JPH06232285A - 導電要素を基板に直接転写する方法 - Google Patents
導電要素を基板に直接転写する方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 打抜き操作中にコンピュータ構成要素などの
多層基板中に１つまたは複数の導体を形成する方法を提
供すること。 【構成】 導電シートを、変形可能な誘電材料のシート
と直接接触させて置く。打抜き具を使用して、シートか
ら導電スラグを形成し、同時にスラグを誘電材料中に転
写する。転写操作中に、誘電材料の一部を変位させて、
スラグと誘電材料の間で機械的干渉を起こさせる。
多層基板中に１つまたは複数の導体を形成する方法を提
供すること。 【構成】 導電シートを、変形可能な誘電材料のシート
と直接接触させて置く。打抜き具を使用して、シートか
ら導電スラグを形成し、同時にスラグを誘電材料中に転
写する。転写操作中に、誘電材料の一部を変位させて、
スラグと誘電材料の間で機械的干渉を起こさせる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電基板の製造に関
し、より詳しくは、パッド、ピン、バイアなどの導電
性、半導体、抵抗性または容量性の要素を含む、コンピ
ュータ構成要素中で使用できる多層基板の製造に関す
る。
し、より詳しくは、パッド、ピン、バイアなどの導電
性、半導体、抵抗性または容量性の要素を含む、コンピ
ュータ構成要素中で使用できる多層基板の製造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】高性能コンピュータ・ハードウェアの製
造では、同じキャリアに取り付けられた個々のチップを
相互接続する配線要素を含み、チップを外部装置に電気
的に接続するための手段を含む、セラミックまたはプラ
スチックのチップ・キャリアに半導体チップを取り付け
ることが周知の慣行である。また、多層キャリア、多層
モジュール、多層基板、多段基板など当技術分野で様々
な名称で呼ばれている、複数の層を有するキャリア（以
下では多層基板と称する）を製造することも周知の慣行
である。このような多層基板は、絶縁レベルを形成する
誘電材料の１つまたは複数の層またはシートと、回路パ
ターン・レベルを形成する個々の共平面のまたはほぼ共
平面の導電要素から成る層の、交互の層からなる。多層
基板の好ましい特徴は、所与の絶縁層の片面からの個々
の共平面導電要素を同じ絶縁層の他の面上の導電要素
と、絶縁層を直接貫通させることによって相互接続し、
ある回路パターン・レベルから別の回路パターン・レベ
に達する完全な回路経路を形成する手段である。このよ
うな相互接続導電要素は、バイアとも呼ばれ、ある導体
が絶縁レベルを挟んで別の導体と交差できるようにし、
したがって可能な独立の回路経路の数を増加させ、回路
密度を高めることができる。
造では、同じキャリアに取り付けられた個々のチップを
相互接続する配線要素を含み、チップを外部装置に電気
的に接続するための手段を含む、セラミックまたはプラ
スチックのチップ・キャリアに半導体チップを取り付け
ることが周知の慣行である。また、多層キャリア、多層
モジュール、多層基板、多段基板など当技術分野で様々
な名称で呼ばれている、複数の層を有するキャリア（以
下では多層基板と称する）を製造することも周知の慣行
である。このような多層基板は、絶縁レベルを形成する
誘電材料の１つまたは複数の層またはシートと、回路パ
ターン・レベルを形成する個々の共平面のまたはほぼ共
平面の導電要素から成る層の、交互の層からなる。多層
基板の好ましい特徴は、所与の絶縁層の片面からの個々
の共平面導電要素を同じ絶縁層の他の面上の導電要素
と、絶縁層を直接貫通させることによって相互接続し、
ある回路パターン・レベルから別の回路パターン・レベ
に達する完全な回路経路を形成する手段である。このよ
うな相互接続導電要素は、バイアとも呼ばれ、ある導体
が絶縁レベルを挟んで別の導体と交差できるようにし、
したがって可能な独立の回路経路の数を増加させ、回路
密度を高めることができる。
【０００３】絶縁層を貫通する相互接続導電要素を製造
するには、いくつかの方法がある。これらの製造方法に
は、半導体チップの製造に使用される方法に似たリソグ
ラフィ工程や、絶縁層に孔を開けて、次いで材料を添加
して孔を通る導電構造を形成するステップを含む機械的
工程がある。このような材料を添加する方法には、金属
性ペーストによる孔の充てんや、金属ピンまたは類似の
構造の挿入がある。いくつかの方法のうち、費用の点か
ら機械的工程が好ましい。
するには、いくつかの方法がある。これらの製造方法に
は、半導体チップの製造に使用される方法に似たリソグ
ラフィ工程や、絶縁層に孔を開けて、次いで材料を添加
して孔を通る導電構造を形成するステップを含む機械的
工程がある。このような材料を添加する方法には、金属
性ペーストによる孔の充てんや、金属ピンまたは類似の
構造の挿入がある。いくつかの方法のうち、費用の点か
ら機械的工程が好ましい。
【０００４】導電要素を形成して転写する１つの方法
が、米国特許第２８５４０７４号に開示されている。こ
の特許は、導電シートを打ち抜き、導電基板材料の一部
分が変位するように、形成された導電要素を導電基板中
に転写する方法を開示している。この方法を多層基板の
製造に適用する場合の１つの欠点は、導電シートと導電
基板の間に金型部材を挿入する必要があることである。
が、米国特許第２８５４０７４号に開示されている。こ
の特許は、導電シートを打ち抜き、導電基板材料の一部
分が変位するように、形成された導電要素を導電基板中
に転写する方法を開示している。この方法を多層基板の
製造に適用する場合の１つの欠点は、導電シートと導電
基板の間に金型部材を挿入する必要があることである。
【０００５】導電要素を形成して絶縁体中に転写する方
法が、米国特許第４８９７９１９号に開示されている。
この特許は、導電シートを打ち抜き、形成された導電要
素を絶縁体中の開口に転写することによって導電要素を
形成する方法を開示している。これと関連する、導電要
素を形成して絶縁体中に転写する方法が、米国特許第５
０３５０４９号に開示されている。この特許は、導電シ
ートを打ち抜き、形成された導電要素を絶縁体上に、絶
縁体を貫通せずに転写することによって導電要素を形成
する方法を開示している。類似の方法がドイツ特許第２
７３４４６１号に開示されており、この方法では、導電
シートを打ち抜き、形成された導電要素を導電体中の予
め形成された孔の中に同時に転写することによって、複
数の導電要素を形成する。従来技術と同様に、各方法を
多層基板の製造に適用する場合の１つの欠点は、導電シ
ートと絶縁体の間に金型部材を挿入する必要があること
である。
法が、米国特許第４８９７９１９号に開示されている。
この特許は、導電シートを打ち抜き、形成された導電要
素を絶縁体中の開口に転写することによって導電要素を
形成する方法を開示している。これと関連する、導電要
素を形成して絶縁体中に転写する方法が、米国特許第５
０３５０４９号に開示されている。この特許は、導電シ
ートを打ち抜き、形成された導電要素を絶縁体上に、絶
縁体を貫通せずに転写することによって導電要素を形成
する方法を開示している。類似の方法がドイツ特許第２
７３４４６１号に開示されており、この方法では、導電
シートを打ち抜き、形成された導電要素を導電体中の予
め形成された孔の中に同時に転写することによって、複
数の導電要素を形成する。従来技術と同様に、各方法を
多層基板の製造に適用する場合の１つの欠点は、導電シ
ートと絶縁体の間に金型部材を挿入する必要があること
である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決するものである。
を解決するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電材料のシ
ートまたは導電性、半導体、抵抗性または容量性の要素
のシートから、導電性、半導体、抵抗性または容量性の
要素を形成し、それを変形可能な誘電材料中に転写する
方法である。希望するならば、導電要素を備える複数の
変形可能な誘電材料シートを積み重ねて、多層基板を形
成することができる。また導電材料のシートまたは基板
に孔を開け、あるいは部分的に穿孔することもできる。
導電材料のシートには、クラッドまたは多孔性材料を含
むシートもある。誘電材料は孔を開けまたは部分穿孔す
ることもでき、孔を開けなくてもよい。この方法は、変
形可能な誘電材料シートと直接接触している導電材料シ
ートを含む多層構造を用意し、続いて打抜き具または類
似の要素を使用して導電材料シートから１つまたは複数
のスラグを形成し、次いでスラグを誘電材料中に直接転
写するステップを含む。本発明の好ましい１実施例で
は、この方法は、スラグと誘電材料の間に締りばめが生
じるように、変形可能な誘電材料の一部分を変位させる
追加のステップを含むことができる。もう１つの好まし
い実施例では、この方法は、他の好ましい実施例に加え
て、またはその代替として、打抜き具と多層構造のどち
らか一方を他方と位置合せするステップを含むことがで
きる。さらに別の好ましい実施例では、この方法は、多
孔性導電材料を使用して、後で多孔性スラグへのメタラ
ジ接続を形成する際に好都合なスラグを形成するステッ
プを含むことができる。さらに、この方法は、クラッド
導電材料を使用して、スラグを形成し、クラッド・スラ
グを転写させるステップを含むことができる。本明細書
に記載の方法によって製造される物品には、任意選択と
して、それに取り付けられた半導体チップに、または外
部装置に電気的に接続する手段を設けることもできる。
ートまたは導電性、半導体、抵抗性または容量性の要素
のシートから、導電性、半導体、抵抗性または容量性の
要素を形成し、それを変形可能な誘電材料中に転写する
方法である。希望するならば、導電要素を備える複数の
変形可能な誘電材料シートを積み重ねて、多層基板を形
成することができる。また導電材料のシートまたは基板
に孔を開け、あるいは部分的に穿孔することもできる。
導電材料のシートには、クラッドまたは多孔性材料を含
むシートもある。誘電材料は孔を開けまたは部分穿孔す
ることもでき、孔を開けなくてもよい。この方法は、変
形可能な誘電材料シートと直接接触している導電材料シ
ートを含む多層構造を用意し、続いて打抜き具または類
似の要素を使用して導電材料シートから１つまたは複数
のスラグを形成し、次いでスラグを誘電材料中に直接転
写するステップを含む。本発明の好ましい１実施例で
は、この方法は、スラグと誘電材料の間に締りばめが生
じるように、変形可能な誘電材料の一部分を変位させる
追加のステップを含むことができる。もう１つの好まし
い実施例では、この方法は、他の好ましい実施例に加え
て、またはその代替として、打抜き具と多層構造のどち
らか一方を他方と位置合せするステップを含むことがで
きる。さらに別の好ましい実施例では、この方法は、多
孔性導電材料を使用して、後で多孔性スラグへのメタラ
ジ接続を形成する際に好都合なスラグを形成するステッ
プを含むことができる。さらに、この方法は、クラッド
導電材料を使用して、スラグを形成し、クラッド・スラ
グを転写させるステップを含むことができる。本明細書
に記載の方法によって製造される物品には、任意選択と
して、それに取り付けられた半導体チップに、または外
部装置に電気的に接続する手段を設けることもできる。
【０００８】
【実施例】図面、特に図１ないし図４を詳しく参照する
と、導電要素を形成し基板中に直接転写するために本発
明で使用する装置の諸要素の部分断面図が示されてい
る。特に図１を参照すると、金型４と、打抜き具８を含
むシェッダまたは圧力パッド６との間に挿入された多層
基板２が示されている。多層基板は、変形可能な誘電材
料１２に直接接触する導電材料のシート１０を含む。
と、導電要素を形成し基板中に直接転写するために本発
明で使用する装置の諸要素の部分断面図が示されてい
る。特に図１を参照すると、金型４と、打抜き具８を含
むシェッダまたは圧力パッド６との間に挿入された多層
基板２が示されている。多層基板は、変形可能な誘電材
料１２に直接接触する導電材料のシート１０を含む。
【０００９】導電材料のシート１０は、本発明の工程に
従って穴を開けることによって形成できる、約１ｍｍ以
下の厚さを有するどんな材料でもよい。普通の材料とし
て、アルミニウム、銅、金、またはその他の延性金属が
ある。好ましい材料としては、アルミニウム、銅、金、
銀、またはこれらの合金で、約０．５ｍｍ以下の厚さを
有するシートがある。最も好ましい材料は銅のシートで
ある。本明細書に記載する多くの実施例では導電材料に
関して述べるが、半導体、抵抗性または容量性の材料も
使用できることを理解されたい。同様に、シートは容量
性、誘導性、抵抗性、または半導体の超小形電子要素で
ある複合構造を含むこともできる。
従って穴を開けることによって形成できる、約１ｍｍ以
下の厚さを有するどんな材料でもよい。普通の材料とし
て、アルミニウム、銅、金、またはその他の延性金属が
ある。好ましい材料としては、アルミニウム、銅、金、
銀、またはこれらの合金で、約０．５ｍｍ以下の厚さを
有するシートがある。最も好ましい材料は銅のシートで
ある。本明細書に記載する多くの実施例では導電材料に
関して述べるが、半導体、抵抗性または容量性の材料も
使用できることを理解されたい。同様に、シートは容量
性、誘導性、抵抗性、または半導体の超小形電子要素で
ある複合構造を含むこともできる。
【００１０】変形可能な誘電材料１２は、本明細書に記
載の工程にかけたときにせん断作用または塑性流によっ
て変形可能な、シート、成形物、鋳造物、または複合構
造を含む。有用な変形可能な誘電材料の例は、熱可塑性
樹脂と未硬化セラミックである。好ましい材料は、アム
コ・ケミカル社から市販のクシダール（商標）やヘキス
ト・セラニーズ・コーポレーションから市販のベクトン
（商標）などの、液晶ポリマーである。
載の工程にかけたときにせん断作用または塑性流によっ
て変形可能な、シート、成形物、鋳造物、または複合構
造を含む。有用な変形可能な誘電材料の例は、熱可塑性
樹脂と未硬化セラミックである。好ましい材料は、アム
コ・ケミカル社から市販のクシダール（商標）やヘキス
ト・セラニーズ・コーポレーションから市販のベクトン
（商標）などの、液晶ポリマーである。
【００１１】金型４と打抜き具８の間に多層基板を挿入
する前に、導電材料の別々のシート１０と変形可能な誘
電材料１２から多層基板２を得る方法には、当技術分野
で周知のまたは明白などんな方法も含まれる。本発明で
は、導電材料のシートは手で置く。本発明は多層基板を
提供する特定の方法に依存せず、また基板を提供するた
めの多くの代替方法が当業者には明白であることを理解
されたい。例えば、導電性シートを圧延、打抜き、また
は機械加工によって所望の寸法にすることができる。変
形可能な誘電要素は、テープ鋳込み、押出し、成形、圧
延、スクリーニング、または積層したものでよい。導電
材料のシートと変形可能な誘電材料を一緒にするのは、
これらを装置に置く前でも後でもよい。しかし、導電性
シートは、スラグを形成し転写する時点で、変形可能な
誘電材料を含む多層基板と直接接触していることに特に
留意されたい。
する前に、導電材料の別々のシート１０と変形可能な誘
電材料１２から多層基板２を得る方法には、当技術分野
で周知のまたは明白などんな方法も含まれる。本発明で
は、導電材料のシートは手で置く。本発明は多層基板を
提供する特定の方法に依存せず、また基板を提供するた
めの多くの代替方法が当業者には明白であることを理解
されたい。例えば、導電性シートを圧延、打抜き、また
は機械加工によって所望の寸法にすることができる。変
形可能な誘電要素は、テープ鋳込み、押出し、成形、圧
延、スクリーニング、または積層したものでよい。導電
材料のシートと変形可能な誘電材料を一緒にするのは、
これらを装置に置く前でも後でもよい。しかし、導電性
シートは、スラグを形成し転写する時点で、変形可能な
誘電材料を含む多層基板と直接接触していることに特に
留意されたい。
【００１２】金型４、圧力パッド６、及び打抜き具８
を、押抜き機や類似の装置など、押抜き、打抜き、圧縮
成形、または類似の操作ができる機械に取り付ける。た
だし、本発明では、多くの類似の機械を代用できること
が当業者には明白であろう。
を、押抜き機や類似の装置など、押抜き、打抜き、圧縮
成形、または類似の操作ができる機械に取り付ける。た
だし、本発明では、多くの類似の機械を代用できること
が当業者には明白であろう。
【００１３】金型４と打抜き具８との間に多層基板を挿
入する方法としては、コンベヤ、軌道、シャトルによる
など、人力配置または自動配置を含むがそれだけには限
らない、当技術分野で周知のまたは明白などんな方法も
含まれる。多層基板を、縁部をフェンスまたは材料止め
に対して位置合せまたは整列することによって、打抜き
具及び金型に対して位置決めする。代替方法もうまく働
くと期待される。あるいは、過剰の材料を用意し、打抜
き後にこの過剰分をトリミングすることによって、位置
合せなしで方法を実施することもできる。
入する方法としては、コンベヤ、軌道、シャトルによる
など、人力配置または自動配置を含むがそれだけには限
らない、当技術分野で周知のまたは明白などんな方法も
含まれる。多層基板を、縁部をフェンスまたは材料止め
に対して位置合せまたは整列することによって、打抜き
具及び金型に対して位置決めする。代替方法もうまく働
くと期待される。あるいは、過剰の材料を用意し、打抜
き後にこの過剰分をトリミングすることによって、位置
合せなしで方法を実施することもできる。
【００１４】導電材料のスラグを形成して転写するシー
ケンスは、図２ないし図４を参照すればよりはっきりと
理解できる。特に図２を参照すると、金型４と打抜き具
８の間に多層基板２を挿入した後、圧力パッド６を導電
材料シート１０と接触させる。
ケンスは、図２ないし図４を参照すればよりはっきりと
理解できる。特に図２を参照すると、金型４と打抜き具
８の間に多層基板２を挿入した後、圧力パッド６を導電
材料シート１０と接触させる。
【００１５】次に、図３を参照すると、導電材料のシー
トからスラグ１４を形成し、スラグを変形可能な誘電材
料１２中に直接転写するために、打抜き具８を導電材料
シート１０中に貫通させる。すなわち、導電材料のシー
トから、打抜き具の面の輪郭に対応する外周形状と寸法
を有し、導電材料のシート１０に対応する厚さを有す
る、導電材料のスラグを形成する。スラグ上に打抜き具
を押しつけて誘電材料を変形させ、その一部分を変位さ
せることによって、スラグを変形可能な誘電材料中に転
写する。変形可能な誘電材料の変位した部分１６は、ス
ラグからかかる圧力の下で金型４中に押し込まれ、最終
的にはじき出される。
トからスラグ１４を形成し、スラグを変形可能な誘電材
料１２中に直接転写するために、打抜き具８を導電材料
シート１０中に貫通させる。すなわち、導電材料のシー
トから、打抜き具の面の輪郭に対応する外周形状と寸法
を有し、導電材料のシート１０に対応する厚さを有す
る、導電材料のスラグを形成する。スラグ上に打抜き具
を押しつけて誘電材料を変形させ、その一部分を変位さ
せることによって、スラグを変形可能な誘電材料中に転
写する。変形可能な誘電材料の変位した部分１６は、ス
ラグからかかる圧力の下で金型４中に押し込まれ、最終
的にはじき出される。
【００１６】次に、図４を参照すると、打抜き具８を多
層構造２から引き抜くと、変形可能な誘電材料１２中に
転写されたスラグ１４が残っている。次いで、使用済み
の導電材料シート１０の表面から圧力パッド６を引き抜
く。その後、基板を装置から外す。その後、この方法を
繰り返すことができる。
層構造２から引き抜くと、変形可能な誘電材料１２中に
転写されたスラグ１４が残っている。次いで、使用済み
の導電材料シート１０の表面から圧力パッド６を引き抜
く。その後、基板を装置から外す。その後、この方法を
繰り返すことができる。
【００１７】図５と図６を参照すると、打抜き具８の面
の表面形状が、圧印または衝撃押出し工程により、打抜
き具と接触するスラグ１４の表面に印刻される。打抜き
具の面の表面形状は平面でもよく、また浮彫りもしくは
盛り上った形状１８を含んでもよい。
の表面形状が、圧印または衝撃押出し工程により、打抜
き具と接触するスラグ１４の表面に印刻される。打抜き
具の面の表面形状は平面でもよく、また浮彫りもしくは
盛り上った形状１８を含んでもよい。
【００１８】再び図４を参照すると、使用した打抜きま
たは押抜き済みの導電材料シート１０を、スラグ１４が
形成されその中に転写された変形可能な誘電材料１２か
ら分離する方法には、当技術分野で周知のまたは明白な
どんな方法も含まれる。本発明では、導電材料シートを
手でつまんで取り除く。打抜き前の挿入位置決めステッ
プと同様に、本発明は前記の使用済みシートを除去する
特定の方法に依存しないことを理解されたい。このよう
な除去のための多くの代替方法が、当業者には明白であ
ろう。
たは押抜き済みの導電材料シート１０を、スラグ１４が
形成されその中に転写された変形可能な誘電材料１２か
ら分離する方法には、当技術分野で周知のまたは明白な
どんな方法も含まれる。本発明では、導電材料シートを
手でつまんで取り除く。打抜き前の挿入位置決めステッ
プと同様に、本発明は前記の使用済みシートを除去する
特定の方法に依存しないことを理解されたい。このよう
な除去のための多くの代替方法が、当業者には明白であ
ろう。
【００１９】図７ないし図９を参照すると、特に図７に
は、本発明の代替実施例で使用する装置の諸要素の部分
断面図が示されている。少なくとも１つの孔を有する多
層基板２が、中実の金型板４と、打抜き具８を含むシェ
ッダまたは圧力パッド６との間に挿入されている。多層
基板は、先に詳しく述べたように、変形可能な誘電材料
１２と直接接触する導電材料シート１０を含む。
は、本発明の代替実施例で使用する装置の諸要素の部分
断面図が示されている。少なくとも１つの孔を有する多
層基板２が、中実の金型板４と、打抜き具８を含むシェ
ッダまたは圧力パッド６との間に挿入されている。多層
基板は、先に詳しく述べたように、変形可能な誘電材料
１２と直接接触する導電材料シート１０を含む。
【００２０】導電材料スラグを形成し転写するシーケン
スは前述の実施例と類似しているが、図８を参照する
と、いくつかの相違点がよりはっきりと理解できる。導
電材料のシートからスラグ１４を形成し、スラグを変形
可能な誘電材料１２中の孔に直接転写するために、打抜
き具８を導電材料シート１０中に貫通させる。すなわ
ち、導電材料のシートから、打抜き具の面の輪郭に対応
する外周形状と寸法を有し、導電材料のシート１０に対
応する厚さを有する、導電材料のスラグを形成する。ス
ラグ上に打抜き具を押しつけることによって、スラグを
変形可能な誘電材料中に転写し、次いで前述のように打
抜き具８を多層構造２から引き抜く。
スは前述の実施例と類似しているが、図８を参照する
と、いくつかの相違点がよりはっきりと理解できる。導
電材料のシートからスラグ１４を形成し、スラグを変形
可能な誘電材料１２中の孔に直接転写するために、打抜
き具８を導電材料シート１０中に貫通させる。すなわ
ち、導電材料のシートから、打抜き具の面の輪郭に対応
する外周形状と寸法を有し、導電材料のシート１０に対
応する厚さを有する、導電材料のスラグを形成する。ス
ラグ上に打抜き具を押しつけることによって、スラグを
変形可能な誘電材料中に転写し、次いで前述のように打
抜き具８を多層構造２から引き抜く。
【００２１】図９により詳細に示す好ましい実施例で
は、中実の金型板４は転写されたスラグ１４の反発を最
小にし、スラグの前端面が転写後も中実金型板４と接触
したままにするためのエネルギー吸収面を有する。
は、中実の金型板４は転写されたスラグ１４の反発を最
小にし、スラグの前端面が転写後も中実金型板４と接触
したままにするためのエネルギー吸収面を有する。
【００２２】もう１つの好ましい実施例では、スラグを
多層基板中の孔に転写したとき、変形可能な誘電材料の
少なくとも一部分を変位させるために、転写されたスラ
グは、多層基板中の少なくとも１つの孔より大きい。こ
れは、スラグを誘電材料内に機械的に締りばめさせると
いう利点をもたらす。
多層基板中の孔に転写したとき、変形可能な誘電材料の
少なくとも一部分を変位させるために、転写されたスラ
グは、多層基板中の少なくとも１つの孔より大きい。こ
れは、スラグを誘電材料内に機械的に締りばめさせると
いう利点をもたらす。
【００２３】図１０ないし図１３には、本発明の代替実
施例で使用する多層基板の部分断面図を示す。ここで
は、スラグが形成され、メタライズされた回路パターン
を上に有する多層基板中に転写される。特に図１０を参
照すると、変形可能な誘電材料１２の上のメタライズさ
れた回路パターン２０と直接接触する導電材料シート１
０を含む、多層基板２が示されている。導電材料シート
は上述のものと類似している。メタライズされた回路パ
ターンは、電子相互接続構造、半導体金属配線レベル、
または当技術分野で周知の他の類似物など、基板上に配
置された層または導電要素を含む。圧力パッドは、任意
選択で他のフィーチャ用の隙間を設けるための空洞、
溝、またはリリーフ１００を含むこともできる。
施例で使用する多層基板の部分断面図を示す。ここで
は、スラグが形成され、メタライズされた回路パターン
を上に有する多層基板中に転写される。特に図１０を参
照すると、変形可能な誘電材料１２の上のメタライズさ
れた回路パターン２０と直接接触する導電材料シート１
０を含む、多層基板２が示されている。導電材料シート
は上述のものと類似している。メタライズされた回路パ
ターンは、電子相互接続構造、半導体金属配線レベル、
または当技術分野で周知の他の類似物など、基板上に配
置された層または導電要素を含む。圧力パッドは、任意
選択で他のフィーチャ用の隙間を設けるための空洞、
溝、またはリリーフ１００を含むこともできる。
【００２４】導電材料スラグを形成し転写するシーケン
スは、第１の実施例に類似しているが、図１１ないし図
１３を参照するといくつかの相違点がよりはっきりと理
解できる。特に図１１を参照すると、金型４と打抜き具
８の間に多層基板２を挿入した後、圧力パッド６を導電
材料シート１０と接触させて、導電材料シートがメタラ
イズされた回路パターン２０と直接接触し、変形可能な
誘電材料１２が金型と接触するようにする。
スは、第１の実施例に類似しているが、図１１ないし図
１３を参照するといくつかの相違点がよりはっきりと理
解できる。特に図１１を参照すると、金型４と打抜き具
８の間に多層基板２を挿入した後、圧力パッド６を導電
材料シート１０と接触させて、導電材料シートがメタラ
イズされた回路パターン２０と直接接触し、変形可能な
誘電材料１２が金型と接触するようにする。
【００２５】次に、特に図１２を参照すると、導電材料
シートからスラグ１４を形成し、スラグを変形可能な誘
電材料１２中に直接転写するために、打抜き具８を導電
材料シート１０中に貫通させる。すなわち、導電材料の
シートから、打抜き具の面の輪郭に対応する外周形状と
寸法を有し、導電材料のシート１０に対応する厚さを有
する、導電材料スラグを形成する。スラグ上に打抜き具
を押し付けることによって、スラグを変形可能な誘電材
料２０中に転写する。したがって、メタライズされた回
路パターンの前記部分を構成する材料が変形し、その一
部分が変位し、メタライズされた回路パターンとスラグ
の間に電気的接触が行われる。次に、誘電材料を変形さ
せその一部分を変位させるために、メタライズされた回
路パターンの変位した部分を転写されたスラグの圧力の
下で変形可能な誘電材料中に貫通させる。メタライズさ
れた回路パターンと変形可能な誘電材料１６の変位した
部分は、スラグからかかる圧力の下で金型４中に押し込
まれる。
シートからスラグ１４を形成し、スラグを変形可能な誘
電材料１２中に直接転写するために、打抜き具８を導電
材料シート１０中に貫通させる。すなわち、導電材料の
シートから、打抜き具の面の輪郭に対応する外周形状と
寸法を有し、導電材料のシート１０に対応する厚さを有
する、導電材料スラグを形成する。スラグ上に打抜き具
を押し付けることによって、スラグを変形可能な誘電材
料２０中に転写する。したがって、メタライズされた回
路パターンの前記部分を構成する材料が変形し、その一
部分が変位し、メタライズされた回路パターンとスラグ
の間に電気的接触が行われる。次に、誘電材料を変形さ
せその一部分を変位させるために、メタライズされた回
路パターンの変位した部分を転写されたスラグの圧力の
下で変形可能な誘電材料中に貫通させる。メタライズさ
れた回路パターンと変形可能な誘電材料１６の変位した
部分は、スラグからかかる圧力の下で金型４中に押し込
まれる。
【００２６】次に、図１３を参照すると、打抜き具８を
多層構造２から引き抜くと、変形可能な誘電材料１２中
に転写されたスラグ１４が残り、メタライズされた回路
パターン２０と電気的に接触する。次いで導電材料の使
用済みシート１０の表面から圧力パッド６を引き抜く。
次いで基板を装置から外す。その後この方法を繰り返す
ことができる。
多層構造２から引き抜くと、変形可能な誘電材料１２中
に転写されたスラグ１４が残り、メタライズされた回路
パターン２０と電気的に接触する。次いで導電材料の使
用済みシート１０の表面から圧力パッド６を引き抜く。
次いで基板を装置から外す。その後この方法を繰り返す
ことができる。
【００２７】ある代替実施例では、スラグを形成し転写
するステップの前に、多層基板を金型と打抜き具に対し
て整列または位置合せする。図１４を参照すると、基板
は、打抜き具に対して実質上垂直な平面内で横に移動す
るので、打抜き具が必要な位置精度で基板に当たること
になる。
するステップの前に、多層基板を金型と打抜き具に対し
て整列または位置合せする。図１４を参照すると、基板
は、打抜き具に対して実質上垂直な平面内で横に移動す
るので、打抜き具が必要な位置精度で基板に当たること
になる。
【００２８】図１５ないし図１７を参照すると、特に図
１５に、本発明の複数の代替実施例を示す。導電材料の
１つまたは複数のスラグ１４を形成し、多層基板２中に
転写して、外部電気接続を行うための１つまたは複数の
導電要素を形成する。
１５に、本発明の複数の代替実施例を示す。導電材料の
１つまたは複数のスラグ１４を形成し、多層基板２中に
転写して、外部電気接続を行うための１つまたは複数の
導電要素を形成する。
【００２９】図１６及び図１７を参照すると、特に図１
６に、本発明の１代替実施例で使用する装置の諸要素の
部分断面図を示す。金型４を含む金型アセンブリ３０と
テークアップ機構３２が設けられている。前述のように
変形可能な誘電材料１２と直接接触する導電材料のシー
ト１０を含む、多層基板２を用意する。導電材料のシー
トは、変形可能な誘電材料の縁部を越えて延びるように
位置決めされている。前記の多層基板を、金型アセンブ
リと、打抜き具８を含むシェッダまたは圧力パッド６と
の間に挿入し、変形可能な誘電材料の縁部がテークアッ
プ機構の縁部と接触するように、また変形可能な誘電材
料の端部が打ち抜かれる領域の縁部と一致するように、
また導電材料シートの表面が固定されたテークアップ機
構と接触するように位置決めする。
６に、本発明の１代替実施例で使用する装置の諸要素の
部分断面図を示す。金型４を含む金型アセンブリ３０と
テークアップ機構３２が設けられている。前述のように
変形可能な誘電材料１２と直接接触する導電材料のシー
ト１０を含む、多層基板２を用意する。導電材料のシー
トは、変形可能な誘電材料の縁部を越えて延びるように
位置決めされている。前記の多層基板を、金型アセンブ
リと、打抜き具８を含むシェッダまたは圧力パッド６と
の間に挿入し、変形可能な誘電材料の縁部がテークアッ
プ機構の縁部と接触するように、また変形可能な誘電材
料の端部が打ち抜かれる領域の縁部と一致するように、
また導電材料シートの表面が固定されたテークアップ機
構と接触するように位置決めする。
【００３０】導電材料を形成し転写するシーケンスは前
述の実施例に類似しているが、特に図１７を参照する
と、いくつかの相違点がよりはっきりと理解できる。導
電材料のシートからスラグ１４を形成し、スラグを変形
可能な誘電材料１２中に直接転写するために、打抜き具
８を導電材料シート１０中に貫通させる。すなわち、導
電材料シートから、打抜き具の面の輪郭に対応する外周
形状と寸法を有し、導電材料シート１０に対応する厚さ
を有する、導電材料スラグを形成する。誘電材料を変形
させその一部分を変位させるために、スラグ上に打抜き
具を押し付けることによって、スラグを変形可能な誘電
材料中に転写する。変形可能な誘電材料１６の変位した
部分は、スラグからかかる圧力の下で金型４中に押し込
まれ、最終的にはじき出される。次いで打抜き具を多層
基板２から引き抜くと、前述のように、転写されたスラ
グが変形可能な誘電材料中に残る。
述の実施例に類似しているが、特に図１７を参照する
と、いくつかの相違点がよりはっきりと理解できる。導
電材料のシートからスラグ１４を形成し、スラグを変形
可能な誘電材料１２中に直接転写するために、打抜き具
８を導電材料シート１０中に貫通させる。すなわち、導
電材料シートから、打抜き具の面の輪郭に対応する外周
形状と寸法を有し、導電材料シート１０に対応する厚さ
を有する、導電材料スラグを形成する。誘電材料を変形
させその一部分を変位させるために、スラグ上に打抜き
具を押し付けることによって、スラグを変形可能な誘電
材料中に転写する。変形可能な誘電材料１６の変位した
部分は、スラグからかかる圧力の下で金型４中に押し込
まれ、最終的にはじき出される。次いで打抜き具を多層
基板２から引き抜くと、前述のように、転写されたスラ
グが変形可能な誘電材料中に残る。
【００３１】図１８および図２０を参照すると、特に図
１８に、本発明のもう１つの代替実施例で使用する装置
の諸要素の部分断面図を示す。この実施例では、変形可
能な誘電材料の縁部を越えて延びるスラグ部分１４への
外部電気接続を行うための導電要素を形成するために、
導電材料スラグ１４を形成し、多層基板２中に転写す
る。金型４を含む金型アセンブリ３０とテークアップ機
構３６が設けられている。テークアップ機構は、転写さ
れるスラグの移動方向に自由に動き、ばねによってバイ
アス、または事前ロードすることができる。導電材料シ
ートに接触するエネルギー吸収面３８を有する可動テー
クアップ機構が好ましい。
１８に、本発明のもう１つの代替実施例で使用する装置
の諸要素の部分断面図を示す。この実施例では、変形可
能な誘電材料の縁部を越えて延びるスラグ部分１４への
外部電気接続を行うための導電要素を形成するために、
導電材料スラグ１４を形成し、多層基板２中に転写す
る。金型４を含む金型アセンブリ３０とテークアップ機
構３６が設けられている。テークアップ機構は、転写さ
れるスラグの移動方向に自由に動き、ばねによってバイ
アス、または事前ロードすることができる。導電材料シ
ートに接触するエネルギー吸収面３８を有する可動テー
クアップ機構が好ましい。
【００３２】前述のように変形可能な誘電材料１２と直
接接触する導電材料のシート１０を含む、多層基板２を
用意する。導電材料のシートは、変形可能な誘電材料３
４の縁部を越えて延びるように位置決めされている。次
いで前記の多層基板を、金型アセンブリ３０と、打抜き
具８を含むシェッダまたは圧力パッド６の間に挿入し、
変形可能な誘電材料の縁部がテークアップ機構の縁部か
ら横方向に分離されるように、また変形可能な誘電材料
の縁部が打ち抜かれる領域の少なくとも一部分内に位置
するように、また導電材料シートがテークアップ機構と
接触するように位置決めする。
接接触する導電材料のシート１０を含む、多層基板２を
用意する。導電材料のシートは、変形可能な誘電材料３
４の縁部を越えて延びるように位置決めされている。次
いで前記の多層基板を、金型アセンブリ３０と、打抜き
具８を含むシェッダまたは圧力パッド６の間に挿入し、
変形可能な誘電材料の縁部がテークアップ機構の縁部か
ら横方向に分離されるように、また変形可能な誘電材料
の縁部が打ち抜かれる領域の少なくとも一部分内に位置
するように、また導電材料シートがテークアップ機構と
接触するように位置決めする。
【００３３】導電材料を形成し転写するシーケンスは前
述の実施例に類似しているが、特に図１９を参照する
と、いくつかの相違点がよりはっきりと理解できる。導
電材料シートからスラグ１４を形成し、スラグを変形可
能な誘電材料１２中に直接転写するために、打抜き具８
を導電材料シート１０中に貫通させる。すなわち、導電
材料シートから、打抜き具の面の輪郭に対応する外周形
状と寸法を有し、導電材料シート１０に対応する厚さを
有する、導電材料スラグを形成する。誘電材料を変形さ
せその一部分を変位させるために、スラグ上に打抜き具
を押し付けることによって、スラグを変形可能な誘電材
料中に転写する。変形可能な誘電材料１６の変位した部
分は、スラグからかかる圧力の下で金型４中に押し込ま
れ、最終的にはじき出される。可動テーク・アップ機構
も転写されたスラグによって変位する。
述の実施例に類似しているが、特に図１９を参照する
と、いくつかの相違点がよりはっきりと理解できる。導
電材料シートからスラグ１４を形成し、スラグを変形可
能な誘電材料１２中に直接転写するために、打抜き具８
を導電材料シート１０中に貫通させる。すなわち、導電
材料シートから、打抜き具の面の輪郭に対応する外周形
状と寸法を有し、導電材料シート１０に対応する厚さを
有する、導電材料スラグを形成する。誘電材料を変形さ
せその一部分を変位させるために、スラグ上に打抜き具
を押し付けることによって、スラグを変形可能な誘電材
料中に転写する。変形可能な誘電材料１６の変位した部
分は、スラグからかかる圧力の下で金型４中に押し込ま
れ、最終的にはじき出される。可動テーク・アップ機構
も転写されたスラグによって変位する。
【００３４】次に、特に図２０を参照すると、その後前
述のように、打抜き具８を多層構造２から引き抜くと、
変形可能な誘電材料１２中に転写されたスラグ１４が残
る。装置から基板を外すと、可動テーク・アップ機構３
６は図１８に示す開始位置に戻ることができる。
述のように、打抜き具８を多層構造２から引き抜くと、
変形可能な誘電材料１２中に転写されたスラグ１４が残
る。装置から基板を外すと、可動テーク・アップ機構３
６は図１８に示す開始位置に戻ることができる。
【００３５】本発明のある代替実施例（図示せず）で
は、導電材料シート１０は多孔質であり、したがって導
電材料の多孔質スラグ１４が形成され転写される。この
実施例では、多孔質の導電材料のシートを含む多層基板
２を用意する。本明細書に開示する、スラグを形成し転
写する方法によれば、前記の多孔質スラグが変形可能な
誘電材料１２中に転写される。多孔質スラグの利点は、
基板内で締りはめを実現するのに有用な固有の圧縮性を
有する事である。
は、導電材料シート１０は多孔質であり、したがって導
電材料の多孔質スラグ１４が形成され転写される。この
実施例では、多孔質の導電材料のシートを含む多層基板
２を用意する。本明細書に開示する、スラグを形成し転
写する方法によれば、前記の多孔質スラグが変形可能な
誘電材料１２中に転写される。多孔質スラグの利点は、
基板内で締りはめを実現するのに有用な固有の圧縮性を
有する事である。
【００３６】本発明のさらに別の代替実施例（図示せ
ず）では、導電材料シート１０はその上に第２の材料が
クラッドされ、したがってクラッド・スラグが形成され
転写される。この実施例では、クラッドされた導電材料
のシートを含む多層基板を用意する。本明細書に開示す
る、スラグを形成し転写する方法によれば、前記のクラ
ッド・スラグ１４が変形可能な誘電材料１２中に転写さ
れる。
ず）では、導電材料シート１０はその上に第２の材料が
クラッドされ、したがってクラッド・スラグが形成され
転写される。この実施例では、クラッドされた導電材料
のシートを含む多層基板を用意する。本明細書に開示す
る、スラグを形成し転写する方法によれば、前記のクラ
ッド・スラグ１４が変形可能な誘電材料１２中に転写さ
れる。
【００３７】本発明の別の代替実施例（図示せず）で
は、複数のスラグが複数の打抜き具によってほぼ同時に
形成され転写される。
は、複数のスラグが複数の打抜き具によってほぼ同時に
形成され転写される。
【００３８】本発明のさらに別の代替実施例では、両面
がクラッドされた材料のシートを、導電材料のシートの
代わりに使用する。打抜きによって、コンデンサである
スラグを形成し転写する。図２１及び図２２を参照する
と、特に図２１に、形成され基板２中に転写されたコン
デンサ・スラグ２１４の上面図を示す。図２２は、断面
Ａ−Ａに沿ったコンデンサ・スラグの部分断面図であ
る。具体的には図２２は、誘電材料１５２によって第２
導体１５４から分離された第１導体１５０を含む、コン
デンサ・スラグを示す。第１導体と第２導体はコンデン
サ・プレートを形成し、これをさらに他の要素に電気的
に接続することができる。
がクラッドされた材料のシートを、導電材料のシートの
代わりに使用する。打抜きによって、コンデンサである
スラグを形成し転写する。図２１及び図２２を参照する
と、特に図２１に、形成され基板２中に転写されたコン
デンサ・スラグ２１４の上面図を示す。図２２は、断面
Ａ−Ａに沿ったコンデンサ・スラグの部分断面図であ
る。具体的には図２２は、誘電材料１５２によって第２
導体１５４から分離された第１導体１５０を含む、コン
デンサ・スラグを示す。第１導体と第２導体はコンデン
サ・プレートを形成し、これをさらに他の要素に電気的
に接続することができる。
【００３９】本発明のさらに別の代替実施例では、事前
成形されたコンデンサ要素を含む材料シートを導電材料
シートの代わりに使用する。打抜きによって、コンデン
サであるスラグが形成され転写される。図２３及び図２
４を参照すると、特に図２３に、形成され基板２中に転
写されたコンデンサ・スラグ２１４の上面図を示す。図
２４は、断面Ａ−Ａに沿ったコンデンサ・スラグの部分
断面図である。具体的には図２４は、誘電材料１５２に
よって第２導体１５４から分離された第１導体１５０を
含む、コンデンサ・スラグを示す。第１導体と第２導体
はコンデンサ・プレートを形成し、これをさらに他の要
素に電気的に接続することができる。
成形されたコンデンサ要素を含む材料シートを導電材料
シートの代わりに使用する。打抜きによって、コンデン
サであるスラグが形成され転写される。図２３及び図２
４を参照すると、特に図２３に、形成され基板２中に転
写されたコンデンサ・スラグ２１４の上面図を示す。図
２４は、断面Ａ−Ａに沿ったコンデンサ・スラグの部分
断面図である。具体的には図２４は、誘電材料１５２に
よって第２導体１５４から分離された第１導体１５０を
含む、コンデンサ・スラグを示す。第１導体と第２導体
はコンデンサ・プレートを形成し、これをさらに他の要
素に電気的に接続することができる。
【００４０】本発明のさらに別の代替実施例では、互い
に接触して半導体接合を形成する少なくとも２つの材料
を含むクラッド材料シートを導電材料シートの代わりに
使用する。打抜きによって、ダイオードであるスラグが
形成され転写される。図２５及び図２６を参照すると、
特に図２５に、形成され基板２中に転写されたダイオー
ド・スラグ２１４の上面図を示す。図２６は、断面Ａ−
Ａに沿ったダイオード・スラグの部分断面図である。具
体的には図２６は、第２接合材料１６２と接触した第１
接合材料１６０を含む、本発明によって形成されたダイ
オード・スラグを示す。第１接合材料と第２接合材料は
ダイオードを形成し、これをさらに他の要素に電気的に
接続することができる。
に接触して半導体接合を形成する少なくとも２つの材料
を含むクラッド材料シートを導電材料シートの代わりに
使用する。打抜きによって、ダイオードであるスラグが
形成され転写される。図２５及び図２６を参照すると、
特に図２５に、形成され基板２中に転写されたダイオー
ド・スラグ２１４の上面図を示す。図２６は、断面Ａ−
Ａに沿ったダイオード・スラグの部分断面図である。具
体的には図２６は、第２接合材料１６２と接触した第１
接合材料１６０を含む、本発明によって形成されたダイ
オード・スラグを示す。第１接合材料と第２接合材料は
ダイオードを形成し、これをさらに他の要素に電気的に
接続することができる。
【００４１】本発明のさらに追加の実施例（図示せず）
では、スラグを抵抗性材料から形成することができ、ま
たスラグが事前成形された抵抗器またはインダクタを含
むこともできる。
では、スラグを抵抗性材料から形成することができ、ま
たスラグが事前成形された抵抗器またはインダクタを含
むこともできる。
【００４２】
【発明の効果】本発明の所期の１つの用途は、１つまた
は複数の導電性、半導体、抵抗性または容量性の要素を
形成し、これを、半導体チップを取り付けるための多層
基板の製造に有用な、変形可能な誘電材料中に転写する
ための改良された方法としての用途であり、この改良さ
れた方法には、製造工程が簡単であり費用が安いという
利点がある。さらに本発明は、シート、成形物、鋳造
物、複合構造、集積回路、半導体チップ、相互接続装
置、多層チップ・キャリア、回路板、熱伝導モジュール
の構成部分、及びその他の電子基板を含むがそれだけに
は限らない、孔を開けた、部分的に穿孔した、または孔
を開けてない、様々な基板を製造または加工するのに有
用となりうる。本発明の他の利点は、この方法が高速で
部品を製造する際、または高い回路密度を有する部品を
製造する際、または導体を正確に配置した部品を製造す
る際に有用となりうることである。
は複数の導電性、半導体、抵抗性または容量性の要素を
形成し、これを、半導体チップを取り付けるための多層
基板の製造に有用な、変形可能な誘電材料中に転写する
ための改良された方法としての用途であり、この改良さ
れた方法には、製造工程が簡単であり費用が安いという
利点がある。さらに本発明は、シート、成形物、鋳造
物、複合構造、集積回路、半導体チップ、相互接続装
置、多層チップ・キャリア、回路板、熱伝導モジュール
の構成部分、及びその他の電子基板を含むがそれだけに
は限らない、孔を開けた、部分的に穿孔した、または孔
を開けてない、様々な基板を製造または加工するのに有
用となりうる。本発明の他の利点は、この方法が高速で
部品を製造する際、または高い回路密度を有する部品を
製造する際、または導体を正確に配置した部品を製造す
る際に有用となりうることである。
【図１】本発明による多層構造、及び開放金型を備える
装置の部分断面図である。
装置の部分断面図である。
【図２】多層構造と接触する圧力パッドを備える装置の
部分断面図である。
部分断面図である。
【図３】形成され転写されたスラグを示す、装置の部分
断面図である。
断面図である。
【図４】形成され転写されたスラグを示し、引っ込んだ
打抜き具を示す、装置の部分断面図である。
打抜き具を示す、装置の部分断面図である。
【図５】打抜き具の面と転写されたスラグを示す斜視図
である。
である。
【図６】打抜き具の面と転写されたスラグを示す斜視図
である。
である。
【図７】本発明による固体金型板を備える孔を開けた多
層構造の部分断面図である。
層構造の部分断面図である。
【図８】形成され転写されたスラグを示す、装置の部分
断面図である。
断面図である。
【図９】形成され転写されたスラグを示し、引っ込んだ
打抜き具を示す、装置の部分断面図である。
打抜き具を示す、装置の部分断面図である。
【図１０】本発明の代替実施例を示す、図１に類似の部
分断面図である。
分断面図である。
【図１１】本発明の代替実施例を示す、図２に類似の部
分断面図である。
分断面図である。
【図１２】本発明の代替実施例を示す、図３に類似の部
分断面図である。
分断面図である。
【図１３】本発明の代替実施例を示す、図４に類似の部
分断面図である。
分断面図である。
【図１４】本発明の代替実施例を示す、装置と多層基板
の部分切断図である。
の部分切断図である。
【図１５】本発明の２つの代替実施例を示す、多層基板
の部分上面及び端面斜視図である。
の部分上面及び端面斜視図である。
【図１６】本発明の代替実施例を示す、図１に類似の部
分断面図である。
分断面図である。
【図１７】本発明の代替実施例を示す、図３に類似の部
分断面図である。
分断面図である。
【図１８】本発明の代替実施例を示す、図２に類似の部
分断面図である。
分断面図である。
【図１９】本発明の代替実施例を示す、図３に類似の部
分断面図である。
分断面図である。
【図２０】本発明の代替実施例を示す、図４に類似の部
分断面図である。
分断面図である。
【図２１】転写されたスラグがコンデンサである本発明
の代替実施例を示す、基板と転写されたスラグの上面図
である。
の代替実施例を示す、基板と転写されたスラグの上面図
である。
【図２２】転写されたスラグがコンデンサである本発明
の代替実施例を示す、基板と転写されたスラグの部分断
面図である。
の代替実施例を示す、基板と転写されたスラグの部分断
面図である。
【図２３】転写されたスラグがコンデンサである本発明
の代替実施例を示す、基板と転写されたスラグの上面図
である。
の代替実施例を示す、基板と転写されたスラグの上面図
である。
【図２４】転写されたスラグがコンデンサである本発明
の代替実施例を示す、基板と転写されたスラグの部分断
面図である。
の代替実施例を示す、基板と転写されたスラグの部分断
面図である。
【図２５】転写されたスラグがダイオードである本発明
の代替実施例を示す、基板と転写されたスラグの上面図
である。
の代替実施例を示す、基板と転写されたスラグの上面図
である。
【図２６】転写されたスラグがダイオードである本発明
の代替実施例を示す、基板と転写されたスラグの部分断
面図である。
の代替実施例を示す、基板と転写されたスラグの部分断
面図である。
２ 多層構造 ４ 中実金型板 ６ 圧力パッド ８ 打抜き具 １０ 導電材料シート １２ 誘電材料 １４ スラグ １６ 誘電材料 １８ 浮彫りまたは盛り上った形状 ２０ メタライズされた回路パターン ３０ 金型アセンブリ ３６ テークアップ機構 ３８ エネルギー吸収面 １５０ 第１導体 １５４ 第２導体
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/20 Ａ 7511−4Ｅ 3/40 Ａ 7511−4Ｅ 3/46 Ｂ 6921−4Ｅ Ｎ 6921−4Ｅ 9355−4Ｍ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ (72)発明者 ジュリアン・センパ アメリカ合衆国13754 ニューヨーク州デ ポジット アール・エフ・ディー１ ボッ クス529 (72)発明者 ロバート・ルッソウ アメリカ合衆国12533 ニューヨーク州ホ ープウェル・ジャンクション ウッドクレ スト・ドライブ18 (72)発明者 ジェイムズ・マクドナルド アメリカ合衆国12550 ニューヨーク州ニ ューバーグ モナーク・ドライブ53 (72)発明者 ドナルド・マイヤーズ アメリカ合衆国12603 ニューヨーク州ポ ーキープシー ジェームズ・ストリート28 (72)発明者 ジョセフ・ペルッフォ アメリカ合衆国12569 ニューヨーク州プ レザント・バレー ストリーム・レーン （番地なし) (72)発明者 トーマス・ウォルシュ アメリカ合衆国12603 ニューヨーク州ポ ーキープシー ディア・ラン・ロード２ (72)発明者 トーマス・ウォルシュ・サード アメリカ合衆国12585 ニューヨーク州バ ーバンク アール・アール２ ボックス 134
Claims (10)
- 【請求項１】変形可能な誘電材料のシート、成形物、鋳
造物、または複合構造と、前記誘電材料と直接接触して
いる導電性、半導体、または抵抗性の材料のシートとを
含む、多層構造を提供するステップと、 前記多層構造を打ち抜き、または押し抜いて、導電材料
シートから材料スラグを形成し誘電材料中に転写するス
テップとを含む、導電要素を形成し変形可能な誘電材料
中に転写する方法。 - 【請求項２】前記誘電材料が、その上にメタライズされ
た回路パターンを有し、転写されたスラグが、メタライ
ズされた回路パターンと接触することを特徴とする、請
求項１に記載の方法。 - 【請求項３】複数のスラグが転写されることを特徴とす
る、請求項１に記載の方法。 - 【請求項４】多孔性スラグが転写されるように、導電
性、半導体、または抵抗性の材料のシートが多孔性であ
ることを特徴とする、請求項１に記載の方法。 - 【請求項５】クラッド・スラグが転写されるように、導
電性、半導体、または抵抗性の材料のシートが、第２材
料をその上にクラッドした材料から成ることを特徴とす
る、請求項１に記載の方法。 - 【請求項６】前記誘電材料の少なくとも１つの縁部にま
で延びるように、転写されたスラグが前記誘電材料中に
配置されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。 - 【請求項７】前記の転写されたスラグが、その少なくと
も１つの表面に印刻された浮彫りの像または盛り上った
像を有することを特徴とする、請求項１に記載の方法。 - 【請求項８】さらに、前記多層基板と打抜き用または押
抜き用手段とを互いに位置合せするステップを含む、請
求項１に記載の方法。 - 【請求項９】前記誘電材料が、熱可塑性樹脂、液晶ポリ
マー、及び未硬化セラミック材料からなる群から選択さ
れることを特徴とする、請求項１に記載の方法。 - 【請求項１０】変形可能な誘電材料の前記のシート、成
形物、鋳造物、または複合構造が、少なくとも１つの孔
を有することを特徴とする、請求項１に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US996445 | 1992-12-24 | ||
| US07/996,445 US5305523A (en) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | Method of direct transferring of electrically conductive elements into a substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232285A true JPH06232285A (ja) | 1994-08-19 |
| JP2549258B2 JP2549258B2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=25542929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5310825A Expired - Lifetime JP2549258B2 (ja) | 1992-12-24 | 1993-12-10 | 導電要素を基板に直接転写する方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5305523A (ja) |
| EP (1) | EP0607730A1 (ja) |
| JP (1) | JP2549258B2 (ja) |
| TW (1) | TW230270B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7243424B2 (en) | 2004-02-27 | 2007-07-17 | Tdk Corporation | Production method for a multilayer ceramic substrate |
Families Citing this family (56)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5829124A (en) * | 1995-12-29 | 1998-11-03 | International Business Machines Corporation | Method for forming metallized patterns on the top surface of a printed circuit board |
| US6223431B1 (en) * | 1998-05-28 | 2001-05-01 | Osram Sylvania Inc. | Method for providing an electrical ground connection between a printed circuit board and a metallic substrate |
| US6021050A (en) * | 1998-12-02 | 2000-02-01 | Bourns, Inc. | Printed circuit boards with integrated passive components and method for making same |
| JP2000332369A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント回路板及びその製造方法 |
| US6751860B2 (en) * | 2000-02-22 | 2004-06-22 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Method of making of electronic parts mounting board |
| US6637102B2 (en) | 2000-07-19 | 2003-10-28 | Ngk Insulators, Ltd. | Process for producing an industrial member having throughholes of high aspect ratio |
| US6502302B2 (en) * | 2000-07-19 | 2003-01-07 | Ngk Insulators, Ltd. | Process for producing an industrial member having throughholes of high aspect ratio |
| JP4674397B2 (ja) * | 2000-11-09 | 2011-04-20 | パナソニック株式会社 | セラミック素体の製造方法 |
| US6884313B2 (en) * | 2001-01-08 | 2005-04-26 | Fujitsu Limited | Method and system for joining and an ultra-high density interconnect |
| US6740824B2 (en) * | 2002-06-25 | 2004-05-25 | Motorola, Inc. | Ground connector assembly with substrate strain relief and method of making same |
| US7018494B2 (en) * | 2002-08-28 | 2006-03-28 | Kyocera Corporation | Method of producing a composite sheet and method of producing a laminate by using the composite sheet |
| US7510619B2 (en) * | 2005-07-08 | 2009-03-31 | International Business Machines Corporation | Greensheet via repair/fill tool |
| JP4293178B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2009-07-08 | パナソニック電工株式会社 | 立体回路基板の製造方法 |
| BRPI0918430A2 (pt) | 2008-08-14 | 2015-11-24 | Bayer Cropscience Ag | 4-fenil-1h-pirazóis inseticidas. |
| EP2204094A1 (en) | 2008-12-29 | 2010-07-07 | Bayer CropScience AG | Method for improved utilization of the production potential of transgenic plants Introduction |
| EP2227951A1 (de) | 2009-01-23 | 2010-09-15 | Bayer CropScience AG | Verwendung von Enaminocarbonylverbindungen zur Bekämpfung von durch Insekten übertragenen Viren |
| ES2406131T3 (es) | 2009-01-28 | 2013-06-05 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Derivados fungicidas de N-cicloalquil-N-biciclometileno-carboxamina |
| CN102317259B (zh) | 2009-02-17 | 2015-12-02 | 拜尔农科股份公司 | 杀真菌n-(苯基环烷基)羧酰胺，n-(苄基环烷基)羧酰胺和硫代羧酰胺衍生物 |
| TW201031331A (en) | 2009-02-19 | 2010-09-01 | Bayer Cropscience Ag | Pesticide composition comprising a tetrazolyloxime derivative and a fungicide or an insecticide active substance |
| EP2343280A1 (en) | 2009-12-10 | 2011-07-13 | Bayer CropScience AG | Fungicide quinoline derivatives |
| MX2012007540A (es) | 2009-12-28 | 2012-07-23 | Bayer Cropscience Ag | Derivados de hidroximoil-tetrazol fungicidas. |
| US9000012B2 (en) | 2009-12-28 | 2015-04-07 | Bayer Cropscience Ag | Fungicide hydroximoyl-heterocycles derivatives |
| EP2519103B1 (en) | 2009-12-28 | 2014-08-13 | Bayer Intellectual Property GmbH | Fungicide hydroximoyl-tetrazole derivatives |
| JP2013523795A (ja) | 2010-04-06 | 2013-06-17 | バイエル・インテレクチユアル・プロパテイー・ゲー・エム・ベー・ハー | 植物のストレス耐性を増強させるための４−フェニル酪酸及び／又はその塩の使用 |
| JP6046604B2 (ja) | 2010-04-09 | 2016-12-21 | バイエル・インテレクチュアル・プロパティ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングＢａｙｅｒ Ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ ＧｍｂＨ | 非生物的ストレスに対する植物の耐性を増強させるための（１−シアノシクロプロピル）フェニルホスフィン酸の誘導体、それらのエステル及び／又はそれらの塩の使用 |
| WO2011134911A2 (en) | 2010-04-28 | 2011-11-03 | Bayer Cropscience Ag | Fungicide hydroximoyl-tetrazole derivatives |
| BR112012027558A2 (pt) | 2010-04-28 | 2015-09-15 | Bayer Cropscience Ag | ''composto da fórmula (i), composição fungicida e método para o controle de fungos fitogênicos de colheitas'' |
| WO2011134913A1 (en) | 2010-04-28 | 2011-11-03 | Bayer Cropscience Ag | Fungicide hydroximoyl-heterocycles derivatives |
| US8999956B2 (en) | 2010-06-03 | 2015-04-07 | Bayer Intellectual Property Gmbh | N-[(het)arylalkyl)] pyrazole(thio)carboxamides and their heterosubstituted analogues |
| UA110703C2 (uk) | 2010-06-03 | 2016-02-10 | Байєр Кропсайнс Аг | Фунгіцидні похідні n-[(тризаміщений силіл)метил]-карбоксаміду |
| CA2801834A1 (en) | 2010-06-09 | 2011-12-15 | Kathleen D'halluin | Methods and means to modify a plant genome at a nucleotide sequence commonly used in plant genome engineering |
| CN109504700A (zh) | 2010-06-09 | 2019-03-22 | 拜尔作物科学公司 | 植物基因组改造中常用的在核苷酸序列上修饰植物基因组的方法和工具 |
| US9173399B2 (en) | 2010-07-20 | 2015-11-03 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Benzocycloalkenes as antifungal agents |
| EP2460406A1 (en) | 2010-12-01 | 2012-06-06 | Bayer CropScience AG | Use of fluopyram for controlling nematodes in nematode resistant crops |
| EP2460407A1 (de) | 2010-12-01 | 2012-06-06 | Bayer CropScience AG | Wirkstoffkombinationen umfassend Pyridylethylbenzamide und weitere Wirkstoffe |
| EP2474542A1 (en) | 2010-12-29 | 2012-07-11 | Bayer CropScience AG | Fungicide hydroximoyl-tetrazole derivatives |
| JP5926890B2 (ja) * | 2011-03-04 | 2016-05-25 | オリンパス株式会社 | 配線板、配線板の製造方法、および撮像装置 |
| AR090010A1 (es) | 2011-04-15 | 2014-10-15 | Bayer Cropscience Ag | 5-(ciclohex-2-en-1-il)-penta-2,4-dienos y 5-(ciclohex-2-en-1-il)-pent-2-en-4-inos sustituidos como principios activos contra el estres abiotico de las plantas, usos y metodos de tratamiento |
| AR085585A1 (es) | 2011-04-15 | 2013-10-09 | Bayer Cropscience Ag | Vinil- y alquinilciclohexanoles sustituidos como principios activos contra estres abiotico de plantas |
| EP2718443B1 (en) | 2011-06-06 | 2017-11-29 | Bayer CropScience NV | Methods and means to modify a plant genome at a preselected site |
| JP2014520776A (ja) | 2011-07-04 | 2014-08-25 | バイエル・インテレクチユアル・プロパテイー・ゲー・エム・ベー・ハー | 植物における非生物的ストレスに対する活性薬剤としての置換されているイソキノリノン類、イソキノリンジオン類、イソキノリントリオン類およびジヒドロイソキノリノン類または各場合でのそれらの塩の使用 |
| CN103717076B (zh) | 2011-08-10 | 2016-04-13 | 拜耳知识产权股份有限公司 | 含有特定特特拉姆酸衍生物的活性化合物组合物 |
| CN103890181A (zh) | 2011-08-22 | 2014-06-25 | 拜尔作物科学公司 | 修饰植物基因组的方法和手段 |
| BR112014005262A2 (pt) | 2011-09-09 | 2017-04-04 | Bayer Ip Gmbh | método para aprimorar um vegetal e utilização de um composto de fórmula (i) ou (ii) |
| CN103874681B (zh) | 2011-09-12 | 2017-01-18 | 拜耳知识产权有限责任公司 | 杀真菌性4‑取代的‑3‑{苯基[(杂环基甲氧基)亚氨基]甲基}‑1,2,4‑噁二唑‑5(4h)‑酮衍生物 |
| MX362112B (es) | 2011-09-16 | 2019-01-07 | Bayer Ip Gmbh | Uso de fenilpirazolin-3-carboxilatos para mejorar el rendimiento de las plantas. |
| US20140378306A1 (en) | 2011-09-16 | 2014-12-25 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Use of 5-phenyl- or 5-benzyl-2 isoxazoline-3 carboxylates for improving plant yield |
| US10301257B2 (en) | 2011-09-16 | 2019-05-28 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Use of acylsulfonamides for improving plant yield |
| BR112014006940A2 (pt) | 2011-09-23 | 2017-04-04 | Bayer Ip Gmbh | uso de derivados de ácido 1-fenilpirazol-3-carboxílico 4-substituído como agentes contra estresse abiótico em plantas |
| JP2015504442A (ja) | 2011-11-30 | 2015-02-12 | バイエル・インテレクチユアル・プロパテイー・ゲー・エム・ベー・ハー | 殺菌性ｎ−ビシクロアルキルおよびｎ−トリシクロアルキル（チオ）カルボキサミド誘導体 |
| CA2859467C (en) | 2011-12-19 | 2019-10-01 | Bayer Cropscience Ag | Use of anthranilic acid diamide derivatives for pest control in transgenic crops |
| TWI557120B (zh) | 2011-12-29 | 2016-11-11 | 拜耳知識產權公司 | 殺真菌之３－［（吡啶－２－基甲氧基亞胺）（苯基）甲基］－２－經取代之－１，２，４－二唑－５（２ｈ）－酮衍生物 |
| BR112014020898B1 (pt) | 2012-02-27 | 2020-08-11 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Combinação, método para controle de fungos fitopatogênicos prejudiciais compreendendo a referida combinação e seu uso |
| WO2013139949A1 (en) | 2012-03-23 | 2013-09-26 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Compositions comprising a strigolactame compound for enhanced plant growth and yield |
| EP2740356A1 (de) | 2012-12-05 | 2014-06-11 | Bayer CropScience AG | Substituierte (2Z)-5(1-Hydroxycyclohexyl)pent-2-en-4-insäure-Derivate |
| EP2740720A1 (de) | 2012-12-05 | 2014-06-11 | Bayer CropScience AG | Substituierte bicyclische- und tricyclische Pent-2-en-4-insäure -Derivate und ihre Verwendung zur Steigerung der Stresstoleranz in Pflanzen |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3768144A (en) * | 1971-03-04 | 1973-10-30 | American Lava Corp | Process for ceramic composites |
| JPS5685975U (ja) * | 1979-12-06 | 1981-07-10 | ||
| JPS61278193A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-09 | 新光電気工業株式会社 | セラミツク配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1900099A (en) * | 1929-05-25 | 1933-03-07 | Westinghouse Lamp Co | Method of securing contact pins in radiotube bases |
| US2854074A (en) * | 1952-09-06 | 1958-09-30 | Ite Circuit Breaker Ltd | Composite electrical conductor and method and apparatus for producing same |
| US2955351A (en) * | 1954-12-28 | 1960-10-11 | Plast O Fab Circuits Inc | Method of making a printed circuit |
| US2912745A (en) * | 1955-08-25 | 1959-11-17 | Erie Resistor Corp | Method of making a printed circuit |
| US2912746A (en) * | 1955-10-10 | 1959-11-17 | Erie Resistor Corp | Method of making printed circuit panels |
| US2912747A (en) * | 1955-11-07 | 1959-11-17 | Erie Resistor Corp | Method of making printed circuit panels |
| US2912748A (en) * | 1956-05-28 | 1959-11-17 | Erie Resistor Corp | Method of making printed circuit panels |
| NL240989A (ja) * | 1958-07-11 | 1900-01-01 | ||
| GB983846A (en) * | 1961-09-29 | 1965-02-17 | Rogers Corp | Improvements in printed circuit and method of making the same |
| GB1177831A (en) * | 1967-01-23 | 1970-01-14 | J & S Engineers Ltd | Methods and Apparatus for Providing Connections Between Printed Circuits |
| US3557446A (en) * | 1968-12-16 | 1971-01-26 | Western Electric Co | Method of forming printed circuit board through-connections |
| DE2734461A1 (de) * | 1977-07-30 | 1979-02-08 | Grundig Emv | Verfahren zur gleichzeitigen herstellung einer vielzahl elektrischer kontaktstellen |
| JPS5824037B2 (ja) * | 1980-05-26 | 1983-05-18 | 富士通株式会社 | 導体ボ−ル配列方法 |
| US5035049A (en) * | 1986-10-27 | 1991-07-30 | Black & Decker Inc. | Method for producing a stamped substrate |
| US4897919A (en) * | 1986-10-27 | 1990-02-06 | Black & Decker Inc. | Method for producing a stamped substrate |
| GB8823537D0 (en) * | 1988-10-06 | 1988-11-16 | Telco Int Ltd | Circuit board manufacture |
-
1992
- 1992-12-24 US US07/996,445 patent/US5305523A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-12-01 TW TW082110156A patent/TW230270B/zh active
- 1993-12-03 EP EP93480209A patent/EP0607730A1/en not_active Withdrawn
- 1993-12-10 JP JP5310825A patent/JP2549258B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3768144A (en) * | 1971-03-04 | 1973-10-30 | American Lava Corp | Process for ceramic composites |
| JPS5685975U (ja) * | 1979-12-06 | 1981-07-10 | ||
| JPS61278193A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-09 | 新光電気工業株式会社 | セラミツク配線基板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7243424B2 (en) | 2004-02-27 | 2007-07-17 | Tdk Corporation | Production method for a multilayer ceramic substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0607730A1 (en) | 1994-07-27 |
| US5305523A (en) | 1994-04-26 |
| TW230270B (ja) | 1994-09-11 |
| JP2549258B2 (ja) | 1996-10-30 |
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