JP2007116149A - 電子相互接続及びその製作方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】相互接続を製作するための方法を提供する。本方法は、サブストレート10上に導電層12を被着させる工程と、該導電層12上に保護層16を被着させる工程と、導電層12に至る開口22を形成するように保護層16をパターン処理する工程と、保護層16内の開口22を通して導電層12上に導体材料を含む接触パッド26を被着させる工程と、サブストレート10上に電気的トレースを形成するように導電層12及び保護層16をパターン処理する工程と、を含む。
【選択図】図5
Description
12 導電層
14 導電層の表面
16 保護層
18 フォトレジスト・マスク
20 マスク内の開口
22 保護層内の開口
26 接触パッド
28 接触パッドの第1層
30 接触パッドの第2層
32 パターン・マスク
34 開口
36 電気的トレース
40 はんだ
42 BGA
44 サブストレート
46 サブストレートの第1の表面
48 サブストレートの第2の表面
50 サブストレートの第1の表面上の導電層
52 サブストレートの第2の表面上の導電層
54 保護層
56 保護層
58 パターン・マスク
60 パターン・マスク
62 パターン・マスク58内の開口
64 パターン・マスク60内の開口
66 接触パッド
68 接触パッド
70 導電性パッド66の第1層
72 導電性パッド66の第2層
74 導電性パッド68の第1層
76 導電性パッド68の第2層
79 保護層内の開口
81 保護層内の開口
82 パターン・マスク
84 パターン・マスク
86 開口
88 開口
90 電気的トレース
92 電気的トレース
94 はんだ
96 BGA
Claims (10)
- 相互接続を製作するための方法であって、
サブストレート(10)上に導電層(12)を被着させる工程と、
前記導電層(12)上に保護層(16)を被着させる工程と、
前記導電層(12)に至る開口(22)を形成するように前記保護層(16)をパターン処理する工程と、
前記保護層(16)内の前記開口(22)を通して前記導電層(12)上に導体材料を含む接触パッド(26)を被着させる工程と、
前記サブストレート(10)上に電気的トレース(36)を形成するように前記導電層(12)及び前記保護層(16)をパターン処理する工程と、
を含む方法。 - 前記保護層(16)はチタン、タングステン、ニッケル、モリブデン、クロム、モネル、あるいはこれらの合成物のうちの1つを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記保護層(16)は複数の層を含む、請求項1に記載の方法。
- 接触パッド(26)を被着させる前記工程はバスめっきを利用していない、請求項1に記載の方法。
- 接触パッド(26)を被着させる前記工程は、
前記導電層(12)の接触パッド箇所を曝露させるように該導電層(12)の上にマスク(18)を配置する工程と、
前記接触パッド(26)を被着させるために前記接触パッド箇所から保護層(16)をエッチング処理する工程と、
接触パッド(26)を形成するように前記接触パッド箇所上に導体材料を被着させる工程と、
を含む、請求項1に記載の方法。 - 相互接続を製作するための方法であって、
第1の表面(46)及び第2の表面(48)を有するサブストレート(44)を提供する工程と、
前記サブストレート(44)の第1及び第2の表面(46、48)のそれぞれの上に導電層(50、52)を被着させる工程と、
前記導電層(50、52)のそれぞれの上に保護層(54、56)を被着させる工程と、
導電層(50、52)に至る開口を形成するように前記保護層(54、56)をパターン処理する工程と、
前記保護層(54、56)内の開口(79、81)を通して前記導電層(50、52)のそれぞれの上に導体材料を含む接触パッド(66、68)を被着させる工程と、
前記サブストレートの第1及び第2の表面(46、48)のそれぞれの上に電気的トレースを形成するように前記導電層(50、52)のそれぞれをパターン処理する工程と、
を含む方法。 - サブストレート(10)上に配置させた複数の電気的トレース(36)を形成するようにパターン処理された導電層(12)と、
前記導電層(12)上に配置された複数の接触パッド(26)と、
前記導電層(12)上に配置されると共に前記複数の電気的トレース(36)だけを覆うようにパターン処理された保護層(16)と、
を備える相互接続。 - 前記保護層(16)の厚さは約0.05マイクロメートルから約0.5マイクロメートルまでの範囲内にある、請求項7に記載の相互接続。
- 前記複数の電気的トレース(36)は電気バスを形成するように延びていない、請求項7に記載の相互接続。
- 共通バスに至るようにルート設定したバスラインを含まないサブストレート(10)と、
前記サブストレート(10)上に複数の電気的トレース(36)を形成するようにパターン処理された導電層(12)と、
前記導電層(12)上に配置させた複数の接触パッド(26)と、
前記導電層(12)上に配置されると共に前記複数の電気的トレース(36)だけを覆うようにパターン処理された保護層(16)と、
を備える構造体。
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