JPS63132499A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPS63132499A JPS63132499A JP27867786A JP27867786A JPS63132499A JP S63132499 A JPS63132499 A JP S63132499A JP 27867786 A JP27867786 A JP 27867786A JP 27867786 A JP27867786 A JP 27867786A JP S63132499 A JPS63132499 A JP S63132499A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000010981 turquoise Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、回路基板の製造方法に係り、特に厚肉銅箔を
回路導体とする回路基板の製造に適する方法に関するも
のである。
回路導体とする回路基板の製造に適する方法に関するも
のである。
一般に回路基板は、ガラスエポキシ等の絶縁基板に銅箔
を張り合わせた後、銅箔を所定の回路パターンにエツチ
ングすることにより製造されている。
を張り合わせた後、銅箔を所定の回路パターンにエツチ
ングすることにより製造されている。
このような回路基板は、電子回路などの弱［流口路に使
用されるのが一般的であるが、ときにはモーターの駆動
回路など大電流の流れるパワー回路として使用されるこ
ともある。このような大電流用の回路基板の場合は、電
流容量の関係から厚さが例えば１２５μｍ、２００μｍ
、４００μｍというような肉厚の厚い銅箔を使用する必
要がある。
用されるのが一般的であるが、ときにはモーターの駆動
回路など大電流の流れるパワー回路として使用されるこ
ともある。このような大電流用の回路基板の場合は、電
流容量の関係から厚さが例えば１２５μｍ、２００μｍ
、４００μｍというような肉厚の厚い銅箔を使用する必
要がある。
しかし、このような厚肉の銅箔を使用すると、エツチン
グに時間がかかるだけでなく、エツチングの際、銅箔側
面のアンダーカットが生じやすくなる等の問題がある。
グに時間がかかるだけでなく、エツチングの際、銅箔側
面のアンダーカットが生じやすくなる等の問題がある。
またエツチングで回路パターンを形成する方式では、パ
ワー回路用の厚肉銅箔と信号回路用の薄肉銅箔を混在さ
せることは実質的に不可能である。さらに厚肉銅箔をエ
ツチングした回路基板の場合、銅箔表面と絶縁基板表面
の段差が大きいため、表面にソルダーレジストを一様に
塗布することが困難である。
ワー回路用の厚肉銅箔と信号回路用の薄肉銅箔を混在さ
せることは実質的に不可能である。さらに厚肉銅箔をエ
ツチングした回路基板の場合、銅箔表面と絶縁基板表面
の段差が大きいため、表面にソルダーレジストを一様に
塗布することが困難である。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決した回
路基板の製造方法を提供するもので、その方法は、銅箔
を回路パターンに合わせて打抜き加工し、その打抜き銅
箔を転写用のキャリアテープに仮付けし、その打抜き銅
箔付きキャリアテープを、銅箔面を内側にして射出成形
用の金型内面にセットし、その金型内に樹脂を射出して
上記打抜き銅箔と一体となるように絶縁基板を形成し、
しかる後、上記キャリアテープを剥離して回路基板を得
ることを特徴とするものである。
路基板の製造方法を提供するもので、その方法は、銅箔
を回路パターンに合わせて打抜き加工し、その打抜き銅
箔を転写用のキャリアテープに仮付けし、その打抜き銅
箔付きキャリアテープを、銅箔面を内側にして射出成形
用の金型内面にセットし、その金型内に樹脂を射出して
上記打抜き銅箔と一体となるように絶縁基板を形成し、
しかる後、上記キャリアテープを剥離して回路基板を得
ることを特徴とするものである。
このように本発明では、銅箔の打抜きと絶縁基板の射出
成形とを組み合わせることにより、工。
成形とを組み合わせることにより、工。
チング工程をなくし、それに基づく諸々の欠点を解消す
るものである。
るものである。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
まず第１図に示すように、厚肉銅ｆｉｌｌを打抜き機１
２により所要の回路パターンに合わせて打抜き加工する
。回路パターンのとおりに打ち抜かれた打抜き１１４ｆ
ｇ１３は、キャリアテープ１４上に載せ、ホントロール
１５に通してキャリアテープ１４上に仮付けする。なお
キャリアテープ１４の表面には打抜き銅箔１３を後に容
易に剥がせる程度に（転写できる程度に）接着する易剥
離性接着剤が塗布されている。仮付は後はロールコーク
−Ｉ６により打抜き銅箔１３の表面に接着剤を塗布する
。この接着剤は、のちに射出成形される絶縁基板との接
着剤である。
２により所要の回路パターンに合わせて打抜き加工する
。回路パターンのとおりに打ち抜かれた打抜き１１４ｆ
ｇ１３は、キャリアテープ１４上に載せ、ホントロール
１５に通してキャリアテープ１４上に仮付けする。なお
キャリアテープ１４の表面には打抜き銅箔１３を後に容
易に剥がせる程度に（転写できる程度に）接着する易剥
離性接着剤が塗布されている。仮付は後はロールコーク
−Ｉ６により打抜き銅箔１３の表面に接着剤を塗布する
。この接着剤は、のちに射出成形される絶縁基板との接
着剤である。
このようにして製造した打抜き銅箔１３付きのキャリア
テープ１４を第２図に示すように射出成形用の金型１８
内面にセットする。この場合はもちろんｌパター７分の
打抜きｍ ７Ｉ３１３が金型内に位置するように、かつ
打抜き銅箔１３側の面が内側を（キャビティ１９内を）
向くようにセットされる。この実施例では第３図に示す
ような両面回路基板を製造するため、打抜き銅箔１３付
きキャリアテープ１４を２枚使用し、金型１８の対向面
に１枚ずつセットしている。またこのため金型１８はゲ
ート２０が側面に設けられた、いわゆるサイドゲート方
式となっている。
テープ１４を第２図に示すように射出成形用の金型１８
内面にセットする。この場合はもちろんｌパター７分の
打抜きｍ ７Ｉ３１３が金型内に位置するように、かつ
打抜き銅箔１３側の面が内側を（キャビティ１９内を）
向くようにセットされる。この実施例では第３図に示す
ような両面回路基板を製造するため、打抜き銅箔１３付
きキャリアテープ１４を２枚使用し、金型１８の対向面
に１枚ずつセットしている。またこのため金型１８はゲ
ート２０が側面に設けられた、いわゆるサイドゲート方
式となっている。
このような金型１８内にゲート２０から樹脂を射出して
絶縁基板を成形する。その後、成形体をキャリアテープ
１４と共に金型１８から取り出し、キャリアテープ１４
を剥離すると、第３図に示すように射出成形された絶縁
基板２１の両面に打抜き銅Ｙ３１３よりなる回路パター
ンが一体に設けられた回路基板２２が得られることにな
る。
絶縁基板を成形する。その後、成形体をキャリアテープ
１４と共に金型１８から取り出し、キャリアテープ１４
を剥離すると、第３図に示すように射出成形された絶縁
基板２１の両面に打抜き銅Ｙ３１３よりなる回路パター
ンが一体に設けられた回路基板２２が得られることにな
る。
このあとは従来同様、スルーホール２３を形成して、内
面メッキを行えば、両面の回路パターンを導通させるこ
とができる。またこの回路基板２２は銅箔１３の表面と
絶縁基板２１の表面が同一平面内にになっているため、
ソルダーレジストのコーティングも容易である。
面メッキを行えば、両面の回路パターンを導通させるこ
とができる。またこの回路基板２２は銅箔１３の表面と
絶縁基板２１の表面が同一平面内にになっているため、
ソルダーレジストのコーティングも容易である。
なお上記実施例では、射出成形後にスルーホール加工を
行うようにしたが、金型内面にスルーホール形成用のコ
アビンを突設しておけば、射出成形と同時にスルーホー
ルを形成することができる。
行うようにしたが、金型内面にスルーホール形成用のコ
アビンを突設しておけば、射出成形と同時にスルーホー
ルを形成することができる。
次に第４図および第５図を参照して本発明の他の実施例
を説明する。この実施例は絶縁基板の片面に厚肉銅箔よ
りなる回路パターンと薄肉銅箔よりなる回路パターンを
形成するものである。
を説明する。この実施例は絶縁基板の片面に厚肉銅箔よ
りなる回路パターンと薄肉銅箔よりなる回路パターンを
形成するものである。
まず第４図に示すように第一の打抜き機１２Ａにより厚
肉銅箔１１を所要の回路パターンに打ち抜いて、その打
抜き銅箔１３をキャリアテープ１４上に載置する。次い
で第二の打抜き機１２Ｂにより薄肉銅箔２４を所要の回
路パターンに打ら抜いて、その打抜き銅箔２５をキャリ
アテープ１４上に載置する。これらの打抜き銅箔１３と
２５で一つの回路パターンが構成される。キャリアテー
プ１４の位置決めは、キャリアテープ１４の両側に形成
した位置決め穴（図示せず）を基準として行う。
肉銅箔１１を所要の回路パターンに打ち抜いて、その打
抜き銅箔１３をキャリアテープ１４上に載置する。次い
で第二の打抜き機１２Ｂにより薄肉銅箔２４を所要の回
路パターンに打ら抜いて、その打抜き銅箔２５をキャリ
アテープ１４上に載置する。これらの打抜き銅箔１３と
２５で一つの回路パターンが構成される。キャリアテー
プ１４の位置決めは、キャリアテープ１４の両側に形成
した位置決め穴（図示せず）を基準として行う。
次に打抜き銅箔１３と２５は上記実施例と同様、ホット
ロール１５でキャリアテープ１４上に仮付けされ、さら
に図示してないが、その表面に接着剤が塗布される。こ
のようにして製造した打抜き銅箔１３・２５付きのキャ
リアテープ１４を第５図に示すように射出成形用の金型
１８内面にセットする。次に金型ｌ８内にゲート２０か
ら樹脂を射出して絶縁基を反を成形する。その後、成形
体をキャリアテープ１４と共に金型１８から取り出し、
キャリアテープ１４を剥離すると、絶縁基板の片面に厚
肉と薄肉の打抜き銅箔よりなる回路パターンが一体に形
成された回路基板が得られることになる。
ロール１５でキャリアテープ１４上に仮付けされ、さら
に図示してないが、その表面に接着剤が塗布される。こ
のようにして製造した打抜き銅箔１３・２５付きのキャ
リアテープ１４を第５図に示すように射出成形用の金型
１８内面にセットする。次に金型ｌ８内にゲート２０か
ら樹脂を射出して絶縁基を反を成形する。その後、成形
体をキャリアテープ１４と共に金型１８から取り出し、
キャリアテープ１４を剥離すると、絶縁基板の片面に厚
肉と薄肉の打抜き銅箔よりなる回路パターンが一体に形
成された回路基板が得られることになる。
以上説明したように本発明によれば、工・７チングを用
いずに、打抜きと射出成形により回路基板を製造できる
ので、厚肉の銅箔を用いる場合でも極めて能率よく回路
基板の製造を行うことができる。また厚肉銅箔よりなる
回路と薄肉銅箔よりなる回路を混在させることもできる
ようになる。さらに銅箔面と絶縁基板面が同一平面にな
るため、後工程でツルグーレジストを塗布することも容
易である。
いずに、打抜きと射出成形により回路基板を製造できる
ので、厚肉の銅箔を用いる場合でも極めて能率よく回路
基板の製造を行うことができる。また厚肉銅箔よりなる
回路と薄肉銅箔よりなる回路を混在させることもできる
ようになる。さらに銅箔面と絶縁基板面が同一平面にな
るため、後工程でツルグーレジストを塗布することも容
易である。
第１図は本発明の一実施例において打抜き銅Ｆｉ付きキ
ャリアテープを製造する工程を示す説明図、第２図は同
実施例において打抜きｖｆ４箔付きキャリアテープを金
型内にセットして絶縁基板の射出成形を行う工程を示す
断面図、第３図は同実施例により製造された両面回路基
板を示す断面図、第４図は本発明の他の実施例において
打抜き銅箔付きキャリアテープを製造する工程を示す説
明図、第５図は同実施例において打抜き銅箔付きキャリ
アテープを金型内にセットして絶縁基板の射出成形を行
う工程を示す断面図である。 １１〜厚肉！Ｉｉｉ！箔、１２〜打抜き機、１３〜打抜
き銅箔、１４〜キヤリアテープ、１８〜金型、１９〜キ
ヤビテイ、２０〜ゲート、２１〜絶縁基板、２３〜スル
ーホール、２４〜薄肉銅箔、２５〜打抜き銅箔。 第４図 第５１４
ャリアテープを製造する工程を示す説明図、第２図は同
実施例において打抜きｖｆ４箔付きキャリアテープを金
型内にセットして絶縁基板の射出成形を行う工程を示す
断面図、第３図は同実施例により製造された両面回路基
板を示す断面図、第４図は本発明の他の実施例において
打抜き銅箔付きキャリアテープを製造する工程を示す説
明図、第５図は同実施例において打抜き銅箔付きキャリ
アテープを金型内にセットして絶縁基板の射出成形を行
う工程を示す断面図である。 １１〜厚肉！Ｉｉｉ！箔、１２〜打抜き機、１３〜打抜
き銅箔、１４〜キヤリアテープ、１８〜金型、１９〜キ
ヤビテイ、２０〜ゲート、２１〜絶縁基板、２３〜スル
ーホール、２４〜薄肉銅箔、２５〜打抜き銅箔。 第４図 第５１４
Claims (2)
- （１）銅箔を回路パターンに合わせて打抜き加工し、そ
の打抜き銅箔を転写用のキャリアテープに仮付けし、そ
の打抜き銅箔付きキャリアテープを、銅箔面を内側にし
て射出成形用の金型内面にセットし、その金型内に樹脂
を射出して上記打抜き銅箔と一体となるように絶縁基板
を形成し、しかる後、上記キャリアテープを剥離して回
路基板を得ることを特徴とする回路基板の製造方法。 - （２）特許請求の範囲第１項記載の製造方法であって、
金型内面にスルーホール形成用のコアピンを突設し、射
出成形と同時にスルーホールを形成することを特徴とす
るもの。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27867786A JPS63132499A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27867786A JPS63132499A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63132499A true JPS63132499A (ja) | 1988-06-04 |
Family
ID=17600630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27867786A Pending JPS63132499A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63132499A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01228195A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-12 | Hokuriku Denki Kogyo Kk | 回路基板とその製造方法 |
| JPH02133255A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-22 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具の配線方法 |
| JP2007335702A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Apic Yamada Corp | 転写基板の製造方法 |
| JP2010166691A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路ユニット、回路構成体、電気接続箱および回路ユニットの製造方法 |
| WO2015040934A1 (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-26 | 学校法人関東学院 | 金属パターン付樹脂材の製造方法及び金属パターン付樹脂材 |
-
1986
- 1986-11-25 JP JP27867786A patent/JPS63132499A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01228195A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-12 | Hokuriku Denki Kogyo Kk | 回路基板とその製造方法 |
| JPH02133255A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-22 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具の配線方法 |
| JP2007335702A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Apic Yamada Corp | 転写基板の製造方法 |
| JP4719630B2 (ja) * | 2006-06-16 | 2011-07-06 | アピックヤマダ株式会社 | 転写基板の製造方法 |
| JP2010166691A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路ユニット、回路構成体、電気接続箱および回路ユニットの製造方法 |
| WO2015040934A1 (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-26 | 学校法人関東学院 | 金属パターン付樹脂材の製造方法及び金属パターン付樹脂材 |
| JP2015059244A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | 学校法人関東学院 | 金属パターン付樹脂材の製造方法及び金属パターン付樹脂材 |
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