JPS59121895A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 水元り男は、プリント配線基板の製造方法において特に
プリント配線基板のソＩレターレシヌト樹脂の塗布工程
の改良に関するものである。

従来、プリント配線基板の製造方法における特にソルダ
ーレジスト塗布工程のスクリーン印刷法においては、版
の裏面、すなわち被印刷物と接する一部分にインキが寸
わり込み、被印刷物の半田付は作業ヲ必要トスルパター
ン、ラウンド及びヌｌレホール導体上をインキで汚し、
半田付ができないなどの欠点があった。

特に版の伸縮により、ピン間２本或いはピン間３本など
の高密度パターンにおいては、半田実装用ラウンド、パ
ターン、スルホ−１し導体上などにソルダーレジストイ
ンキが非常に付着しやすく、７’　ＩＩ　：／　）基板
製造の生産性を著しく低下する欠点があった。

また上記欠点を改良するために、特開昭５７−１１３２
９８号公報に記載の発明が提案され、この発明バカバー
コードインキをシルクスクリーンにて印刷する方法に関
するものである。

しかし、上記の発明にはカバーコートインキの上ニソル
ダーレジヌトインキが付着し、そのインキカ硬化したお
ち、カバーコートを剥がす際、硬化されタソルダーレジ
ストの樹脂の下にカバーコートインキが残り、カバーコ
ートの所期の目的が達成できないなどの未解決の問題が
あった。

本発明は上記従来技術の未解決の課題及び欠点を解消し
改良したものであり、プリント配線基板製造工程の特に
ソルダーレジストインキを塗布する工程において、ソル
ダーレジストインキと反発性のあるカバーコートインキ
又は樹脂を塗布又は接着し、該樹脂が固化した後、前記
ソルダーレジストインキを塗布すると、カバーコートイ
ンキ上に付着したソノレダーレジストインキはポール状
にはじかれ、カバーコートインキが露出しだ状態となり
、この状態でソｌレダーレシヌトインキを硬化させ、カ
バーコートインキを剥離剤で剥離すれば完全なるプ１１
ント配線基板が得られるものである。つまり本発明は、
インキと樹脂との反発性によりカバーコートインキの剥
離を完全に行い、ランド及びパターン等の半田付作業ノ
必要部分にソルダーレジストインキを付着させないこと
を目的とするものである。

以下、本発明を図面に基いて具体的に説明する。

第１図は、常法により作成されたスルホール縦断面図で
あり、この図面において、（３）はガラスエポキシ又は
紙エポキシ等プリント配線板用の基板（以下単に基板と
いうこともある）であり、この基板にスルホ−７しく２
）を形成し、そしてこれらの基板上に導体部分（１）を
形成する。テンティング法、代理法、ハンダスルホール
法等の常法の方法によりガラスエポキシ、紙エポキシ、
紙フニノーｌし等の基板に、穴明、スルホールメッキ、
パターン形成及びエツチングなどの各工程を経て、ソル
ダーレジスト印刷前の第１図に示す如く基板上に、アク
リル樹脂、ポリエヌテル樹脂等の光硬化性を有する合成
樹脂とシリコンオイル、テフロン樹脂パウダー、ポリプ
ロピレン樹脂パウダー等のソルダーレジストインキを反
発させる作用のある材料とを混合してフィルム状にした
光硬化性樹脂シート（以下単にシートということもある
）を全面に接着し、その後所望のパターンのネガフィル
ムで露光現像ｊ〜だのが第２図に示すものである。この
図面において、（４）は前記光硬化性樹脂シート層であ
り、（５）は前記テフロンパウダー等のソルダーレジス
トインキを反発させる材料が光硬化時に表面に析出した
層を示すものである。

他方、ランド（２）と同様又は大きめ径のドｌ］　ｌし
により、所望のパターンと同形のパターンヲ０，　１　
ｕｎ．〜０。８Ｍ厚みのアルミ板、又は、プラスチック
シートに穴を明けだ遮幣シートを作成する。この遮幣シ
ートと第２図に示す基板とを重ね合せ、遮幣シート上ヨ
リシリコンオイル等のソルダーレジストインキを反発さ
せる溶液を、スプレー等にて塗布することもある。なお
、この場合、（４）は光硬化性樹脂のみを含んだ樹脂シ
ートであってもよい。

以上、ソルダーレジスト樹脂が付着しない部分に、剥離
可能なる樹脂でその上面にソノレダーレジスト樹脂を反
発させる合成樹脂層を形成させ、その両面よりロールコ
ータ−、カーテンコーター等の塗布機にて全面にソルダ
ーレジスト樹脂を塗布し塗膜（５）を形成して、これを
硬化させる。

まだ、従来の方法にて、必要ランド部を製版し、シルク
スフ１１ーン印刷硬化してもよい。この場合、熱硬化又
は紫外線硬化タイプのソノレダーレジスト樹脂であれば
何れの種類のものでもよく、特に限定するものでは力い
。またソルダーレジスト樹脂を塗布し、硬化させたのが
第５図に示すものである。この図面において、（′７）
、（８）はソルダーレジスト樹脂の塗膜層であり、特に
（８）は塗膜（５）の反発作用によりはじかれた層であ
る。そして（４）の上にはソルダーレジスト樹脂が被服
されず、（７）、（８）の塗膜層が完全硬化した後、塩
化メチレン、トリクレン等の溶剤又は５係カセイソーダ
水溶液等のアルカリ性水溶液の剥離液にスプレー、ディ
ップ等により浸漬させると、（４）に示す部分は容易に
剥離できる。そして、反発作用によりはじかれた塗膜層
（８）で上面被服されている前記（４）　、　（５）の
部分は塗膜の側面より液が浸透し剥離される。好ましく
は剥離液を用いる際に、ブラシ等の機械的に（４）　、
　（５）の部分を剥離させることを併用することが好ま
しく、完全に剥離させた状態は第６図知示す通シのもの
である。

他方、前記遮幣シートと基板の）をアライメントさせ重
ね合わせた両面より、シリコンオイル、テフロン樹脂パ
ウダー、高級脂肪酸等のソルダーレジスト樹脂を反発さ
せる材料をポリ酢酸ビニール樹脂、アクｌ　ｔＬ／樹脂
等の合成樹脂に混合した剥離可能なる合成樹ｆＪｓ　液
を、ロールコータ−、スプレー又バカ〜テンフローコー
ターにて塗布し、導通穴まで完全に埋め遮幣シートを除
いて固化させたものが第３図に示す通シのものである。

まだ、上記樹脂を低粘度にてスプレー等にて導通穴の壁
面に塗布し遮幣シートを除いて固化した状態が第４図に
示すものであり、この図面において、（６）はソルダー
レージスト樹脂を反発させ且つ固化した後、剥離が可能
なる合成樹脂層′（以下単に合成樹脂層ともいう）を示
す。遮幣シートにて合成樹脂液を塗布する場合、剥離可
能なるポリ酢酸ビニール樹脂、アク＋１７し樹脂等の合
成樹脂を塗布し、これらの樹脂塗膜が固化した後、遮幣
ン帰を剥離□することなくシリコンオイｌし等、ツルク
ーレジスト樹脂を反発させる材料を塗布してもよい。そ
の後前述の方法にて基板の両面より、ソルダーレジスト
樹脂を塗布し硬化させるとはじきが生じ、光硬化時に表
面に析出した層（５）の上は第５図に示す如く露出され
た部分が生じる。そして剥離液にて容易に前記（５）、
（６）の層は取り除かれ、第６図に示す通り本発明の目
的とするプリント配線基板の最終製品が得られる。その
後常法のシルクスクリーン印刷等によりシンボｌし印刷
ヲ施シ、外形加工、検査工程を経て高精度なプリント配
線基板を得る。

本発明によレバ、ロールコーク−、カーテンコーターで
、プリント基板のパターン回路に関係なくソノレダーレ
ジスト樹脂を全面塗布を行ない多品種、少量であっても
、無関係に塗布することができる。つ捷り、このソノレ
ダーレジスト塗布工程において、ソルダーレジスト樹脂
の塗膜層（７）、（８）は、ン！レダーレジストをはじ
く作用を有する合成樹脂が光硬化時に析出した層（５）
の上ではじかれることになる。

次にソルダーレジストを硬化させ、合成樹脂の層（４）
　、　（５）を溶剤又はアルカリ溶液にて剥離し、＠６
図に示す様に形成される。ピン間２木以上の超微細な回
路パターンにおいても、半田付けを用するランドパター
ン、導体上を汚すことなく、また従来方法の如く、高精
度なシルクスクリーン印刷用の版を作成せず高精度且つ
生産性良く製造することができる利点がある。これによ
り最近プリント基板にみられる小径、短、薄などのファ
イン化傾向が著しい業界におけるソルダーレジスト塗布
工程において、導体回路の複雑な凹凸部分を有するもの
には効果著しいものがあり、多品種、少量の生産でスク
リーン用板の大１＠な削減することを特労とするもので
ある。

次に本発明の実施例について説明する。

実施例１゜ 両面銅貼りのガラヌエポキン基板１．　（３Ｍ　ｔをテ
ンティング法にて第１図に示す夕（３（、銅スルホール
基板を乍成し、次に、リストン１０２０（デーボン製）
を１２０℃で両面にラミネートする。前記リストン上に
必要部分を光通過するネガソイ／レムを基板とアライメ
ントし、紫外線露光機にて２０秒露光し、３０分放置後
、クロロセンにて現像し、テンティングされたスルホ−
１し基板を得た。アルミ箔Ｑ、　３　Ｍ　ｔに前Ｅテン
ティングされたランド径より０．２　Ｍ大きい径を有す
る慣通穴をＮ、Ｃド１１ルにてあける。この慣通穴を有
するアルミ箔とテンティングされたスルホール基板とを
基板の両面よりアライメントとし重ね合わせ、その両面
よりスプレーにてシリコンオイルを塗布し４０℃−３０
分間放置した。その後、アルミ箔を取り除き、ロー７レ
コーターにて両面ソルダーレジスト樹脂（Ｓ−２２−太
陽インキ）を１５０ｇ入・塗布し、ラックに立て、１５
０℃−１５分乾燥硬化した。次に、スプレ一方式の塩化
メチレン剥膜機にて１５秒間通し、リストン１０２０を
完全に剥離して、次に常法よりシンボル印刷等を行いプ
リント配線基板を得だ。

実施例２ 実施１の銅スル基板の両面に、実施例１のアルミ箔をア
ライメントし重ね合わせ、その両面にアルカリ剥離タイ
プの樹脂（ソマール）に、シリコンオイルを０．１重量
係混合した樹脂をリバースロールコータにて４回塗布し
、該基板の穴部に樹脂を埋め込みその後アルミ箔を除い
て、紫外線照射（４ＫＩｌりを１０ｃｍの距離にて１５
秒間照射し固化した。

次に、ソルダーレジスト樹脂（Ｓ−２２）をロールコー
タにて°１２０乞イ塗布し、１５０℃−１５分間放置し
硬化した。冷却後、３係カセイソーダ水溶液に１分間放
置し、ブラシにて、３係炭酸ソーダ水溶液にて完全洗浄
し、シンボアし印刷を施しスルホ−７し基板を得だ。

【図面の簡単な説明】

、第１図〜第６図は本発明のプリント配線基板の製造方
法の各工程ごとの基板の縦断面図であり、特に第１図は
、プリント配線基板製造工程における常法によりパター
ン回路形成した後の基板の縦断面図、第２．第３及び第
４図は、ソルダーレジストをはじく作用を有する合成樹
脂層を形成塗布した状態の基板の縦断面図、第５図は、
ソルダーレジストインキ塗布状態で、合成樹脂上のイン
キのはじきの状態を示す基板の縦断面図、第６図は合成
樹脂を剥離後のソルダーレジスト塗布工程完了後の基板
の縦断面図である。 上記図面において、 ■・・・・・導体部分、　　　２・・・　スルホール。 ３・・・プリント配線板用の基板。 ４　　光硬化性樹脂シート層。 ５・・・・・光硬化時に表面に析出した層、６・・・・
−合成樹脂層。 ７　　ソルダーフシスト樹脂の塗膜層 ８　・・・・反発作用によりはじかれた樹脂塗膜層。 特許出願人の名称 イビデン株式会社 代表者　多賀潤一部ｄ１昆）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　プリント配線基板の埋置工程中の特にソルダーレジ
   スト樹脂の塗布工程において、半田付は作業を必要とす
   る所望のパターン、ランド及びスルホールを形成する導
   体上に、ソルダーレジスト樹脂を反発させる作用を有し
   且つ、固化後に剥離ができる合成樹脂にて所要部分を被
   服し、該樹脂が固化した後、ソルダーレジスト樹脂を塗
   布し該樹脂を硬化させた後、前記合成樹脂を溶液にて剥
   離することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 ２　前記合成樹脂がシリコンオイｌし、テフロン樹脂、
   高級脂肪酸のいずれか１種又は２種以上の溶液又は固形
   物を混合させたものであって、これらが固化した後、ア
   ルカリ性水溶液又は溶剤にて剥離が可能なアク１１ル系
   又はビニール系の合成樹脂であることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の方法。 ３　前記合成樹脂がソルダーレジスト樹脂を反発させる
   作用を有し且つ固化後剥離ができる紫外線硬化型のシー
   ト状の合成樹脂であることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の方法。 ４　前記合成樹脂がフィルム状のものであって、基板上
   に接着し、所望のパターン、ランド及びスルホール部分
   を有する写真フィルムをアライメントさせ、露光現像し
   て必要部分を被服することができるものであることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法。