JPH0621271U - 金属芯配線基板 - Google Patents

金属芯配線基板

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JPH0621271U
JPH0621271U JP5671092U JP5671092U JPH0621271U JP H0621271 U JPH0621271 U JP H0621271U JP 5671092 U JP5671092 U JP 5671092U JP 5671092 U JP5671092 U JP 5671092U JP H0621271 U JPH0621271 U JP H0621271U
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JP
Japan
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wiring board
core wiring
metal
board
metal plate
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Pending
Application number
JP5671092U
Other languages
English (en)
Inventor
和夫 吉川
要 岩崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Plastics Inc
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Inc
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Plastics Inc filed Critical Mitsubishi Plastics Inc
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の基板を一体に形成してなる親基板から
個々の基板を分割する方法に好適に使用できる金属芯配
線基板を提供する。 【構成】 金属板１の少なくとも片面に絶縁層２を介し
て、所定の配線パターンを設けた金属芯配線基板５にお
いて、配線パターンのリード部３に対応し、基板の外形
切断線Ａと交差する部分の上記金属板に小孔４を設ける
と共に、該小孔中に絶縁材を充填してなることを特徴と
する金属芯配線基板。 【効果】 本考案の金属芯配線基板の外形部分をリード
部を横断するように切断する際に、リード部の下部金属
板に絶縁材を充填した小径部分を設けているため金属板
部分とリード部が短絡することがない。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、金属板の少なくとも片面に絶縁層を介して、所定の配線パターンを 設けた金属芯配線基板に係り、特に複数の基板を一体に形成してなる親基板から 個々の基板を分割する方法に好適に使用できる金属芯配線基板に関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】
通常、配線基板の製造工程においては、生産効率を向上させるために複数の配 線基板を一体的に成形し各表面に配線パターンを設けて親基板とし、個々の配線 基板を切断用金型等により分離することがなされている。
【０００３】 しかしながら、上記方法において、配線基板として、金属板の少なくとも片面 に絶縁層を介して所定の配線パターンを設けた、いわゆる金属芯配線基板を使用 した場合、次のような問題があった。図３は上記金属芯配線基板５を４個、一体 的に成形して親基板とした平面概略図であり、各配線基板５は配線パターン５１ （詳細は省略）からリード部３が必要な数だけ設けられている。各配線基板５は 一点鎖線Ａの箇所で切断金型等により切断され互いに分割される。
【０００４】 図４に切断後の配線基板５の断面概略図を示したが、切断具の打抜き方向に金 属板１とリード部３が変形しやすく、めくれた金属板の一部が絶縁層２を破壊し てリード部３と短絡しやすいという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案は、上記問題点を解消できる金属芯配線基板を見出したものであり、そ の要旨とするところは、金属板１の少なくとも片面に絶縁層２を介して、所定の 配線パターンを設けた金属芯配線基板５において、配線パターンのリード部３に 対応し、基板の外形切断線Ａと交差する部分の上記金属板に小孔４を設けると共 に、該小孔中に絶縁材を充填してなることを特徴とする金属芯配線基板にある。
【０００６】 以下本考案を図面により説明する。 図１は、本考案金属芯配線基板５の平面概略図であり、配線基板は金属板１の 少なくとも片面に絶縁層２を介して、所定の配線パターン５１を設けたものであ り、金属板１としてはアルミニウム板、銅板等放熱性に優れたものが好適に使用 できる。金属板１の少なくとも片面に設ける絶縁層２にはエポキシ樹脂等の熱硬 化性樹脂やポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン等の熱可塑性樹脂 を使用する。配線パターン５１は絶縁層に設けた銅箔等を通常のエッチング法に より所定のパターンを得るものであり、リード部と導通されている。
【０００７】 ここで、本考案の金属芯配線基板５が従来のものと構成が異なる点は、配線パ ターンの各リード部３に対応し、基板の外形切断線Ａと交差する部分の上記金属 板に小孔４を設けると共に、該小孔中に絶縁材を充填することにある。
【０００８】 小孔中に絶縁材を充填する方法としては、前もって小孔４を設けた金属板を使 用し絶縁層とのプレスにより絶縁層を溶融流動させて充填させる方法や、小孔４ に絶縁材を詰めてからプレスする方法等がある。
【０００９】 基板の外形切断線Ａで切断した場合を図２の断面概略図に示した。リード部３ 下部の切断部分は小径４に充填された絶縁材であるため、金属板の変形が全くな くリード部との接触による短絡が発生することがない。
【００１０】
【考案の効果】
上述したように、本考案の金属芯配線基板は、基板の外形部分をリード部を横 断するように切断する際に、リード部の下部金属板に絶縁材を充填した小径部分 を設けているため金属板部分とリード部が短絡することがなく、複数の基板を一 体に形成してなる親基板から個々の基板を分割する方法に好適に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の金属芯配線基板５の平面概略図。
【図２】図１に示した本考案基板の外形切断線Ａで切断
した場合の断面概略図。
【図３】従来の金属芯配線基板を４個、一体的に成形し
て親基板とした平面概略図。
【図４】図３に示した従来の基板の外形切断線Ａで切断
した場合の断面概略図。
【符号の説明】
１ 金属板 ２ 絶縁層 ３ リード部 ４ 小孔 ５ 金属芯配線基板 Ａ 外形切断線

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属板（１）の少なくとも片面に絶縁層
    （２）を介して、所定の配線パターンを設けた金属芯配
    線基板（５）において、配線パターンのリード部（３）
    に対応し、基板の外形切断線Ａと交差する部分の上記金
    属板に小孔（４）を設けると共に、該小孔中に絶縁材を
    充填してなることを特徴とする金属芯配線基板。
JP5671092U 1992-08-12 1992-08-12 金属芯配線基板 Pending JPH0621271U (ja)

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