JPS6114680B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 従来、写真法を用いた銅スルーホールの製造方
法としては、ドライフイルムを用いる、いわゆる
テンテイング法が広く用いられてきた。

テンテイング法は米国特許に関連した、高価な
ドライフイルムを用いなければならない。又、テ
ンテイングした感光膜が破れ易く、スルーホール
メツキがエツチングされる事故が多い。銅箔にＶ
字状の傷があると、Ｖ溝をドライフイルムの間に
エツチング液ぱ潜つて、銅箔をエツチングし、断
線がでやすい。ドライフイルムは感光膜上に薄い
保護膜を付けたままで露光するため、解像性が悪
く、細密なパターンの再現性が難しい。

テンテイング法には、以上のような欠点があり
ながら、他に写真法による銅スルーホールの適当
な製法がなかつたために、広く用いられてきた。

写真法による銅スルーホール基板の製法は、テ
ンテイング法以外に、デイツピングによつて、一
度に孔壁と表面に感光液を塗布する方法も考えら
れるが、極く薄い（0.2mm厚以下）基板をのぞ
き、デイツピングでは感光液の粘度が低い（20〜
40Cp）ので、表面張力によつて、スルーホール
の角の部分の感光膜が極端に薄くなるため、この
角の部分がエツチングのときエツチングされてし
まう。

インキ・塗料等で穴埋めしたのち、ローラーコ
ーターで感光液を塗布する方法も考えられるが、
デイツピングと同様に、スルーホールの角の部分
の感光膜が薄くなり、角の部分がエツチングされ
てしまう。

本発明では、穴埋めと、スクリーン法を用いて
高粘度（200〜250PS）の感光液を塗布すること
によつて、スルーホールの角の部分をも厚く保護
し、エツチングに充分に耐えるようにしたもので
ある。

以下図面に添つて実施例を示すものとする。

第１図のように銅張積層板の所要の場所に穴明
けし、スルーホールメツキ２（銅25μ）した材料
に、強アルカリ剥離タイプのインキ３を用いて穴
埋めし、乾燥（100℃、１時間）し、研磨して表
面に付着したインキを落す。次に第２図のように
弱アルカリ現像タイプでスクリーン印刷できる感
光液４を、スクリーン印刷機を用いて塗布し乾燥
（70℃、20分）する。ついで第３図のように露光
し、現像して、所要なパターンとランドを形成
し、この感光膜と、穴埋めしたインクをレジスト
としてエツチングしたのち、強アルカリ
（N₂OH、５％）を用いて、感光膜と穴埋めした
インキを剥離すると、第４図のような銅スルーホ
ール配線基板を得ることができた。

また先例と同様に穴明け、スルーホールメツキ
したのち、感光液で穴埋めし、第５図のような装
置（２本の円筒形スクリーンをそなえたいわば、
両面ロータリー式スクリーン印刷機）を用いて、
両面に同時に上記穴埋め用と同じ感光液（スクリ
ーン印刷可能な感光液）を塗布すると、第６図の
ように穴と表層が感光液で被われる。しかるのち
乾燥（70℃、１時間）してから露光・現像して、
所要のパターン・ランドにエツチングレジストを
形成し、エツチングすると、第４図のような銅ス
ルーホール配線基板を得ることができた。

この場合、穴埋め後の、乾燥・研磨をせずに、
両面ロータリー式スクリーン印刷機を通すと、穴
埋めした時、基板材料の表層や穴の周辺に不均一
に付着した感光液も均一に均される。この結果、
穴埋め後の乾燥・研磨の省略と、片面ずつのスク
リーン印刷による感光液の塗布・乾燥が一度です
ませることができ、工程が大巾に短縮され、生産
性の向上とコストダウンができる。

本発明による両面ロータリー式スクリーン印刷
機による感光液の塗布方法は、銅スルーホール配
線基板のエツチングレジスト用のみでなく、感光
性のメツキレジスト・ソルダーレジストの塗布に
も利用できる。

以上本発明によると、製造コストが安く、歩止
り良く、高密度なスルーホール配線基板の製造が
可能である。またこの製法が多層印刷配線基板の
製造にも適用できることは明らかであろう。

なお、本発明による利点、効果は次の通りであ
る。

１ スクリーン印刷法を用いて穴のコーナー部を
保護できる高粘度の感光液を塗布することが可
能となつた。（ローラーコート、デイツピング
等ではこのような高粘度の感光液の塗布は不可
能） ２ スクリーン印刷を用いても感光液を塗布し、
写真法でパターンを形成するので印刷法では不
可能な微細パターン（パターン巾0.05mm程度）
の形成が可能となつた。

３ ドライフイルムでは露光時にカバーフイルム
を感光膜上に付着させたままでその上にマスク
を置き露光するが、本願発明の方法では直接感
光膜上にマスクを密着できるのでドライフイル
ム法により高密度のパターン形成が可能であ
る。

４ 感光膜を形成するコストがドライフイルム法
と比して半分以下でできる。

５ スクリーン法によつて一度に均一で厚い感光
膜（15μ以上）が形成できるので、他の液状レ
ジストに比してピンホールの少ない感光膜を形
成できる。

６ 予めインキまたは、高粘度の感光液によつて
穴埋めされているので、ドライフイルム等他の
感光液を使用する方法と比してエツチング時に
孔壁がエツチングされる危険がない。

７ 本願発明２では穴に埋める感光液と表面に塗
布する感光液は同質の感光液を用いており、穴
埋の時残された余分な感光液は、ロータリース
クリーン印刷によつてならされるため、穴埋後
の乾燥、研磨の２工程を省略することができ
る。

８ 両面ロータリースクリーン印刷機を用いるこ
とにより、両面同時に感光液を塗布し合せて穴
のコーナー部を保護することができる。

９ 本願発明２は、７、８の工程を一度にできる
ので、大巾な省力化が可能となる。

銅スルーホール配線基板の製法は、穴埋め後、
スクリーン法でパターンを印刷する方法もあるが
スクリーン印刷の性質上、高密度パターンの形成
には限界がある。

本発明によると、従来写真法を用いたテンテイ
ング法や、金・ハンダスルーホール法では困難と
された、ICピツチ間（2.54mm）に４本以上のパタ
ーンを通すことが可能となり、著しく印刷配線基
板の高密度化が計れるため、印刷配線基板の小型
化、多層板の多くをこの製法によつて、両面スル
ーホール化、又は層数を減ずることができるな
ど、その応用範囲は広いものと思われる。

【図面の簡単な説明】

第１図インク穴埋めした図、第２図感光液を塗
布した図、第３図感光膜を現像した図、第４図エ
ツチング後感光膜、インクを剥離した図、第５図
感光液両面塗布装置、第６図感光液を穴埋め塗布
した図、以上各断面図。 符号 １…銅箔、２…スルーホールメツキ、３
…穴埋めしたインキ、４…感光液、５…積層板、
６…円筒形スクリーン、７…スキージイー、８…
スクレバー。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 所要の穴明けをし、スルーホールメツキした
   基板材料に、インキ・塗料・感光液等を用いて穴
   埋めし、しかるのちに乾燥し、表層に残つたイン
   キ・塗料・感光液を研磨して取り除き、穴のコー
   ナー部を含む表層全面にスクリーン印刷法を用い
   て高粘度の感光液を塗布し露光・現像して穴のコ
   ーナー部の保護と同時に所要のパターン・ランド
   にエツチングレジストを形成し、エツチングして
   銅スルーホール配線基板を得ることを特徴とした
   印刷配線基板の製造方法。 ２ 所要の穴明けをし、スルーホールメツキした
   基板材料に、高粘度の感光液を用いて穴埋めし、
   しかるのちに円筒形のスクリーン上下２本を備え
   た両面ロータリー式スクリーン印刷機を用いて、
   前記穴埋め工程で表層両面に残つた感光液をなら
   すと同時に、穴埋めと同質の高粘度感光液を両面
   一度に塗布し、露光・現像して、穴のコーナー部
   の保護と同時に所要のパターン・ランドにエツチ
   ングレジストを形成し、エツチングして、銅スル
   ーホール配線基板を得ることを特徴とした印刷配
   線基板の製造方法。