JPS6213093A - 配線用プリント基板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は射出成形法による配線用プリント基板の製法
に関する。

従来技術 プリント基板としては一般にガラス繊維強化した積層板
、フェノール樹脂／紙系積層板等に銅張りをした基板が
使用され、これに回路パターンの印刷、レジスト印刷、
エツチング、フラッシング等を行い、かつ銅の無電解メ
ッキを行うなど数工程を経、必要によっては更に部品取
付用のビン孔の打抜き加工を行って製品化していた。

プリント基板を射出成形によって作る方法も知られる。

熱可塑性樹脂は一般に溶剤に侵され易いうえ熱安定性も
悪くプリント基板には不向きとされてきたが、近年開発
された一連の高耐熱性かつ高性能な樹脂の登場によって
射出成形法による利点が次第に明らかとなってきた。部
品取付用の突起やスルーホールなどが一体成形ででき、
複雑な形状の基板でも高精度で安価に量産することがで
きことなどである。こうした方法によるものとして射出
成形して得られた基板上に紫外線硬化形の触媒層を塗布
し、ついでマスクを通して紫外線を照射し、配線部だけ
触媒層を残したのち核部に無電解メッキする方法が提案
されている。（ＮＩＫＫＥＩＲＩＥＣＴＲＯＮＴＣ３１
９８３，４，２５，）。

発明が解決しようとする問題点 従来行われ或いは提案された方法はいづれにしても多く
の工程を必要とする。

本発明は上述する従来法と比ベニ程数の少ない配線用プ
リント基板を作る方法を提供しようとするものである。

問題を解決するための手段 本発明は上記の目的を達成するため回路パターンを一体
成形する方法を提供しようとするもので、コアに形成さ
れる回路パターン同一形状の抜き孔にスライド可能に嵌
合する凸部を備えたスライドコアの該凸部に導電性シー
トより打抜いた回路パターンを上記抜き孔を通して積み
重ねセントする工程と、型閉めした金型に樹脂を射出す
る射出工程と、保圧後冷却する工程と、冷却後型開きし
、成型品を離型させるとともに繰出し装置によりスライ
ドコアを回路パターンの厚みに相当する分前進させ、回
路パターンを一定のレベルまで押出す工程とよりなるこ
とを特徴とする。

ここで導電性シートとしては銅その他の導電性金属より
なる金属箔が例として挙げられる。

本発明の方法には、射出成形でき得る樹脂であれば熱可
塑性樹脂・、熱硬化性樹脂を問わず種々の樹脂を用いる
ことができる。それら樹脂の中でもポリサルホン、ポリ
エーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンスルフィドなどの耐熱性に優れる熱可塑性樹脂や熱硬
化性樹脂が好ましい。又、これら樹脂には耐熱安定剤、
耐候安定剤、無機充填剤、補強剤、難熱剤等種々公知の
配合剤を添加しておいてもよい。

繰出し装置としては例えば、スライドコアに連結され、
回転止め機能を備えた螺杵と、螺杵に螺着されるナツト
を有し、ナンドを手動若くはモータ、好ましくはステッ
ピングモータにより伝動装置を介して一定量回動させる
ことにより螺杵を微小送りさせる機構が一つの例として
挙げられる。

そしてその作動は成形工程と電気的に連動するよう例え
ば、型開き完了信号、突出し完了信号、或いは型閉完了
信号により行われるよう電気回路を組んでおくのが望ま
しい。

成形を繰返し、回路パターンがなくなったときは成形を
一旦停止せねばならない。回路バクーンの有無は目視に
よって確認することができるが、回路パターンの枚数を
当初入力しておき、成形の都度それをカウントし、カウ
ント数が入力値に一致したとき停止指令信号を発信させ
るようにするのが望ましい。　成形品にコンデンサーな
ど電気部品を取付けるためのビン孔を形成する必要のあ
る場合、従来通りプレスによるビン孔の打抜き加工を行
ってもよいし、第１図に示されるように、スライドコア
１側より凸部２及び回路パターンａ、ａ・・を通ってキ
ャビティ３を交切るビン４を設け、回路形成と同時にピ
ン孔形成を行ってもよい。

後者の場合、工程数を更に少くすることができるが、ビ
ン孔を同時形成するためには高精度を要するビンを多数
必要とし、金型の製作コストを高くして数量によっては
前者によるものの方がコストが安くなる。

回路パターンの導電性シートよりの打抜きは別工程で行
われ、打抜いた回路パターンを手動により或いは機械的
操作によりコアの抜き孔を通してスライドコアの凸部に
積み重ねるようにしてもよいが、好ましくはコアを雌型
として構成し、別に用意した雄型で雌型との間に介装さ
せた導電性シートより回路パターンを一回路分づつ或い
は数枚乃至多数重ねた導電性シートを打抜いてそのまま
スライドコアの凸部に積み重ね、打抜きと積み重ねを一
つの工程で行うのが望ましい。

したがって本発明の別の特徴は回路パターンの打抜きと
積み重ねが一工程で行えるようにしたことにある。

本方法において、回路パターンの打抜きはコア及びスラ
イドコアを金型に組込んだままの状態で型開きして行っ
てもよいし、コア及びスライドコアを備え、金型に着脱
可能に取付けられるユニット状のマガジンを金型より取
外し、金型外で行ってもよい。

前者の場合、コア及びスライドコアを取外したり、取付
けたりする必要がなく、作業が容易かつ迅速に行えるが
、打抜工程中は金型を使用できず、成型が行えないのに
対し、後者の場合ではマガジンの着脱を要するが、複数
のマガジンを用意し、回路パターンがなくなると交換で
きるようにすれば、打抜工程中成形できないという問題
は生じない。しかもこの場合回路変更するときマガジン
の所要部のみ変えればよく、所要部以外のマガジンや金
型を共通使用することができる。

実施例 第１図は本発明方法で使用する射出用金型を示すもので
、可動側取付板５上にはスペーサ６、固定板７、スペー
サ６、固定板８及びスペーサ６を介してコア９が連結固
定され、コア９には回路パターンと同一形状の抜き孔１
１が形成され、ガイドバー１２に案内されて上下方向に
進退するスライドコア１の凸部２が抜き孔１１にスライ
ド可能に嵌合している。スライドコア１にはまた固定板
７にスライド可能に嵌合する軸１３が突設され、軸１３
の突出端部には多重ネジが切られ、該ネジに固定板下に
回動可能に取着されるギヤ１５が螺着し、ギヤ１５は金
型外に設けたステッピングモータ１６により駆動されて
左右動するラック１７と噛合している。しかしてステッ
ピングモータ１６によりラック１７を駆動し、ギヤ１５
を所定量回動させると、スライドコア１が回動しえない
ために軸１３が上向きに微動し、スライドコアを一枚の
回路パターン２の厚みに相当する分押上げる。

スライドコア１には更にビン孔用のビン４を備えている
。１９は突出板２０に支持された突出ビンであり、２１
は圧縮バネである。

コア９上には既知のものと同様、キャビテイ板２２、ラ
ンナー払い板２３、固定側型２４、固定側取付板２５等
が備えられ、キャビテイ板２２には上記ビン４が嵌合す
るビン孔２６を備えている。

以上のように構成されるキャビテイ板において、成形に
先立って先ず回路パターンの打抜きとスライドコア１の
凸部２よりの積重ねが次のようにしく８） て行われる。

金型を開いてコア上を開放し、−側に繰出し用リール２
８を、他側に巻取り用リール２９を含む巻取装置を配置
し、繰出し用リール２８より引出した銅箔３０をコア上
に通し、巻取り用リール２９で巻取るようにする。コア
上には回路パターンと同一形状を有し、抜き孔１１に嵌
合する雄型３２が配置され、（第２Ａ図）、定量づつ銅
箔を送っては雄型でコア上の銅箔３０を打抜き、打抜い
た回路パターンをスライドコア１の凸部上に堆積させる
（第２Ｂ図）。

別の方法では数枚乃至数十或いは数百枚の銅箔をコア上
に重ねて打抜きを行う。この方法によれば、−回の打抜
きで多数の回路パターンを得ることができるが、反面一
枚一枚の剥離が容易でなくなる嫌いがある。

成形時には、ステッピングモータ１６を駆動してスライ
ドコア１を持上げ、回路パターン２を所望のレベルまで
押出し、かつ突出ビン１９をコア上に突出させた状態に
して型閉めしたのち常法通リ、金型への射出を行い、つ
いで保圧後冷却して回路パターンを一体成形した配線用
プリント基板を得る。成形品は型開きしたのち突出ピン
１９で離型される。以上の動作は常法のようにして自動
制御される。

ステッピングモータは突出ピン１９の突出し完了時或い
は突出し開始と同時に発信する信号により駆動され、ス
ライドコア１を一枚の銅箔の厚み分持上げ次に使用され
る回路パターン２を上記レベルまで押出す。その後再び
上記動作が繰返され、連続成形が行われる。なお成形が
行われるとその都度カウントされ、カウント数が当初堆
積されていた回路パターンの枚数に達すると成形の停止
指令信号が発信される。

第３図は金型に着脱可能に取着されるマガジンにスライ
ドコアを内蔵させたタイプを示すもので、底板３５上に
重ねられる止め板３６にはスペーサ３７を介して回路パ
ターンと同一形状の抜き孔３８を形成し、雌型としての
機能をも有するコア３９が置かれ、底板３５、止め板３
６及びスペーサ３７は締付ボルト４１によって、またコ
ア３９はスペーサ３７に締付ボルト４２によってそれぞ
れ連結し固定されており、内側には上記抜き孔３８にス
ライド可能に嵌合する凸部４３を備えたスライドコア４
４が収められ、ガイドバー４５に沿ってスライドしうる
ようになっており、常にはガイドバー４５に巻装される
圧縮バネ４６によって止め板３６に押付けられるように
なっている。底板３５及びピン止め板３６には前記した
金型における軸１３が嵌合する透孔４７が設けである。

図中４８はスライドコア４４に取付けられるピン孔周の
ピンで、凸部４３を貫通して抜き孔３８を通り、キャビ
ティ３９を突切って伸びている。４９は底板３５、止め
板３６、スライドコア４４及びコア３９にスライド可能
に嵌挿された突出しピンで、バネ５１によって下向きに
付勢され、前記した金型の突出し板２０によって押上げ
られうるようになっている。

銅箔より回路パターンを打抜き、これをスライドコア４
４の凸部上に堆積させるときはマガジンＬＬ１ノ を金型より取出して上記したと同様、雄型により銅箔を
定量づつ送っては打抜いて行う。なお打抜き時において
スライドコア４４はその最下位置にあり、ピン３８先端
はコア３９よりつき出ないため銅箔の送りなど打抜きに
支障を生じることがない。マガジンを金型内に収めたと
きにはスライドコア４４の押上げは軸１３の突上げによ
って行い、また突出しピン４９の突出しは突出し板２０
によって行う。回路パターンの一体成形は上記したと同
様にして行われる。

以上のような各方法によって成形されたプリント基板に
対し、必要によってスルーホールメッキが常法により行
われる。

発明の効果 本発明によれば以上のように、一つの射出成形金型内に
おいて、回路パターンを一体成形することができるため
、従来法と比ベニ程数が少なくなり、コストを低減させ
る。しかも本発明は完全ドライインモールド法であり、
スルーホールメッキを必要としないプリント基板につい
てはメッキ槽など多大な設備を必要としない。

【図面の簡単な説明】

第１図は金型の断面図、第２Ａ、２Ｂ図は打抜き前及び
打抜後の要部断面図、第３図は別の実施例の断面図を示
す。 １・・スライドコア　　２・・凸部 ４・・ピン　　　　９・・コア １１・・抜き孔　　　１３・・軸 １６・・ステッピングモータ ３８・・抜き孔　　３９・・コア ４３・・凸部　　　４４・・スライドコア出願人　三井
石油化学工業株式会社　　　　　　　　　　　　　　□
゛代理人　弁理士　佐　藤　晃　− １：１ 、′

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）コアに形成される回路パターンと同一形状の抜き
   孔にスライド可能に嵌合する凸部を備えたスライドコア
   の該凸部に導電性シートより打抜いた回路パターンを上
   記抜き孔を通して積み重ねセットする工程と、型閉めし
   金型に樹脂を射出する射出工程と、保圧後冷却する工程
   と、冷却後型開きし、成形品を離型させるとともに繰出
   し装置によりスライドコアを回路パターンの厚みに相当
   する分前進させ、回路パターンを一定のレベルまで押出
   す工程とよりなる配線用プリント基板の製法
2. （２）打抜きは一枚づつ行われる特許請求の範囲第１項
   記載の配線用プリント基板の製法
3. （３）打抜きは多数枚重ねた導電性シートより行われる
   特許請求の範囲第１項記載の配線用プリント基板の製法
4. （４）回路パターンと同一形状の抜き孔を形成し、雌型
   としての機能をも有するコアに導電性シートを当てがっ
   て別に用意した雄型で打抜き、打抜いた回路パターンを
   そのまま抜き孔にスライド可能に嵌合する凸部を備えた
   スライドコアの上記凸部に積み重ねセットする工程と、
   型閉めした金型に樹脂を射出する射出工程と、保圧後冷
   却する工程と、冷却後型開きし、成型品を離型させると
   ともに繰出し装置によりスライドコアを回路パターンの
   厚みに相当する分前進させ、回路パターンを一定のレベ
   ルまで押出す工程とよりなる配線用プリント基板の製法
5. （５）コア及びスライドコアは金型に組込まれる特許請
   求の範囲第４項記載の配線用プリント基板の製法
6. （６）コア及びスライドコアは金型に着脱可能に取着さ
   れるユニット状のマガジンに組込まれる特許請求の範囲
   第４項記載の配線用プリント基板の製法