JPS6372189A - 回路板の製造方法 - Google Patents
回路板の製造方法Info
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[技術分野]
本発明は、回路を転写して形成するようにした回路板の
製造方法に関するものである。 [背景技術] 回路板を製造するにあたって、回路の形成は従来からサ
ブトラクティブ法でおこなわれるのが一般的である。す
なわち絶縁基板の表面に金属箔を積層して設け、回路パ
ターン以外の部分において金属箔をエツチングすること
によって回路の形成をするのである。しかしこの方法で
は回路以外の部分では金属箔はエツチング除去されるこ
とになるために材料ロスなどの問題がある。このサブト
ラクティブ法に対して、回路をメッキによって絶縁基板
に付加して設けるようにしたアディティブ法があり、ア
ディティブ法に類似する回路形成方法として絶縁基板に
回路を転写させて設ける方法が本発明者等によって検討
されている。 例えば第5図(a)のように、導電性のキャリア板1の
表面に7フキレノスト3を回路パターン以外の部分にお
いて設け、次いでキャリア板1に通電することによって
キャリア板1の表面に電気メッキで回路層4を形成させ
る0回路層4は第5図(b)のようにメッキレノスト3
によって被覆されない部分においてキャリア板1の表面
に回路パターンで形成されることになる1次ぎに第5図
(e)のようにキャリア板1に回路層4を保持させた状
態で回路層4とメッキレノスト3とを絶縁基板5に接着
させる。そしてこのように絶縁基板5に回路層4とメツ
キレシスト3とを接着させたのちに、回路1@4及びメ
ツキレシスト3からキャリア板1を剥離することによっ
て、キャリア板1から転写させた状態で第5’1ffl
(d)のように回路層4とメッキレノス)3とを絶縁基
板5の表面に設けて回路板Aとするのである。また、第
5図(b)のようにキャリア板1に回路層4を形成した
のちに第6図(、)に示すようにキャリア板1からメッ
キレノスト3を除去し、この状態で第6図(b)のよう
に回路層4を絶縁基板5に接着させたのちに、PIIJ
6図(e)のようにキャリア板1を剥離することによっ
て、絶縁基板5の表面に回路層4のみを転写させた回路
板Aを得ることもできる。 このものにあって、回路層4はキャリア板1の表面から
M緑基板5の表面に転写させる必要があるために、キャ
リア板1に対する回路N4の密着力を小さくしてキャリ
ア板1を剥離する際に回路層4の一部がキャリア板1に
残ってしまうことを防ぐ必要がある。しかしキャリア板
1に対する回路層4の密着力を小さくすると絶縁基板5
に転写する作業の際に回路層4がキャリア板1の表面で
位置ずれされたりさらに切断されたりするおそれがあり
、精度良く回路を形成することが困難になる。 このために第1図に示す方法や第2図に示す方 。 法が検討されている。これらの方法は第1図(a)や第
2図(a)のようにキャリア板1の表面にキヤI77板
1と密着力の小さい金属をメッキして薄い金属層2をま
ず形成し、この薄い金属層2の表面において第5図や第
6図のものと同様にしてメッキレノスト3の形成や回路
層4の形成をおこない、そしてさらに第5図やvJ6図
のものと同様にしてキャリア板1に保持させた状態で回
路層4を第1図(e)や第2図(f)のように絶縁基板
5に接着させたのちに、薄い金属層2の表面からキャリ
ア板1をMS1図(f)や第2図(g)のように剥離し
、そして薄い金属層2を除去することによってtIS1
図(g)や第2図(h)のように回路層4を露出させ、
絶縁基板5の表面に回路層4を設けた回路板Aを得るの
である。 この方法によれば、絶縁基板5に対する回路層4の密着
力よりもキャリア板1に対する薄い金属層2の密着力を
小さく形成することによって、回路層4の一部が絶縁基
板5の表面に残らずに剥がれてしまうようなおそれなく
キャリア板1を剥離させることができるのである。また
このようにキャリア板1の@離が容易におこなえるよう
にキャリア板1と薄い金属板2との密着力を小さくして
も、薄い金属層2に対する回路層4の密着力は高くする
ことができ、回路層4の形成位置を薄い金属層2によっ
て保持させた状態で絶縁基板5に回路層4を転写させる
ことができるものであり、絶縁基板5に回路層4を転写
する際にキャリア板1の表面で回路M4が位置ずれされ
たり切断されたりするおそれがなく、精度の良い回路形
成をすることができるのである。そしてこの方法におい
ては絶縁基板5に回路層4を転写したのちに薄い金属層
2を除去しなければならないが、この除去は機械的研摩
や化学的エツチングによっておこなわれている。しかし
ながら、機械的研摩によって薄い金属層2を除去する場
合には、薄い金属N2を研摩する際の衝撃が回路層4に
加わって回路層4が微細回路のときには破壊されるおそ
れがあると共に、また薄い金II4層2の研摩量のばら
つきによって回路層4の厚みなど寸法精度がばらついて
、回路精度が悪くなるという問題があり、さらに化学的
エツチングによって薄い金X層2を除去する場合には、
エツチング液でエツチングする際のエツチングスピード
のばらつきや薄い金属/l!2の厚みのばらつきなどで
薄い金属層2をエツチングし終える終点がばらついて制
御することが難しく、従って回路M4までもエツチング
して削ってしまうことになって、このものでも回路精度
が悪(なるという問題がある。 [発明の目的] 本発明は、上記の点にCみて為されたものであリ、回路
精度が悪くなるおそれなく薄い金属層を除去することが
できる回路板の!I遺方法を提供することを目的とする
ものである。
製造方法に関するものである。 [背景技術] 回路板を製造するにあたって、回路の形成は従来からサ
ブトラクティブ法でおこなわれるのが一般的である。す
なわち絶縁基板の表面に金属箔を積層して設け、回路パ
ターン以外の部分において金属箔をエツチングすること
によって回路の形成をするのである。しかしこの方法で
は回路以外の部分では金属箔はエツチング除去されるこ
とになるために材料ロスなどの問題がある。このサブト
ラクティブ法に対して、回路をメッキによって絶縁基板
に付加して設けるようにしたアディティブ法があり、ア
ディティブ法に類似する回路形成方法として絶縁基板に
回路を転写させて設ける方法が本発明者等によって検討
されている。 例えば第5図(a)のように、導電性のキャリア板1の
表面に7フキレノスト3を回路パターン以外の部分にお
いて設け、次いでキャリア板1に通電することによって
キャリア板1の表面に電気メッキで回路層4を形成させ
る0回路層4は第5図(b)のようにメッキレノスト3
によって被覆されない部分においてキャリア板1の表面
に回路パターンで形成されることになる1次ぎに第5図
(e)のようにキャリア板1に回路層4を保持させた状
態で回路層4とメッキレノスト3とを絶縁基板5に接着
させる。そしてこのように絶縁基板5に回路層4とメツ
キレシスト3とを接着させたのちに、回路1@4及びメ
ツキレシスト3からキャリア板1を剥離することによっ
て、キャリア板1から転写させた状態で第5’1ffl
(d)のように回路層4とメッキレノス)3とを絶縁基
板5の表面に設けて回路板Aとするのである。また、第
5図(b)のようにキャリア板1に回路層4を形成した
のちに第6図(、)に示すようにキャリア板1からメッ
キレノスト3を除去し、この状態で第6図(b)のよう
に回路層4を絶縁基板5に接着させたのちに、PIIJ
6図(e)のようにキャリア板1を剥離することによっ
て、絶縁基板5の表面に回路層4のみを転写させた回路
板Aを得ることもできる。 このものにあって、回路層4はキャリア板1の表面から
M緑基板5の表面に転写させる必要があるために、キャ
リア板1に対する回路N4の密着力を小さくしてキャリ
ア板1を剥離する際に回路層4の一部がキャリア板1に
残ってしまうことを防ぐ必要がある。しかしキャリア板
1に対する回路層4の密着力を小さくすると絶縁基板5
に転写する作業の際に回路層4がキャリア板1の表面で
位置ずれされたりさらに切断されたりするおそれがあり
、精度良く回路を形成することが困難になる。 このために第1図に示す方法や第2図に示す方 。 法が検討されている。これらの方法は第1図(a)や第
2図(a)のようにキャリア板1の表面にキヤI77板
1と密着力の小さい金属をメッキして薄い金属層2をま
ず形成し、この薄い金属層2の表面において第5図や第
6図のものと同様にしてメッキレノスト3の形成や回路
層4の形成をおこない、そしてさらに第5図やvJ6図
のものと同様にしてキャリア板1に保持させた状態で回
路層4を第1図(e)や第2図(f)のように絶縁基板
5に接着させたのちに、薄い金属層2の表面からキャリ
ア板1をMS1図(f)や第2図(g)のように剥離し
、そして薄い金属層2を除去することによってtIS1
図(g)や第2図(h)のように回路層4を露出させ、
絶縁基板5の表面に回路層4を設けた回路板Aを得るの
である。 この方法によれば、絶縁基板5に対する回路層4の密着
力よりもキャリア板1に対する薄い金属層2の密着力を
小さく形成することによって、回路層4の一部が絶縁基
板5の表面に残らずに剥がれてしまうようなおそれなく
キャリア板1を剥離させることができるのである。また
このようにキャリア板1の@離が容易におこなえるよう
にキャリア板1と薄い金属板2との密着力を小さくして
も、薄い金属層2に対する回路層4の密着力は高くする
ことができ、回路層4の形成位置を薄い金属層2によっ
て保持させた状態で絶縁基板5に回路層4を転写させる
ことができるものであり、絶縁基板5に回路層4を転写
する際にキャリア板1の表面で回路M4が位置ずれされ
たり切断されたりするおそれがなく、精度の良い回路形
成をすることができるのである。そしてこの方法におい
ては絶縁基板5に回路層4を転写したのちに薄い金属層
2を除去しなければならないが、この除去は機械的研摩
や化学的エツチングによっておこなわれている。しかし
ながら、機械的研摩によって薄い金属層2を除去する場
合には、薄い金属N2を研摩する際の衝撃が回路層4に
加わって回路層4が微細回路のときには破壊されるおそ
れがあると共に、また薄い金II4層2の研摩量のばら
つきによって回路層4の厚みなど寸法精度がばらついて
、回路精度が悪くなるという問題があり、さらに化学的
エツチングによって薄い金X層2を除去する場合には、
エツチング液でエツチングする際のエツチングスピード
のばらつきや薄い金属/l!2の厚みのばらつきなどで
薄い金属層2をエツチングし終える終点がばらついて制
御することが難しく、従って回路M4までもエツチング
して削ってしまうことになって、このものでも回路精度
が悪(なるという問題がある。 [発明の目的] 本発明は、上記の点にCみて為されたものであリ、回路
精度が悪くなるおそれなく薄い金属層を除去することが
できる回路板の!I遺方法を提供することを目的とする
ものである。
しかして本発明に係る回路板の!I遺方法は、導電性の
キャリア板1の表面に薄い金属層2をメッキによって形
成すると共にこの薄い金属層2の表面に回路パターンで
回路層4をメッキによって形成し、次いで絶縁基板5に
回路層4を薄い金属層2と反対側の面において接着させ
た後に薄い金属層2からキャリア板1を剥離し、しかる
後に回路!@4の金属は溶解しないが薄い金属i2n金
属は溶解するエツチング液によって薄い金属層2を除去
して絶縁基板5の表面において回路層4を露出させるこ
とを特徴とするものであり、薄い金属層2の除去を回路
N4の金属は溶解しないが薄い金属層2の金属は溶解す
るエツチング液によっておこなうようにし、回路層4を
削ってしまうおそれなく薄い金属層2を除去できるよう
にして上記目的を達成したものであって、以下本発明を
実施例により詳述する。 キャリア板1は転写用基板として用いられるものであり
、半田や錫など薄い金属N2を形成する金属と密着力の
弱い金属板、例えばステンレスやチタン、アルミニウム
などの導電性金属板によって形成しである。そしてこの
キャリア板1の表面を化学的あるいは機械的に粗面化処
理し、次いでキャリア板1に通電することによって電気
メッキをおこない、キャリア板1の表面に半田や錫など
を電気メッキすることによって薄い金属N2を第1図(
a)のように析出させて形成する。この薄い金属層2は
後述の回路層4を一体化することができればよいもので
あって、厚みは0.5〜10μ程度で十分である。この
ようにキャリア板1の表面に薄い金属層2を電気メッキ
で形成したのちに、薄い金属層2の表面にメツキレシス
ト3を塗布して露光・現像をおこなうことによって、第
1図(b)のように所定パターンの回路層4を形成すべ
き以外の部分において薄い金属層2の表面をメツキレシ
スト3で被覆する6次ぎにキャリアJfi1を介して薄
い金属層2に通電することによって電気メッキをおこな
い、薄い金属層2の表面に電気メッキによって回路層4
を析出させて形成する。この回路層4は第1図(c)の
ようにメッキレノスト3によって被覆されず露出された
部分において薄い金属層2の表面に回路パターンで形成
されるものであり、またこの回路7W4を形成する金属
としては薄い金属層2を形成する金属と異なる金属、例
えば銅などを用いる。 このようにキャリアjfi1にメツキレシスト3及び回
路層4を形成させたのちに、キャリア板1で保持させた
状態のこの回路層4とメツキレシスト3を絶縁基板5に
接着させる。ここで、紙やプラス布などの基材にエポキ
シ樹脂やイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸して作成
した複数枚のプリプレグ11を積層成形して得られる積
層板で絶縁基板5を形成する場合には、141図(d)
に示すように複数枚のプリプレグ11を重ねると共にこ
のプリプレグ11にさらにキャリア板1で保持させた状
態の回路NJ4と7フキレクスト3を重ね、これを熱盤
12間にセットして加熱加圧成形することによって、複
数枚のプリプレグ11を積層して絶縁基板5を形成する
と同時に絶縁基板5に回路層4とメツキレシスト3を接
着させるようにすることができる。もちろん、絶縁基板
5として予め形成されたものに接着剤を塗布しておいて
回路層4とメツキレシスト3を接瘤門せるようにしても
よい、このようにして第1図(e)のようにキャリア板
1で保持させた状態の回路層4とメツキレシス)3を絶
縁基板5に接着させたのちに、第1図(f)に示すよう
にキャリア板1を剥離して除去する。このとき、絶縁基
板5に対する回路層4の密着力よりもキャリア板1に対
する薄い金属ITjj2の密着力を小さく形成すること
によって、回路M4の一部が絶縁基板5の表面に残らず
に剥がれてしまうようなおそれなくキャリア板1を容易
に剥離させることができる。またこのようにキャリア板
1の剥離が容易におこなえるようにキャリア板1と薄い
金属板2とのVB着力を小さくしても、薄い金属M!2
に対する回路層4の密着力は高くすることができ、回路
層4の形成位置を薄い金属層2によって保持させた状態
で絶縁基板5に回路1M4を転写させることができるも
のであり、絶縁基板5に回路N4を転写する際にキャリ
ア板1の表面で回路層4が位置ずれされたり切断された
りするおそれはない。特にプリプレグ11を加熱加圧成
形する際に同時にプリプレグ11によって形成される絶
縁基板5に回路層4を転写させるようにした場合におい
て、樹脂の流れなどが回路M4に作用しても回路層4の
位置ずれや切断が発生するおそれはなく、精度の良い回
路形成をすることがで軽ることになる。 そして、薄い金属屑2を除去することによって、第1図
(g)のようにメツキレシスト3や回路JM4を露出さ
せ、キャリア板1から転写させた状態で絶縁基板5の表
面に回路層4を設けた回路板Aを得ることができる。こ
のように薄い金属層2を除去するにあたっては、回路層
4を形成する金属は溶解しないが薄い金属層2を形成す
る金属は溶解するエツチング液を用いておこなう。例え
ば薄い金属層2を半田メッキや錫メッキで形成し、回路
層4を銅メッキで形成した場合には、エツチング液とし
てはホウ7ツ酸水溶液や過酸化水素水溶液などを用いる
ものであり、回路層4を侵して回路層4を削り取ってし
まうおそれなく薄い金属層2のみを完全にエツチング除
去することができる。 従って薄い金属N2が残って回路層4間でショートなど
が発生するようなおそれがなく、しがも回路層4の厚み
精度を保って回路精度を高めてインピーダンス制御を容
易にすることができるものである。さらにこのように回
路層4はエツチング液に侵されず表面が削り取られるよ
うなことがないために、回路層4の表面と回路板Aの絶
縁層の一部を形成することになるメツキレシスト3の表
面とを面一にしてフラッシュサーキットを形成すること
ができ、!!!遣工程途中で回路が切断されたり傷付け
られたりする危険を小さくすることができると共に浮き
気泡等を少なくしてツルグーレジストを均一に形成する
ことができることになり、さらには表面実装の位置決め
が容易になるものである。 上記第1図の実施例では回路層4とともにメツキレシス
ト3も絶縁基板5に転写させることになり、メツキレシ
スト3は回路板Aの一部を構成することになる。従って
メッキレノスト3には回路パターンを形成する際の露光
・現像の解像性等のパターニング性の特性の他に、絶縁
性能など電気特性や電子特性をも必要とされることにな
る。しかしこのような多種の性能を満足するメツキレシ
スト3を簡単に得ることは難しく、得られたとしても非
常に高価になる。そこでこの場合には、第2図に示す方
法によってメツキレンスト3が転写されない回路板Aを
形成することができる。すなわち、まず第1図(a)(
bOc)と同様にしてキャリア板1に薄い金属層2、メ
ツキレシスト3、回路層4をそれぞれ形成したのちに(
!@2図(a)(b)(c))、第2図(cl)のよう
にメツキレシスト3を溶解させるなどしてキャリア板1
から除去する。そしてMS1図(d)乃至(g)と同様
にしてキャリア板1に保持させた状態で絶縁基板5に回
路層4を接着させ(i!82図(e)(f))、さらに
キャリア板1を剥離しく第2図(g))、次いで薄い金
属層2をエツチング液で溶解除去することによって、回
路層4が絶縁基板5の表面と面一に露出する状態で絶縁
基板5に転 −写された第2図(h)のような回
路板Aを得ることができる。このものではメッキレノス
ト3はキャリア板1から予め除去されているためにM緑
基板5に転写されるようなことは゛なく、メッキレノス
ト3としては回路層4のパターンを形成するための露光
・現像の際の解像性等のパターニング性だけを満足する
ものであればよく、メツキレシスト3が回路板Aの一部
を構成することになる場合のように電気的な特性や電子
的な特性を要求されることはない、従ってパターニング
性のみを重視したメツキレシスト3を用いてアスペクト
比の亮い微細回路を形成することが可能になるのである
。 尚、第3図はキャリア板の代わりにアルミニウム箔など
の厚み10〜70μ程度の金属?i15を用いるように
したものであり、まず第3図(a)のように金属箔15
の表面に第1図(b)の場合と同様にしてメツキレシス
ト3を形成すると共に、さらに第3図(b)のようにメ
ツキレシスト3でtWされていない部分において金属[
15の表面に第1図(c)の場合と同様にして電気メッ
キによって回路層4を形成する1回路層4は金属箔15
を形成する金属と異なる金属のメッキによって形成する
ものであるが、金属M15に対して密着性の低い金属を
用いる必要はな(、例えば銅メッキによって回路NI4
を形成することができる1次に第3図(c)(d)に示
すように、第1図(d)(e)の場合と同様に金属箔1
5に保持させた状態で回路M4を絶縁基板5に接着させ
、こののちに金属箔15を工、ツチングによって除去す
ることによって回路層4を露出させ、第3図(e)のよ
うに金属箔15から転写させた状態で絶縁基板5の表面
に回路層4を設けた回路板へを得ることができる。この
ように薄い金属層2をエツチングするにあたっては、回
路Ir!I4を形成する金属は溶解しないが金属箔15
を形成する金属は溶解するエツチング液を用いておこな
う。例えば金属箔15をアルミニウムで形成し、回路N
4を銅で形成した場合には、エツチング液としては塩酸
の10%水溶液などを用いるものであり、回路層4を侵
して回路層4を削り取ってしまうおそれな(金属?i1
5のみを完全にエツチング除去することができる。この
場合、絶縁基板5にメツキレシスト3を接着転写させな
いようにするときには、第3図(b)のように回路層4
を形成したのちに金Iil箔15からメツキレシスト3
を溶解などして除去するようにすればよく、このように
して第4図に示すようなメツキレシスト3が含まれない
回路体Aを得ることができる。 [発明の効果] 上述のように本発明にあっては、回路層の金属は溶解し
ないが薄い金属層の金属は溶解するエツチング液によっ
て薄い金属層を除去して絶縁基板の表面において回路層
を露出させるようにしたので、回路層を侵して回路層の
表面を削るようなお。 それなく薄い金属層のみを完全にエツチング除去するこ
とができ、回路層を厚み精度良く絶縁基板に設けること
かで外で回路形成の積度を高めることができるものであ
る。
キャリア板1の表面に薄い金属層2をメッキによって形
成すると共にこの薄い金属層2の表面に回路パターンで
回路層4をメッキによって形成し、次いで絶縁基板5に
回路層4を薄い金属層2と反対側の面において接着させ
た後に薄い金属層2からキャリア板1を剥離し、しかる
後に回路!@4の金属は溶解しないが薄い金属i2n金
属は溶解するエツチング液によって薄い金属層2を除去
して絶縁基板5の表面において回路層4を露出させるこ
とを特徴とするものであり、薄い金属層2の除去を回路
N4の金属は溶解しないが薄い金属層2の金属は溶解す
るエツチング液によっておこなうようにし、回路層4を
削ってしまうおそれなく薄い金属層2を除去できるよう
にして上記目的を達成したものであって、以下本発明を
実施例により詳述する。 キャリア板1は転写用基板として用いられるものであり
、半田や錫など薄い金属N2を形成する金属と密着力の
弱い金属板、例えばステンレスやチタン、アルミニウム
などの導電性金属板によって形成しである。そしてこの
キャリア板1の表面を化学的あるいは機械的に粗面化処
理し、次いでキャリア板1に通電することによって電気
メッキをおこない、キャリア板1の表面に半田や錫など
を電気メッキすることによって薄い金属N2を第1図(
a)のように析出させて形成する。この薄い金属層2は
後述の回路層4を一体化することができればよいもので
あって、厚みは0.5〜10μ程度で十分である。この
ようにキャリア板1の表面に薄い金属層2を電気メッキ
で形成したのちに、薄い金属層2の表面にメツキレシス
ト3を塗布して露光・現像をおこなうことによって、第
1図(b)のように所定パターンの回路層4を形成すべ
き以外の部分において薄い金属層2の表面をメツキレシ
スト3で被覆する6次ぎにキャリアJfi1を介して薄
い金属層2に通電することによって電気メッキをおこな
い、薄い金属層2の表面に電気メッキによって回路層4
を析出させて形成する。この回路層4は第1図(c)の
ようにメッキレノスト3によって被覆されず露出された
部分において薄い金属層2の表面に回路パターンで形成
されるものであり、またこの回路7W4を形成する金属
としては薄い金属層2を形成する金属と異なる金属、例
えば銅などを用いる。 このようにキャリアjfi1にメツキレシスト3及び回
路層4を形成させたのちに、キャリア板1で保持させた
状態のこの回路層4とメツキレシスト3を絶縁基板5に
接着させる。ここで、紙やプラス布などの基材にエポキ
シ樹脂やイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸して作成
した複数枚のプリプレグ11を積層成形して得られる積
層板で絶縁基板5を形成する場合には、141図(d)
に示すように複数枚のプリプレグ11を重ねると共にこ
のプリプレグ11にさらにキャリア板1で保持させた状
態の回路NJ4と7フキレクスト3を重ね、これを熱盤
12間にセットして加熱加圧成形することによって、複
数枚のプリプレグ11を積層して絶縁基板5を形成する
と同時に絶縁基板5に回路層4とメツキレシスト3を接
着させるようにすることができる。もちろん、絶縁基板
5として予め形成されたものに接着剤を塗布しておいて
回路層4とメツキレシスト3を接瘤門せるようにしても
よい、このようにして第1図(e)のようにキャリア板
1で保持させた状態の回路層4とメツキレシス)3を絶
縁基板5に接着させたのちに、第1図(f)に示すよう
にキャリア板1を剥離して除去する。このとき、絶縁基
板5に対する回路層4の密着力よりもキャリア板1に対
する薄い金属ITjj2の密着力を小さく形成すること
によって、回路M4の一部が絶縁基板5の表面に残らず
に剥がれてしまうようなおそれなくキャリア板1を容易
に剥離させることができる。またこのようにキャリア板
1の剥離が容易におこなえるようにキャリア板1と薄い
金属板2とのVB着力を小さくしても、薄い金属M!2
に対する回路層4の密着力は高くすることができ、回路
層4の形成位置を薄い金属層2によって保持させた状態
で絶縁基板5に回路1M4を転写させることができるも
のであり、絶縁基板5に回路N4を転写する際にキャリ
ア板1の表面で回路層4が位置ずれされたり切断された
りするおそれはない。特にプリプレグ11を加熱加圧成
形する際に同時にプリプレグ11によって形成される絶
縁基板5に回路層4を転写させるようにした場合におい
て、樹脂の流れなどが回路M4に作用しても回路層4の
位置ずれや切断が発生するおそれはなく、精度の良い回
路形成をすることがで軽ることになる。 そして、薄い金属屑2を除去することによって、第1図
(g)のようにメツキレシスト3や回路JM4を露出さ
せ、キャリア板1から転写させた状態で絶縁基板5の表
面に回路層4を設けた回路板Aを得ることができる。こ
のように薄い金属層2を除去するにあたっては、回路層
4を形成する金属は溶解しないが薄い金属層2を形成す
る金属は溶解するエツチング液を用いておこなう。例え
ば薄い金属層2を半田メッキや錫メッキで形成し、回路
層4を銅メッキで形成した場合には、エツチング液とし
てはホウ7ツ酸水溶液や過酸化水素水溶液などを用いる
ものであり、回路層4を侵して回路層4を削り取ってし
まうおそれなく薄い金属層2のみを完全にエツチング除
去することができる。 従って薄い金属N2が残って回路層4間でショートなど
が発生するようなおそれがなく、しがも回路層4の厚み
精度を保って回路精度を高めてインピーダンス制御を容
易にすることができるものである。さらにこのように回
路層4はエツチング液に侵されず表面が削り取られるよ
うなことがないために、回路層4の表面と回路板Aの絶
縁層の一部を形成することになるメツキレシスト3の表
面とを面一にしてフラッシュサーキットを形成すること
ができ、!!!遣工程途中で回路が切断されたり傷付け
られたりする危険を小さくすることができると共に浮き
気泡等を少なくしてツルグーレジストを均一に形成する
ことができることになり、さらには表面実装の位置決め
が容易になるものである。 上記第1図の実施例では回路層4とともにメツキレシス
ト3も絶縁基板5に転写させることになり、メツキレシ
スト3は回路板Aの一部を構成することになる。従って
メッキレノスト3には回路パターンを形成する際の露光
・現像の解像性等のパターニング性の特性の他に、絶縁
性能など電気特性や電子特性をも必要とされることにな
る。しかしこのような多種の性能を満足するメツキレシ
スト3を簡単に得ることは難しく、得られたとしても非
常に高価になる。そこでこの場合には、第2図に示す方
法によってメツキレンスト3が転写されない回路板Aを
形成することができる。すなわち、まず第1図(a)(
bOc)と同様にしてキャリア板1に薄い金属層2、メ
ツキレシスト3、回路層4をそれぞれ形成したのちに(
!@2図(a)(b)(c))、第2図(cl)のよう
にメツキレシスト3を溶解させるなどしてキャリア板1
から除去する。そしてMS1図(d)乃至(g)と同様
にしてキャリア板1に保持させた状態で絶縁基板5に回
路層4を接着させ(i!82図(e)(f))、さらに
キャリア板1を剥離しく第2図(g))、次いで薄い金
属層2をエツチング液で溶解除去することによって、回
路層4が絶縁基板5の表面と面一に露出する状態で絶縁
基板5に転 −写された第2図(h)のような回
路板Aを得ることができる。このものではメッキレノス
ト3はキャリア板1から予め除去されているためにM緑
基板5に転写されるようなことは゛なく、メッキレノス
ト3としては回路層4のパターンを形成するための露光
・現像の際の解像性等のパターニング性だけを満足する
ものであればよく、メツキレシスト3が回路板Aの一部
を構成することになる場合のように電気的な特性や電子
的な特性を要求されることはない、従ってパターニング
性のみを重視したメツキレシスト3を用いてアスペクト
比の亮い微細回路を形成することが可能になるのである
。 尚、第3図はキャリア板の代わりにアルミニウム箔など
の厚み10〜70μ程度の金属?i15を用いるように
したものであり、まず第3図(a)のように金属箔15
の表面に第1図(b)の場合と同様にしてメツキレシス
ト3を形成すると共に、さらに第3図(b)のようにメ
ツキレシスト3でtWされていない部分において金属[
15の表面に第1図(c)の場合と同様にして電気メッ
キによって回路層4を形成する1回路層4は金属箔15
を形成する金属と異なる金属のメッキによって形成する
ものであるが、金属M15に対して密着性の低い金属を
用いる必要はな(、例えば銅メッキによって回路NI4
を形成することができる1次に第3図(c)(d)に示
すように、第1図(d)(e)の場合と同様に金属箔1
5に保持させた状態で回路M4を絶縁基板5に接着させ
、こののちに金属箔15を工、ツチングによって除去す
ることによって回路層4を露出させ、第3図(e)のよ
うに金属箔15から転写させた状態で絶縁基板5の表面
に回路層4を設けた回路板へを得ることができる。この
ように薄い金属層2をエツチングするにあたっては、回
路Ir!I4を形成する金属は溶解しないが金属箔15
を形成する金属は溶解するエツチング液を用いておこな
う。例えば金属箔15をアルミニウムで形成し、回路N
4を銅で形成した場合には、エツチング液としては塩酸
の10%水溶液などを用いるものであり、回路層4を侵
して回路層4を削り取ってしまうおそれな(金属?i1
5のみを完全にエツチング除去することができる。この
場合、絶縁基板5にメツキレシスト3を接着転写させな
いようにするときには、第3図(b)のように回路層4
を形成したのちに金Iil箔15からメツキレシスト3
を溶解などして除去するようにすればよく、このように
して第4図に示すようなメツキレシスト3が含まれない
回路体Aを得ることができる。 [発明の効果] 上述のように本発明にあっては、回路層の金属は溶解し
ないが薄い金属層の金属は溶解するエツチング液によっ
て薄い金属層を除去して絶縁基板の表面において回路層
を露出させるようにしたので、回路層を侵して回路層の
表面を削るようなお。 それなく薄い金属層のみを完全にエツチング除去するこ
とができ、回路層を厚み精度良く絶縁基板に設けること
かで外で回路形成の積度を高めることができるものであ
る。
第1図(a)乃至(8)は本発明の一実施例の各工程部
分の断面図、第2図(a)乃至(h)は本発明の他の実
施例の各工程部分の断面図、第3図(a)乃至(e)は
他法における各工程の断面図、第4図はさらに他法によ
って得た回路板の断面図、第5図(a)乃至(d)は従
来例の各工程部分の断面図、第6図(&)乃至(e)は
他の従来例の各工程部分の断面図である。 1はキャリア板、2は薄い金属層、4は回路層、5は絶
縁基板である。
分の断面図、第2図(a)乃至(h)は本発明の他の実
施例の各工程部分の断面図、第3図(a)乃至(e)は
他法における各工程の断面図、第4図はさらに他法によ
って得た回路板の断面図、第5図(a)乃至(d)は従
来例の各工程部分の断面図、第6図(&)乃至(e)は
他の従来例の各工程部分の断面図である。 1はキャリア板、2は薄い金属層、4は回路層、5は絶
縁基板である。
Claims (1)
- (1)導電性のキャリア板の表面に薄い金属層をメッキ
によって形成すると共にこの薄い金属層の表面に回路パ
ターンで回路層をメッキによって形成し、次いで絶縁基
板に回路層を薄い金属層と反対側の面において接着させ
た後に薄い金属層からキャリア板を剥離し、しかる後に
回路層の金属は溶解しないが薄い金属層の金属は溶解す
るエッチング液によって薄い金属層を除去して絶縁基板
の表面において回路層を露出させることを特徴とする回
路板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21627586A JPS6372189A (ja) | 1986-09-13 | 1986-09-13 | 回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21627586A JPS6372189A (ja) | 1986-09-13 | 1986-09-13 | 回路板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6372189A true JPS6372189A (ja) | 1988-04-01 |
Family
ID=16685985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21627586A Pending JPS6372189A (ja) | 1986-09-13 | 1986-09-13 | 回路板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6372189A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002176232A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-06-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アライメントマーク |
WO2004014114A1 (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-12 | Sony Corporation | 素子内蔵基板の製造方法および素子内蔵基板、ならびに、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
JP2010080569A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
-
1986
- 1986-09-13 JP JP21627586A patent/JPS6372189A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002176232A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-06-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アライメントマーク |
WO2004014114A1 (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-12 | Sony Corporation | 素子内蔵基板の製造方法および素子内蔵基板、ならびに、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
CN100452342C (zh) * | 2002-07-31 | 2009-01-14 | 索尼株式会社 | 制造内置器件的基板的方法 |
US7874066B2 (en) | 2002-07-31 | 2011-01-25 | Sony Corporation | Method of manufacturing a device-incorporated substrate |
US8146243B2 (en) | 2002-07-31 | 2012-04-03 | Sony Corporation | Method of manufacturing a device incorporated substrate and method of manufacturing a printed circuit board |
JP2010080569A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
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