JPS62190897A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS62190897A JPS62190897A JP3436686A JP3436686A JPS62190897A JP S62190897 A JPS62190897 A JP S62190897A JP 3436686 A JP3436686 A JP 3436686A JP 3436686 A JP3436686 A JP 3436686A JP S62190897 A JPS62190897 A JP S62190897A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特に上下両面
の導電層間に導通のあるスルーホールと導通のない非ス
ルーホールの混在する印刷配線板の製造方法に関する。
の導電層間に導通のあるスルーホールと導通のない非ス
ルーホールの混在する印刷配線板の製造方法に関する。
従来、上記のようなスルーホールと非スルーホールとが
混在する印刷配線板を製造するには、まず第２図（ａ）
に示すように、表裏面に銅箔２の接合された印刷配線板
（以後基板と称す）１に孔３を穿設する。次に基板１の
全面にめっきして導ｔｍ４を被着し、スルーホール３ａ
を形成する（第２図（ｂ））。次いでスルーホール３ａ
の形成された孔３内に樹脂ペースト６を充填し、硬化さ
せ、基板ｌの表面に付着している樹脂ペースト６を除去
した後、基板１０表面の一部にエツチングレジスト層７
を被着形成する（第２図（Ｃ））。次いでエツチングレ
ジスト層７をエツチングマスクとして基板１の全面にエ
ツチングを行なう（第２図（ｄ））。つぎに第２図（ｅ
ｌように、エツチングレジスト層７および樹脂ペースト
６を剥離除去し、所望の回路パターン４ａを形成する。
混在する印刷配線板を製造するには、まず第２図（ａ）
に示すように、表裏面に銅箔２の接合された印刷配線板
（以後基板と称す）１に孔３を穿設する。次に基板１の
全面にめっきして導ｔｍ４を被着し、スルーホール３ａ
を形成する（第２図（ｂ））。次いでスルーホール３ａ
の形成された孔３内に樹脂ペースト６を充填し、硬化さ
せ、基板ｌの表面に付着している樹脂ペースト６を除去
した後、基板１０表面の一部にエツチングレジスト層７
を被着形成する（第２図（Ｃ））。次いでエツチングレ
ジスト層７をエツチングマスクとして基板１の全面にエ
ツチングを行なう（第２図（ｄ））。つぎに第２図（ｅ
ｌように、エツチングレジスト層７および樹脂ペースト
６を剥離除去し、所望の回路パターン４ａを形成する。
次に第２図（ｆｌのように、非スル−ホーｌし５ａをＮ
Ｃ孔明は機により穿設する。次いで第２図（ｇｌのよう
に、ソルダーレジスト８を印刷・被着し、最後に外形枠
取り加工を施して、スルーホール３ａと非スルーホール
５ａとが混在する印刷配線板を得ていた。
Ｃ孔明は機により穿設する。次いで第２図（ｇｌのよう
に、ソルダーレジスト８を印刷・被着し、最後に外形枠
取り加工を施して、スルーホール３ａと非スルーホール
５ａとが混在する印刷配線板を得ていた。
このような従来の印刷配線板の製造方法には次のような
欠点があった。
欠点があった。
（イ）近年印刷配線板へのＩＣ，ＬＳＩ、抵抗、コンデ
ンサー等各種部品の実装には自動実装機が適用され、そ
の適用比率も年々増加している。
ンサー等各種部品の実装には自動実装機が適用され、そ
の適用比率も年々増加している。
この場合スルーホール３ａと非スルーホール５ａとの相
対位置精度は±５０μｍ以内と高精度が要求されている
。一方スルーホール３ａと非スルーホール５ａとを別穿
孔によって形成した場合、製造工程における基板１の伸
縮、あるいはスルーホール３ａと非スルーホール５ａの
それぞれの穿孔時に使用する孔明は機の相対位置のずれ
等によジスルーホール３ａと非スルーホール５ａとの相
対孔位置精度が悪くなる欠点があった。
対位置精度は±５０μｍ以内と高精度が要求されている
。一方スルーホール３ａと非スルーホール５ａとを別穿
孔によって形成した場合、製造工程における基板１の伸
縮、あるいはスルーホール３ａと非スルーホール５ａの
それぞれの穿孔時に使用する孔明は機の相対位置のずれ
等によジスルーホール３ａと非スルーホール５ａとの相
対孔位置精度が悪くなる欠点があった。
仲） また通常孔３の穿孔時には、孔明は機１軸当た
り基板１を２〜３枚重ねる、いわゆる重ね孔明けが行わ
れているが、非スル−ホール５ａ穿孔時に重ね孔明けを
行なうと、スルーホール３ａと非スルーホール５ａとの
相対位置精度が著しく悪化するので重ね孔明けは行なわ
ず、通常１軸当たり１枚で穿孔している。このため作業
効率が著しく悪くなり、また、当て板、バックアツプ材
、ドリルといった孔明は作業に付随して用いる材料のコ
ストも高くなり、したがって安価な印刷配線板の製造が
困難であった。
り基板１を２〜３枚重ねる、いわゆる重ね孔明けが行わ
れているが、非スル−ホール５ａ穿孔時に重ね孔明けを
行なうと、スルーホール３ａと非スルーホール５ａとの
相対位置精度が著しく悪化するので重ね孔明けは行なわ
ず、通常１軸当たり１枚で穿孔している。このため作業
効率が著しく悪くなり、また、当て板、バックアツプ材
、ドリルといった孔明は作業に付随して用いる材料のコ
ストも高くなり、したがって安価な印刷配線板の製造が
困難であった。
上記問題点に対し本発明では、表裏面に銅箔の接°をさ
れた印刷配線基板にスルーホール用および非スルーホー
ル用の孔を同時に穿設する工程と、前記基板の全面にめ
っきを施して、孔の内壁面および銅箔面に導電層を被着
し、スルーホールを形成する工程と、前記スルーホール
内に樹脂ペーストを充填し硬化させた後、非スルーホー
ル用の孔の中心の位置に非スルーホール用の孔より径の
小さな表裏貫通孔を穿設する工程と、前記基板表裏面に
感光性樹脂を被着する工程と、前記感光性樹脂にマスク
を介して露光した後、感光性樹脂の未露光部分を現像除
去し、エツチングレジスト層を形成すると同時に、非ス
ルーホール用の孔内の樹脂ペーストを現像除去する工程
と、前記エツチングレジスト層をエツチングマスクとし
て、露出する導電層をエツチングして、回路パターンを
形成すると共に、非スルーホール用の孔内の導電層をエ
ツチング除去する工程と、前記樹脂ペーストおよびエラ
チンブレジスｌ−１を除去する工程とを含むことを特徴
とする印刷配線板の製造方法が得られる。
れた印刷配線基板にスルーホール用および非スルーホー
ル用の孔を同時に穿設する工程と、前記基板の全面にめ
っきを施して、孔の内壁面および銅箔面に導電層を被着
し、スルーホールを形成する工程と、前記スルーホール
内に樹脂ペーストを充填し硬化させた後、非スルーホー
ル用の孔の中心の位置に非スルーホール用の孔より径の
小さな表裏貫通孔を穿設する工程と、前記基板表裏面に
感光性樹脂を被着する工程と、前記感光性樹脂にマスク
を介して露光した後、感光性樹脂の未露光部分を現像除
去し、エツチングレジスト層を形成すると同時に、非ス
ルーホール用の孔内の樹脂ペーストを現像除去する工程
と、前記エツチングレジスト層をエツチングマスクとし
て、露出する導電層をエツチングして、回路パターンを
形成すると共に、非スルーホール用の孔内の導電層をエ
ツチング除去する工程と、前記樹脂ペーストおよびエラ
チンブレジスｌ−１を除去する工程とを含むことを特徴
とする印刷配線板の製造方法が得られる。
以下本発明の一実施例を第１図（ａｌ〜（ｇ）を参照し
て説明する。
て説明する。
まず、第１図（ａｌのように、表裏両面に銅箔２の接合
された基板１にスルーホール用の孔３および非スルーホ
ール用の孔５’ｔＮＣ孔明は磯によシ同時に穿孔する。
された基板１にスルーホール用の孔３および非スルーホ
ール用の孔５’ｔＮＣ孔明は磯によシ同時に穿孔する。
次に第１図（ｂ）のように、基板１に無電解鋼めっきお
よび電解鋼めっきを施し、導電１１４を被着して、孔３
の壁面にスルーホール３ａを形成する。次いで第１図（
Ｃ）のように、スルーホール３ａおよび非スルーホール
用の孔５内にアルカリ可溶の溶剤乾燥型の樹脂ペースト
６を例えばロールコータ−（図示省略）を用いて充填し
、温度１００〜１２０Ｃで３０〜６０分間乾燥し、硬化
させる。＜ ａｔ脂ペースト６に紫外線硬化型のものを
用いる場合には、樹脂ペース６を内部まで硬化させるた
め、基板１の両面に、１〜２Ｊ／Ｃｍ−の紫外線を照射
して硬化させる。）それから、非スルーホール用の孔５
の孔の位置に非スルーホール用の孔５の孔径より０．１
〜０．３＃小さな径でＮＣ孔明は機によジ１軸当たり基
板１ｆ２〜３枚重ねて穿孔して表裏面を貫通した孔を形
成する。
よび電解鋼めっきを施し、導電１１４を被着して、孔３
の壁面にスルーホール３ａを形成する。次いで第１図（
Ｃ）のように、スルーホール３ａおよび非スルーホール
用の孔５内にアルカリ可溶の溶剤乾燥型の樹脂ペースト
６を例えばロールコータ−（図示省略）を用いて充填し
、温度１００〜１２０Ｃで３０〜６０分間乾燥し、硬化
させる。＜ ａｔ脂ペースト６に紫外線硬化型のものを
用いる場合には、樹脂ペース６を内部まで硬化させるた
め、基板１の両面に、１〜２Ｊ／Ｃｍ−の紫外線を照射
して硬化させる。）それから、非スルーホール用の孔５
の孔の位置に非スルーホール用の孔５の孔径より０．１
〜０．３＃小さな径でＮＣ孔明は機によジ１軸当たり基
板１ｆ２〜３枚重ねて穿孔して表裏面を貫通した孔を形
成する。
次いで第１図（ｄｌのように、銅めっきの導１ｇ、層４
上に付着している孔埋めインク６をパフにて研磨して除
去する。次に第１図（ｄｌのように、 ５〜１Ｑｐｓの
アルカリ現像型の液状感光性樹脂をロールコータ−を用
いて途布し、温度８０〜９０Ｃで１０〜２０分乾燥させ
感光性樹脂層７ａを形成した後、マスク９を介して露光
する。感光性樹脂としてはドライフィルムタイプを用い
てもよい。次いで基板１に１〜２重量％の炭酸ナトリウ
ム水溶液を温度３０〜４０ｔｌｌ’で１〜２分スプレー
して現像し、第１図（ｅ）のように、感光性樹脂ｆ１７
ａによるエツチングレジスト層７を形成すると共に非ス
ルーホール用の孔５の孔壁に付着する樹脂ペースト６も
同時に現像除去し、続いて、エツチングレジスト層７を
エツチングマスクとして導電層４の露出部分をエツチン
グ除去して、所望の回路パターンを形成すると同時に孔
５内壁の導電層４をもエツチング除去して、非スルーホ
ール５ａを形成する。
上に付着している孔埋めインク６をパフにて研磨して除
去する。次に第１図（ｄｌのように、 ５〜１Ｑｐｓの
アルカリ現像型の液状感光性樹脂をロールコータ−を用
いて途布し、温度８０〜９０Ｃで１０〜２０分乾燥させ
感光性樹脂層７ａを形成した後、マスク９を介して露光
する。感光性樹脂としてはドライフィルムタイプを用い
てもよい。次いで基板１に１〜２重量％の炭酸ナトリウ
ム水溶液を温度３０〜４０ｔｌｌ’で１〜２分スプレー
して現像し、第１図（ｅ）のように、感光性樹脂ｆ１７
ａによるエツチングレジスト層７を形成すると共に非ス
ルーホール用の孔５の孔壁に付着する樹脂ペースト６も
同時に現像除去し、続いて、エツチングレジスト層７を
エツチングマスクとして導電層４の露出部分をエツチン
グ除去して、所望の回路パターンを形成すると同時に孔
５内壁の導電層４をもエツチング除去して、非スルーホ
ール５ａを形成する。
次いで第１図（０のように、エツチングレジストｍ７お
よび樹脂ペースト６を、温度４０〜５０Ｃ９２〜４重量
％の水酸化ナトリウム水溶液で２〜４分スプレーして剥
離除去した後、第１図（ロ）のように、ソルダーレジス
ト８を回路パターン上に印刷し、最後に所定の外形枠加
工を施して、非スルーホール５ａとスルーホール３ａと
が混在する印刷配線板を得た。
よび樹脂ペースト６を、温度４０〜５０Ｃ９２〜４重量
％の水酸化ナトリウム水溶液で２〜４分スプレーして剥
離除去した後、第１図（ロ）のように、ソルダーレジス
ト８を回路パターン上に印刷し、最後に所定の外形枠加
工を施して、非スルーホール５ａとスルーホール３ａと
が混在する印刷配線板を得た。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば次の効
果がある。
果がある。
中 スルーホールと非スルーホールとが同時穿孔により
形成できる丸め、両者の相対孔位置精度が保証され、部
品の自動実装化に対応した印刷配線板が製造できる。
形成できる丸め、両者の相対孔位置精度が保証され、部
品の自動実装化に対応した印刷配線板が製造できる。
山）作業効率の向上および材料コストの低減が計れ、安
価な印刷配線板の製造ができる。
価な印刷配線板の製造ができる。
第１図（ａｌ〜（ｇ）は本発明による印刷配線板の製造
方法の一実施例を工程順に説明する断面図である。 第２図（ａｌ〜（ｇｌは従来の印刷配線板の製造方法を
工程順に説明する断面図である。 １・・・・・・印刷配線基板、２・・・・・・銅箔、３
・・・・・・スルーホール用の孔％３８・・・・・・ス
ルーホール、４・・・・・・導電層％５・・・・・・非
スルーホール用の孔、５ａ・・・・・・非スルーホール
、６・・・・・・樹脂ペースト、７・・・・・・エツチ
ングレジスト層、７ａ・・・・・・感光性樹脂層、８・
・・・・・ソルダーレジスト。 代理人 弁理士 内 原 晋 ′禎 １図
方法の一実施例を工程順に説明する断面図である。 第２図（ａｌ〜（ｇｌは従来の印刷配線板の製造方法を
工程順に説明する断面図である。 １・・・・・・印刷配線基板、２・・・・・・銅箔、３
・・・・・・スルーホール用の孔％３８・・・・・・ス
ルーホール、４・・・・・・導電層％５・・・・・・非
スルーホール用の孔、５ａ・・・・・・非スルーホール
、６・・・・・・樹脂ペースト、７・・・・・・エツチ
ングレジスト層、７ａ・・・・・・感光性樹脂層、８・
・・・・・ソルダーレジスト。 代理人 弁理士 内 原 晋 ′禎 １図
Claims (1)
- 表裏面に銅箔の接合された印刷配線基板にスルーホー
ル用および非スルーホール用の孔を同時に穿設する工程
と、前記基板の全面にめっきを施して、孔の内壁面およ
び銅箔面に導電層を被着し、スルーホールを形成する工
程と、前記スルーホール内に樹脂ペーストを充填し硬化
させた後、非スルーホール用の孔の中心の位置に非スル
ーホール用の孔より径の小さな表裏貫通孔を穿設する工
程と、前記基板表裏面に感光性樹脂を被着する工程と、
前記感光性樹脂にマスクを介して露光した後感光性樹脂
の未露光部分を現像除去し、エッチングレジスト層を形
成すると同時に、非スルーホール用の孔内の樹脂ペース
トを現像除去する工程と、前記エッチングレジスト層を
エッチングマスクとして、露出する導電層をエッチング
して、回路パターンを形成すると共に、非スルーホール
用の孔内の導電層をエッチング除去する工程と、前記樹
脂ペーストおよびエッチングレジスト層を除去する工程
とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3436686A JPS62190897A (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3436686A JPS62190897A (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62190897A true JPS62190897A (ja) | 1987-08-21 |
Family
ID=12412168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3436686A Pending JPS62190897A (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62190897A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0522279U (ja) * | 1991-09-05 | 1993-03-23 | 株式会社ニフコ | スペアタイヤの固定装置 |
-
1986
- 1986-02-18 JP JP3436686A patent/JPS62190897A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0522279U (ja) * | 1991-09-05 | 1993-03-23 | 株式会社ニフコ | スペアタイヤの固定装置 |
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