JPH0834342B2 - 回路基板とその製造方法 - Google Patents
回路基板とその製造方法Info
- Publication number
- JPH0834342B2 JPH0834342B2 JP63055814A JP5581488A JPH0834342B2 JP H0834342 B2 JPH0834342 B2 JP H0834342B2 JP 63055814 A JP63055814 A JP 63055814A JP 5581488 A JP5581488 A JP 5581488A JP H0834342 B2 JPH0834342 B2 JP H0834342B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- circuit board
- terminal
- circuit
- standing piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、種々の電子回路が形成された回路基板と
その製造方法に関する。
その製造方法に関する。
［従来の技術］ 従来、電子機器に設けられている回路基板は、熱硬化
性樹脂積層板が多く利用されている。また、近年熱可塑
性樹脂を射出成形して回路基板を製造するものが提案さ
れており、回路パターンの形成は、メッキ及びエッチン
グによるものや、銅箔パターンを転写したり、一体に成
形したりするものがある。さらに、回路基板には、コネ
クタ用のソケットが取り付けられている場合が多く、こ
のソケットは、回路基板とは別体に設けられ、回路基板
表面の回路パターンの各接点にソケット側の接点が各々
接続されているものである。
性樹脂積層板が多く利用されている。また、近年熱可塑
性樹脂を射出成形して回路基板を製造するものが提案さ
れており、回路パターンの形成は、メッキ及びエッチン
グによるものや、銅箔パターンを転写したり、一体に成
形したりするものがある。さらに、回路基板には、コネ
クタ用のソケットが取り付けられている場合が多く、こ
のソケットは、回路基板とは別体に設けられ、回路基板
表面の回路パターンの各接点にソケット側の接点が各々
接続されているものである。
［発明が解決しようとする課題］ 上記従来の技術の場合、後から付けるソケット等の取
り付け工数がかかり、また、後付けのソケットの各接点
をハンダ付けするための工数もかかるものである。ま
た、上記従来の技術の熱硬化性樹脂積層板の場合、基板
の穴あけ等の機械加工が必要であり製造工数が比較的多
くかかるとともに、比誘電率が大きく、マイグレーショ
ンも起きやすいので電子素子の高密度実装の妨げになっ
ているという欠点がある。
り付け工数がかかり、また、後付けのソケットの各接点
をハンダ付けするための工数もかかるものである。ま
た、上記従来の技術の熱硬化性樹脂積層板の場合、基板
の穴あけ等の機械加工が必要であり製造工数が比較的多
くかかるとともに、比誘電率が大きく、マイグレーショ
ンも起きやすいので電子素子の高密度実装の妨げになっ
ているという欠点がある。
この発明は上記従来の技術の欠点に鑑みて成されたも
ので、製造が容易で耐久性、耐環境性、及び信頼性が高
い回路基板とその製造方法を提供することを目的とす
る。
ので、製造が容易で耐久性、耐環境性、及び信頼性が高
い回路基板とその製造方法を提供することを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］ この発明は、銅板等の銅電体の薄板を打ち抜いて形成
された回路パターンと、この回路パターンとともに打ち
抜かれて周縁部に形成され上記回路パターンから連続し
て折り曲げられたＬ字状の端子及びスルーホール用の起
立片と、この回路パターンと端子及び起立片が熱可塑性
樹脂中にインサート成形され、上記起立片の先端部が上
記樹脂の表面に露出し、上記上記端子が上記熱可塑性樹
脂により一体成形されたソケット中に露出しているもの
である またこの発明は、導電体の薄板を打ち抜いて回路パタ
ーンと端子とを一体的に形成、この回路パターンから延
長した部分を直角に折り曲げて起立片を成形し、同時に
端子をＬ字状に成形し、この回路パターンと起立片及び
端子を金型内に装着して熱可塑性樹脂を射出し、上記回
路パターンをインサート成形するとともに、上記起立片
の先端部を上記樹脂の表面に露出させ、上記端子を上記
回路基板と一体に形成されたソケット内に露出させて一
体に成形する回路基板の製造方法である。
された回路パターンと、この回路パターンとともに打ち
抜かれて周縁部に形成され上記回路パターンから連続し
て折り曲げられたＬ字状の端子及びスルーホール用の起
立片と、この回路パターンと端子及び起立片が熱可塑性
樹脂中にインサート成形され、上記起立片の先端部が上
記樹脂の表面に露出し、上記上記端子が上記熱可塑性樹
脂により一体成形されたソケット中に露出しているもの
である またこの発明は、導電体の薄板を打ち抜いて回路パタ
ーンと端子とを一体的に形成、この回路パターンから延
長した部分を直角に折り曲げて起立片を成形し、同時に
端子をＬ字状に成形し、この回路パターンと起立片及び
端子を金型内に装着して熱可塑性樹脂を射出し、上記回
路パターンをインサート成形するとともに、上記起立片
の先端部を上記樹脂の表面に露出させ、上記端子を上記
回路基板と一体に形成されたソケット内に露出させて一
体に成形する回路基板の製造方法である。
［作用］ この発明の回路基板とその製造方法は、導電体の薄板
を打ち抜いて回路パターンと端子を形成し、これを熱可
塑性樹脂中にインサート成形して、回路基板と電気接点
接続部を一体に形成し、各回路の電気的接続の信頼性を
高めるとともに、耐久性、耐環境性を高め、製造工数及
びコストを削減するものである。
を打ち抜いて回路パターンと端子を形成し、これを熱可
塑性樹脂中にインサート成形して、回路基板と電気接点
接続部を一体に形成し、各回路の電気的接続の信頼性を
高めるとともに、耐久性、耐環境性を高め、製造工数及
びコストを削減するものである。
［実施例］ 以下、この発明の一実施例について図面に基づいて説
明する。この実施例の回路基板10は、第１図、第２図に
示すように、回路パターン薄板３が熱可塑性樹脂により
インサート成形されたもので、回路基板10の一端部に
は、電気接点接続部であるソケット12が回路基板10の成
形時に同時に一体成形されている。ソケット12は、基板
10の一端部に凸状に形成され、基板10の端子８が内部で
各々露出した接点孔14が一体に成形され、ソケット12の
各端子15が挿入し各端子８に接続可能に設けられてい
る。
明する。この実施例の回路基板10は、第１図、第２図に
示すように、回路パターン薄板３が熱可塑性樹脂により
インサート成形されたもので、回路基板10の一端部に
は、電気接点接続部であるソケット12が回路基板10の成
形時に同時に一体成形されている。ソケット12は、基板
10の一端部に凸状に形成され、基板10の端子８が内部で
各々露出した接点孔14が一体に成形され、ソケット12の
各端子15が挿入し各端子８に接続可能に設けられてい
る。
第１図はこの実施例の回路基板の製造工程を示したも
ので、（Ａ）に示すように銅等の導電体の薄板１をプレ
ス２に装着し、所望の回路パターンに打ち抜く。（Ｂ）
はこのようにして打ち抜かれた回路パターン薄板３であ
る。この回路パターン薄板３は、回路パターン４を最外
周の枠５と所々の連結部６により保持し、回路パターン
４がバラバラにならないように形成されいる。さらに、
（Ｃ）に示すようにこの実施例では、導電スルーホール
用の起立片７、ソケット12用のＬ字状の端子８が起立
し、折り曲げ形成されている。そして、（Ｄ）に示すよ
うに、この回路パターン薄板３を射出成形機の金型９内
に装着し、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリ
エーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリフェニレン
スルファイド、ポリアリルスルホン等の熱可塑性樹脂を
金型９内に射出する。これによって、（Ｅ）に示すよう
に、枠５を除いて基板10と、ソケット12が一体成形さ
れ、起立片７、端子８は基板10の回路パターン形成面と
は反対側に位置する。この後、枠５及び回路パターン４
同士を連結している連結部６を一定の幅で打ち抜いて切
断し、枠５を取り外す。従って、連結部６の両側の回路
パターン４は、透穴11により確実に絶縁される。以上の
ようにして回路基板10が形成される。
ので、（Ａ）に示すように銅等の導電体の薄板１をプレ
ス２に装着し、所望の回路パターンに打ち抜く。（Ｂ）
はこのようにして打ち抜かれた回路パターン薄板３であ
る。この回路パターン薄板３は、回路パターン４を最外
周の枠５と所々の連結部６により保持し、回路パターン
４がバラバラにならないように形成されいる。さらに、
（Ｃ）に示すようにこの実施例では、導電スルーホール
用の起立片７、ソケット12用のＬ字状の端子８が起立
し、折り曲げ形成されている。そして、（Ｄ）に示すよ
うに、この回路パターン薄板３を射出成形機の金型９内
に装着し、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリ
エーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリフェニレン
スルファイド、ポリアリルスルホン等の熱可塑性樹脂を
金型９内に射出する。これによって、（Ｅ）に示すよう
に、枠５を除いて基板10と、ソケット12が一体成形さ
れ、起立片７、端子８は基板10の回路パターン形成面と
は反対側に位置する。この後、枠５及び回路パターン４
同士を連結している連結部６を一定の幅で打ち抜いて切
断し、枠５を取り外す。従って、連結部６の両側の回路
パターン４は、透穴11により確実に絶縁される。以上の
ようにして回路基板10が形成される。
そして、回路基板10の表面には従来の方法で必要な回
路パターン（図示せず）が形成され、ICや抵抗、コンデ
ンサ等の電子素子16が回路基板10に取り付けられる。
路パターン（図示せず）が形成され、ICや抵抗、コンデ
ンサ等の電子素子16が回路基板10に取り付けられる。
この実施例の回路基板10によれば、基板10とともにソ
ケット12が形成され、さらに、回路パターン４の製造も
極めて容易であり、製造工数、コストの大幅な削減が可
能である。しかも、回路パターン４の信頼性も高く、回
路基板10の強度も高いので、耐久性及び耐環境性もきわ
めて高いものである。
ケット12が形成され、さらに、回路パターン４の製造も
極めて容易であり、製造工数、コストの大幅な削減が可
能である。しかも、回路パターン４の信頼性も高く、回
路基板10の強度も高いので、耐久性及び耐環境性もきわ
めて高いものである。
尚、この発明は上述の実施例の外、回路パターンの両
側に熱可塑性樹脂を射出成形し、必要な端子等のみが基
板表面に露出するようにしても良い。これによって、基
板自体を電子機器のケースとして利用することができ、
絶縁性が向上するとともに結露によるショートもなくな
り、基板の積層化も容易に可能となる。また、回路パタ
ーンは、打ち抜き時に連結部を残さずに回路パターンの
み打ち抜いてこれを粘着フィルムに貼り付け、成形時に
基板表面にこの回路パターンを転写し、後で粘着フィル
ムのみをはがすようにしても良い。さらに、起立片や端
子は、打ち抜きと同時に設けても良く、場合によっては
形成しなくても良い。また、導電体の薄板は、銅以外に
アルミニウムや導電性セラミックス等であっても良く、
樹脂との相性を良くするため鉄板、銅板等にさらに銅を
メッキしたもの等材質は任意に選択し得るものである。
側に熱可塑性樹脂を射出成形し、必要な端子等のみが基
板表面に露出するようにしても良い。これによって、基
板自体を電子機器のケースとして利用することができ、
絶縁性が向上するとともに結露によるショートもなくな
り、基板の積層化も容易に可能となる。また、回路パタ
ーンは、打ち抜き時に連結部を残さずに回路パターンの
み打ち抜いてこれを粘着フィルムに貼り付け、成形時に
基板表面にこの回路パターンを転写し、後で粘着フィル
ムのみをはがすようにしても良い。さらに、起立片や端
子は、打ち抜きと同時に設けても良く、場合によっては
形成しなくても良い。また、導電体の薄板は、銅以外に
アルミニウムや導電性セラミックス等であっても良く、
樹脂との相性を良くするため鉄板、銅板等にさらに銅を
メッキしたもの等材質は任意に選択し得るものである。
また、この発明の回路基板の製造方法は、複数の基板
を同一平面上で多数成形し、後で各々を切断して個々の
回路基板にするようにしても良い。これによって量産性
はさらに向上する。
を同一平面上で多数成形し、後で各々を切断して個々の
回路基板にするようにしても良い。これによって量産性
はさらに向上する。
［発明の効果］ この発明の回路基板とその製造方法は、導電体の薄板
を打ち抜いて回路パターンを作成し、この回路パターン
に熱可塑性樹脂を成形して基板とソケット等の接続部を
一体に設けたので、回路基板の製造工数、コストを大幅
に下げることができ、しかも、信頼性、耐久性、耐環境
性の高いものにすることができる。また、複数の基板を
同一平面上で多数成形し、後で各々を切断して個々の回
路基板にすることによりさらに生産性が向上するもので
ある。
を打ち抜いて回路パターンを作成し、この回路パターン
に熱可塑性樹脂を成形して基板とソケット等の接続部を
一体に設けたので、回路基板の製造工数、コストを大幅
に下げることができ、しかも、信頼性、耐久性、耐環境
性の高いものにすることができる。また、複数の基板を
同一平面上で多数成形し、後で各々を切断して個々の回
路基板にすることによりさらに生産性が向上するもので
ある。
第１図はこの発明の一実施例の回路基板の製造方法を示
す工程図、第２図はこの発明の一実施例の回路基板の製
造方法により製造された回路基板に電子素子を装着した
斜視図である。 １……薄板 ２……プレス ３……回路パターン薄板 ４……回路パターン ６……連結部 ８……端子 ９……金型 10……回路基板 12……ソケット 13……コネクタ
す工程図、第２図はこの発明の一実施例の回路基板の製
造方法により製造された回路基板に電子素子を装着した
斜視図である。 １……薄板 ２……プレス ３……回路パターン薄板 ４……回路パターン ６……連結部 ８……端子 ９……金型 10……回路基板 12……ソケット 13……コネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中田 剛 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−13093（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−132499（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−116496（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−59488（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】導電体の薄板を打ち抜いて形成された回路
パターンと、この回路パターンとともに打ち抜かれて周
縁部に形成され上記回路パターンから連続して折り曲げ
られたＬ字状の端子及びスルーホール用の起立片と、こ
の回路パターンと端子及び起立片が熱可塑性樹脂中にイ
ンサート成形され、上記回路パターンの一表面が上記樹
脂の表面に露出し、上記起立片の先端部が上記回路パタ
ーンとは反対側の上記樹脂の表面に露出し、上記端子が
上記熱可塑性樹脂により一体成形されたソケット中に露
出していることを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】導電体の薄板を打ち抜いて回路パターンを
形成するとともに、この回路パターンから延長した部分
を直角に折り曲げて起立片を成形し、同時に端子をＬ字
状に成形し、この回路パターンと起立片及び端子を金型
内に装着して熱可塑性樹脂を射出し、上記回路パターン
をインサート成形するとともに、上記起立片の先端部を
上記樹脂の表面に露出させ、上記端子を上記回路基板と
一体に形成されたソケット内に露出させて一体に成形す
ることを特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63055814A JPH0834342B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 回路基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63055814A JPH0834342B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 回路基板とその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7108993A Division JP2687314B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 回路基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01228195A JPH01228195A (ja) | 1989-09-12 |
| JPH0834342B2 true JPH0834342B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=13009403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63055814A Expired - Lifetime JPH0834342B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834342B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125117A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-24 | Meiki Co Ltd | プリント回路基板およびその射出成形装置 |
| US5331124A (en) * | 1992-07-20 | 1994-07-19 | Methode Electronics, Inc. | Wireless floating horn switch |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6213093A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-21 | 三井化学株式会社 | 配線用プリント基板の製法 |
| JPS63116496A (ja) * | 1986-11-04 | 1988-05-20 | ミツク電子工業株式会社 | 簡易配線板の製造法 |
| JPS63132499A (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-04 | 古河電気工業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP63055814A patent/JPH0834342B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01228195A (ja) | 1989-09-12 |
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