JPH07273409A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH07273409A JPH07273409A JP6262494A JP6262494A JPH07273409A JP H07273409 A JPH07273409 A JP H07273409A JP 6262494 A JP6262494 A JP 6262494A JP 6262494 A JP6262494 A JP 6262494A JP H07273409 A JPH07273409 A JP H07273409A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- base material
- synthetic resin
- plating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板の外周壁面の一部に銅メッ
キ皮膜層を形成することを、高品質で且つ、低コストで
供することを目的とする。 【構成】 貫通孔をプレスで剪断する際に生じると考え
られる銅メッキ皮膜層をプリント配線基板１から剥離さ
せる応力を分散・緩和する目的で、予め貫通孔３の剪断
位置に切り欠き部６と断部７を設ける。
キ皮膜層を形成することを、高品質で且つ、低コストで
供することを目的とする。 【構成】 貫通孔をプレスで剪断する際に生じると考え
られる銅メッキ皮膜層をプリント配線基板１から剥離さ
せる応力を分散・緩和する目的で、予め貫通孔３の剪断
位置に切り欠き部６と断部７を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テレビジョン受像機の
チューナーやデジタル信号処理回路等の実装に使用する
プリント配線基板に関するものである。
チューナーやデジタル信号処理回路等の実装に使用する
プリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、テレビジョン受像機のチューナー
やデジタル信号処理回路等に使用するプリント配線基板
の外周壁面の一部に銅メッキ皮膜層を形成する場合、基
板外周近傍に設けられた貫通孔壁面に銅メッキ皮膜層を
形成した後、プレス等により孔を横断する位置で外形剪
断を行うことで実現していた。
やデジタル信号処理回路等に使用するプリント配線基板
の外周壁面の一部に銅メッキ皮膜層を形成する場合、基
板外周近傍に設けられた貫通孔壁面に銅メッキ皮膜層を
形成した後、プレス等により孔を横断する位置で外形剪
断を行うことで実現していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、外周壁面に銅メッキ皮膜層を形成した貫通
孔をプレス等で孔を横断する位置で外形剪断すると銅メ
ッキ皮膜層が基材から剥離することが少なくなかった。
特に、プレス金型が磨耗してくるとこの傾向は顕著であ
った。
の構成では、外周壁面に銅メッキ皮膜層を形成した貫通
孔をプレス等で孔を横断する位置で外形剪断すると銅メ
ッキ皮膜層が基材から剥離することが少なくなかった。
特に、プレス金型が磨耗してくるとこの傾向は顕著であ
った。
【０００４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、貫通孔をプレスで剪断する際に生じる銅メッキ皮膜
層を基材から剥離させる応力を分散・緩和する構成を有
するプリント配線基板を提供することを目的とする。
で、貫通孔をプレスで剪断する際に生じる銅メッキ皮膜
層を基材から剥離させる応力を分散・緩和する構成を有
するプリント配線基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線基板は、合成樹脂基材の切り欠
き部に段部を設けたことを特徴とする構成を有してい
る。
に本発明のプリント配線基板は、合成樹脂基材の切り欠
き部に段部を設けたことを特徴とする構成を有してい
る。
【０００６】
【作用】この構成により、銅メッキ皮膜層が基材から剥
離させる集中応力方向をほぼ２ヶ所で応力が分散・緩和
され、孔壁面の銅メッキ皮膜層の基材からの剥離防止を
達成されるものである。
離させる集中応力方向をほぼ２ヶ所で応力が分散・緩和
され、孔壁面の銅メッキ皮膜層の基材からの剥離防止を
達成されるものである。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例におけるプリント
配線基板の斜視図を示すものである。図１において、１
は合成樹脂基材、２は銅箔パターン、３は貫通孔、４は
その孔壁の表面に形成した銅メッキ皮膜層で、銅箔パタ
ーン２に接続されている。５はプレス等による外形剪断
位置を表す線、６は貫通孔を剪断することにより形成さ
れる切り欠き部、７は貫通孔３を切断することにより合
成樹脂基材１の外周と切り欠き部６との境界に形成され
た段部を示す。
配線基板の斜視図を示すものである。図１において、１
は合成樹脂基材、２は銅箔パターン、３は貫通孔、４は
その孔壁の表面に形成した銅メッキ皮膜層で、銅箔パタ
ーン２に接続されている。５はプレス等による外形剪断
位置を表す線、６は貫通孔を剪断することにより形成さ
れる切り欠き部、７は貫通孔３を切断することにより合
成樹脂基材１の外周と切り欠き部６との境界に形成され
た段部を示す。
【０００９】図１（ａ）の合成樹脂基材の合成樹脂基材
壁面に形成した銅メッキ皮膜層を外形打ち抜きプレスで
剪断し、図１（ｂ）が得られ、銅メッキ皮膜層４が合成
樹脂積層基材１の壁面より剥がれても段部７で応力が分
散されて剥離が最小限にとどめられる。
壁面に形成した銅メッキ皮膜層を外形打ち抜きプレスで
剪断し、図１（ｂ）が得られ、銅メッキ皮膜層４が合成
樹脂積層基材１の壁面より剥がれても段部７で応力が分
散されて剥離が最小限にとどめられる。
【００１０】また図１で示したものは１つの切り欠き部
６と外周との境界に段部７を設けたものであるが、これ
を図２に示すように２つの切り欠き部の間に設けられた
外周との境界に段部を設けてもよい。
６と外周との境界に段部７を設けたものであるが、これ
を図２に示すように２つの切り欠き部の間に設けられた
外周との境界に段部を設けてもよい。
【００１１】ここで符号１１，１２，１３，１４，１
５，１６，１７は、それぞれ図１における１，２，３，
４，５，６，７に対応する。
５，１６，１７は、それぞれ図１における１，２，３，
４，５，６，７に対応する。
【００１２】また、図２（ａ）の合成樹脂基材の合成樹
脂基材壁面に形成した銅メッキ皮膜層を外形打ち抜きプ
レスで剪断し、図２（ｂ）が得られ、銅メッキ皮膜層１
４が合成樹脂積層基材１１の壁面より剥がれても段部１
７で応力が分散されて剥離が最小限にとどめられる。
脂基材壁面に形成した銅メッキ皮膜層を外形打ち抜きプ
レスで剪断し、図２（ｂ）が得られ、銅メッキ皮膜層１
４が合成樹脂積層基材１１の壁面より剥がれても段部１
７で応力が分散されて剥離が最小限にとどめられる。
【００１３】図３（ａ）は切り起こし片を有するシール
ドケースの斜視図であり、図３（ｂ）は切り欠き部６を
シールドケースの切り起こし片に嵌合したことを示す断
面図であり、図３（ｃ）は切り欠き部１６をシールドケ
ースの切り起こし片に嵌合したことを示す断面図であ
る。
ドケースの斜視図であり、図３（ｂ）は切り欠き部６を
シールドケースの切り起こし片に嵌合したことを示す断
面図であり、図３（ｃ）は切り欠き部１６をシールドケ
ースの切り起こし片に嵌合したことを示す断面図であ
る。
【００１４】図３（ａ）（ｂ）（ｃ）において、８ａ，
８ｂはシールドケース、９はシールドケースの切り起こ
し片、１０はシールドケースの半田付部である。
８ｂはシールドケース、９はシールドケースの切り起こ
し片、１０はシールドケースの半田付部である。
【００１５】したがって、図１（ｂ）の場合は図３
（ｂ）のように切り欠き部３にシールドケース８の切り
起こし片９と嵌合させて半田付けすることが可能であ
る。
（ｂ）のように切り欠き部３にシールドケース８の切り
起こし片９と嵌合させて半田付けすることが可能であ
る。
【００１６】したがって、図２（ｂ）の場合は図３
（ｃ）のように切り欠き部３に平板であるシールドケー
ス８と半田付けすることが可能である。これらは半田付
け用電極として用いることができる。
（ｃ）のように切り欠き部３に平板であるシールドケー
ス８と半田付けすることが可能である。これらは半田付
け用電極として用いることができる。
【００１７】次に本発明の製造のプロセスを図４（ａ）
〜（ｅ）を用いて説明する。図４において、２１は合成
樹脂基材、２２は銅箔層、２３は貫通孔、２４は銅メッ
キ皮膜層、２５はエッチングレジスト、２６は段部、２
７は保護兼レジスト皮膜を示す。図４（ａ）に示すよう
に、合成樹脂積層基材２１の表面に、銅箔層２２を積層
形成した後、完成品の段階では基材外周に相当する位置
に貫通孔２３及び段部２６をプレス，ドリル，ルーター
加工等により設ける。
〜（ｅ）を用いて説明する。図４において、２１は合成
樹脂基材、２２は銅箔層、２３は貫通孔、２４は銅メッ
キ皮膜層、２５はエッチングレジスト、２６は段部、２
７は保護兼レジスト皮膜を示す。図４（ａ）に示すよう
に、合成樹脂積層基材２１の表面に、銅箔層２２を積層
形成した後、完成品の段階では基材外周に相当する位置
に貫通孔２３及び段部２６をプレス，ドリル，ルーター
加工等により設ける。
【００１８】次いで、図４（ｂ）に示すように、銅メッ
キ皮膜層２４を貫通孔壁面と銅箔層２２の表面に形成す
る。
キ皮膜層２４を貫通孔壁面と銅箔層２２の表面に形成す
る。
【００１９】次いで、図４（ｃ）に示すように、エッチ
ングレジスト２５を被覆した後、エッチング工程により
銅箔層及びその上の銅箔層２２を配線パターン化する。
ングレジスト２５を被覆した後、エッチング工程により
銅箔層及びその上の銅箔層２２を配線パターン化する。
【００２０】次いで、図４（ｄ）に示すように、エッチ
ングレジスト２５を除去した後、保護兼半田レジスト皮
膜２７を形成した後、図４（ｅ）に示すようにプレス金
型で外形抜き加工をして本法プリント配線基板として完
成品とする。
ングレジスト２５を除去した後、保護兼半田レジスト皮
膜２７を形成した後、図４（ｅ）に示すようにプレス金
型で外形抜き加工をして本法プリント配線基板として完
成品とする。
【００２１】なお、エッチング工程を省略する方法とし
てアディティブ法による銅メッキプロセス法による配線
銅箔パターン形成でも、本実施例にようにプリント配線
基板を製造することは可能である。
てアディティブ法による銅メッキプロセス法による配線
銅箔パターン形成でも、本実施例にようにプリント配線
基板を製造することは可能である。
【００２２】またなお、両面基板だけではなく多層基板
にも適用できるものである。
にも適用できるものである。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明は、表面に形成され
る銅箔層を有する合成樹脂基材の外周壁面の一部に形成
される銅メッキ皮膜部において、切り欠き部と段部の２
段階の形状を設けたことにより銅メッキ被膜が剥がされ
ることを防ぐことが可能となった。特に外部との接続用
電極として、基材外周壁面に貫通孔の剪断による多数個
の銅メッキ皮膜部を形成する場合等は極めて効果的であ
る。
る銅箔層を有する合成樹脂基材の外周壁面の一部に形成
される銅メッキ皮膜部において、切り欠き部と段部の２
段階の形状を設けたことにより銅メッキ被膜が剥がされ
ることを防ぐことが可能となった。特に外部との接続用
電極として、基材外周壁面に貫通孔の剪断による多数個
の銅メッキ皮膜部を形成する場合等は極めて効果的であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるプリント配線基板の
斜視図
斜視図
【図２】本発明の一実施例におけるプリント配線基板の
斜視図
斜視図
【図３】（ａ）本発明の一実施例における切り起こし片
を有するシールドケースの斜視図（ｂ）本発明の一実施
例における切り欠き部をシールドケースの切り起こし片
に嵌合したことを示す断面図（ｃ）本発明の一実施例に
おけるプリント配線基板をシールドケースと嵌合して半
田付け用電極として用いた構成断面図
を有するシールドケースの斜視図（ｂ）本発明の一実施
例における切り欠き部をシールドケースの切り起こし片
に嵌合したことを示す断面図（ｃ）本発明の一実施例に
おけるプリント配線基板をシールドケースと嵌合して半
田付け用電極として用いた構成断面図
【図４】本発明の一実施例におけるプリント配線基板の
製造のプロセスを示す図
製造のプロセスを示す図
１，１１ 合成樹脂積層基材 ２，２１ 銅箔パターン ３，２３ 貫通孔 ４，２４ 銅メッキ皮膜層 ５，２５ 外形打ち抜き位置を表す線 ６，２６ 切り欠き部 ７，２７ 段部 ８ シールドケース ９ シールドケースの切り起こし片
Claims (1)
- 【請求項１】 合成樹脂基材と、この合成樹脂基材の表
面に形成される銅箔層と、前記合成樹脂基材の外周の一
部に形成された切り欠き部と、前記切り欠き部と前記合
成樹脂基材の外周との境界に形成された段部とを備え、
少なくとも前記切り欠き部は銅メッキ皮膜層に覆われて
いることを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6262494A JPH07273409A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6262494A JPH07273409A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273409A true JPH07273409A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13205668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6262494A Pending JPH07273409A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07273409A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100451926B1 (ko) * | 2002-10-14 | 2004-10-08 | 타이코에이엠피 주식회사 | 자동차 정션박스 인쇄회로기판의 대전류 분배용측면메탈라인의 성형방법 및 이 방법에 의해 제조되는자동차 정션박스의 인쇄회로기판 |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP6262494A patent/JPH07273409A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100451926B1 (ko) * | 2002-10-14 | 2004-10-08 | 타이코에이엠피 주식회사 | 자동차 정션박스 인쇄회로기판의 대전류 분배용측면메탈라인의 성형방법 및 이 방법에 의해 제조되는자동차 정션박스의 인쇄회로기판 |
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