JPH1187911A - 導体部を側面に有するプリント配線板の量産方法 - Google Patents
導体部を側面に有するプリント配線板の量産方法Info
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- JPH1187911A JPH1187911A JP25277297A JP25277297A JPH1187911A JP H1187911 A JPH1187911 A JP H1187911A JP 25277297 A JP25277297 A JP 25277297A JP 25277297 A JP25277297 A JP 25277297A JP H1187911 A JPH1187911 A JP H1187911A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 横長スルーホール内壁面の導体部を形成する
際にバリや削り粕が発生せず、精密加工ができ、工程の
手間がかからない導体部を側面に有するプリント配線板
の量産方法を提供する。 【構成】 横長スルーホールの設けられた絶縁基板の表
裏両面の回路パターンが不要な部分および横長スルーホ
ール内壁の導体部が不要な部分にレジスト層を形成した
後、めっきを施してレジスト層で覆われていない部分に
めっき層を形成することにより回路パターンおよび導体
部を形成する。
際にバリや削り粕が発生せず、精密加工ができ、工程の
手間がかからない導体部を側面に有するプリント配線板
の量産方法を提供する。 【構成】 横長スルーホールの設けられた絶縁基板の表
裏両面の回路パターンが不要な部分および横長スルーホ
ール内壁の導体部が不要な部分にレジスト層を形成した
後、めっきを施してレジスト層で覆われていない部分に
めっき層を形成することにより回路パターンおよび導体
部を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、導体部を側面に
有するプリント配線板の量産方法に関するものである。
有するプリント配線板の量産方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より各種のプリント配線板が提案さ
れているが、プリント配線板の表面に形成される回路パ
ターンと裏面に形成される回路パターンとを接続するに
は、スルーホールを用いる一般的な手段のほかに、プリ
ント配線板の側面に導体部を設ける手段がある。
れているが、プリント配線板の表面に形成される回路パ
ターンと裏面に形成される回路パターンとを接続するに
は、スルーホールを用いる一般的な手段のほかに、プリ
ント配線板の側面に導体部を設ける手段がある。
【０００３】この導体部を側面に有するプリント配線板
は、その製造において量産が可能である。たとえば、長
円形や長方形のような横に長いスルーホールが少なくと
も一列縦列された絶縁基板１（図３参照）を用い、各列
の横長スルーホール３間の表裏両面に目的とするプリン
ト配線板の回路パターン６を横長スルーホール３の長さ
方向に沿って複数組み設けるとともに、各組の回路パタ
ーン６間を接続するような導体部７をそれぞれ横長スル
ーホール３の内壁面に設けた後、各組の回路パターン６
毎に分離切断することにより導体部７を側面に有するプ
リント配線板８を量産する。
は、その製造において量産が可能である。たとえば、長
円形や長方形のような横に長いスルーホールが少なくと
も一列縦列された絶縁基板１（図３参照）を用い、各列
の横長スルーホール３間の表裏両面に目的とするプリン
ト配線板の回路パターン６を横長スルーホール３の長さ
方向に沿って複数組み設けるとともに、各組の回路パタ
ーン６間を接続するような導体部７をそれぞれ横長スル
ーホール３の内壁面に設けた後、各組の回路パターン６
毎に分離切断することにより導体部７を側面に有するプ
リント配線板８を量産する。
【０００４】具体的には、表裏両面に銅箔２の積層され
た絶縁基板１を用い（図４ａ参照）、上記したような横
長スルーホール３を開け（図４ｂ参照）、めっきを施し
て銅箔２上および横長スルーホール３内壁面に銅などの
めっき層４を設け（図４ｃ参照）、横長スルーホール３
内にアルカリ可溶性の充填材９を埋め込んだ後、表裏両
面のめっき層４上の回路パターン６として残すべき部分
および横長スルーホール３上にレジスト層５を設け（図
４ｄ参照）、レジスト層５で覆われていない部分のめっ
き層４および銅箔２をエッチング除去し（図４ｅ参
照）、レジスト層５および充填材９を除去した後（図４
ｆ参照）、横長スルーホール３内壁面のめっき層４につ
いて不要な部分をドリルにより削り取ることにより導体
部７を形成し（図４ｇ参照）、最後に切断により各プリ
ント配線板８を得るなどしていた（図４ｈ参照）。
た絶縁基板１を用い（図４ａ参照）、上記したような横
長スルーホール３を開け（図４ｂ参照）、めっきを施し
て銅箔２上および横長スルーホール３内壁面に銅などの
めっき層４を設け（図４ｃ参照）、横長スルーホール３
内にアルカリ可溶性の充填材９を埋め込んだ後、表裏両
面のめっき層４上の回路パターン６として残すべき部分
および横長スルーホール３上にレジスト層５を設け（図
４ｄ参照）、レジスト層５で覆われていない部分のめっ
き層４および銅箔２をエッチング除去し（図４ｅ参
照）、レジスト層５および充填材９を除去した後（図４
ｆ参照）、横長スルーホール３内壁面のめっき層４につ
いて不要な部分をドリルにより削り取ることにより導体
部７を形成し（図４ｇ参照）、最後に切断により各プリ
ント配線板８を得るなどしていた（図４ｈ参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法で
は、横長スルーホール内壁面のめっき層について不要な
部分をドリルにより削り取るので、得られる導体部にバ
リが発生することがある。
は、横長スルーホール内壁面のめっき層について不要な
部分をドリルにより削り取るので、得られる導体部にバ
リが発生することがある。
【０００６】また、削り取りによって発生した削り粕が
プリント配線板に二次付着してショートなどを起こすこ
ともある。
プリント配線板に二次付着してショートなどを起こすこ
ともある。
【０００７】また、ドリルによる削り取りでは精密な加
工は難しい。さらに、回路パターンの形成と別個に導体
部を形成するため、手間がかかかる。
工は難しい。さらに、回路パターンの形成と別個に導体
部を形成するため、手間がかかかる。
【０００８】したがって、本発明の目的は、上記の問題
を解決することにあって、横長スルーホール内壁面の導
体部を形成する際にバリや削り粕が発生せず、精密加工
ができ、工程の手間がかからない導体部を側面に有する
プリント配線板の量産方法を提供することにある。
を解決することにあって、横長スルーホール内壁面の導
体部を形成する際にバリや削り粕が発生せず、精密加工
ができ、工程の手間がかからない導体部を側面に有する
プリント配線板の量産方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、横長スルーホールが少なくとも一列縦列
された絶縁基板を用い、各列の横長スルーホール間の表
裏両面に目的とするプリント配線板の回路パターンを横
長スルーホールの長さ方向に沿って複数組設けるととも
に、各組の回路パターン間を接続するような導体部をそ
れぞれ横長スルーホールの内壁面に設けた後、各組の回
路パターン毎に分離切断することにより導体部を側面に
有するプリント配線板を量産する方法において、横長ス
ルーホールの設けられた絶縁基板にめっきを施して表裏
両面および横長スルーホール内壁面にめっき層を形成し
た後、表裏両面のめっき層上の回路パターンとして残す
べき部分および横長スルーホール内壁のめっき層上の導
体部として残すべき部分にレジスト層を設け、レジスト
層で覆われていない部分をエッチング除去し、レジスト
層を除去することにより回路パターンおよび導体部を形
成するように構成した。
に、本発明は、横長スルーホールが少なくとも一列縦列
された絶縁基板を用い、各列の横長スルーホール間の表
裏両面に目的とするプリント配線板の回路パターンを横
長スルーホールの長さ方向に沿って複数組設けるととも
に、各組の回路パターン間を接続するような導体部をそ
れぞれ横長スルーホールの内壁面に設けた後、各組の回
路パターン毎に分離切断することにより導体部を側面に
有するプリント配線板を量産する方法において、横長ス
ルーホールの設けられた絶縁基板にめっきを施して表裏
両面および横長スルーホール内壁面にめっき層を形成し
た後、表裏両面のめっき層上の回路パターンとして残す
べき部分および横長スルーホール内壁のめっき層上の導
体部として残すべき部分にレジスト層を設け、レジスト
層で覆われていない部分をエッチング除去し、レジスト
層を除去することにより回路パターンおよび導体部を形
成するように構成した。
【００１０】また、本発明は、導体部を側面に有するプ
リント配線板を一度に量産する方法において、横長スル
ーホールの設けられた絶縁基板の表裏両面の回路パター
ンが不要な部分および横長スルーホール内壁の導体部が
不要な部分にレジスト層を形成した後、めっきを施して
レジスト層で覆われていない部分にめっき層を形成する
ことにより回路パターンおよび導体部を形成するように
構成した。
リント配線板を一度に量産する方法において、横長スル
ーホールの設けられた絶縁基板の表裏両面の回路パター
ンが不要な部分および横長スルーホール内壁の導体部が
不要な部分にレジスト層を形成した後、めっきを施して
レジスト層で覆われていない部分にめっき層を形成する
ことにより回路パターンおよび導体部を形成するように
構成した。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、図を参照しながら本発明
に係る導体部を側面に有するプリント配線板の量産方法
を詳細に説明する。
に係る導体部を側面に有するプリント配線板の量産方法
を詳細に説明する。
【００１２】図１は本発明に係る導体部を側面に有する
プリント配線板の量産工程の一実施例を示す断面図であ
り、サブトラクティプ法に基づく。
プリント配線板の量産工程の一実施例を示す断面図であ
り、サブトラクティプ法に基づく。
【００１３】まず、図１ａに示すように所定寸法に裁断
した、両面に銅箔２の積層された絶縁基板１を用意す
る。絶縁基板１としては、紙基材フェノール樹脂、紙基
材エポキシ樹脂、合成繊維布基材エポキシ樹脂、ガラス
布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス不織布
複合基材エポキシ樹脂、ガラス布基材エポキシ樹脂など
がある。
した、両面に銅箔２の積層された絶縁基板１を用意す
る。絶縁基板１としては、紙基材フェノール樹脂、紙基
材エポキシ樹脂、合成繊維布基材エポキシ樹脂、ガラス
布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス不織布
複合基材エポキシ樹脂、ガラス布基材エポキシ樹脂など
がある。
【００１４】次に、図１ｂに示すように基板に横長スル
ーホール３を開ける。横長スルーホール３は長円形や長
方形の形状をしており、これが少なくとも一列縦列され
る。横長スルーホール３を開ける方法としては、金型プ
レス、ルーターなどがある。
ーホール３を開ける。横長スルーホール３は長円形や長
方形の形状をしており、これが少なくとも一列縦列され
る。横長スルーホール３を開ける方法としては、金型プ
レス、ルーターなどがある。
【００１５】続いて、図１ｃに示すように無電解めっき
などにより各銅箔２上および横長スルーホール３内壁面
に銅などのめっき層４を形成する。
などにより各銅箔２上および横長スルーホール３内壁面
に銅などのめっき層４を形成する。
【００１６】次に、図１ｄに示すように基板両面のめっ
き層４上の所定の回路パターン６として残すべき部分、
および横長スルーホール３内壁のめっき層４上の上記回
路パターン６間を接続する導体部７として残すべき部分
にレジスト層５を設ける。レジスト層５としては、耐エ
ッチング材料を用いる。
き層４上の所定の回路パターン６として残すべき部分、
および横長スルーホール３内壁のめっき層４上の上記回
路パターン６間を接続する導体部７として残すべき部分
にレジスト層５を設ける。レジスト層５としては、耐エ
ッチング材料を用いる。
【００１７】次に、図１ｅに示すようにレジスト層５で
覆われていない部分のめっき層４および銅箔２をエッチ
ング除去する。この工程においては、適宜のエッチング
剤、たとえば過硫酸アンモニウム、アンモニウム、塩化
アンモニウムなどのアルカリエッチング液または塩化第
二銅、塩化第二鉄、クロム酸／硫酸混液、過酸化水素水
／硫酸混液などの酸性エッチング液などを用いる。
覆われていない部分のめっき層４および銅箔２をエッチ
ング除去する。この工程においては、適宜のエッチング
剤、たとえば過硫酸アンモニウム、アンモニウム、塩化
アンモニウムなどのアルカリエッチング液または塩化第
二銅、塩化第二鉄、クロム酸／硫酸混液、過酸化水素水
／硫酸混液などの酸性エッチング液などを用いる。
【００１８】さらに、図１ｆに示すようにレジスト層５
を剥離することにより、絶縁基板１の両面に所定の回路
パターン６が形成されるとともに、横長スルーホール３
の内壁に各回路パターン６間を接続する導体部７が形成
される。この工程においては、適宜の剥離剤、たとえば
メチレンクロライド、グリコールエーテル、これらの混
合溶剤、またはこれらと水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウムなどのアルカリ水溶液との混合液などの有機溶剤を
用いる。
を剥離することにより、絶縁基板１の両面に所定の回路
パターン６が形成されるとともに、横長スルーホール３
の内壁に各回路パターン６間を接続する導体部７が形成
される。この工程においては、適宜の剥離剤、たとえば
メチレンクロライド、グリコールエーテル、これらの混
合溶剤、またはこれらと水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウムなどのアルカリ水溶液との混合液などの有機溶剤を
用いる。
【００１９】最後に、図１ｇに示すように目的とするプ
リント配線板８の回路パターン６毎に分離切断すること
により、導体部７を側面に有するプリント配線板８が大
量に得られるのである。切断手段としては、たとえば金
型プレス、ルーター、スライサーなどがある。
リント配線板８の回路パターン６毎に分離切断すること
により、導体部７を側面に有するプリント配線板８が大
量に得られるのである。切断手段としては、たとえば金
型プレス、ルーター、スライサーなどがある。
【００２０】また、図２は本発明に係る導体部を側面に
有するプリント配線板の量産工程の他の実施例を示す断
面図であり、アディティブ法に基づく。
有するプリント配線板の量産工程の他の実施例を示す断
面図であり、アディティブ法に基づく。
【００２１】まず、図２ａに示すように所定寸法に裁断
した絶縁基板１を用意する。なお、この絶縁基板１の両
面には銅箔２は積層されていない。
した絶縁基板１を用意する。なお、この絶縁基板１の両
面には銅箔２は積層されていない。
【００２２】次に、図２ｂに示すように基板に横長スル
ーホール３を開ける。横長スルーホール３の形状および
形成方法は、図１ｂで説明したものと同様である。
ーホール３を開ける。横長スルーホール３の形状および
形成方法は、図１ｂで説明したものと同様である。
【００２３】続いて、図２ｃに示すように基板両面の所
定の回路パターン６が不要な部分、および横長スルーホ
ール３内壁の上記回路パターン６間を接続する導体部７
が不要な部分にレジスト層５を設ける。レジスト層５と
しては、めっきを施してもその上にめっき層４の析出し
ない耐めっき材料を用いる。
定の回路パターン６が不要な部分、および横長スルーホ
ール３内壁の上記回路パターン６間を接続する導体部７
が不要な部分にレジスト層５を設ける。レジスト層５と
しては、めっきを施してもその上にめっき層４の析出し
ない耐めっき材料を用いる。
【００２４】次に、図２ｄに示すように無電解めっきな
どにより基板両面および横長スルーホール３内壁面のレ
ジスト層５で覆われていない部分にめっき層４を形成す
る。つまり絶縁基板１の両面に所定の回路パターン６が
形成されるとともに、横長スルーホール３の内壁に各回
路パターン６間を接続する導体部７が形成される。
どにより基板両面および横長スルーホール３内壁面のレ
ジスト層５で覆われていない部分にめっき層４を形成す
る。つまり絶縁基板１の両面に所定の回路パターン６が
形成されるとともに、横長スルーホール３の内壁に各回
路パターン６間を接続する導体部７が形成される。
【００２５】最後に、図２ｅに示すように目的とするプ
リント配線板８の回路パターン６毎に分離切断すること
により、導体部７を側面に有するプリント配線板８が大
量に得られるのである。
リント配線板８の回路パターン６毎に分離切断すること
により、導体部７を側面に有するプリント配線板８が大
量に得られるのである。
【００２６】なお、上記の回路パターン６は、ランドを
有するものであってもよいし、ランドを有さないもので
あってもよい。
有するものであってもよいし、ランドを有さないもので
あってもよい。
【００２７】また、回路パターン６上にソルダーレジス
トが設けられていてもよい。
トが設けられていてもよい。
【００２８】
【発明の効果】本発明の導体部を側面に有するプリント
配線板の量産方法は、以上のような構成および作用から
なるので、次の効果が奏される。
配線板の量産方法は、以上のような構成および作用から
なるので、次の効果が奏される。
【００２９】すなわち、本発明は、レジスト層を用いエ
ッチングやめっきを選択的に行なうことにより横長スル
ーホール内壁面の導体部を形成するので、バリや削り粕
が発生せず、また精密加工ができる。
ッチングやめっきを選択的に行なうことにより横長スル
ーホール内壁面の導体部を形成するので、バリや削り粕
が発生せず、また精密加工ができる。
【００３０】また、回路パターンの形成と同時に導体部
が形成されるので、工程数が少なくてすむ。
が形成されるので、工程数が少なくてすむ。
【図１】本発明に係る導体部を側面に有するプリント配
線板の量産工程の一実施例を示す断面図である。
線板の量産工程の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明に係る導体部を側面に有するプリント配
線板の量産工程の他の実施例を示す断面図である。
線板の量産工程の他の実施例を示す断面図である。
【図３】導体部を側面に有するプリント配線板の量産方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図４】従来技術に係る導体部を側面に有するプリント
配線板の量産工程の一実施例を示す断面図である。
配線板の量産工程の一実施例を示す断面図である。
【符号の説明】 １ 絶縁基板 ２ 銅箔 ３ 横長スルーホール ４ めっき層 ５ レジスト層 ６ 回路パターン ７ 導体部 ８ プリント配線板 ９ 充填材
Claims (2)
- 【請求項１】 横長スルーホールが少なくとも一列縦列
された絶縁基板を用い、各列の横長スルーホール間の表
裏両面に目的とするプリント配線板の回路パターンを横
長スルーホールの長さ方向に沿って複数組設けるととも
に、各組の回路パターン間を接続するような導体部をそ
れぞれ横長スルーホールの内壁面に設けた後、各組の回
路パターン毎に分離切断することにより導体部を側面に
有するプリント配線板を量産する方法において、 横長スルーホールの設けられた絶縁基板にめっきを施し
て表裏両面および横長スルーホール内壁面にめっき層を
形成した後、表裏両面のめっき層上の回路パターンとし
て残すべき部分および横長スルーホール内壁のめっき層
上の導体部として残すべき部分にレジスト層を設け、レ
ジスト層で覆われていない部分をエッチング除去し、レ
ジスト層を除去することにより回路パターンおよび導体
部を形成することを特徴とする導体部を側面に有するプ
リント配線板の量産方法。 - 【請求項２】 横長スルーホールが少なくとも一列縦列
された絶縁基板を用い、各列の横長スルーホール間の表
裏両面に目的とするプリント配線板の回路パターンを横
長スルーホールの長さ方向に沿って複数組設けるととも
に、各組の回路パターン間を接続するような導体部をそ
れぞれ横長スルーホールの内壁面に設けた後、各組の回
路パターン毎に分離切断することにより導体部を側面に
有するプリント配線板を量産する方法において、 横長スルーホールの設けられた絶縁基板の表裏両面の回
路パターンが不要な部分および横長スルーホール内壁の
導体部が不要な部分にレジスト層を形成した後、めっき
を施してレジスト層で覆われていない部分にめっき層を
形成することにより回路パターンおよび導体部を形成す
ることを特徴とする導体部を側面に有するプリント配線
板の量産方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25277297A JPH1187911A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 導体部を側面に有するプリント配線板の量産方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25277297A JPH1187911A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 導体部を側面に有するプリント配線板の量産方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187911A true JPH1187911A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17242088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25277297A Pending JPH1187911A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 導体部を側面に有するプリント配線板の量産方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187911A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229033A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Hitachi Aic Inc | 側面電極用配線板の製造方法 |
| JP2010034375A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Aoi Electronics Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2011254110A (ja) * | 2011-09-15 | 2011-12-15 | Aoi Electronics Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-09-01 JP JP25277297A patent/JPH1187911A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229033A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Hitachi Aic Inc | 側面電極用配線板の製造方法 |
| JP2010034375A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Aoi Electronics Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2011254110A (ja) * | 2011-09-15 | 2011-12-15 | Aoi Electronics Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991109 |