JP2007088211A - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属板表面上にニッケル被膜を有し、ニッケル被膜表面上にパラジウム被膜、その表面上に金被膜をその順序に設けられてなる層構成を含むリードフレームは、ニッケル被膜の層厚が均一でなく、且つパラジウム被膜、金被膜の各々の層厚が均一に形成されている鉛フリーハンダ用のリードフレームであって、その不均一の層厚のニッケル被膜は、ニッケル被膜面にウェットブラストを行い、粗面化することで封止樹脂との密着強度を向上させたリードフレーム。
【選択図】図1
Description
った3層のリードフレームの表面では粗面化処理効果が薄れずに、密着性が改善した、ワイヤーボンディング性もある、且つ鉛フリーハンダを用いた実装可能なリードフレームを提供することである。
(a)金属板をリードフレーム形状にパターン形成する工程。
(b)前記リードフレーム形状の金属板表面上にニッケルめっきを施し、ニッケル被膜を形成する工程。
(c)前記ニッケル被膜表面を粗面化する工程。
(d)前記粗面化したニッケル被膜表面上にパラジウムめっきを施し、パラジウム被膜を形成する工程。
(e)前記パラジウム被膜表面上に金めっきを施し、金被膜を形成する工程。
易にすることができた。
以下、試験例1について図2を用いて詳細に説明する。
試験例1と同じ工程を用いて、ニッケルめっき膜(ニッケル被膜)を形成した。次いで、ニッケルめっき膜(ニッケル被膜)を形成したリードフレームの両面から、ウェットブラスト装置(マコー株式会社製)によって粗面化処理を行った。ウェットブラストの加工は、研磨材に粒径0.4〜0.8μmのアルミナを用いて、圧力は0.20MPa、ノズル速度を40mm/secで処理した。この処理によって、ニッケルの表面粗度は、Rzで1.24μm程度に粗面化することができた。
試験例1と同じ工程を用いて、ニッケルめっき膜(ニッケル被膜)を形成した。次いで、ニッケルめっき膜(ニッケル被膜)を形成したリードフレームの両面から、ウェットブラスト装置(マコー株式会社製)によって粗面化処理を行った。ウェットブラストの加工は、研磨材に粒径0.4〜0.8μmのアルミナを用いて、圧力は0.15MPa、ノズル速度を40mm/secで処理した。この処理によって、ニッケルの表面粗度は、Rzで0.80μm程度に粗面化することができた。
試験例1と同じ工程を用いて、ニッケルめっき膜(ニッケル被膜)を形成した。次いで、ニッケルめっき膜(ニッケル被膜)を形成したリードフレームの両面から、ウェットブラスト装置(マコー株式会社製)によって粗面化処理を行った。ウェットブラストの加工は、研磨材に粒径0.4〜0.8μmのアルミナを用いて、圧力は0.10MPa、ノズル速度を40mm/secで処理した。この処理によって、ニッケルの表面粗度は、Rzで0.60μm程度に粗面化することができた。
試験例1と同じ工程を用いて、ニッケルめっき膜(ニッケル被膜)を形成した。次いで、ニッケルめっき膜(ニッケル被膜)を形成したリードフレームの両面には、粗面化処理をしなかった。この未処理のニッケルの表面粗度は、Rzで0.29μm程度である。
以下、試験例6(比較例)について図3を用いて詳細に説明する。
ードフレーム面の処理によって、銅のリードフレームの表面粗度は、Rzで1.0μm程度に粗面化することができた。同時に、リードの側面の突起は図3(b)のように削り取られて平坦化したことを確認した(図3(b)参照)。
比較例として、試験例1と同じ工程を用いて、ニッケルめっき膜(ニッケル被膜)を形成した。次いで、ニッケルめっき膜(ニッケル被膜)を形成したリードフレームの両面には、粗面化処理をしなかった。この未処理のニッケルの表面粗度は、Rzで0.29μm程度である。
1a…粗面化後の(エッチング後の)リードフレーム
2…ダイパッド部
3…インナーリード部
4…アウターリード部
5…ワイヤーボンディング部
10…ニッケル膜
10a…粗面化後のニッケル膜
20…パラジウム膜(パラジウム被膜)
30…金めっき膜(金被膜)
50…半導体装置
51…ワイヤーボンディング
60…封止樹脂
100…リードフレーム
Claims (5)
- 金属板表面上にニッケル被膜を有し、ニッケル被膜表面上にパラジウム被膜、その表面上に金被膜をその順序に設けられてなる層構成を含むリードフレームにおいて、
ニッケル被膜の層厚が均一でなく、且つパラジウム被膜、金被膜の各々の膜厚が均一に形成されていることを特徴とするリードフレーム。 - 前記ニッケル被膜の表面が、粗面化されており、ニッケル被膜の表面粗さが、0.4〜2.0μmに形成されていることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。
- リードフレームの製造方法において、少なくとも以下の工程を含む構成であることを特徴とする特徴とするリードフレームの製造方法。
(a)金属板をリードフレーム形状にパターン形成する工程。
(b)前記リードフレーム形状の金属板表面上にニッケルめっきを施し、ニッケル被膜を形成する工程。
(c)前記ニッケル被膜表面を粗面化する工程。
(d)前記粗面化したニッケル被膜表面上にパラジウムめっきを施し、パラジウム被膜を形成する工程。
(e)前記パラジウム被膜表面上に金めっきを施し、金被膜を形成する工程。 - 前記(c)ニッケル被膜表面を粗面化する工程が、ウエットブラスト法を用いた方法によりニッケル被膜表面を粗面化することを特徴とする請求項3記載のリードフレームの製造方法。
- 前記(c)ニッケル被膜表面を粗面化する工程が、ニッケル被膜表面の表面粗さ(Rz)を0.4〜2.0μmに粗面化することを特徴とする請求項3、又は4記載のリードフレームの製造方法。
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