JPS63128789A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特１こスルーホ
ールと非スルーホールが混在する印刷配線板の製造方法
に関する。

［従来の技術］ 第３図（ａ）〜（９）は、この種の印刷配線板の製造方
法の従来例を工程順に説明する断面図である。

まず、表裏面に銅箔２を張を合わせた絶縁基板（以後基
板と略称する）］に孔３を穿設し、次に基板１の全面に
めっきを施して導電層４を被着してスルーホール３ａを
形成する（第３図（ａ））、次に、スルーホール３ａの
形成された孔３内に樹脂ペースト６を充填し、硬化させ
る（第３図（ｂ））。次に、基板１の表面に付着してい
る樹脂ペースト６を除去した（第３図（Ｃ））後、基板
１の表面の一部にエッチジグレジスト層７を被着形成す
る（第３図（ｄ））。次に、エツチングレジスト層７を
エツチングマスクとして基板１の全面をエツチング処理
した（第３図（ｅ））後、エツチングレジスト層７およ
び樹脂ペースト６を剥離除去し、所望の回路パターンを
形成する（第３図（ｆ））。次に、非スルーホール５ａ
をＮＧ孔明は機により穿設する（第３図（９））。この
後、必要に応してソルダーレジストや文字を印刷・被着
し、最少に外形枠取り加工を施してスルーホール３ａと
非スルーホール５ａとが混在する印刷配線板が得られる
。

［発明が解決しようとする問題点コ 上述した従来の印刷配線板の製造方法は、スルーホール
３ａと非スルーホール５ａとを同一工程内で穿孔形成し
ようとした場合、非スルーホール５ａの孔壁に導電層４
が残ってしまうので、スルーホール３ａの形成後に非ス
ルーホール５ａを別に穿設しでいるため、次のような欠
点がある。

（ａ）近年、印刷配線板へのＩＣ，ＬＳＩ、抵抗、コン
デンサ等の各種部品の実装には自動実装機が使用され、
その使用度合も年々増しでいる。

この場合、各種部品のリード線が挿入されるスルーホー
ル３ａと自動実装機への印刷配線板のセツティング基準
孔である非スルーホール５ａとの相対位置精度は±５０
ｕｍ以内と高精度が要求されでいる。しかしながら、ス
ルーホール３ａと非スルーホール５ａとを別に穿設する
ことによって形成した場合、製造工程における基板１の
伸縮、あるいはスルーホール３ａと非スルーホール５ａ
のそれぞれの穿孔時に使用する孔明は機の相対位百のず
れによりスルーホール３ａと非スルーホール５ａとの相
対位置精度が最悪の場合は±１００μｍ程度に悪くなる
。

（ｂ）また通常、孔３の穿孔時には孔明は機１軸当たり
基板２〜３枚重ねる、いわゆる重ね孔明けが行われでい
るが、非スルーホール５ａの穿孔時に重ね孔明けを行う
とスルーホール３ａと非スルーホール５ａとの相対位置
精度が著しく悪化するので、重ね孔明けは行わず、通常
１軸当たり１枚穿孔しでいる。このため、作業効率が著
しく悪くなり、また当て板、バックアツプ材、ドリルと
いった孔明は作業に附随して用いられる材料のコストも
高くなり、したがって安価な印刷配線板の製造が困難で
ある。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の印刷配線板の製造方法は、 表裏面に銅箔を張り合わせた絶縁基板にスルーホール用
および非スルーホール用孔を穿設する工程と、 前記基板の全面にめっきを施して孔の内壁および銅箔面
に導電層を被着しスルーホールを形成する工程と、 前記スルーホール内に樹脂ペーストを充填し硬化させた
後、前記導電層の表面の一部にエツチングレジスト層を
形成する工程と、 エツチングレジスト層をエツチングマスクとして露出す
る導電層をエツチングして回路パターンを形成する工程
と、 前記樹脂ペーストおよびエツチングレジスト層を除去す
る工程と、 前記非スルーホール用孔を除いて表裏面にエツチングレ
ジスト層を形成する工程と、エツチングレジスト層をエ
ツチングマスクとして非スルーホール用孔内のめっき被
膜をエツチング除去する工程と、 前記エツチングレジスト層を除去する工程とを含む。

このように、スルーホール用孔および非スルーホール用
孔を同一工程中に穿孔し、これらにめっきを施した後、
非スルーホール用孔の内壁に付着しためっきだけをエツ
チング除去することにより、スルーホールと非スルーホ
ールの相対的位置精度が保証される。

［実施例］ 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

笥１図（ａ）〜（ｊ）は本発明の印刷配線板の製造方法
の一実施例を工程順に説明する断面図である。

まず、表裏両面に銅箔２を張り合わせた基板１にスルー
ホール用孔３および非スルーホール用孔５をＮＧ孔明は
機により穿孔する（第１図（ａ））。次に、基板１に無
電解銅めっきおよび電解銅めっきを施して導電層４を被
着させ、孔３の壁面にスルーホール３ａを形成する（第
１図（ｂ））。このとき非スルーホール用孔５の内壁に
も上記めっきが被着する。次に、スルーホール３ａおよ
び非スルーホール５ａ内にアルカリ可溶の溶剤乾燥型の
樹脂ペースト６を、例えばロールコータ−（図示省略）
を用いで充填し、温度１００〜１２０℃で３０〜６０分
間乾燥し硬化させる（第１図（Ｃ））。樹脂ペースト６
に紫外線硬化型のものを用いる場合には、樹脂ペースト
６を内部まで硬化させるため基板１の両面に１〜２Ｊ／
Ｃｍ２の紫外線を照射して硬化させる。次に、表裏面の
銅めっきの導電層４上に付着する樹脂ペースト６をバフ
にて研磨して除去した（Ｍ？図（ｄ）Ｎ＆、スクリーン
印刷法あるいはフォト印刷法で導電層４上の所望位置に
エツチングレジスト層７を形成する（第１図（ｅ））。

次に、エツチングレジスト層７をエツチングマスクとし
て導電層４上の露出部分をエツチング除去して所望の回
路パターンを形成する（第１図（ｆ））。次１こ、エツ
チングレジスト層７および樹脂ペースト６を温度４０〜
５０℃、２〜５重量％の水酸化ナトリウム水溶液で２〜
４分間スプレーして剥離除去する（第１図（９））。次
に、表裏全面に溶剤剥離型感光性樹脂フィルム、例えば
デュポン製ドライフィルム（品番１２２０）を貼りつけ
た後、表裏からそれぞれマスクを重ねて１００〜２００
ｍ　Ｊ　／　ｃ　ｍ　２の紫外線を照射しで露光する。

このとき非スルーホール用孔５の径の中心に非スルーホ
ールの径とほぼ同一な径を有する黒円（紫外線が当らな
い）の中心か合うようにマスクをセットする０次に温度
２０〜２３℃の１．１．１−トリクロロエタンを１．５
〜２．５分間スプレーして現像することにより、感光性
樹脂層９を形成する（第１図（ｈ））。次に、基板］を
塩化第二銅、塩化第二鉄、硫酸−過酸化水素溶液等のエ
ツチング液でスプレーし、孔５の内壁の銅被膜を除去し
て非スルーホール５ａを得る（第１図（ｉ））。

次に、温度２０〜２３℃の塩化メチレンを１．５〜３分
間スプレーして感光性樹脂層９を除去する。最後にソル
ダーレジスト８を回路パターン上に印刷しく第１図（ｊ
））、所定の外形枠加工を施して非スルーホール５ａと
スルーホール３ａとが混在しでいる印刷配線板を得る。

なお、第１図（ｈ）の工程は次のような工程によっで荀
き換えることができる。表裏全面にアルカリ剥離型感光
性樹脂フィルム、例えば日立化成製ドライフィルム（品
番：　ＰＨＴ−８６３ＡＦ）を貼りつけた後、表裏から
それぞれマス／７を重ねて１００００−２Ｏ０／ｃｍ’
の紫外線を照射しで露光する。このとき、非スルーホー
ル用孔５の径の中心に非スルーホールの径よりも０．２
〜０．３ｍｍ小ざな径を有する黒円（紫外線が当らない
）の中心が合うようにマスクをセットする。

次に、温度２５〜３５℃、濃度１．５〜２．５重量％の
炭酸ナトリウム水溶液をスプレーして現像することによ
り感光性樹脂層９を形成する（第１図（ｈ））、なお、
この工・シチングレジスト層を形成する工程（第１図（
ｈ））にアルカリ剥離型感光性樹脂フィルムを使用する
場合は、感光性樹脂層９の除去には、温度５ｏ〜７０℃
、濃度２〜５重量％の水酸化ナトリウム水溶液を１．５
〜３分間スプレーして感光性樹脂層９を除去する。

第２図（ａ）、（１））は本発明の印刷配線板の製造方
法の他の実施例の一部の工程を工程順に説明する断面図
である。

これは前述の実施例のエツチングレジスト層形成工程第
１図（ｅ）においで、一部のスルーホール（こ対し、ラ
ンド部をカバーしないようにエツチングレジスト層７を
形成して（第２図（ａ））、次のエツチング処理により
、ランドのないスルーホール、すなわちランドレススル
ーホール３ｂ％形成するものである（第２図（ｂ））。

［発明の効果コ 以上説明したように本発明は、スルーホールと非スルー
ホールとを同一の工程で形成することにより、両者の相
対位置精度が保証され、部品の自動実装化に対応した印
刷配線板を製造でき、また作業効率の向上および材料コ
ストの低減が計られ、安価な印刷配線板を製造できる効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｊ）は本発明の印刷配線板の製造方法
の一実施例を工程順に説明する断面図、第２図（ａ）、
（ｂ）は本発明の印刷配線板の製造方法の他の実施例の
一部の工程を工程順に説明する断面図、第３図（ａ）〜
（９）はスルーホールと非スルーホールが混在する印刷
配線板の製造方法従来例を工程順に説明する断面図であ
る。 １　、、、、、、絶縁基板、２　、、、、、、銅箔、３
　、、、、、、スルーホール用孔、 ３ａ、、、、スルーホール、 ３ｂ、、、、ランドレススルーホール、４　、、、、、
、導電層、 ５、、、、、、非スルーホール用孔、 ５ａ、、、、非スルーホール、 ６　、、、、、、樹脂ペースト、 ７　、、、、、、エツチングレジスト層、８、、、、、
、ソルダーレジスト、 ９、、、、、、感光性樹脂層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　表裏面に銅箔を張り合わせた絶縁基板にスルーホール
   用および非スルーホール用孔を穿設する工程と、 前記基板の全面にめっきを施して前記孔の内壁および銅
   箔面に導電層を被着させ、スルーホールを形成する工程
   と、 前記スルーホール内に樹脂ペーストを充填し硬化させた
   後、前記導電層の表面の一部にエッチングレジスト層を
   形成する工程と、 エッチングレジスト層をエッチングマスクとして、露出
   する導電層をエッチングして回路パターンを形成する工
   程と、 前記樹脂ペーストおよびエッチングレジスト層を除去す
   る工程と、 前記非スルーホール用孔を除いて表裏面に エッチングレジスト層を形成する工程と、 エッチングレジスト層をエッチングマスクとして非スル
   ーホール用孔内のめっき被膜をエッチング除去する工程
   と、 前記エッチングレジスト層を除去する工程とを含む印刷
   配線板の製造方法。