JPH0983106A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0983106A JPH0983106A JP23636395A JP23636395A JPH0983106A JP H0983106 A JPH0983106 A JP H0983106A JP 23636395 A JP23636395 A JP 23636395A JP 23636395 A JP23636395 A JP 23636395A JP H0983106 A JPH0983106 A JP H0983106A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole
- manufacturing
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードレスチップキャリア用のプリント配線
板の外形を金型で打ち抜く際に、導電路のめくれが発生
しないプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 導電路３を形成した外部端子用スルーホ
ール４を軸方向に打ち抜いて、基板２から外形の打ち抜
き加工する。その際に、上記外部端子用スルーホール４
が形成された外縁５に沿って、打ち抜き除去される箇所
６の基板２にスリット７を形成した後に、金型で外形の
打ち抜き加工する。
板の外形を金型で打ち抜く際に、導電路のめくれが発生
しないプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 導電路３を形成した外部端子用スルーホ
ール４を軸方向に打ち抜いて、基板２から外形の打ち抜
き加工する。その際に、上記外部端子用スルーホール４
が形成された外縁５に沿って、打ち抜き除去される箇所
６の基板２にスリット７を形成した後に、金型で外形の
打ち抜き加工する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードレスチップキ
ャリアとして用いられるプリント配線板の製造方法に関
するものである。
ャリアとして用いられるプリント配線板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来からプリント配線板に半導体チップ
を搭載し、このプリント配線板の端面に外部端子を設け
たリードレスチップキャリアが知られている。このリー
ドレスチップキャリアに用いられるプリント配線板は、
プリント配線板より大きめの基板を用い、この基板に導
体回路とスルーホール内に導電路を形成した後に、スル
ーホールを軸方向に金型で打ち抜き、作製する。特に、
１枚の基板から多数のリードレスチップキャリア用のプ
リント配線板を作製する際は、この方法が汎用されてい
る。
を搭載し、このプリント配線板の端面に外部端子を設け
たリードレスチップキャリアが知られている。このリー
ドレスチップキャリアに用いられるプリント配線板は、
プリント配線板より大きめの基板を用い、この基板に導
体回路とスルーホール内に導電路を形成した後に、スル
ーホールを軸方向に金型で打ち抜き、作製する。特に、
１枚の基板から多数のリードレスチップキャリア用のプ
リント配線板を作製する際は、この方法が汎用されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記方法によ
ると、リードレスチップキャリア用のプリント配線板の
外形を金型で打ち抜いた場合、図５に示す如く、プリン
ト配線板の端面１９に形成したスルーホール１４が斜め
に切断され、下方にテーパー状となり易いと共に、スル
ーホール１４に形成された導電路１３の下端にめくれ１
２が発生する恐れがある。
ると、リードレスチップキャリア用のプリント配線板の
外形を金型で打ち抜いた場合、図５に示す如く、プリン
ト配線板の端面１９に形成したスルーホール１４が斜め
に切断され、下方にテーパー状となり易いと共に、スル
ーホール１４に形成された導電路１３の下端にめくれ１
２が発生する恐れがある。
【０００４】本発明は上述の事実に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、リードレスチップキャリ
ア用のプリント配線板の外形を金型で打ち抜く際に、導
電路のめくれが発生しないプリント配線板の製造方法を
提供することにある。
で、その目的とするところは、リードレスチップキャリ
ア用のプリント配線板の外形を金型で打ち抜く際に、導
電路のめくれが発生しないプリント配線板の製造方法を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の製造方法は、導電路３を形成した外部
端子用スルーホール４を軸方向に打ち抜いて、基板２か
ら外形の打ち抜き加工するリードレスチップキャリア用
のプリント配線板の製造方法であって、上記外部端子用
スルーホール４が形成された外縁５に沿って、打ち抜き
除去される箇所６の基板２にスリット７を形成した後
に、上記外形の打ち抜き加工することを特徴とする。
プリント配線板の製造方法は、導電路３を形成した外部
端子用スルーホール４を軸方向に打ち抜いて、基板２か
ら外形の打ち抜き加工するリードレスチップキャリア用
のプリント配線板の製造方法であって、上記外部端子用
スルーホール４が形成された外縁５に沿って、打ち抜き
除去される箇所６の基板２にスリット７を形成した後
に、上記外形の打ち抜き加工することを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法は、請求項１記載のプリント配線板の製造方法
において、外縁５中の一つの端縁５ａに沿って形成され
たスリット７ｂの両端７ａは、この端縁５ａに形成され
たスルーホール４ａより外側の箇所に位置することを特
徴とする。
製造方法は、請求項１記載のプリント配線板の製造方法
において、外縁５中の一つの端縁５ａに沿って形成され
たスリット７ｂの両端７ａは、この端縁５ａに形成され
たスルーホール４ａより外側の箇所に位置することを特
徴とする。
【０００７】上記構成により、プリント配線板の外形を
金型で打ち抜く際に生じる応力がスリットに逃げるた
め、剪断力が向上する。従って、スルーホールが斜めに
切断されることがない。
金型で打ち抜く際に生じる応力がスリットに逃げるた
め、剪断力が向上する。従って、スルーホールが斜めに
切断されることがない。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の製造方法を図面に基づい
て説明する。図１は本発明の一実施の形態に係る製造方
法のステップを示す要部の平面図であり、図２は図１の
前段階のステップを示す要部の平面図であり、図３は本
発明の一実施の形態に係る製造方法で得られたプリント
配線板の平面図であり、図４は本発明の製造方法で得ら
れたプリント配線板の要部の斜視図である。
て説明する。図１は本発明の一実施の形態に係る製造方
法のステップを示す要部の平面図であり、図２は図１の
前段階のステップを示す要部の平面図であり、図３は本
発明の一実施の形態に係る製造方法で得られたプリント
配線板の平面図であり、図４は本発明の製造方法で得ら
れたプリント配線板の要部の斜視図である。
【０００９】本発明の対象となるプリント配線板は、図
４に示す、導電路３を形成したスルーホール４を軸方向
に打ち抜いた外部端子を端面９に有するものであり、半
導体チップ等を搭載しリードレスチップキャリアとして
用いられるものである。
４に示す、導電路３を形成したスルーホール４を軸方向
に打ち抜いた外部端子を端面９に有するものであり、半
導体チップ等を搭載しリードレスチップキャリアとして
用いられるものである。
【００１０】本発明を図２に示す、１枚の基板２から複
数のプリント配線板１を作製する場合に基づいて説明す
る。上記基板２は、基材に樹脂を含浸したプリプレグの
樹脂硬化させた絶縁基板の表面に銅箔等の金属箔を張っ
たものが挙げられる。上記樹脂としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹脂、フェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変性物、
混合物等が挙げられる。上記基材としては、特に限定す
るものではないが、ガラス繊維等の無機材料の方が耐熱
性、耐湿性等に優れて好ましい。また、耐熱性に優れる
有機繊維布基材及びこれらの混合物を用いることもでき
る。
数のプリント配線板１を作製する場合に基づいて説明す
る。上記基板２は、基材に樹脂を含浸したプリプレグの
樹脂硬化させた絶縁基板の表面に銅箔等の金属箔を張っ
たものが挙げられる。上記樹脂としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹脂、フェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変性物、
混合物等が挙げられる。上記基材としては、特に限定す
るものではないが、ガラス繊維等の無機材料の方が耐熱
性、耐湿性等に優れて好ましい。また、耐熱性に優れる
有機繊維布基材及びこれらの混合物を用いることもでき
る。
【００１１】上記プリント配線板の作製においては、外
部端子用のスルーホール４を外縁５となる箇所に形成す
る。本発明は、基板２の打ち抜き除去される箇所６に、
上記スルーホール４が形成された外縁５に沿ってスリッ
ト７を形成することを特徴とする。上記スリット７は、
例えば、金型打ち抜き、ルーターでの切削等により作製
する。上記スリット７を外形を打ち抜く前に形成するこ
とにより、金型で打ち抜く際に生じる応力をスリット７
の方に逃がすことができる。また、プリント配線板１が
矩形の場合、外縁５中の一つの端縁５ａに沿って形成さ
れたスリット７ｂの両端７ａは、この端縁５ａに形成さ
れたスルーホール４ａ，４ａより外側の箇所に位置する
ことが好ましい。また、隣接するプリント配線板１の形
成部に挟まれたスリット７は、それらの中間に位置する
ことが、応力が均等にかかるため好ましい。
部端子用のスルーホール４を外縁５となる箇所に形成す
る。本発明は、基板２の打ち抜き除去される箇所６に、
上記スルーホール４が形成された外縁５に沿ってスリッ
ト７を形成することを特徴とする。上記スリット７は、
例えば、金型打ち抜き、ルーターでの切削等により作製
する。上記スリット７を外形を打ち抜く前に形成するこ
とにより、金型で打ち抜く際に生じる応力をスリット７
の方に逃がすことができる。また、プリント配線板１が
矩形の場合、外縁５中の一つの端縁５ａに沿って形成さ
れたスリット７ｂの両端７ａは、この端縁５ａに形成さ
れたスルーホール４ａ，４ａより外側の箇所に位置する
ことが好ましい。また、隣接するプリント配線板１の形
成部に挟まれたスリット７は、それらの中間に位置する
ことが、応力が均等にかかるため好ましい。
【００１２】その後、図１に示す如く、基板２上にエッ
チング等により導体回路８を形成し、スルーホール４内
にメッキにより導電路３を形成する。次に、基板２から
外形を打ち抜き加工すると、図３に示す、端縁９に外部
端子を有するプリント配線板が得られる。図中の１０は
半導体チップの搭載箇所である。上述の如く、除去され
る箇所６にスリット７を形成した基板２を金型で打ち抜
くと、打ち抜く際に生じる応力がスリット７の方に逃げ
るため、剪断力が向上する。従って、スルーホール４が
斜めに切断されることがなく、導電路３にめくれを生じ
ることがない。
チング等により導体回路８を形成し、スルーホール４内
にメッキにより導電路３を形成する。次に、基板２から
外形を打ち抜き加工すると、図３に示す、端縁９に外部
端子を有するプリント配線板が得られる。図中の１０は
半導体チップの搭載箇所である。上述の如く、除去され
る箇所６にスリット７を形成した基板２を金型で打ち抜
くと、打ち抜く際に生じる応力がスリット７の方に逃げ
るため、剪断力が向上する。従って、スルーホール４が
斜めに切断されることがなく、導電路３にめくれを生じ
ることがない。
【００１３】なお、本発明は上述の工程順に限定されな
い。上記スリット７を外形を打ち抜く前に形成する限
り、スリット７作製は導電路３を形成した後でもよい
し、スルーホール４を形成する前でもよい。
い。上記スリット７を外形を打ち抜く前に形成する限
り、スリット７作製は導電路３を形成した後でもよい
し、スルーホール４を形成する前でもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明の請求項１又は請求項２に係るプ
リント配線板の製造方法によると、リードレスチップキ
ャリア用のプリント配線板の外形を金型で打ち抜く際
に、打ち抜く際に生じる応力がスリットの方に逃げるた
め、剪断力が向上する。従って、スルーホールが斜めに
切断されることがなく、導電路にめくれを生じることが
ない。
リント配線板の製造方法によると、リードレスチップキ
ャリア用のプリント配線板の外形を金型で打ち抜く際
に、打ち抜く際に生じる応力がスリットの方に逃げるた
め、剪断力が向上する。従って、スルーホールが斜めに
切断されることがなく、導電路にめくれを生じることが
ない。
【図１】本発明の一実施の形態に係る製造方法のステッ
プを示す要部の平面図である。
プを示す要部の平面図である。
【図２】本発明の図１の前段階のステップを示す要部の
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る製造方法で得られ
たプリント配線板の平面図である。
たプリント配線板の平面図である。
【図４】本発明の製造方法で得られたプリント配線板の
要部の斜視図である。
要部の斜視図である。
【図５】従来の方法で得られたプリント配線板の要部の
斜視図である。
斜視図である。
１ プリント配線板 ２ 基板 ３ 導電路 ４，４ａ スルーホール ５ 外縁 ５ａ 端縁 ６ 除去される箇所 ７，７ｂ スリット ７ａ スリットの両端 ８ 導体回路 ９ 端面
Claims (2)
- 【請求項１】 導電路を形成した外部端子用スルーホー
ルを軸方向に打ち抜いて、基板から外形の打ち抜き加工
するリードレスチップキャリア用のプリント配線板の製
造方法であって、上記外部端子用スルーホールが形成さ
れた外縁に沿って、打ち抜き除去される箇所の基板にス
リットを形成した後に、上記外形の打ち抜き加工するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 上記外縁中の一つの端縁に沿って形成さ
れたスリットの両端は、この端縁に形成されたスルーホ
ールより外側の箇所に位置することを特徴とする請求項
１記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23636395A JPH0983106A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23636395A JPH0983106A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983106A true JPH0983106A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=16999694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23636395A Withdrawn JPH0983106A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0983106A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100494463B1 (ko) * | 2001-07-26 | 2005-06-13 | 삼성전기주식회사 | 고성능 반도체 실장용 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2009147224A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| EP2166823A1 (en) | 2008-09-17 | 2010-03-24 | JTEKT Corporation | Multilayer circuit substrate |
-
1995
- 1995-09-14 JP JP23636395A patent/JPH0983106A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100494463B1 (ko) * | 2001-07-26 | 2005-06-13 | 삼성전기주식회사 | 고성능 반도체 실장용 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2009147224A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| EP2166823A1 (en) | 2008-09-17 | 2010-03-24 | JTEKT Corporation | Multilayer circuit substrate |
| US8415565B2 (en) | 2008-09-17 | 2013-04-09 | Jtekt Corporation | Multilayer circuit substrate |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021203 |