JPH0758445A - プリント配線基板とその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板とその製造方法Info
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- JPH0758445A JPH0758445A JP5197588A JP19758893A JPH0758445A JP H0758445 A JPH0758445 A JP H0758445A JP 5197588 A JP5197588 A JP 5197588A JP 19758893 A JP19758893 A JP 19758893A JP H0758445 A JPH0758445 A JP H0758445A
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- JP
- Japan
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- hole
- land
- insulating substrate
- wiring board
- lead terminal
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板とその製造方法、特に部品
搭載の片面プリント配線基板とその製造方法に関し、搭
載部品の接続強度と信頼性を改善する。 【構成】 一方の面に配線パターン４と搭載部品６のリ
ード端子７接続用のランド15とを形成した絶縁基板12に
は、ランド15の中心部を貫通しリード端子７が貫通する
透孔13が設けられ、透孔13の内壁には透孔13をあける前
の透孔部位に被着したランド15の一部15a がバーリング
加工で被着されてなる。ランド15の一部15a のバーリン
グ加工は、先端に山形突起を設けたバーリングポンチを
使用し、透孔13の穿設と同時に行う。透孔13の周壁に対
しバーリング加工を均等化させる手段として、ランドの
中心部に小さい孔を予め設けるまたは、絶縁基板の非配
線面からドリルにて下孔を予め形成させる。
搭載の片面プリント配線基板とその製造方法に関し、搭
載部品の接続強度と信頼性を改善する。 【構成】 一方の面に配線パターン４と搭載部品６のリ
ード端子７接続用のランド15とを形成した絶縁基板12に
は、ランド15の中心部を貫通しリード端子７が貫通する
透孔13が設けられ、透孔13の内壁には透孔13をあける前
の透孔部位に被着したランド15の一部15a がバーリング
加工で被着されてなる。ランド15の一部15a のバーリン
グ加工は、先端に山形突起を設けたバーリングポンチを
使用し、透孔13の穿設と同時に行う。透孔13の周壁に対
しバーリング加工を均等化させる手段として、ランドの
中心部に小さい孔を予め設けるまたは、絶縁基板の非配
線面からドリルにて下孔を予め形成させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板、特
に、一方の面に配線パターンを形成し、搭載部品のリー
ド端子が嵌合する透孔を有するプリント配線基板に関す
る。
に、一方の面に配線パターンを形成し、搭載部品のリー
ド端子が嵌合する透孔を有するプリント配線基板に関す
る。
【０００２】各種産業機械，家電製品等においてもオペ
レーションパネルが広範囲に使用されるようになり、製
品価格の低減から片面プリント配線基板が多く採用され
るようになった。
レーションパネルが広範囲に使用されるようになり、製
品価格の低減から片面プリント配線基板が多く採用され
るようになった。
【０００３】そこで、片面プリント配線基板に押し釦ス
イッチやＬＥＤ等を搭載するとき、それら搭載部品のリ
ード端子が嵌合する透孔を設け、配線基板のランドとリ
ード端子とをはんだで接続することになるが、その接続
強度を確保する必要がある。
イッチやＬＥＤ等を搭載するとき、それら搭載部品のリ
ード端子が嵌合する透孔を設け、配線基板のランドとリ
ード端子とをはんだで接続することになるが、その接続
強度を確保する必要がある。
【０００４】
【従来の技術】図５は部品を搭載する従来の片面プリン
ト配線基板の説明図である。図５(イ) に示すように、プ
リント配線基板１は、紙フェノール, ガラスエポキシ等
にてなる絶縁基板２に搭載部品(6) のリード端子(7) が
嵌合する透孔３を設け、絶縁基板２の一方の面（下面）
には、所望の配線パターン４および透孔３の周囲のラン
ド５を形成する。一般に配線パターン４とランド５は、
絶縁基板２に被着した導体箔よりエッチングによって形
成する。
ト配線基板の説明図である。図５(イ) に示すように、プ
リント配線基板１は、紙フェノール, ガラスエポキシ等
にてなる絶縁基板２に搭載部品(6) のリード端子(7) が
嵌合する透孔３を設け、絶縁基板２の一方の面（下面）
には、所望の配線パターン４および透孔３の周囲のラン
ド５を形成する。一般に配線パターン４とランド５は、
絶縁基板２に被着した導体箔よりエッチングによって形
成する。
【０００５】透孔３の穿設には一般にプレス加工が適用
されており、図５(ロ) に示すように透孔３の穿設に使用
するバーリングポンチ８は、先端面８ａが平らであり、
先端近傍の周側には膨らみ８ｂを設ける。膨らみ８ｂ
は、透孔３の内壁に被着する剥離片を排除する。
されており、図５(ロ) に示すように透孔３の穿設に使用
するバーリングポンチ８は、先端面８ａが平らであり、
先端近傍の周側には膨らみ８ｂを設ける。膨らみ８ｂ
は、透孔３の内壁に被着する剥離片を排除する。
【０００６】図５(ハ) に示すように、配線基板１の非配
線面に搭載した部品６はリード端子７が透孔３を貫通
し、リード端子７とランド５を接続するはんだ９は、リ
ード端子７とランド５の電気的接続と共に、搭載部品６
の機械的保持力に係わる。
線面に搭載した部品６はリード端子７が透孔３を貫通
し、リード端子７とランド５を接続するはんだ９は、リ
ード端子７とランド５の電気的接続と共に、搭載部品６
の機械的保持力に係わる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来のプリント配線基板１におけるランド５は配線基板
１の配線面に形成され、はんだ９はリード端子７とラン
ド５に被着する。
従来のプリント配線基板１におけるランド５は配線基板
１の配線面に形成され、はんだ９はリード端子７とラン
ド５に被着する。
【０００８】従って、配線基板１から端子７が長く突出
しないようにすると、はんだ９とリード端子７との接着
面積を広く（換言すればはんだ９を厚く）することがで
きず、そのため、はんだ９自体の機械的強度，リード端
子７とはんだ９との接続強度が弱く、仮に端子７を長く
しても通常のディップ方式でははんだ量を増やすことが
できない、という問題点があった。
しないようにすると、はんだ９とリード端子７との接着
面積を広く（換言すればはんだ９を厚く）することがで
きず、そのため、はんだ９自体の機械的強度，リード端
子７とはんだ９との接続強度が弱く、仮に端子７を長く
しても通常のディップ方式でははんだ量を増やすことが
できない、という問題点があった。
【０００９】このような問題点は、片面プリント配線基
板１に替えて両面プリント配線基板を使用する、即ち内
壁に導体層を被着したスルーホールを形成した両面プリ
ント配線基板を使用するまたは、片面プリント配線基板
１の配線面に搭載部品６を搭載すれば改善可能である。
板１に替えて両面プリント配線基板を使用する、即ち内
壁に導体層を被着したスルーホールを形成した両面プリ
ント配線基板を使用するまたは、片面プリント配線基板
１の配線面に搭載部品６を搭載すれば改善可能である。
【００１０】しかし、両面プリント配線基板を使用すれ
ば基板単価および実装工数が増加し、配線面に搭載部品
６を搭載すればはんだ接続に通常のディップ方式が適用
され難くなると共に、搭載部品６が溶融はんだの影響を
受け易くなるという不都合が発生する。
ば基板単価および実装工数が増加し、配線面に搭載部品
６を搭載すればはんだ接続に通常のディップ方式が適用
され難くなると共に、搭載部品６が溶融はんだの影響を
受け易くなるという不都合が発生する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、片面プ
リント配線基板に部品を搭載したとき、その搭載部品と
配線基板との接続を確実ならしめることである。
リント配線基板に部品を搭載したとき、その搭載部品と
配線基板との接続を確実ならしめることである。
【００１２】そのため、本発明のプリント配線基板はそ
の実施例を示す図１によれば、一方の面に配線パターン
４と搭載部品６のリード端子７の接続用のランド15とを
形成した絶縁基板12には、ランド15の中心部を貫通し搭
載部品６のリード端子７が貫通する透孔13が設けられ、
透孔13の内壁には透孔13をあける前の透孔部位に被着し
たランド15の一部15a がバーリング加工で被着された構
成とする。
の実施例を示す図１によれば、一方の面に配線パターン
４と搭載部品６のリード端子７の接続用のランド15とを
形成した絶縁基板12には、ランド15の中心部を貫通し搭
載部品６のリード端子７が貫通する透孔13が設けられ、
透孔13の内壁には透孔13をあける前の透孔部位に被着し
たランド15の一部15a がバーリング加工で被着された構
成とする。
【００１３】上記本発明の配線基板11の第１の製造方法
は、図１(ハ) によれば、絶縁基板12の一方の面には搭載
部品６のリード端子７接続用のランド15と配線パターン
４とを形成し、先端面のほぼ全面に渡って山形に突起18
a が突出し該先端面近傍の周側面に滑らかな膨らみ18b
を有するポンチ18を使用して、透孔13を絶縁基板12の前
記一方の面から穿設すると同時に、ポンチ18の膨らみ18
b を利用したバーリング加工によってランド15の一部15
a を透孔13の内壁に被着させる。
は、図１(ハ) によれば、絶縁基板12の一方の面には搭載
部品６のリード端子７接続用のランド15と配線パターン
４とを形成し、先端面のほぼ全面に渡って山形に突起18
a が突出し該先端面近傍の周側面に滑らかな膨らみ18b
を有するポンチ18を使用して、透孔13を絶縁基板12の前
記一方の面から穿設すると同時に、ポンチ18の膨らみ18
b を利用したバーリング加工によってランド15の一部15
a を透孔13の内壁に被着させる。
【００１４】上記本発明の配線基板11の第２の製造方法
は、図２によれば、絶縁基板22の一方の面には搭載部品
６のリード端子７接続用として透孔13より小径の穴25a
が中心部にあいたランド25と配線パターン４とを形成
し、ポンチ18の軸心と小径穴25a の中心とをほぼ一致せ
しめ、配線パターン４が形成された側から絶縁基板22に
透孔13を穿設すると同時に、ポンチ18の膨らみ18b を利
用したバーリング加工によってランド25の一部を透孔13
の内壁に被着させる。
は、図２によれば、絶縁基板22の一方の面には搭載部品
６のリード端子７接続用として透孔13より小径の穴25a
が中心部にあいたランド25と配線パターン４とを形成
し、ポンチ18の軸心と小径穴25a の中心とをほぼ一致せ
しめ、配線パターン４が形成された側から絶縁基板22に
透孔13を穿設すると同時に、ポンチ18の膨らみ18b を利
用したバーリング加工によってランド25の一部を透孔13
の内壁に被着させる。
【００１５】上記本発明の配線基板11の第３の製造方法
は、図３によれば、絶縁基板32の一方の面には搭載部品
６のリード端子７接続用のランド15と配線パターン４と
を形成し、適当径のドリルを使用して絶縁基板32の他方
の面からランド15の中心部に向けて該ドリルの先端がほ
ぼランド15に接するまたは前記小径穴25a と同等径の穴
をあけるように下孔33をあけたのち、下孔33の軸心とポ
ンチ18の軸心とをほぼ一致せしめ、配線パターン４が形
成された側から絶縁基板32に、ポンチ18の膨らみ18b を
利用したバーリング加工によってランド15の一部15a を
透孔13の内壁に被着させる。
は、図３によれば、絶縁基板32の一方の面には搭載部品
６のリード端子７接続用のランド15と配線パターン４と
を形成し、適当径のドリルを使用して絶縁基板32の他方
の面からランド15の中心部に向けて該ドリルの先端がほ
ぼランド15に接するまたは前記小径穴25a と同等径の穴
をあけるように下孔33をあけたのち、下孔33の軸心とポ
ンチ18の軸心とをほぼ一致せしめ、配線パターン４が形
成された側から絶縁基板32に、ポンチ18の膨らみ18b を
利用したバーリング加工によってランド15の一部15a を
透孔13の内壁に被着させる。
【００１６】
【作用】前記手段による片面プリント配線基板11は、ラ
ンド15の一部15a が透孔13の内壁に被着された構成であ
るため、搭載部品６の搭載のためのはんだ19は、ランド
15およびその一部 (バーリング部)15aに被着する。
ンド15の一部15a が透孔13の内壁に被着された構成であ
るため、搭載部品６の搭載のためのはんだ19は、ランド
15およびその一部 (バーリング部)15aに被着する。
【００１７】従って、はんだ19は従来のはんだ９より厚
くなり、はんだ19自体の強度がはんだ９より強固になる
と共に、バーリング部15a を含むランド15とリード端子
７との接続強度も、はんだ９による従来のそれより強く
なる。
くなり、はんだ19自体の強度がはんだ９より強固になる
と共に、バーリング部15a を含むランド15とリード端子
７との接続強度も、はんだ９による従来のそれより強く
なる。
【００１８】ランド15にバーリング部15a を設けた配線
基板11は、先端面に山形突起18a を有するバーリングポ
ンチ18を使用し、従来の配線基板１の製造工程に特別な
工程を追加することなく形成することが可能である。
基板11は、先端面に山形突起18a を有するバーリングポ
ンチ18を使用し、従来の配線基板１の製造工程に特別な
工程を追加することなく形成することが可能である。
【００１９】さらに、ランド25の中心部に小径穴25a を
設ける、または、絶縁基板32に透孔13の下孔33を設ける
ことによって、バーリング部15a は透孔13の周壁に対し
均等深さに被着されるようになると共に、バーリング部
形成の歩留りを大幅に向上させることができる。
設ける、または、絶縁基板32に透孔13の下孔33を設ける
ことによって、バーリング部15a は透孔13の周壁に対し
均等深さに被着されるようになると共に、バーリング部
形成の歩留りを大幅に向上させることができる。
【００２０】
【実施例】図１は本発明の実施例になるプリント配線基
板とその製造方法の説明図、図２は本発明に係わる透孔
の他の製造方法の説明図、図３は本発明に係わる透孔の
さらに他の製造方法の説明図、図４は本発明に係わる透
孔の穿設に使用したバーリングポンチの一例の説明図で
ある。
板とその製造方法の説明図、図２は本発明に係わる透孔
の他の製造方法の説明図、図３は本発明に係わる透孔の
さらに他の製造方法の説明図、図４は本発明に係わる透
孔の穿設に使用したバーリングポンチの一例の説明図で
ある。
【００２１】図１(イ),(ロ) において、片面プリント配線
基板11は、紙フェノール，ガラスエポキシ等にてなり一
方の面 (下面) に配線パターン４とランド15が形成され
た絶縁基板12に、搭載部品６のリード端子７が嵌合する
透孔13を穿設してなる。
基板11は、紙フェノール，ガラスエポキシ等にてなり一
方の面 (下面) に配線パターン４とランド15が形成され
た絶縁基板12に、搭載部品６のリード端子７が嵌合する
透孔13を穿設してなる。
【００２２】配線パターン４とランド15は同一導体箔
(銅箔) より同時にパターン形成され、バーリング加工
によってランド（銅箔）15の一部 (バーリング部)15a
が、透孔13の内壁に被着されている。
(銅箔) より同時にパターン形成され、バーリング加工
によってランド（銅箔）15の一部 (バーリング部)15a
が、透孔13の内壁に被着されている。
【００２３】深さＤが透孔13の半径程度になるバーリン
グ部15a は、図１(ハ) に如きバーリングポンチ18を使用
し、従来のポンチ８を使用して透孔３をあけるのと同様
に透孔13をあけたとき、その穿孔と同時に形成される。
グ部15a は、図１(ハ) に如きバーリングポンチ18を使用
し、従来のポンチ８を使用して透孔３をあけるのと同様
に透孔13をあけたとき、その穿孔と同時に形成される。
【００２４】バーリングポンチ18は、先端が平面である
従来のバーリングポンチ８と異なり、先端面に山形突起
18a が形成され、先端面近傍の周側には従来の膨らみ8a
と同様な膨らみ18b が形成されてなる。
従来のバーリングポンチ８と異なり、先端面に山形突起
18a が形成され、先端面近傍の周側には従来の膨らみ8a
と同様な膨らみ18b が形成されてなる。
【００２５】そこで、図１(ロ) に示す如く配線基板11の
非配線面に搭載部品６を搭載し、従来の透孔３に相当す
る透孔13に嵌合するリード端子７とランド15とを、従来
のはんだ９に相当するはんだ19で接続したとき、はんだ
19は、ランド15とバーリング部15a との双方に被着す
る。
非配線面に搭載部品６を搭載し、従来の透孔３に相当す
る透孔13に嵌合するリード端子７とランド15とを、従来
のはんだ９に相当するはんだ19で接続したとき、はんだ
19は、ランド15とバーリング部15a との双方に被着す
る。
【００２６】従って、はんだ19は従来のはんだ９より厚
くなり、はんだ19自体の機械的強度およびはんだ19とリ
ード端子７との接続強度は、はんだ９とリード端子７の
それらより強くなる。
くなり、はんだ19自体の機械的強度およびはんだ19とリ
ード端子７との接続強度は、はんだ９とリード端子７の
それらより強くなる。
【００２７】図２において、配線基板11の絶縁基板12に
相当する絶縁基板22には、一方の面(下面) に配線パタ
ーン４とランド25を形成してなり、かかる絶縁基板22
は、その下面 (配線面) からランド25の中心部に透孔13
を穿設し、図１(イ) の配線基板11と同様な配線基板が完
成する。
相当する絶縁基板22には、一方の面(下面) に配線パタ
ーン４とランド25を形成してなり、かかる絶縁基板22
は、その下面 (配線面) からランド25の中心部に透孔13
を穿設し、図１(イ) の配線基板11と同様な配線基板が完
成する。
【００２８】ただし、図１のランド15は全面に渡り平坦
であるのに対し、ランド25の中心部には、透孔13より小
径, 例えば直径1.6mm の透孔13に対し直径0.4mm 程度の
小径穴25a を設け、かかる小径穴25a は、ランド25のパ
ターン形成 (エッチングによる不要部の除去) と同時に
形成することができる。
であるのに対し、ランド25の中心部には、透孔13より小
径, 例えば直径1.6mm の透孔13に対し直径0.4mm 程度の
小径穴25a を設け、かかる小径穴25a は、ランド25のパ
ターン形成 (エッチングによる不要部の除去) と同時に
形成することができる。
【００２９】そこで、バーリングポンチ18の軸心が透孔
25a の中心と一致するように、ポンチ18または絶縁基板
22を設定し、ポンチ18を使用して絶縁基板22に搭載部品
のリード端子嵌合用の透孔13を、絶縁基板22の配線面か
ら穿設させると、透孔13の穿設と同時に透孔13の内壁に
は、ランド25の一部 (バーリング部) が透孔13の内壁に
被着した配線基板が完成し、その配線基板においてラン
ド25のバーリング部は、小径穴25a を設けたことによっ
てその形成深さ(D) が透孔13の全周に渡り均一化され
る。
25a の中心と一致するように、ポンチ18または絶縁基板
22を設定し、ポンチ18を使用して絶縁基板22に搭載部品
のリード端子嵌合用の透孔13を、絶縁基板22の配線面か
ら穿設させると、透孔13の穿設と同時に透孔13の内壁に
は、ランド25の一部 (バーリング部) が透孔13の内壁に
被着した配線基板が完成し、その配線基板においてラン
ド25のバーリング部は、小径穴25a を設けたことによっ
てその形成深さ(D) が透孔13の全周に渡り均一化され
る。
【００３０】図３において、配線基板11の絶縁基板12に
相当する絶縁基板32には、一方の面(下面) に配線パタ
ーン４とランド15を形成したのち、他方の面（上面）か
らドリルを使用して下孔33を形成してなり、かかる絶縁
基板32は、下孔33に重複するようにしてその下面 (配線
面) から透孔13を穿設して、図１(イ) の配線基板11と同
様な配線基板が完成する。
相当する絶縁基板32には、一方の面(下面) に配線パタ
ーン４とランド15を形成したのち、他方の面（上面）か
らドリルを使用して下孔33を形成してなり、かかる絶縁
基板32は、下孔33に重複するようにしてその下面 (配線
面) から透孔13を穿設して、図１(イ) の配線基板11と同
様な配線基板が完成する。
【００３１】下孔33の形成に使用するドリル径は透孔13
の径と同等とし、下孔32の深さは、先端がランド15に接
する程度または、ドリルの先端によってランド15に前記
透孔25a と同じ位の小径孔があけられる程度とする。
の径と同等とし、下孔32の深さは、先端がランド15に接
する程度または、ドリルの先端によってランド15に前記
透孔25a と同じ位の小径孔があけられる程度とする。
【００３２】そこで、バーリングポンチ18の軸心と下孔
33の軸心とが一致するように、ポンチ18または絶縁基板
32を設定し、ポンチ18を使用し絶縁基板32に搭載部品の
リード端子嵌合用の透孔13を、絶縁基板32の配線面から
から穿設させると、透孔13の内壁には、ランド15の一部
(バーリング部)15aが被着した配線基板11が完成し、そ
の配線基板において透孔13は、下孔3325a を設けたこと
で穿設加工が容易となると共に、下孔33を形成したとき
ランド15の中心部小径孔をあけることでによってバーリ
ング部15a の深さ(D) が透孔13の全周に渡り均一化され
る。
33の軸心とが一致するように、ポンチ18または絶縁基板
32を設定し、ポンチ18を使用し絶縁基板32に搭載部品の
リード端子嵌合用の透孔13を、絶縁基板32の配線面から
から穿設させると、透孔13の内壁には、ランド15の一部
(バーリング部)15aが被着した配線基板11が完成し、そ
の配線基板において透孔13は、下孔3325a を設けたこと
で穿設加工が容易となると共に、下孔33を形成したとき
ランド15の中心部小径孔をあけることでによってバーリ
ング部15a の深さ(D) が透孔13の全周に渡り均一化され
る。
【００３３】図４において、直径が1.6mm の透孔13をあ
けるバーリングポンチ18は、直径が1.3mm の軸部18c の
先端に直径1.6mm の膨らみ18b を形成し、膨らみ18b の
先端に台形突起18a を形成し、膨らみ部18b と台形突起
18a との境目に形成した切刃18d の径は、1.4mm 程度で
ある。
けるバーリングポンチ18は、直径が1.3mm の軸部18c の
先端に直径1.6mm の膨らみ18b を形成し、膨らみ18b の
先端に台形突起18a を形成し、膨らみ部18b と台形突起
18a との境目に形成した切刃18d の径は、1.4mm 程度で
ある。
【００３４】かかるポンチ18の先端形状は、絶縁基板お
よびその基板に被着した導体箔の材質と厚さに従って設
計されるが、図４に示すポンチ18において、直径d1が1.
6mmである膨らみ18b の長さｌは1.1mm,突起18a の高さ
ｈは0.3mm 程度, 突起18a の先端径d2は0.3mm 程度であ
る。
よびその基板に被着した導体箔の材質と厚さに従って設
計されるが、図４に示すポンチ18において、直径d1が1.
6mmである膨らみ18b の長さｌは1.1mm,突起18a の高さ
ｈは0.3mm 程度, 突起18a の先端径d2は0.3mm 程度であ
る。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によるプリン
ト配線基板は、特別な工程を追加することなく、搭載部
品固着用はんだの強度および搭載部品と配線基板との接
続強度が向上し、搭載部品固着用はんだにクラックが入
ったり, 搭載部品に緩みが生じないようにした効果が得
られる。
ト配線基板は、特別な工程を追加することなく、搭載部
品固着用はんだの強度および搭載部品と配線基板との接
続強度が向上し、搭載部品固着用はんだにクラックが入
ったり, 搭載部品に緩みが生じないようにした効果が得
られる。
【００３６】さらに、ランド中心部に小径穴を設け、バ
ーリング深さの均一化を図ることによって、前記効果は
一層確実とし、リード端子嵌合用の透孔の穿設に先立っ
て下孔を設けることにより、該透孔の穿設を容易にす
る。
ーリング深さの均一化を図ることによって、前記効果は
一層確実とし、リード端子嵌合用の透孔の穿設に先立っ
て下孔を設けることにより、該透孔の穿設を容易にす
る。
【図１】 本発明の実施例になるプリント配線基板とそ
の製造方法の説明図
の製造方法の説明図
【図２】 本発明に係わる透孔の他の製造方法の説明図
【図３】 本発明に係わる透孔のさらに他の製造方法の
説明図
説明図
【図４】 本発明に係わる透孔穿設用バーリングポンチ
の一例の説明図
の一例の説明図
【図５】 部品を搭載する従来の片面プリント配線基板
の説明図
の説明図
４は配線パターン ６は搭載部品 ７はリード端子 15,25 はランド 11はプリント配線基板 12,22,32は絶縁基板 13はリード端子貫通用の透孔 15a,25a はランドの一部 (バーリング部) 18はバーリングポンチ 18a はバーリングポンチの先端突起 18b はバーリングポンチの膨らみ 33は下孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｋ 6921−4Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 一方の面に配線パターン(4) と搭載部品
(6) のリード端子(7) 接続用のランド(15,25) とを形成
した絶縁基板(12,22,32)には、該ランドの中心部を貫通
し該搭載部品のリード端子が貫通する透孔(13)が設けら
れ、該透孔の内壁には該透孔をあける前の透孔部位に被
着した該ランドの一部(15a) がバーリング加工で被着さ
れてなること、を特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 絶縁基板(12)の一方の面には搭載部品
(6) のリード端子(7)接続用のランド(15)と配線パター
ン(4) とを形成し、先端面のほぼ全面に渡って山形に突
起(18a) が突出し該先端面近傍の周側面に滑らかな膨ら
み(18b) を有するポンチ(18)を使用して該リード端子が
嵌合する透孔(13)を該絶縁基板の一方の面から穿設し、
該透孔の穿設と同時に該ランドの一部が該透孔の内壁に
被着するバーリング加工を行うこと、を特徴とするプリ
ント配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁基板(22)の一方の面には搭載部品
(6) のリード端子(7)接続用として請求項１記載の透孔
(13)より小径の穴(25a) が中心部にあいたランド(25)と
配線パターン(4) とを形成し、請求項２記載のポンチ(1
8)の軸心と該小径穴の中心とをほぼ一致せしめ、該絶縁
基板の一方の面から該透孔を穿設すると同時に、該ラン
ドの一部が該透孔の内壁に被着するバーリング加工を行
うこと、を特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項４】 絶縁基板(32)の一方の面には搭載部品
(6) のリード端子(7)接続用のランド(15)と配線パター
ン(4) とを形成し、適当径のドリルを使用して該絶縁基
板の他方の面から該ランドの中心部に向けて該ドリルの
先端がほぼ該ランドに接するまたは請求項３記載の小径
穴と同等径の穴をあけるように下孔(33)をあけたのち、
該下孔の軸心と請求項２記載のポンチの軸心とをほぼ一
致せしめ、該絶縁基板の一方の面から該ランドの一部が
該透孔の内壁に被着するバーリング加工を行うこと、を
特徴とするプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5197588A JPH0758445A (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | プリント配線基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5197588A JPH0758445A (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | プリント配線基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758445A true JPH0758445A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16376990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5197588A Withdrawn JPH0758445A (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | プリント配線基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758445A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101253752B1 (ko) * | 2011-02-21 | 2013-04-23 | 주식회사 봉일금속 | 글로우 플러그 제조장치 및 이를 이용한 글로우 플러그의 발열튜브 제조방법 |
| CN108811309A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-11-13 | 深圳市恒开源电子有限公司 | 一种适用于手写板的单面印刷电路板及其制作方法 |
-
1993
- 1993-08-10 JP JP5197588A patent/JPH0758445A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101253752B1 (ko) * | 2011-02-21 | 2013-04-23 | 주식회사 봉일금속 | 글로우 플러그 제조장치 및 이를 이용한 글로우 플러그의 발열튜브 제조방법 |
| CN108811309A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-11-13 | 深圳市恒开源电子有限公司 | 一种适用于手写板的单面印刷电路板及其制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |