uyemura & Co Ltd | メタルマスクスクリーン |
JPH05220922A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | メタルマスク及びその製造方法 |
JPH08290686A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-05 | Horiba Ltd | 印刷用メタルマスク |
JP2004009340A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | T & K:Kk | メタルマスクおよびその製造方法 |
-
2005
- 2005-01-28 JP JP2005021244A patent/JP4634164B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04357093A (ja) * | 1991-06-03 | 1992-12-10 | C Uyemura & Co Ltd | メタルマスクスクリーン |
JPH05220922A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | メタルマスク及びその製造方法 |
JPH08290686A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-05 | Horiba Ltd | 印刷用メタルマスク |
JP2004009340A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | T & K:Kk | メタルマスクおよびその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010017887A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Fuchigami Micro:Kk | メッシュシート及びメッシュシートの製造方法 |
CN114953716A (zh) * | 2022-05-19 | 2022-08-30 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 一种高宽比超过1.0的高精密厚膜图形的印刷装置和印刷方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4634164B2 (ja) | 2011-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5406884B2 (ja) | 非晶質炭素膜を有するスクリーン印刷用孔版及びその製造方法 | |
US5597469A (en) | Process for selective application of solder to circuit packages | |
JP2009099597A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
WO2015110003A1 (zh) | 一种阶梯阻焊的封装产品制作方法 | |
TW200931511A (en) | Method for manufacturing a semiconductor die and a semiconductor device comprising the semiconductor die obtained thereby | |
US20130299964A1 (en) | Method for forming a fine pattern using isotropic etching | |
JP2007214571A (ja) | 均一な共平面性を有する多層フリップチップバンプの高さを制御する方法及び関連装置 | |
TW201509256A (zh) | 配線基板的製造方法 | |
JP4634164B2 (ja) | 金属印刷版 | |
JP2007023160A (ja) | コーティング剤及びメタルマスク | |
JP4664242B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP6986292B2 (ja) | 膜形成基材 | |
JP5187924B2 (ja) | スクリーン印刷版の版面処理剤 | |
JP2011171323A (ja) | 銅又は銅合金のエッチング方法 | |
JP2000252313A (ja) | メッキ被膜の形成方法および半導体装置の製造方法 | |
JP4803608B2 (ja) | コンタクトボード及びその構成部品 | |
JP6894141B2 (ja) | メタルマスク、及びその製造方法 | |
JPH05220922A (ja) | メタルマスク及びその製造方法 | |
JP5838436B1 (ja) | 導電性ボール定置用マスク、及びその製造方法 | |
JP2005150417A (ja) | 半導体装置用基板及びその製造方法並びに半導体装置 | |
JP3208034U (ja) | レジスト層の薄膜化装置 | |
JP3507185B2 (ja) | エッチング加工方法 | |
JP2007088211A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
JP2009188264A (ja) | バンプ形成方法 | |
JP2007116149A (ja) | 電子相互接続及びその製作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080125 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100823 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101109 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4634164 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |