JPH1065298A - 端面スルーホール配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のスルーホール配線板ではスルーホール
めっき層が剥れ端面スルーホールの断線が生じやすい。
この問題を解決するため貫通スルーホール穴内に樹脂を
充填し、プリント配線板の切断後に樹脂を薬品等により
除去する方法があるが樹脂残渣が端面スルーホール内面
やはんだ付け部に付着し、はんだ濡れ性不良が生じてい
る。 【解決手段】 本発明の端面スルーホール配線板は、ス
ルーホール穴の端縁部の外層表面導体で閉鎖された構造
の非貫通導通スルーホール穴を形成し、この非貫通導通
スルーホール穴を通る面で切断した一方の端縁部を閉鎖
した半円筒状の端面スルーホール配線板を提供できる。
すなわち、この端面スルーホールは非貫通スルーホール
穴の中央部を切断するとき、スルーホール内部の導体を
保護し、端面スルーホールの断線を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
関するもので、特に端面スルーホール配線板の構造に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の端面スルーホール配線板は図５に
示すように、プリント配線板の外形端面１１Ａの近傍に
端面に沿って直線上に貫通スルーホール穴４を設け、Ｘ
−Ｙ線上で切断分割して貫通スルーホール穴４の内部が
半円筒状で外形端面１０Ａに露出した構造の端面スルー
ホール配線板１０とし、分割後に捨て基板１１は廃棄す
る。この端面スルーホール配線板１０の従来の製造方法
と構造について図４に示す工程断面図に基づいて説明す
る。まず、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように両面銅張積
層板１の端面近傍の直線上にＮＣドリリングマシンによ
るドリル加工６によって貫通孔を穿孔し、次に銅めっき
を行い両面銅張積層板１の貫通孔を含む全表面に、めっ
き層５とスルーホールめっき層５Ｂを形成する。その次
にスクリーン印刷法または写真法により所定のパターン
を形成し、エッチング処理をしてスルーホールランド８
を形成する。

【０００３】その後、端面スルーホールプリント配線板
の製造方法として特開平３−１８７２９２号公報に開示
されている従来例を図４（ｅ）〜（ｆ）に示す。この製
造方法は図４（ａ）〜（ｄ）の工程を経た後、図４
（ｅ）に示すように、貫通スルーホール孔４内に樹脂９
を充填する。次に図４（ｆ）に示すように、金型打ち抜
きやルータ加工、Ｖカット加工等の外形加工により、貫
通スルーホール穴４を通る面でプリント配線板を切断
し、その後端面スルーホール内に残存する樹脂９を薬品
等により除去して半円筒状の端面スルーホール１４を端
面スルーホール配線板の外形端面１０Ａに位置する端面
スルーホール配線板が形成される。

【０００４】この図４（ｅ）工程を省略して、端面スル
ーホールを形成する場合はスルーホールを切断する際
に、スルーホール内部が空洞で両端の端縁部は開孔され
ているためスルーホールがつぶれたり、またスルーホー
ルめっき層５Ｂが剥れ端面スルーホールの断線が生じや
すい。すなわち、前述の貫通スルーホール穴４内部に充
填された樹脂９は、スルーホールの切断時にスルーホー
ル内部に形成された導体を保護するものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術では次のよ
うな問題点がある。 （１）貫通スルーホール穴４内に樹脂９を充填しない場
合はスルーホールがつぶれたり、スルーホールめっき層
５Ｂが剥れ端面スルーホールの断線が生じやすい。 （２）貫通スルーホール穴４内に樹脂９を充填し、プリ
ント配線板表面を平坦にする作業は樹脂の流動性、粘度
変化、乾燥性、密着性、充填量管理が難しく、特殊作業
となり作業工数が多く、生産性が大幅に低下する。 （３）貫通スルーホール穴４内に樹脂９を充填し、Ｘ−
Ｙ面の外形加工後、この樹脂を薬品等により除去する際
に樹脂残渣が端面スルーホール内面やスルーホールラン
ド８、表面実装用面付ランドに付着し、はんだ濡れ性不
良が生じ接続信頼性が確保できなくなる。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の端面スルーホー
ル配線板は両面銅張積層板または多層積層板の直線上の
所定の位置に、従来の貫通スルーホール穴４のかわり
に、スルーホール穴の一方の端縁部の外層表面が銅部分
のみを残した構造の非貫通導通スルーホール穴３を形成
し、この非貫通導通スルーホール穴３を通る面で切断す
ることによって、スルーホール穴の端縁部が導体である
銅板で閉鎖した半円筒状の端面スルーホール１３を有す
る端面スルーホール配線板を提供することにある。すな
わちスルーホール穴内に樹脂９を充填しなくとも、スル
ーホール穴の切断時にスルーホール内部に形成された導
体を保護することができるものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の端面スルーホール
配線板を形成する工程を図３を参照して説明する。ま
ず、図３（ａ）として両面銅張積層板１または内層形成
の済んだ多層積層板のプリント配線板の端面近傍にある
直線上の所定の箇所にＮＣドリリングマシンにより、ド
リル加工６を施して積層板の下面外層銅箔１Ｂの近くま
でザグリ穴を穿孔し、さらに図３（ｂ）に示すようにＣ
Ｏ₂ガスレーザー加工により非貫通穴内部の残存樹脂分
を除去し、下面外層銅箔１Ｂのみを残した非貫通穴７を
形成する。次に、図３（ｃ）〜（ｄ）に示すように銅め
っきを施し、めっき層５、スルーホールめっき層５Ｂを
形成した後、スクリーン印刷法または写真法により所定
のパターンを形成し、エッチング処理をして、スルーホ
ールランド８や非貫通穴上の表面導体８Ａを形成する。
また、信頼性の向上、はんだ付性の向上、ワイヤーボン
デング作業等の必要性からソルダーレジストの形成やＮ
ｉ−Ａｕめっき等を行う場合もある。

【０００８】その後、図３（ｄ）に示してあるスルーホ
ール穴の一方の端縁部が導体部分で閉鎖された形状の非
貫通導通スルーホール穴３の中央部を通る直線上の面で
プリント配線板を、金型打ち抜き、ルータ加工、Ｖカッ
ト加工等の外形加工をして切断し、図３（ｅ）に示すよ
うな、スルーホールの一方の端縁部が導体で閉鎖した半
円筒状の端面スルーホール１３を形成する。この一方を
閉鎖した半円筒状の端面スルーホール１３は所定箇所の
非貫通導通スルーホール穴３の中央部を切断する時にス
ルーホール穴の端縁部が非貫通穴上の表面導体８Ａで閉
鎖されているため、スルーホール内部に形成されたスル
ーホールめっき層５Ｂを保護し、端面スルーホール部の
スルーホールめっき層５Ｂのつぶれや剥れが１／５以下
に激減する。

【０００９】尚、所定箇所の直線上の非貫通導通スルー
ホール穴３を切断して閉鎖した半円筒状の端面スルーホ
ール１３を形成する図３（ｅ）工程は、端面スルーホー
ル配線板に電子部品を実装した後で切断分割して、一方
の端縁部を閉鎖した半円筒状の端面スルーホール１３を
端面スルーホール配線板の外形端面１０Ａに形成するこ
ともできる。尚、非貫通穴上に形成する表面導体８Ａの
形状は円形状だけでなく四角、長円形、ひし形、三日月
形、半円形などでも目的を達成できる。また導体表面に
ソルダーレジスト、マーキングインキの絶縁被膜を形成
することもある。

【００１０】

【実施例】本発明の端面スルーホールについて図１、図
２に基づいて説明する。図１は本発明を説明する工程断
面図の図３（ｅ）を拡大した端面スルーホールの断面図
である。図２は本発明の端面スルーホールの斜視図であ
る。図２（ａ），（ｂ）で示すような一方の端縁部を閉
鎖した半円筒状の端面スルーホール１３が本発明の端面
スルーホールの特徴で、両面または多層配線板の所定箇
所に図３（ｄ）に示す非貫通導通スルーホール穴３の端
縁部が非貫通穴上の表面導体８Ａで閉鎖された形状の非
貫通導通スルーホール穴３を、この穴のほぼ中央部で切
断して、図２に示すような一方の端縁部を導体で閉鎖し
た半円筒状の端面スルーホール１３を形成する。

【００１１】両面銅張積層板または多層積層板の直線上
の所定箇所の非貫通導通スルーホール穴３のほぼ中央部
で切断し、図１に示す端面スルーホールの外形端面１０
Ａを形成する。この端面スルーホール内部の一方の端縁
部はスルーホールランド８に接続され開孔となり、他方
の端縁部は半円形状表面導体８Ｂに接続される導体部分
で閉鎖し、この外層表面導体は端面スルーホール配線板
の外形端面１０Ａに接して、非貫通導通スルーホールの
ほぼ中央部で切断して形成した構造を特徴とする端面ス
ルーホール配線板である。

【００１２】

【発明の効果】本発明の効果として、非貫通導通スルー
ホール穴３の中央部を切断するとき、スルーホール穴の
端縁部が円形状の表面導体８Ａで閉鎖されているため、
スルーホール内部のスルーホールめっき層５Ｂを保護
し、端面スルーホール部のつぶれやスルーホールめっき
層５Ｂの剥れが１／５以下と激減する。また、本発明の
端面スルーホールは、スルーホール穴内に樹脂９を充填
していないため樹脂残渣が、はんだ付面に付着せず、は
んだ濡れ性が良好となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による端面スルーホールの断面図。

【図２】本発明による端面スルーホールの斜視図。

【図３】本発明を説明する工程断面図。

【図４】従来例を説明する工程断面図。

【図５】端面スルーホールの分割を説明する平面図。

【符号の説明】

１…両面銅張積層板 １Ａ…上面外層銅箔 １Ｂ…下面
外層銅箔 ３…非貫通導通スルーホール穴 ４…貫通スルーホール
穴 ５…めっき層 ５Ｂ…スルーホールめっき層 ６…ドリル加工 ７…非
貫通穴 ８…スルーホールランド ８Ａ…非貫通穴上の表面導体 ８Ｂ…半円形状の表面導体 ９…樹脂 １０…端面スル
ーホール配線板 １０Ａ…端面スルーホール配線板の外形端面 １１…捨
て基板 １１Ａ…プリント配線板の外形端面 １２…内層回路導
体 １３…閉鎖した半円筒状の端面スルーホール １４…端
面スルーホール

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両面銅張積層板または多層積層板の所定
   箇所に形成されたスルーホール穴のほぼ中央部で切断
   し、このスルーホール穴の内部が半円筒状で、配線板の
   外形端面に露出した端面スルーホールを形成した端面ス
   ルーホール配線板において、この端面スルーホール内部
   の一方の端縁部は開孔し、他方の端縁部は閉鎖して導体
   を形成した端面スルーホールを有することを特徴とする
   端面スルーホール配線板。
2. 【請求項２】 請求項１の端面スルーホールにおいて、
   この端面スルーホールの端縁部を閉鎖した導体の外層表
   面は外形端面に接した半円形状の非貫通導通スルーホー
   ルで形成されていることを特徴とする端面スルーホール
   配線板。