JPH01228195A - 回路基板とその製造方法 - Google Patents
回路基板とその製造方法Info
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- JPH01228195A JPH01228195A JP63055814A JP5581488A JPH01228195A JP H01228195 A JPH01228195 A JP H01228195A JP 63055814 A JP63055814 A JP 63055814A JP 5581488 A JP5581488 A JP 5581488A JP H01228195 A JPH01228195 A JP H01228195A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、種々の電子素子が表面に装着される回路基
板に関する。
板に関する。
従来、電子機器に設けられている回路基板は、熱硬化性
樹脂積層板が多く利用されている。
樹脂積層板が多く利用されている。
また、近年熱可塑性樹脂を射出成形して回路基板を製造
するものが提案されており、回路パターンの形成は、メ
ツキ及びエツチングによるものや、銅箔パターンを成形
時に転写するものがある。
するものが提案されており、回路パターンの形成は、メ
ツキ及びエツチングによるものや、銅箔パターンを成形
時に転写するものがある。
上記従来技術の前者の場合、基板の穴あけ等の機械加工
が必要であり製造工数が比較的多くかかるとともに、比
誘電率が太き（、マイグレーションも起きやすいので高
密度実装の妨げになっているという欠点がある。
が必要であり製造工数が比較的多くかかるとともに、比
誘電率が太き（、マイグレーションも起きやすいので高
密度実装の妨げになっているという欠点がある。
また、上記従来の技術の後者の場合、回路パターンの形
成が面倒でありコスト高になる上、従来の技術の前者の
場合と同様にハンダくわれやマイグレーションが生じや
すく、高密度実装の妨げとなっており、基板に対する金
属箔の密着強度も弱いという欠点がある。
成が面倒でありコスト高になる上、従来の技術の前者の
場合と同様にハンダくわれやマイグレーションが生じや
すく、高密度実装の妨げとなっており、基板に対する金
属箔の密着強度も弱いという欠点がある。
この発明は上記従来の技術の欠点に鑑みて成されたもの
で、製造が容易でハンダくわれやマイグレーションが生
ぜず高密度実装が可能な回路基板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
で、製造が容易でハンダくわれやマイグレーションが生
ぜず高密度実装が可能な回路基板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
この発明は、導電体の薄板を打ち抜いて回路パターンを
形成する工程と、この打ち抜きにより形成された回路パ
ターンを成形金型内に装着する工程と、この成形金型内
に熱可塑性樹脂を射出し回路パターンの少なくとも一方
の側に基板を密着形成する工程とから成る回路基板の製
造方法である。
形成する工程と、この打ち抜きにより形成された回路パ
ターンを成形金型内に装着する工程と、この成形金型内
に熱可塑性樹脂を射出し回路パターンの少なくとも一方
の側に基板を密着形成する工程とから成る回路基板の製
造方法である。
この考案の回路基板の製造方法は、導電体の薄板を打ち
抜いて回路パターンを形成し、これを熱可塑性樹脂にイ
ンサートして回路基板を形成し、製造工数及びコストの
削減を図るものである。
抜いて回路パターンを形成し、これを熱可塑性樹脂にイ
ンサートして回路基板を形成し、製造工数及びコストの
削減を図るものである。
以下この発明の一実施例について図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図はこの実施例の回路基板の製造工程を示したもの
で、第１図（Ａ）に示すように銅等の導電体の薄板１を
プレス２に装着し、所望の回路パターンに打ち抜く。第
１図（Ｂ）はこのようにして打ち抜かれた回路パターン
薄板３である。この回路パターン薄板３は、回路パター
ン４を最外周の枠５と所々の連結部６により連結した状
態とするとともに、回路パターン４間にも連結部６を形
成し、回路パターン４がバラバラにならないようになっ
ている。さらに、第１図（Ｃ）に示すようにこの実施例
では、スルーホール用の起立片７、ソケット用の端子８
が起立、折り曲げ形成されている。そして、第１図（Ｄ
）に示すようにこの回路パターン薄板３を射出成形機の
金型９内に装着し、ポリスルホン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン
、ポリフェニレンスルファイド、ポリアリルスルホン等
の熱可塑性樹脂を金型９内に射出する。これによって、
第１図（Ｅ）に示すように、枠５を除いて基板１ｏが成
形され、起立片７、端子８は基板１ｏの回路パターン形
成面とは反対側に露出する。この後、枠５及び回路パタ
ーン４同士を連結している連結部６を一定の幅で打ち抜
いて枠５を取り外し、透孔１１により回路パターン４同
士の絶縁を確保する。以上のようにして回路基板が形成
される。
で、第１図（Ａ）に示すように銅等の導電体の薄板１を
プレス２に装着し、所望の回路パターンに打ち抜く。第
１図（Ｂ）はこのようにして打ち抜かれた回路パターン
薄板３である。この回路パターン薄板３は、回路パター
ン４を最外周の枠５と所々の連結部６により連結した状
態とするとともに、回路パターン４間にも連結部６を形
成し、回路パターン４がバラバラにならないようになっ
ている。さらに、第１図（Ｃ）に示すようにこの実施例
では、スルーホール用の起立片７、ソケット用の端子８
が起立、折り曲げ形成されている。そして、第１図（Ｄ
）に示すようにこの回路パターン薄板３を射出成形機の
金型９内に装着し、ポリスルホン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン
、ポリフェニレンスルファイド、ポリアリルスルホン等
の熱可塑性樹脂を金型９内に射出する。これによって、
第１図（Ｅ）に示すように、枠５を除いて基板１ｏが成
形され、起立片７、端子８は基板１ｏの回路パターン形
成面とは反対側に露出する。この後、枠５及び回路パタ
ーン４同士を連結している連結部６を一定の幅で打ち抜
いて枠５を取り外し、透孔１１により回路パターン４同
士の絶縁を確保する。以上のようにして回路基板が形成
される。
第２図はこの実施例の方法により形成した回路基板に電
子素子を装着したもので、図中の基板１゜の裏面にこの
実施例の回路パターンが形成されており表面には従来の
方法で必要な回路パターン（図示せず）が形成されＩＣ
や抵抗、コンデンサ等の電子素子が取り付けられている
。さらに、端子８にはソケット１２が設けられ、コネク
タ１３の装着を可能にしている。
子素子を装着したもので、図中の基板１゜の裏面にこの
実施例の回路パターンが形成されており表面には従来の
方法で必要な回路パターン（図示せず）が形成されＩＣ
や抵抗、コンデンサ等の電子素子が取り付けられている
。さらに、端子８にはソケット１２が設けられ、コネク
タ１３の装着を可能にしている。
この実施例の回路基板の製造方法によれば、基板と回路
パターンの製造が極めて容易であり、製造工数、コスト
の大幅な削減が可能である。
パターンの製造が極めて容易であり、製造工数、コスト
の大幅な削減が可能である。
尚、この発明は上述の実施例の外、回路パターンの両側
に熱可塑性樹脂を射出成形し、必要な端子等のみが基板
表面に露出するようにしても良い。
に熱可塑性樹脂を射出成形し、必要な端子等のみが基板
表面に露出するようにしても良い。
これによって、基板自体を電子機器のケースとして利用
することができ、絶縁性が向上するとともに結露による
ショートもなくなり、基板の積層化も容易に可能となる
。また、回路パターンは、打ち抜き時に連結部を残さず
に回路パターンのみ打ち抜いてこれを粘着フィルムに貼
り付け、成形時に基板表面にこの回路パターンを転写し
、後で粘着フィルムのみをはがすようにしても良い。さ
らに、起立片や端子は、打ち抜きと同時に設けても良く
、場合によっては形成しなくても良い。
することができ、絶縁性が向上するとともに結露による
ショートもなくなり、基板の積層化も容易に可能となる
。また、回路パターンは、打ち抜き時に連結部を残さず
に回路パターンのみ打ち抜いてこれを粘着フィルムに貼
り付け、成形時に基板表面にこの回路パターンを転写し
、後で粘着フィルムのみをはがすようにしても良い。さ
らに、起立片や端子は、打ち抜きと同時に設けても良く
、場合によっては形成しなくても良い。
また、基板の成形時にソケット本体等を形成しても良く
、電子機器の所定の位置に取り付けるための係合部も同
時に成形しても良い。さらに、導電体の薄板は、銅量外
にアルミニウムや導電性セラミックス等であっても良（
、樹脂左の相性を良くするため鉄板、銅板等にさらに銅
をメツキしたもの等材質は任意に選択し得るものである
。
、電子機器の所定の位置に取り付けるための係合部も同
時に成形しても良い。さらに、導電体の薄板は、銅量外
にアルミニウムや導電性セラミックス等であっても良（
、樹脂左の相性を良くするため鉄板、銅板等にさらに銅
をメツキしたもの等材質は任意に選択し得るものである
。
また、複数の基板を同一平面上で多数成形し、後で各々
を切断して個々の回路基板にするようにしても良い。こ
れによって量産性はさらに向上する。
を切断して個々の回路基板にするようにしても良い。こ
れによって量産性はさらに向上する。
この発明の回路基板の製造方法は、導電体の薄板を打ち
抜いて回路パターンを作成し、この回路パターンに熱可
塑性樹脂を成形して基板を設けたので、基板及び回路パ
ターンの製造工数、コストを大幅に下げることができ、
しかもマイグレーションやハンダくわれも生じない回路
基板を製造することができる。
抜いて回路パターンを作成し、この回路パターンに熱可
塑性樹脂を成形して基板を設けたので、基板及び回路パ
ターンの製造工数、コストを大幅に下げることができ、
しかもマイグレーションやハンダくわれも生じない回路
基板を製造することができる。
さらに、基板を熱可塑性樹脂の成形により形成したので
、任意の形状に成形することができ、回路パターンの両
面に基板を成形したり、多層積層板に形成したり、直接
電子機器のケースとして用いたりすることが容易に可能
であり、実層密度の向上、機器の小型軽量化に大きく貢
献するものである。
、任意の形状に成形することができ、回路パターンの両
面に基板を成形したり、多層積層板に形成したり、直接
電子機器のケースとして用いたりすることが容易に可能
であり、実層密度の向上、機器の小型軽量化に大きく貢
献するものである。
第１図（Ａ） （Ｂ） （Ｃ） （Ｄ） （Ｅ） （Ｆ
）はこの発明の一実施例の回路基板の製造方法を示す工
程図、第２図はこの実施例の回路基板の製造方法により
製造された回路基板に電子素子を装着した斜視図である
。 １・・・薄板、２・・・プレス、３・・・回路パターン
薄板、４・・・回路パターン、５・・・枠、９・・・金
型、１０・・・基板 第 １ 図 （Ｃ） （Ｄ） （Ｆ） 第 ２ 図
）はこの発明の一実施例の回路基板の製造方法を示す工
程図、第２図はこの実施例の回路基板の製造方法により
製造された回路基板に電子素子を装着した斜視図である
。 １・・・薄板、２・・・プレス、３・・・回路パターン
薄板、４・・・回路パターン、５・・・枠、９・・・金
型、１０・・・基板 第 １ 図 （Ｃ） （Ｄ） （Ｆ） 第 ２ 図
Claims (1)
- １．絶縁性の基板表面に電子素子を装着する回路基板に
おいて、導電体の薄板を打ち抜いて回路パターンを形成
する工程と、この打ち抜いて形成した回路パターンを成
形金型内に装着する工程と、この成形金型内に熱可塑性
樹脂を射出し回路パターンの少なくとも一方の側に基板
を密着形成する工程とから成ることを特徴とする回路基
板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63055814A JPH0834342B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 回路基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63055814A JPH0834342B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 回路基板とその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7108993A Division JP2687314B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 回路基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01228195A true JPH01228195A (ja) | 1989-09-12 |
| JPH0834342B2 JPH0834342B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=13009403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63055814A Expired - Lifetime JPH0834342B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834342B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125117A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-24 | Meiki Co Ltd | プリント回路基板およびその射出成形装置 |
| JPH06187873A (ja) * | 1992-07-20 | 1994-07-08 | Methode Electronics Inc | ワイヤレス浮動式ホーンスイッチ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6213093A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-21 | 三井化学株式会社 | 配線用プリント基板の製法 |
| JPS63116496A (ja) * | 1986-11-04 | 1988-05-20 | ミツク電子工業株式会社 | 簡易配線板の製造法 |
| JPS63132499A (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-04 | 古河電気工業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP63055814A patent/JPH0834342B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6213093A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-21 | 三井化学株式会社 | 配線用プリント基板の製法 |
| JPS63116496A (ja) * | 1986-11-04 | 1988-05-20 | ミツク電子工業株式会社 | 簡易配線板の製造法 |
| JPS63132499A (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-04 | 古河電気工業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125117A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-24 | Meiki Co Ltd | プリント回路基板およびその射出成形装置 |
| JPH06187873A (ja) * | 1992-07-20 | 1994-07-08 | Methode Electronics Inc | ワイヤレス浮動式ホーンスイッチ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0834342B2 (ja) | 1996-03-29 |
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