JPS6372189A - 回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［技術分野］ 本発明は、回路を転写して形成するようにした回路板の
製造方法に関するものである。 ［背景技術］ 回路板を製造するにあたって、回路の形成は従来からサ
ブトラクティブ法でおこなわれるのが一般的である。す
なわち絶縁基板の表面に金属箔を積層して設け、回路パ
ターン以外の部分において金属箔をエツチングすること
によって回路の形成をするのである。しかしこの方法で
は回路以外の部分では金属箔はエツチング除去されるこ
とになるために材料ロスなどの問題がある。このサブト
ラクティブ法に対して、回路をメッキによって絶縁基板
に付加して設けるようにしたアディティブ法があり、ア
ディティブ法に類似する回路形成方法として絶縁基板に
回路を転写させて設ける方法が本発明者等によって検討
されている。 例えば第５図（ａ）のように、導電性のキャリア板１の
表面に７フキレノスト３を回路パターン以外の部分にお
いて設け、次いでキャリア板１に通電することによって
キャリア板１の表面に電気メッキで回路層４を形成させ
る０回路層４は第５図（ｂ）のようにメッキレノスト３
によって被覆されない部分においてキャリア板１の表面
に回路パターンで形成されることになる１次ぎに第５図
（ｅ）のようにキャリア板１に回路層４を保持させた状
態で回路層４とメッキレノスト３とを絶縁基板５に接着
させる。そしてこのように絶縁基板５に回路層４とメツ
キレシスト３とを接着させたのちに、回路１＠４及びメ
ツキレシスト３からキャリア板１を剥離することによっ
て、キャリア板１から転写させた状態で第５’１ｆｆｌ
（ｄ）のように回路層４とメッキレノス）３とを絶縁基
板５の表面に設けて回路板Ａとするのである。また、第
５図（ｂ）のようにキャリア板１に回路層４を形成した
のちに第６図（、）に示すようにキャリア板１からメッ
キレノスト３を除去し、この状態で第６図（ｂ）のよう
に回路層４を絶縁基板５に接着させたのちに、ＰＩＩＪ
６図（ｅ）のようにキャリア板１を剥離することによっ
て、絶縁基板５の表面に回路層４のみを転写させた回路
板Ａを得ることもできる。 このものにあって、回路層４はキャリア板１の表面から
Ｍ緑基板５の表面に転写させる必要があるために、キャ
リア板１に対する回路Ｎ４の密着力を小さくしてキャリ
ア板１を剥離する際に回路層４の一部がキャリア板１に
残ってしまうことを防ぐ必要がある。しかしキャリア板
１に対する回路層４の密着力を小さくすると絶縁基板５
に転写する作業の際に回路層４がキャリア板１の表面で
位置ずれされたりさらに切断されたりするおそれがあり
、精度良く回路を形成することが困難になる。 このために第１図に示す方法や第２図に示す方　　。 法が検討されている。これらの方法は第１図（ａ）や第
２図（ａ）のようにキャリア板１の表面にキヤＩ７７板
１と密着力の小さい金属をメッキして薄い金属層２をま
ず形成し、この薄い金属層２の表面において第５図や第
６図のものと同様にしてメッキレノスト３の形成や回路
層４の形成をおこない、そしてさらに第５図やｖＪ６図
のものと同様にしてキャリア板１に保持させた状態で回
路層４を第１図（ｅ）や第２図（ｆ）のように絶縁基板
５に接着させたのちに、薄い金属層２の表面からキャリ
ア板１をＭＳ１図（ｆ）や第２図（ｇ）のように剥離し
、そして薄い金属層２を除去することによってｔＩＳ１
図（ｇ）や第２図（ｈ）のように回路層４を露出させ、
絶縁基板５の表面に回路層４を設けた回路板Ａを得るの
である。 この方法によれば、絶縁基板５に対する回路層４の密着
力よりもキャリア板１に対する薄い金属層２の密着力を
小さく形成することによって、回路層４の一部が絶縁基
板５の表面に残らずに剥がれてしまうようなおそれなく
キャリア板１を剥離させることができるのである。また
このようにキャリア板１の＠離が容易におこなえるよう
にキャリア板１と薄い金属板２との密着力を小さくして
も、薄い金属層２に対する回路層４の密着力は高くする
ことができ、回路層４の形成位置を薄い金属層２によっ
て保持させた状態で絶縁基板５に回路層４を転写させる
ことができるものであり、絶縁基板５に回路層４を転写
する際にキャリア板１の表面で回路Ｍ４が位置ずれされ
たり切断されたりするおそれがなく、精度の良い回路形
成をすることができるのである。そしてこの方法におい
ては絶縁基板５に回路層４を転写したのちに薄い金属層
２を除去しなければならないが、この除去は機械的研摩
や化学的エツチングによっておこなわれている。しかし
ながら、機械的研摩によって薄い金属層２を除去する場
合には、薄い金属Ｎ２を研摩する際の衝撃が回路層４に
加わって回路層４が微細回路のときには破壊されるおそ
れがあると共に、また薄い金ＩＩ４層２の研摩量のばら
つきによって回路層４の厚みなど寸法精度がばらついて
、回路精度が悪くなるという問題があり、さらに化学的
エツチングによって薄い金Ｘ層２を除去する場合には、
エツチング液でエツチングする際のエツチングスピード
のばらつきや薄い金属／ｌ！２の厚みのばらつきなどで
薄い金属層２をエツチングし終える終点がばらついて制
御することが難しく、従って回路Ｍ４までもエツチング
して削ってしまうことになって、このものでも回路精度
が悪（なるという問題がある。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の点にＣみて為されたものであリ、回路
精度が悪くなるおそれなく薄い金属層を除去することが
できる回路板の！Ｉ遺方法を提供することを目的とする
ものである。

【発明の開示】

しかして本発明に係る回路板の！Ｉ遺方法は、導電性の
キャリア板１の表面に薄い金属層２をメッキによって形
成すると共にこの薄い金属層２の表面に回路パターンで
回路層４をメッキによって形成し、次いで絶縁基板５に
回路層４を薄い金属層２と反対側の面において接着させ
た後に薄い金属層２からキャリア板１を剥離し、しかる
後に回路！＠４の金属は溶解しないが薄い金属ｉ２ｎ金
属は溶解するエツチング液によって薄い金属層２を除去
して絶縁基板５の表面において回路層４を露出させるこ
とを特徴とするものであり、薄い金属層２の除去を回路
Ｎ４の金属は溶解しないが薄い金属層２の金属は溶解す
るエツチング液によっておこなうようにし、回路層４を
削ってしまうおそれなく薄い金属層２を除去できるよう
にして上記目的を達成したものであって、以下本発明を
実施例により詳述する。 キャリア板１は転写用基板として用いられるものであり
、半田や錫など薄い金属Ｎ２を形成する金属と密着力の
弱い金属板、例えばステンレスやチタン、アルミニウム
などの導電性金属板によって形成しである。そしてこの
キャリア板１の表面を化学的あるいは機械的に粗面化処
理し、次いでキャリア板１に通電することによって電気
メッキをおこない、キャリア板１の表面に半田や錫など
を電気メッキすることによって薄い金属Ｎ２を第１図（
ａ）のように析出させて形成する。この薄い金属層２は
後述の回路層４を一体化することができればよいもので
あって、厚みは０．５〜１０μ程度で十分である。この
ようにキャリア板１の表面に薄い金属層２を電気メッキ
で形成したのちに、薄い金属層２の表面にメツキレシス
ト３を塗布して露光・現像をおこなうことによって、第
１図（ｂ）のように所定パターンの回路層４を形成すべ
き以外の部分において薄い金属層２の表面をメツキレシ
スト３で被覆する６次ぎにキャリアＪｆｉ１を介して薄
い金属層２に通電することによって電気メッキをおこな
い、薄い金属層２の表面に電気メッキによって回路層４
を析出させて形成する。この回路層４は第１図（ｃ）の
ようにメッキレノスト３によって被覆されず露出された
部分において薄い金属層２の表面に回路パターンで形成
されるものであり、またこの回路７Ｗ４を形成する金属
としては薄い金属層２を形成する金属と異なる金属、例
えば銅などを用いる。 このようにキャリアｊｆｉ１にメツキレシスト３及び回
路層４を形成させたのちに、キャリア板１で保持させた
状態のこの回路層４とメツキレシスト３を絶縁基板５に
接着させる。ここで、紙やプラス布などの基材にエポキ
シ樹脂やイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸して作成
した複数枚のプリプレグ１１を積層成形して得られる積
層板で絶縁基板５を形成する場合には、１４１図（ｄ）
に示すように複数枚のプリプレグ１１を重ねると共にこ
のプリプレグ１１にさらにキャリア板１で保持させた状
態の回路ＮＪ４と７フキレクスト３を重ね、これを熱盤
１２間にセットして加熱加圧成形することによって、複
数枚のプリプレグ１１を積層して絶縁基板５を形成する
と同時に絶縁基板５に回路層４とメツキレシスト３を接
着させるようにすることができる。もちろん、絶縁基板
５として予め形成されたものに接着剤を塗布しておいて
回路層４とメツキレシスト３を接瘤門せるようにしても
よい、このようにして第１図（ｅ）のようにキャリア板
１で保持させた状態の回路層４とメツキレシス）３を絶
縁基板５に接着させたのちに、第１図（ｆ）に示すよう
にキャリア板１を剥離して除去する。このとき、絶縁基
板５に対する回路層４の密着力よりもキャリア板１に対
する薄い金属ＩＴｊｊ２の密着力を小さく形成すること
によって、回路Ｍ４の一部が絶縁基板５の表面に残らず
に剥がれてしまうようなおそれなくキャリア板１を容易
に剥離させることができる。またこのようにキャリア板
１の剥離が容易におこなえるようにキャリア板１と薄い
金属板２とのＶＢ着力を小さくしても、薄い金属Ｍ！２
に対する回路層４の密着力は高くすることができ、回路
層４の形成位置を薄い金属層２によって保持させた状態
で絶縁基板５に回路１Ｍ４を転写させることができるも
のであり、絶縁基板５に回路Ｎ４を転写する際にキャリ
ア板１の表面で回路層４が位置ずれされたり切断された
りするおそれはない。特にプリプレグ１１を加熱加圧成
形する際に同時にプリプレグ１１によって形成される絶
縁基板５に回路層４を転写させるようにした場合におい
て、樹脂の流れなどが回路Ｍ４に作用しても回路層４の
位置ずれや切断が発生するおそれはなく、精度の良い回
路形成をすることがで軽ることになる。 そして、薄い金属屑２を除去することによって、第１図
（ｇ）のようにメツキレシスト３や回路ＪＭ４を露出さ
せ、キャリア板１から転写させた状態で絶縁基板５の表
面に回路層４を設けた回路板Ａを得ることができる。こ
のように薄い金属層２を除去するにあたっては、回路層
４を形成する金属は溶解しないが薄い金属層２を形成す
る金属は溶解するエツチング液を用いておこなう。例え
ば薄い金属層２を半田メッキや錫メッキで形成し、回路
層４を銅メッキで形成した場合には、エツチング液とし
てはホウ７ツ酸水溶液や過酸化水素水溶液などを用いる
ものであり、回路層４を侵して回路層４を削り取ってし
まうおそれなく薄い金属層２のみを完全にエツチング除
去することができる。 従って薄い金属Ｎ２が残って回路層４間でショートなど
が発生するようなおそれがなく、しがも回路層４の厚み
精度を保って回路精度を高めてインピーダンス制御を容
易にすることができるものである。さらにこのように回
路層４はエツチング液に侵されず表面が削り取られるよ
うなことがないために、回路層４の表面と回路板Ａの絶
縁層の一部を形成することになるメツキレシスト３の表
面とを面一にしてフラッシュサーキットを形成すること
ができ、！！！遣工程途中で回路が切断されたり傷付け
られたりする危険を小さくすることができると共に浮き
気泡等を少なくしてツルグーレジストを均一に形成する
ことができることになり、さらには表面実装の位置決め
が容易になるものである。 上記第１図の実施例では回路層４とともにメツキレシス
ト３も絶縁基板５に転写させることになり、メツキレシ
スト３は回路板Ａの一部を構成することになる。従って
メッキレノスト３には回路パターンを形成する際の露光
・現像の解像性等のパターニング性の特性の他に、絶縁
性能など電気特性や電子特性をも必要とされることにな
る。しかしこのような多種の性能を満足するメツキレシ
スト３を簡単に得ることは難しく、得られたとしても非
常に高価になる。そこでこの場合には、第２図に示す方
法によってメツキレンスト３が転写されない回路板Ａを
形成することができる。すなわち、まず第１図（ａ）（
ｂＯｃ）と同様にしてキャリア板１に薄い金属層２、メ
ツキレシスト３、回路層４をそれぞれ形成したのちに（
！＠２図（ａ）（ｂ）（ｃ））、第２図（ｃｌ）のよう
にメツキレシスト３を溶解させるなどしてキャリア板１
から除去する。そしてＭＳ１図（ｄ）乃至（ｇ）と同様
にしてキャリア板１に保持させた状態で絶縁基板５に回
路層４を接着させ（ｉ！８２図（ｅ）（ｆ））、さらに
キャリア板１を剥離しく第２図（ｇ））、次いで薄い金
属層２をエツチング液で溶解除去することによって、回
路層４が絶縁基板５の表面と面一に露出する状態で絶縁
基板５に転　　　　−写された第２図（ｈ）のような回
路板Ａを得ることができる。このものではメッキレノス
ト３はキャリア板１から予め除去されているためにＭ緑
基板５に転写されるようなことは゛なく、メッキレノス
ト３としては回路層４のパターンを形成するための露光
・現像の際の解像性等のパターニング性だけを満足する
ものであればよく、メツキレシスト３が回路板Ａの一部
を構成することになる場合のように電気的な特性や電子
的な特性を要求されることはない、従ってパターニング
性のみを重視したメツキレシスト３を用いてアスペクト
比の亮い微細回路を形成することが可能になるのである
。 尚、第３図はキャリア板の代わりにアルミニウム箔など
の厚み１０〜７０μ程度の金属？ｉ１５を用いるように
したものであり、まず第３図（ａ）のように金属箔１５
の表面に第１図（ｂ）の場合と同様にしてメツキレシス
ト３を形成すると共に、さらに第３図（ｂ）のようにメ
ツキレシスト３でｔＷされていない部分において金属［
１５の表面に第１図（ｃ）の場合と同様にして電気メッ
キによって回路層４を形成する１回路層４は金属箔１５
を形成する金属と異なる金属のメッキによって形成する
ものであるが、金属Ｍ１５に対して密着性の低い金属を
用いる必要はな（、例えば銅メッキによって回路ＮＩ４
を形成することができる１次に第３図（ｃ）（ｄ）に示
すように、第１図（ｄ）（ｅ）の場合と同様に金属箔１
５に保持させた状態で回路Ｍ４を絶縁基板５に接着させ
、こののちに金属箔１５を工、ツチングによって除去す
ることによって回路層４を露出させ、第３図（ｅ）のよ
うに金属箔１５から転写させた状態で絶縁基板５の表面
に回路層４を設けた回路板へを得ることができる。この
ように薄い金属層２をエツチングするにあたっては、回
路Ｉｒ！Ｉ４を形成する金属は溶解しないが金属箔１５
を形成する金属は溶解するエツチング液を用いておこな
う。例えば金属箔１５をアルミニウムで形成し、回路Ｎ
４を銅で形成した場合には、エツチング液としては塩酸
の１０％水溶液などを用いるものであり、回路層４を侵
して回路層４を削り取ってしまうおそれな（金属？ｉ１
５のみを完全にエツチング除去することができる。この
場合、絶縁基板５にメツキレシスト３を接着転写させな
いようにするときには、第３図（ｂ）のように回路層４
を形成したのちに金Ｉｉｌ箔１５からメツキレシスト３
を溶解などして除去するようにすればよく、このように
して第４図に示すようなメツキレシスト３が含まれない
回路体Ａを得ることができる。 ［発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、回路層の金属は溶解し
ないが薄い金属層の金属は溶解するエツチング液によっ
て薄い金属層を除去して絶縁基板の表面において回路層
を露出させるようにしたので、回路層を侵して回路層の
表面を削るようなお。 それなく薄い金属層のみを完全にエツチング除去するこ
とができ、回路層を厚み精度良く絶縁基板に設けること
かで外で回路形成の積度を高めることができるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至（８）は本発明の一実施例の各工程部
分の断面図、第２図（ａ）乃至（ｈ）は本発明の他の実
施例の各工程部分の断面図、第３図（ａ）乃至（ｅ）は
他法における各工程の断面図、第４図はさらに他法によ
って得た回路板の断面図、第５図（ａ）乃至（ｄ）は従
来例の各工程部分の断面図、第６図（＆）乃至（ｅ）は
他の従来例の各工程部分の断面図である。 １はキャリア板、２は薄い金属層、４は回路層、５は絶
縁基板である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性のキャリア板の表面に薄い金属層をメッキ
   によって形成すると共にこの薄い金属層の表面に回路パ
   ターンで回路層をメッキによって形成し、次いで絶縁基
   板に回路層を薄い金属層と反対側の面において接着させ
   た後に薄い金属層からキャリア板を剥離し、しかる後に
   回路層の金属は溶解しないが薄い金属層の金属は溶解す
   るエッチング液によって薄い金属層を除去して絶縁基板
   の表面において回路層を露出させることを特徴とする回
   路板の製造方法。