JPS63198396A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS63198396A JPS63198396A JP3101287A JP3101287A JPS63198396A JP S63198396 A JPS63198396 A JP S63198396A JP 3101287 A JP3101287 A JP 3101287A JP 3101287 A JP3101287 A JP 3101287A JP S63198396 A JPS63198396 A JP S63198396A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に関する。
近年、電子機器の小型・高性能化に伴ないスルーホール
を有するスルーホール印刷配線板の需要が急増しており
、特に穴内に樹脂、フェス等を充てんする、いわゆる穴
埋の方式は、量産性に優れかつ低コストでスルーホール
印刷配線板が製造できるため多く採用されている。
を有するスルーホール印刷配線板の需要が急増しており
、特に穴内に樹脂、フェス等を充てんする、いわゆる穴
埋の方式は、量産性に優れかつ低コストでスルーホール
印刷配線板が製造できるため多く採用されている。
第２図（ａ）〜（ｈ）は従来の印刷配線板の製造方法の
一例を説明するための工程順に示した断面図である。
一例を説明するための工程順に示した断面図である。
まず、第２図（ａ）に示すように、表裏両面に銅箔２の
張り合わされた絶縁体基板（以下基板と記す）１を用意
する。
張り合わされた絶縁体基板（以下基板と記す）１を用意
する。
次に、第２図（ｂ）に示すように穴４を穿孔機を用いて
穿孔する。
穿孔する。
次に、第２図（Ｃ）に示すように基板１の表面および穴
４の内壁面と銅箔上にめっきを施こしスルーホール５を
形成する。
４の内壁面と銅箔上にめっきを施こしスルーホール５を
形成する。
次に、第２図（ｄ）に示すようにスルーポール５内に樹
脂ペースト６をロールコータ−等を用いて充てんした後
樹脂ペースト６を硬化させる。
脂ペースト６をロールコータ−等を用いて充てんした後
樹脂ペースト６を硬化させる。
次に、第２図（ｅ）に示すように基板１の表面に付着し
た樹脂ペースト６をパフ研摩機、ベルト研摩機等を用い
て研摩除去する。
た樹脂ペースト６をパフ研摩機、ベルト研摩機等を用い
て研摩除去する。
次に、第２図（ｆ）に示すように、基板１の表面にエツ
チングレジスト７を形成する。
チングレジスト７を形成する。
次に、第２図（ｇ）に示すようにエツチングレジスト７
で被覆されている部分を除くめっきの露出部分をエツチ
ング除去する。
で被覆されている部分を除くめっきの露出部分をエツチ
ング除去する。
次に、第２図（ｈ）に示すようにエツチングレジスト７
および樹脂ペースト６を剥難除去して所定の回路パター
ンを形成する。さらに必要に応じてソルダーレジストや
文字を印刷・被着し、最後に外形枠取り加工を施こして
、スルーホール印刷配線板を得ていた。
および樹脂ペースト６を剥難除去して所定の回路パター
ンを形成する。さらに必要に応じてソルダーレジストや
文字を印刷・被着し、最後に外形枠取り加工を施こして
、スルーホール印刷配線板を得ていた。
上述したように、従来のスルーホール印刷配線板の製造
方法には次のような問題点があった。
方法には次のような問題点があった。
（１）ロールコータ−を用いて穴４内に樹脂ペースト６
を充てんする際、基板１の表面上にも樹脂ペースト６が
付着するため、これを除去する必要があり、通常パフ研
摩機あるいはベルト研摩機で研摩除去しているが、パフ
あるいはベルトが局部的に磨耗していたり、樹脂ペース
トが局部的に厚く付着している場合には、樹脂ペースト
が除去しきれず残ってしまう。このため銅の残りが発生
したり、配線間に短絡が発生し歩留り低下の原因となっ
ていた。これを防ぐためパフあるいはベルトを頻繁に交
換したり、研摩作業後樹脂ペーストが残っていないかチ
ェックする工程を設けることが行われているが、この方
法では、材料費、工数がかかり、安価な印刷配線板の製
造は困難であった。
を充てんする際、基板１の表面上にも樹脂ペースト６が
付着するため、これを除去する必要があり、通常パフ研
摩機あるいはベルト研摩機で研摩除去しているが、パフ
あるいはベルトが局部的に磨耗していたり、樹脂ペース
トが局部的に厚く付着している場合には、樹脂ペースト
が除去しきれず残ってしまう。このため銅の残りが発生
したり、配線間に短絡が発生し歩留り低下の原因となっ
ていた。これを防ぐためパフあるいはベルトを頻繁に交
換したり、研摩作業後樹脂ペーストが残っていないかチ
ェックする工程を設けることが行われているが、この方
法では、材料費、工数がかかり、安価な印刷配線板の製
造は困難であった。
（２）エツチングにより除去する部分の厚さは、銅箔２
とめっき部分の合計の厚みであり、通常５０μｍ〜７０
μｍにも達する。まためっき厚の基板内ばらつきや基板
間ばらつきも通常１０μｍ〜３０ ｔｔ ｍ程度と大き
く、このため配線の幅２間隔が０．１５ｍｍ〜０．２０
ｍｍまたはこれ以下の高密度な印刷配線板や、配線の幅
精度±３０ ｔｔ ｍあるいはこれ以下の精度が要求さ
れる高精度な印刷配線板の製造は困難であり、今後増々
高密度、高精度化する印刷配線板に対応できない重要な
問題点を有していた。
とめっき部分の合計の厚みであり、通常５０μｍ〜７０
μｍにも達する。まためっき厚の基板内ばらつきや基板
間ばらつきも通常１０μｍ〜３０ ｔｔ ｍ程度と大き
く、このため配線の幅２間隔が０．１５ｍｍ〜０．２０
ｍｍまたはこれ以下の高密度な印刷配線板や、配線の幅
精度±３０ ｔｔ ｍあるいはこれ以下の精度が要求さ
れる高精度な印刷配線板の製造は困難であり、今後増々
高密度、高精度化する印刷配線板に対応できない重要な
問題点を有していた。
本発明の目的は、基板の表面に銅の残りや配線間の短絡
の発生がなく、材料費や工数が少く安価で高密度、高精
度化に対応出来る印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
の発生がなく、材料費や工数が少く安価で高密度、高精
度化に対応出来る印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
本発明の印刷配線板の製造方法は、表裏両面に銅箔が張
り合わされた触媒入りの絶縁体基板にめっきマスクを被
着形成する工程と、前記めっきマスクを被着した前記絶
縁体基板の所定の位置に穴をあける工程と、前記穴の内
壁面に無電解銅めっきを施した後電気銅めっきを行いス
ルーホールを形成する工程と、前記スルーホール内に樹
脂ペーストを充てんし硬化させた後前記めっきマスクと
前記樹脂ペーストを除去して前記銅箔表面を露出させる
工程と、前記銅箔上にエツチングレジストを形成した後
前記銀箔の露出部をエツチング除去して所定の回路パタ
ーンを形成する工程とを含んで構成されている。
り合わされた触媒入りの絶縁体基板にめっきマスクを被
着形成する工程と、前記めっきマスクを被着した前記絶
縁体基板の所定の位置に穴をあける工程と、前記穴の内
壁面に無電解銅めっきを施した後電気銅めっきを行いス
ルーホールを形成する工程と、前記スルーホール内に樹
脂ペーストを充てんし硬化させた後前記めっきマスクと
前記樹脂ペーストを除去して前記銅箔表面を露出させる
工程と、前記銅箔上にエツチングレジストを形成した後
前記銀箔の露出部をエツチング除去して所定の回路パタ
ーンを形成する工程とを含んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例を説明するた
めの工程順に示した印刷配線板の断面図である。
めの工程順に示した印刷配線板の断面図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、表裏両面に銅箔２の
張り合わされた触媒入りの基板１にめっきマスク３を被
着形成する。めっきマスクとしては例えばポリエチレン
、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニーム、ポリ塩化ビニリ
デン等熱可塑性樹脂からなるフィルムで片面に粘着剤を
塗布したものを使用し、基板１の表裏両面の銅箔の２面
上に温度１３０℃、圧力１５ｋｇ／Ｃｍ２で粘着形成す
る。
張り合わされた触媒入りの基板１にめっきマスク３を被
着形成する。めっきマスクとしては例えばポリエチレン
、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニーム、ポリ塩化ビニリ
デン等熱可塑性樹脂からなるフィルムで片面に粘着剤を
塗布したものを使用し、基板１の表裏両面の銅箔の２面
上に温度１３０℃、圧力１５ｋｇ／Ｃｍ２で粘着形成す
る。
次に、第１図（ｂ）に示すように所定の位置に穿孔機を
使用して穴４を穿孔する。
使用して穴４を穿孔する。
次に、第１図（ｃ）に示すように、０．５〜１μｍの無
電解銅めっきを施した後、電気銅めっきを行なって穴４
の内壁面にスルーホール５を形成する。
電解銅めっきを施した後、電気銅めっきを行なって穴４
の内壁面にスルーホール５を形成する。
次に、第１図（ｄ）に示すように、スルーホール５内に
ロールコータ−を用いて樹脂ペースト６を充てんした後
、樹脂ペースト６を硬化させる。
ロールコータ−を用いて樹脂ペースト６を充てんした後
、樹脂ペースト６を硬化させる。
樹脂ペースト６としては、紫外線硬化型と熱硬化型とが
あり、共に使用できるが、紫外線硬化型を使用する場合
には、２ Ｊ ／ ｃｖ ２程度またはこれ以上の紫外
線を照射して樹脂ペースト６を内部まで十分に硬化させ
る必要がある。また熱硬化型を使用する場合には、熱硬
死時樹脂ペースト６が発泡しないよう１０−０℃程度ま
たはこれ以下の温度で硬化させる。
あり、共に使用できるが、紫外線硬化型を使用する場合
には、２ Ｊ ／ ｃｖ ２程度またはこれ以上の紫外
線を照射して樹脂ペースト６を内部まで十分に硬化させ
る必要がある。また熱硬化型を使用する場合には、熱硬
死時樹脂ペースト６が発泡しないよう１０−０℃程度ま
たはこれ以下の温度で硬化させる。
次に、第１図（ｅ）に示すように、めっきマスク３を機
械的に剥離除去する。
械的に剥離除去する。
次に、第１図（ｆ）に示すように、基板１の表面を例え
ばパーミス研摩、化学処理等を行なって整面した後、基
板１の表面上にエツチングレジスト７をスクリーン印刷
法または、液状フォトレジスト、ドライフィルムフォト
レジストを用いたフォト印刷法で形成する。
ばパーミス研摩、化学処理等を行なって整面した後、基
板１の表面上にエツチングレジスト７をスクリーン印刷
法または、液状フォトレジスト、ドライフィルムフォト
レジストを用いたフォト印刷法で形成する。
次に、第１図（ｇ）に示すようにエツチングレジスト７
で被覆された部分を除いた銅箔の露出部分をエツチング
除去する。
で被覆された部分を除いた銅箔の露出部分をエツチング
除去する。
次に、第１図（ｈ）に示すようにエツチングレジスト７
および樹脂ペースト６を剥離除去して所定の回路パター
ンを形成する。次に、必要に応じてソルダーレジストや
文字を印刷被着し最後に枠取り加工を施して、銅箔上の
樹脂ペーストの研摩工程が不要で、銅の残りや配線間の
短絡が皆無で歩留が高く低コストで高密度かつ高精度な
印刷配線板の製造が可能となった。
および樹脂ペースト６を剥離除去して所定の回路パター
ンを形成する。次に、必要に応じてソルダーレジストや
文字を印刷被着し最後に枠取り加工を施して、銅箔上の
樹脂ペーストの研摩工程が不要で、銅の残りや配線間の
短絡が皆無で歩留が高く低コストで高密度かつ高精度な
印刷配線板の製造が可能となった。
以上説明したように、本発明は、表裏面に銅箔が張り合
わされた触媒入り印刷配線基板にめっきマスクを被着形
成し、スルーホール内に樹脂ペーストを充填し硬化させ
た後、めっきマスクを除去することにより次の効果が得
られる。
わされた触媒入り印刷配線基板にめっきマスクを被着形
成し、スルーホール内に樹脂ペーストを充填し硬化させ
た後、めっきマスクを除去することにより次の効果が得
られる。
（１）穴内に樹脂ペーストを充てんする際、銅箔上には
樹脂ペーストが付着しないため、銅箔上の樹脂ペースト
の研準除去工程が不要で作業工数を低減できるばかりで
なく、樹脂ペースト残渣による銅の残りや配線間の短絡
が皆無となり高い歩留りが得られ、低コストで印刷配線
板の製造ができる。
樹脂ペーストが付着しないため、銅箔上の樹脂ペースト
の研準除去工程が不要で作業工数を低減できるばかりで
なく、樹脂ペースト残渣による銅の残りや配線間の短絡
が皆無となり高い歩留りが得られ、低コストで印刷配線
板の製造ができる。
（２）銅箔のみをエツチングするため、高密度かつ高精
度な印刷配線板の製造ができる。
度な印刷配線板の製造ができる。
第１図（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例を説明するた
めの工程順に示した印刷配線板の断面図、第２図（ａ）
〜（ｈ）は従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明す
るための工程順に示した断面図である。 １・・・絶縁体基板、２・・・銅箔、３・・・めっきマ
スク、４・・・穴、５・・・スルーホール、６・・・研
脂ペース乍１ 密
めの工程順に示した印刷配線板の断面図、第２図（ａ）
〜（ｈ）は従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明す
るための工程順に示した断面図である。 １・・・絶縁体基板、２・・・銅箔、３・・・めっきマ
スク、４・・・穴、５・・・スルーホール、６・・・研
脂ペース乍１ 密
Claims (1)
- 表裏両面に銅箔が張り合わされた触媒入りの絶縁体基
板にめっきマスクを被着形成する工程と、前記めっきマ
スクを被着した前記絶縁体基板の所定の位置に穴をあけ
る工程と、前記穴の内壁面に無電解銅めっきを施した後
電気銅めっきを行いスルーホールを形成する工程と、前
記スルーホール内に樹脂ペーストを充てんし硬化させた
後前記めっきマスクと前記樹脂ペーストを除去して前記
銅箔表面を露出させる工程と、前記銅箔上にエッチング
レジストを形成した後前記銅箔の露出部をエッチング除
去して所定の回路パターンを形成する工程とを含むこと
を特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3101287A JPS63198396A (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3101287A JPS63198396A (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63198396A true JPS63198396A (ja) | 1988-08-17 |
Family
ID=12319639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3101287A Pending JPS63198396A (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63198396A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08186373A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板の製造方法 |
-
1987
- 1987-02-13 JP JP3101287A patent/JPS63198396A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08186373A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板の製造方法 |
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