JP2687314B2 - 回路基板とその製造方法 - Google Patents
回路基板とその製造方法Info
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- JP2687314B2 JP2687314B2 JP7108993A JP10899395A JP2687314B2 JP 2687314 B2 JP2687314 B2 JP 2687314B2 JP 7108993 A JP7108993 A JP 7108993A JP 10899395 A JP10899395 A JP 10899395A JP 2687314 B2 JP2687314 B2 JP 2687314B2
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- Japan
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- circuit board
- circuit
- circuit pattern
- contact hole
- pattern
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、種々の電子素子が表
面に実装される回路基板とその製造方法に関する。
面に実装される回路基板とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器に設けられている回路基
板は、熱硬化性樹脂積層板が多く利用されている。ま
た、近年熱可塑性樹脂を射出成形して回路基板を製造す
るものが提案されており、回路パターンの形成は、メッ
キ及びエッチングによるものや、銅箔パターンを転写し
たり、一体に成形したりするものがある。さらに、回路
基板には、コネクタ用のソケットが取り付けられている
場合が多く、このソケットは、回路基板とは別体に設け
られ、回路基板表面の回路パターンの各接点にソケット
側の接点が各々接続されているものである。
板は、熱硬化性樹脂積層板が多く利用されている。ま
た、近年熱可塑性樹脂を射出成形して回路基板を製造す
るものが提案されており、回路パターンの形成は、メッ
キ及びエッチングによるものや、銅箔パターンを転写し
たり、一体に成形したりするものがある。さらに、回路
基板には、コネクタ用のソケットが取り付けられている
場合が多く、このソケットは、回路基板とは別体に設け
られ、回路基板表面の回路パターンの各接点にソケット
側の接点が各々接続されているものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、後から付けるソケット等の取り付け工数がかかり、
また、後付けのソケットの各接点をハンダ付けするため
の工数もかかるものである。また、上記従来の技術の熱
硬化性樹脂積層板の場合、基板の穴あけ等の機械加工が
必要であり製造工数が比較的多くかかるとともに、比誘
電率が大きく、マイグレーションも起きやすいので電子
素子の高密度実装の妨げになっているという欠点があ
る。
合、後から付けるソケット等の取り付け工数がかかり、
また、後付けのソケットの各接点をハンダ付けするため
の工数もかかるものである。また、上記従来の技術の熱
硬化性樹脂積層板の場合、基板の穴あけ等の機械加工が
必要であり製造工数が比較的多くかかるとともに、比誘
電率が大きく、マイグレーションも起きやすいので電子
素子の高密度実装の妨げになっているという欠点があ
る。
【０００４】この発明は上記従来の技術の欠点に鑑みて
成されたもので、製造が容易で耐久性及び信頼性が高い
回路基板とその製造方法を提供することを目的とする。
成されたもので、製造が容易で耐久性及び信頼性が高い
回路基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、銅板等の導
電体の薄板を打ち抜いて形成された回路パターンと、こ
の回路パターンとともに打ち抜かれて周縁部に形成され
上記回路パターンから連続した端子とを有し、この回路
パターン及び端子が熱可塑性樹脂中にインサート成形さ
れているとともに、上記端子がソケットの接点孔内に露
出した電気接点接続部が一体に成形されている回路基板
である。上記ソケットは、上記回路基板の端部に一体に
成形され、上記回路基板の端部の側面に上記ソケットの
接点孔が開口し、この接点孔内に上記端子が露出してい
る。また、上記端子は、上記回路パターンから連続した
複数の接点であり、上記電気接点接続部は、この接点に
各々対応して上記接点孔が各々形成されているものであ
るまたこの発明は、導電体の薄板を打ち抜いて回路パタ
ーンと端子とを一体的に形成し、この回路パターン及び
端子を金型内に装着してポリスルホン等の熱可塑性樹脂
を射出し、上記回路パターンと上記回路基板を一体にイ
ンサート成形するとともに、上記回路基板の端部に外部
のコネクタが接続されるソケットを一体成形し、このソ
ケットに、上記回路基板端部の側面に開口した接点孔を
形成し、この接点孔内に上記端子を露出させ、上記ソケ
ットの電気接点接続部を上記回路基板と同時に形成する
回路基板の製造方法である。また、上記回路パターン
は、上記薄板から、回路パターン保持用の連結部を残し
て打ち抜かれ、上記射出成形後に上記連結部を切断する
ものである。さらに、上記回路パターンは、複数の回路
基板に対応して複数打ち抜かれ、この複数の回路パター
ンを熱可塑性樹脂によりインサート成形し、その後、個
々の回路基板毎にその連結部を切断する回路基板の製造
方法である。
電体の薄板を打ち抜いて形成された回路パターンと、こ
の回路パターンとともに打ち抜かれて周縁部に形成され
上記回路パターンから連続した端子とを有し、この回路
パターン及び端子が熱可塑性樹脂中にインサート成形さ
れているとともに、上記端子がソケットの接点孔内に露
出した電気接点接続部が一体に成形されている回路基板
である。上記ソケットは、上記回路基板の端部に一体に
成形され、上記回路基板の端部の側面に上記ソケットの
接点孔が開口し、この接点孔内に上記端子が露出してい
る。また、上記端子は、上記回路パターンから連続した
複数の接点であり、上記電気接点接続部は、この接点に
各々対応して上記接点孔が各々形成されているものであ
るまたこの発明は、導電体の薄板を打ち抜いて回路パタ
ーンと端子とを一体的に形成し、この回路パターン及び
端子を金型内に装着してポリスルホン等の熱可塑性樹脂
を射出し、上記回路パターンと上記回路基板を一体にイ
ンサート成形するとともに、上記回路基板の端部に外部
のコネクタが接続されるソケットを一体成形し、このソ
ケットに、上記回路基板端部の側面に開口した接点孔を
形成し、この接点孔内に上記端子を露出させ、上記ソケ
ットの電気接点接続部を上記回路基板と同時に形成する
回路基板の製造方法である。また、上記回路パターン
は、上記薄板から、回路パターン保持用の連結部を残し
て打ち抜かれ、上記射出成形後に上記連結部を切断する
ものである。さらに、上記回路パターンは、複数の回路
基板に対応して複数打ち抜かれ、この複数の回路パター
ンを熱可塑性樹脂によりインサート成形し、その後、個
々の回路基板毎にその連結部を切断する回路基板の製造
方法である。
【０００６】
【作用】この発明の回路基板とその製造方法は、導電体
の薄板を打ち抜いて回路パターンと端子を形成し、これ
を熱可塑性樹脂中にインサート成形して、回路基板とソ
ケット等の電気接点接続部を一体に形成し、信頼性を高
めるとともに製造工数及びコストを削減するものであ
る。
の薄板を打ち抜いて回路パターンと端子を形成し、これ
を熱可塑性樹脂中にインサート成形して、回路基板とソ
ケット等の電気接点接続部を一体に形成し、信頼性を高
めるとともに製造工数及びコストを削減するものであ
る。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の一実施例について図面に基
づいて説明する。この実施例の回路基板１０は、図１、
図２に示すように、回路パターン薄板３が熱可塑性樹脂
によりインサート成形されたもので、回路基板１０の一
端部には、電気接点接続部であるソケット１２が回路基
板１０の成形時に同時に一体成形されている。ソケット
１２は、基板１０の一端部の側面に一体に凸状に形成さ
れ、基板１０の端子８が内部で各々露出した接点孔１４
が一体に成形され、外部のコネクタ１３の各端子１５が
挿入し各端子８に接続可能に設けられている。
づいて説明する。この実施例の回路基板１０は、図１、
図２に示すように、回路パターン薄板３が熱可塑性樹脂
によりインサート成形されたもので、回路基板１０の一
端部には、電気接点接続部であるソケット１２が回路基
板１０の成形時に同時に一体成形されている。ソケット
１２は、基板１０の一端部の側面に一体に凸状に形成さ
れ、基板１０の端子８が内部で各々露出した接点孔１４
が一体に成形され、外部のコネクタ１３の各端子１５が
挿入し各端子８に接続可能に設けられている。
【０００８】図２はこの実施例の回路基板の製造工程を
示したもので、（Ａ）に示すように銅等の導電体の薄板
１をプレス２に装着し、所望の回路パターンに打ち抜
く。（Ｂ）はこのようにして打ち抜かれた回路パターン
薄板３である。この回路パターン薄板３は、回路パター
ン４を最外周の枠５と所々の連結部６により保持し、回
路パターン４がバラバラにならないように形成されい
る。さらに、（Ｃ）に示すようにこの実施例では、導電
スルーホール用の起立片７、ソケット１２用の端子８が
起立し、折り曲げ形成されている。そして、（Ｄ）に示
すように、この回路パターン薄板３を射出成形機の金型
９内に装着し、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリフェニ
レンスルファイド、ポリアリルスルホン等の熱可塑性樹
脂を金型９内に射出する。この時、接点孔１４は、周知
の方法、例えば分割金型９ａ等により形成する。これに
よって、（Ｅ）に示すように、枠５を除いて基板１０
と、ソケット１２が一体成形され、起立片７、端子８は
基板１０の回路パターン形成面とは反対側に位置する。
この後、枠５及び回路パターン４同士を連結している連
結部６を一定の幅で打ち抜いて切断し、枠５を取り外
す。従って、連結部６の両側の回路パターン４は、透穴
１１により確実に絶縁される。以上のようにして回路基
板１０が形成される。
示したもので、（Ａ）に示すように銅等の導電体の薄板
１をプレス２に装着し、所望の回路パターンに打ち抜
く。（Ｂ）はこのようにして打ち抜かれた回路パターン
薄板３である。この回路パターン薄板３は、回路パター
ン４を最外周の枠５と所々の連結部６により保持し、回
路パターン４がバラバラにならないように形成されい
る。さらに、（Ｃ）に示すようにこの実施例では、導電
スルーホール用の起立片７、ソケット１２用の端子８が
起立し、折り曲げ形成されている。そして、（Ｄ）に示
すように、この回路パターン薄板３を射出成形機の金型
９内に装着し、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリフェニ
レンスルファイド、ポリアリルスルホン等の熱可塑性樹
脂を金型９内に射出する。この時、接点孔１４は、周知
の方法、例えば分割金型９ａ等により形成する。これに
よって、（Ｅ）に示すように、枠５を除いて基板１０
と、ソケット１２が一体成形され、起立片７、端子８は
基板１０の回路パターン形成面とは反対側に位置する。
この後、枠５及び回路パターン４同士を連結している連
結部６を一定の幅で打ち抜いて切断し、枠５を取り外
す。従って、連結部６の両側の回路パターン４は、透穴
１１により確実に絶縁される。以上のようにして回路基
板１０が形成される。
【０００９】そして、表面には従来の方法で必要な回路
パターン（図示せず）が形成され、ＩＣや抵抗、コンデ
ンサ等の電子素子１６が回路基板１０に取り付けられ
る。この実施例の回路基板１０によれば、基板１０とと
もにソケット１２が形成され、さらに、回路パターン４
の製造も極めて容易であり、製造工数、コストの大幅な
削減が可能である。しかも、回路パターン４の信頼性も
高く、回路基板１０の強度も高いので、耐久性もきわめ
て高いものである。
パターン（図示せず）が形成され、ＩＣや抵抗、コンデ
ンサ等の電子素子１６が回路基板１０に取り付けられ
る。この実施例の回路基板１０によれば、基板１０とと
もにソケット１２が形成され、さらに、回路パターン４
の製造も極めて容易であり、製造工数、コストの大幅な
削減が可能である。しかも、回路パターン４の信頼性も
高く、回路基板１０の強度も高いので、耐久性もきわめ
て高いものである。
【００１０】尚、この発明は上述の実施例の外、回路パ
ターンの両側に熱可塑性樹脂を射出成形し、必要な端子
等のみが基板表面に露出するようにしても良い。これに
よって、基板自体を電子機器のケースとして利用するこ
とができ、絶縁性が向上するとともに結露によるショー
トもなくなり、基板の積層化も容易に可能となる。ま
た、回路パターンは、打ち抜き時に連結部を残さずに回
路パターンのみ打ち抜いてこれを粘着フィルムに貼り付
け、成形時に基板表面にこの回路パターンを転写し、後
で粘着フィルムのみをはがすようにしても良い。さら
に、起立片や端子は、打ち抜きと同時に設けても良く、
場合によっては形成しなくても良い。また、導電体の薄
板は、銅以外にアルミニウムや導電性セラミックス等で
あっても良く、樹脂との相性を良くするため鉄板、銅板
等にさらに銅をメッキしたもの等材質は任意に選択し得
るものである。
ターンの両側に熱可塑性樹脂を射出成形し、必要な端子
等のみが基板表面に露出するようにしても良い。これに
よって、基板自体を電子機器のケースとして利用するこ
とができ、絶縁性が向上するとともに結露によるショー
トもなくなり、基板の積層化も容易に可能となる。ま
た、回路パターンは、打ち抜き時に連結部を残さずに回
路パターンのみ打ち抜いてこれを粘着フィルムに貼り付
け、成形時に基板表面にこの回路パターンを転写し、後
で粘着フィルムのみをはがすようにしても良い。さら
に、起立片や端子は、打ち抜きと同時に設けても良く、
場合によっては形成しなくても良い。また、導電体の薄
板は、銅以外にアルミニウムや導電性セラミックス等で
あっても良く、樹脂との相性を良くするため鉄板、銅板
等にさらに銅をメッキしたもの等材質は任意に選択し得
るものである。
【００１１】また、この発明の回路基板の製造方法は、
複数の基板を同一平面上で多数成形し、後で各々を切断
して個々の回路基板にするようにしても良い。これによ
って量産性はさらに向上する。
複数の基板を同一平面上で多数成形し、後で各々を切断
して個々の回路基板にするようにしても良い。これによ
って量産性はさらに向上する。
【００１２】
【発明の効果】この発明の回路基板とその製造方法は、
導電体の薄板を打ち抜いて回路パターンを作成し、この
回路パターンに熱可塑性樹脂を成形して基板とソケット
等の接続部を一体に設けたので、回路基板の製造工数、
コストを大幅に下げることができ、しかも、信頼性、耐
久性の高いものにすることができる。また、複数の基板
を同一平面上で多数成形し、後で各々を切断して個々の
回路基板にすることによりさらに生産性が向上するもの
である。
導電体の薄板を打ち抜いて回路パターンを作成し、この
回路パターンに熱可塑性樹脂を成形して基板とソケット
等の接続部を一体に設けたので、回路基板の製造工数、
コストを大幅に下げることができ、しかも、信頼性、耐
久性の高いものにすることができる。また、複数の基板
を同一平面上で多数成形し、後で各々を切断して個々の
回路基板にすることによりさらに生産性が向上するもの
である。
【図１】この発明の一実施例の回路基板の製造方法によ
り製造された回路基板に電子素子を装着した斜視図であ
る。
り製造された回路基板に電子素子を装着した斜視図であ
る。
【図２】この発明の一実施例の回路基板の製造方法を示
す工程図である。
す工程図である。
３ 回路パターン薄板 ４ 回路パターン ６ 連結部 ８ 端子 ９ 金型 １０ 回路基板 １２ ソケット １３ コネクタ １４ 接点孔 １６ 電子素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｃ 45/14 Ｂ２９Ｃ 45/14 (72)発明者 中田 剛 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−59488（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−13093（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−116496（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−132499（ＪＰ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】 表面に電子素子が装着される絶縁性の回
路基板において、導電体の薄板を打ち抜いて形成された
回路パターンと、この回路パターンとともに打ち抜かれ
て周縁部に形成され上記回路パターンから連続した端子
と、この回路パターン及び端子が熱可塑性樹脂中にイン
サート成形されて上記回路基板が形成されているととも
に、外部のコネクタが接続されるソケットが上記熱可塑
性樹脂により上記回路基板の端部に一体に成形され、上
記回路基板の端部の側面に上記ソケットの接点孔が開口
し、この接点孔内に上記端子が露出して電気接点接続部
を成形していることを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 上記端子は、上記回路パターンから連続
した複数の接点であり、この接点に各々対応して上記接
点孔が各々形成され、上記接点孔は上記回路基板に対し
てほぼ直角な面に開口している請求項１記載の回路基
板。 - 【請求項３】 表面に電子素子を装着する絶縁性の回路
基板の製造方法において、導電体の薄板を打ち抜いて、
回路パターンとこの回路パターンの周縁部に設けられた
端子とを一体的に形成し、この回路パターン及び端子を
金型内に装着して熱可塑性樹脂を射出し、上記回路パタ
ーンと上記回路基板を一体にインサート成形するととも
に、上記回路基板の端部に外部のコネクタが接続される
ソケットを一体成形し、このソケットに、上記回路基板
端部の側面に開口した接点孔を形成し、この接点孔内に
上記端子を露出させ、上記ソケットの電気接点接続部を
上記回路基板と同時に形成することを特徴とする回路基
板の製造方法。 - 【請求項４】 上記回路パターンは、上記薄板から、回
路パターン保持用の連結部を残して打ち抜かれ、上記熱
可塑性樹脂の射出成形後に、上記連結部を切断する請求
項３記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項５】 上記回路パターンは、複数の回路基板に
対応して複数打ち抜かれ、この複数の回路パターンを熱
可塑性樹脂によりインサート成形し、その後、個々の回
路基板毎にその連結部を切断する請求項３または４記載
の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7108993A JP2687314B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 回路基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7108993A JP2687314B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 回路基板とその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63055814A Division JPH0834342B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 回路基板とその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9132802A Division JP2810877B2 (ja) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312477A JPH07312477A (ja) | 1995-11-28 |
| JP2687314B2 true JP2687314B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=14498871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7108993A Expired - Lifetime JP2687314B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2687314B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5659488A (en) * | 1979-10-19 | 1981-05-22 | Yazaki Corp | Method of manufacturing molded bus bar circuit board |
-
1995
- 1995-04-10 JP JP7108993A patent/JP2687314B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07312477A (ja) | 1995-11-28 |
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