JP3132247B2 - プリント配線板の穴加工方法 - Google Patents
プリント配線板の穴加工方法Info
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- JP3132247B2 JP3132247B2 JP05167992A JP16799293A JP3132247B2 JP 3132247 B2 JP3132247 B2 JP 3132247B2 JP 05167992 A JP05167992 A JP 05167992A JP 16799293 A JP16799293 A JP 16799293A JP 3132247 B2 JP3132247 B2 JP 3132247B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はテレビやビデオテープレ
コーダなどの各種電子機器に数多く使用されるプリント
配線板の穴加工方法に関するものである。
コーダなどの各種電子機器に数多く使用されるプリント
配線板の穴加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板は電子機器の小
型、軽量、多機能化や電子部品の自動挿入化あるいは表
面実装化などに伴い、高密度や高精度化などの厳しい要
求がなされている。
型、軽量、多機能化や電子部品の自動挿入化あるいは表
面実装化などに伴い、高密度や高精度化などの厳しい要
求がなされている。
【０００３】ことに電子機器のシャーシと嵌合するプリ
ント配線板の外形、変形穴やスリット穴は、その加工に
高精度が要求され、プリント配線板加工メーカにおいて
は、加工方法や打抜用金型などについて種々の検討がな
されている。
ント配線板の外形、変形穴やスリット穴は、その加工に
高精度が要求され、プリント配線板加工メーカにおいて
は、加工方法や打抜用金型などについて種々の検討がな
されている。
【０００４】以下に従来のプリント配線板の打抜用金型
を用いたプリント配線板の穴加工方法について説明す
る。
を用いたプリント配線板の穴加工方法について説明す
る。
【０００５】図５〜図９は従来のプリント配線板の打抜
用金型を用いたプリント配線板の穴加工方法を示すもの
である。
用金型を用いたプリント配線板の穴加工方法を示すもの
である。
【０００６】図５〜図９において１はプリント配線板、
１ａは絶縁基板、１ｂは銅はく、１ｃは導体パターン、
１ｄはスルーホール、１ｅはスリット穴、１ｆは分割用
スリット穴、１ｇは残留したスリット穴のせん断片、１
ｈは変形したスリット穴、２ａは下型である。
１ａは絶縁基板、１ｂは銅はく、１ｃは導体パターン、
１ｄはスルーホール、１ｅはスリット穴、１ｆは分割用
スリット穴、１ｇは残留したスリット穴のせん断片、１
ｈは変形したスリット穴、２ａは下型である。
【０００７】以上のように構成されたプリント配線板の
打抜用金型を用いた穴加工方法について、以下に説明を
する。
打抜用金型を用いた穴加工方法について、以下に説明を
する。
【０００８】まず、絶縁基板１ａとなるガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板の両面に銅はく１ｂをラミネートした
銅張積層板（図示せず）を所定寸法に切断し、複数枚重
ね合わせてバックアップボードやエントリーボードを所
定位置にセットする。セットされた銅張積層板、バック
アップボードやエントリーボードは、加工位置の原点に
基準穴が加工され基準穴へスタックピンを挿入した後Ｎ
Ｃボール盤にセットされ、超硬ドリルなどにより図５に
示すように絶縁基板１ａと銅はく１ｂとにスルーホール
１ｄが形成され、プリント配線板１を得る。
ポキシ樹脂積層板の両面に銅はく１ｂをラミネートした
銅張積層板（図示せず）を所定寸法に切断し、複数枚重
ね合わせてバックアップボードやエントリーボードを所
定位置にセットする。セットされた銅張積層板、バック
アップボードやエントリーボードは、加工位置の原点に
基準穴が加工され基準穴へスタックピンを挿入した後Ｎ
Ｃボール盤にセットされ、超硬ドリルなどにより図５に
示すように絶縁基板１ａと銅はく１ｂとにスルーホール
１ｄが形成され、プリント配線板１を得る。
【０００９】次に、スルーホール１ｄが形成されたプリ
ント配線板１には、スルーホール１ｄを含む銅張積層板
表面に無電解あるいは電解銅めっき層が形成され、つい
で銅めっき層の表面にスクリーン印刷法や写真現像法な
どによりエッチングレジストが形成される。エッチング
レジストが形成されたプリント配線板１は、塩化第２銅
などの溶液を用いて露出した銅めっき層や銅はくがエッ
チングされ、エッチングレジストの剥離の後図６に示す
ように絶縁基板１ａ上に導体パターン１ｃが形成され
る。
ント配線板１には、スルーホール１ｄを含む銅張積層板
表面に無電解あるいは電解銅めっき層が形成され、つい
で銅めっき層の表面にスクリーン印刷法や写真現像法な
どによりエッチングレジストが形成される。エッチング
レジストが形成されたプリント配線板１は、塩化第２銅
などの溶液を用いて露出した銅めっき層や銅はくがエッ
チングされ、エッチングレジストの剥離の後図６に示す
ように絶縁基板１ａ上に導体パターン１ｃが形成され
る。
【００１０】次にプリント配線板１には、はんだレジス
トとなるソルダレジストや電子部品の挿入および装着位
置などを明示するロードマップなどがスクリーン印刷な
どの方法で絶縁基板１ａ上や導体パターン１ｃ上に形成
され、打抜きの目安となるガイド穴が加工される。
トとなるソルダレジストや電子部品の挿入および装着位
置などを明示するロードマップなどがスクリーン印刷な
どの方法で絶縁基板１ａ上や導体パターン１ｃ上に形成
され、打抜きの目安となるガイド穴が加工される。
【００１１】ついで、ガイド穴が加工されたプリント配
線板１は、プレス装置（図示せず）にセットされた金型
の下型２ａのガイドピンにガイド穴が挿入され、金型の
上型の上下運動に伴い、スリット穴用パンチなどによ
り、図７に示すようにプリント配線板１のスリット穴１
ｅ、分割用スリット穴１ｆや外形などが加工された後、
導体パターン１ｃの導通チェックや表面処理などが施さ
れる。
線板１は、プレス装置（図示せず）にセットされた金型
の下型２ａのガイドピンにガイド穴が挿入され、金型の
上型の上下運動に伴い、スリット穴用パンチなどによ
り、図７に示すようにプリント配線板１のスリット穴１
ｅ、分割用スリット穴１ｆや外形などが加工された後、
導体パターン１ｃの導通チェックや表面処理などが施さ
れる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、その幅に比較して長さが非常に長いスリッ
ト穴１ｅや分割用スリット穴１ｆの打抜加工の際、図８
に示すように加工されたスリット穴１ｅや分割用スリッ
ト穴１ｆのせん断片１ｇがスリット穴用パンチの下型２
ａに、傾斜状態等に割れて残留する。
の方法では、その幅に比較して長さが非常に長いスリッ
ト穴１ｅや分割用スリット穴１ｆの打抜加工の際、図８
に示すように加工されたスリット穴１ｅや分割用スリッ
ト穴１ｆのせん断片１ｇがスリット穴用パンチの下型２
ａに、傾斜状態等に割れて残留する。
【００１３】この残留したスリット穴のせん断片１ｇ
は、打抜ストローク毎に実施される乾燥エアーの吹き付
けなどによっても打抜用金型の下型２ａから容易に排除
できず、せん断片１ｇを排除するために連続的に打抜き
を実施すると、残留したスリット穴のせん断片１ｇによ
り図９に示すように加工された後のプリント配線板１に
変形したスリット穴１ｈを生じせしめ、著しい場合には
下型２ａのスリット加工部分から金型プレートの割れを
発生させるという問題点を有しており、特にガラス布基
材を用いた多層プリント配線板においては顕著であっ
た。
は、打抜ストローク毎に実施される乾燥エアーの吹き付
けなどによっても打抜用金型の下型２ａから容易に排除
できず、せん断片１ｇを排除するために連続的に打抜き
を実施すると、残留したスリット穴のせん断片１ｇによ
り図９に示すように加工された後のプリント配線板１に
変形したスリット穴１ｈを生じせしめ、著しい場合には
下型２ａのスリット加工部分から金型プレートの割れを
発生させるという問題点を有しており、特にガラス布基
材を用いた多層プリント配線板においては顕著であっ
た。
【００１４】この問題点の解決のため、打抜ストローク
毎のエアー吹き付けに加え、一定数の打抜ストローク終
了毎に打抜用金型の下型２ａの表面をブラッシングして
残留したスリット穴のせん断片１ｇを排除しているが、
一定数の打抜ストローク間において残留したスリット穴
のせん断片１ｇは除去できず、打抜ストローク毎の金型
のチェックやプリント配線板１の外観検査の強化などの
手段を講じているものの打抜工数や検査要員の負荷が著
しいという問題点を有していた。
毎のエアー吹き付けに加え、一定数の打抜ストローク終
了毎に打抜用金型の下型２ａの表面をブラッシングして
残留したスリット穴のせん断片１ｇを排除しているが、
一定数の打抜ストローク間において残留したスリット穴
のせん断片１ｇは除去できず、打抜ストローク毎の金型
のチェックやプリント配線板１の外観検査の強化などの
手段を講じているものの打抜工数や検査要員の負荷が著
しいという問題点を有していた。
【００１５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント配線板のスリット穴や分割用スリット穴の
せん断片の金型表面への残留および下型のスリット加工
部分から金型プレートの割れを防止し、プリント配線板
の打抜工程や検査工程の合理化と打ち抜き金型の寿命を
も向上させるプリント配線板の穴加工方法を提供するこ
とを目的とする。
で、プリント配線板のスリット穴や分割用スリット穴の
せん断片の金型表面への残留および下型のスリット加工
部分から金型プレートの割れを防止し、プリント配線板
の打抜工程や検査工程の合理化と打ち抜き金型の寿命を
も向上させるプリント配線板の穴加工方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板の穴加工方法は、ガラス布基
材エポキシ樹脂銅張積層板を使用したプリント配線板を
突起を設けたスリット穴用パンチを備えた打抜用金型を
用いる穴加工方法であって、前記スリット穴用パンチの
突起に対応したプリント配線板のスリット穴形成部の位
置に、スリット穴幅以下の穴径の予備穴を少なくとも１
箇所ドリルにて穴明けする工程と、前記予備穴の穴壁を
含む前記銅張積層板全面に銅めっきを施す工程と、導体
パターンを形成する工程と、打抜用金型によりスリット
穴を穿設する工程を有するプリント配線板の穴加工方法
を用いることである。
に本発明のプリント配線板の穴加工方法は、ガラス布基
材エポキシ樹脂銅張積層板を使用したプリント配線板を
突起を設けたスリット穴用パンチを備えた打抜用金型を
用いる穴加工方法であって、前記スリット穴用パンチの
突起に対応したプリント配線板のスリット穴形成部の位
置に、スリット穴幅以下の穴径の予備穴を少なくとも１
箇所ドリルにて穴明けする工程と、前記予備穴の穴壁を
含む前記銅張積層板全面に銅めっきを施す工程と、導体
パターンを形成する工程と、打抜用金型によりスリット
穴を穿設する工程を有するプリント配線板の穴加工方法
を用いることである。
【００１７】
【００１８】
【作用】この方法によって、上型の降下に伴うスリット
穴用パンチによるプリント配線板のせん断加工の開始か
ら終了の間に加工されたスリット穴や分割用スリット穴
のせん断片はスリット穴用パンチの突起により破断され
るためスリット穴用パンチ部分の下型より下方に容易に
排出することが可能となり、スリット穴や分割用スリッ
トの穴のせん断片がスリット穴用パンチ部分の下型に残
留することを防止することができ、さらにスリット穴用
パンチにかかる負荷を低減できるため、金型の寿命をも
向上させることができる。
穴用パンチによるプリント配線板のせん断加工の開始か
ら終了の間に加工されたスリット穴や分割用スリット穴
のせん断片はスリット穴用パンチの突起により破断され
るためスリット穴用パンチ部分の下型より下方に容易に
排出することが可能となり、スリット穴や分割用スリッ
トの穴のせん断片がスリット穴用パンチ部分の下型に残
留することを防止することができ、さらにスリット穴用
パンチにかかる負荷を低減できるため、金型の寿命をも
向上させることができる。
【００１９】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００２０】図１〜図４は本発明の実施例におけるプリ
ント配線板の穴加工方法を示すものである。
ント配線板の穴加工方法を示すものである。
【００２１】図１〜図４において、１１はプリント配線
板、１１ａは絶縁基板、１１ｂは銅はく、１１ｃは導体
パターン、１１ｄはスルーホール、１１ｅはスリット
穴、１１ｆは分割用スリット穴、１１ｇはスリット穴の
せん断片、１１ｈは予備穴、１２はスリット穴用パン
チ、１２ａは突起である。
板、１１ａは絶縁基板、１１ｂは銅はく、１１ｃは導体
パターン、１１ｄはスルーホール、１１ｅはスリット
穴、１１ｆは分割用スリット穴、１１ｇはスリット穴の
せん断片、１１ｈは予備穴、１２はスリット穴用パン
チ、１２ａは突起である。
【００２２】以上のように構成されたプリント配線板の
打抜用金型による穴加工方法について、図１〜図４を用
いてその動作を説明する。
打抜用金型による穴加工方法について、図１〜図４を用
いてその動作を説明する。
【００２３】まず、電気回路図と電子部品位置、外形寸
法やスリット穴などの情報をＣＡＤ入力し、スルーホー
ル加工用データ、導体パターン形成用のマスターフィル
ム、ソルダレジスト形成用マスターフィルムやロードマ
ップ形成用のマスターフィルムなどを出力する。出力さ
れたスルーホール加工用データには、スリット穴や分割
用スリット穴の略センター位置に径がスリット穴幅の７
０％以下となる予備穴の加工情報も入力されている。
法やスリット穴などの情報をＣＡＤ入力し、スルーホー
ル加工用データ、導体パターン形成用のマスターフィル
ム、ソルダレジスト形成用マスターフィルムやロードマ
ップ形成用のマスターフィルムなどを出力する。出力さ
れたスルーホール加工用データには、スリット穴や分割
用スリット穴の略センター位置に径がスリット穴幅の７
０％以下となる予備穴の加工情報も入力されている。
【００２４】同時に、プリント配線板の外形、基準穴や
部品挿入穴などを加工する金型作成用データを出力し、
プリント配線板の打抜用金型を製作する。
部品挿入穴などを加工する金型作成用データを出力し、
プリント配線板の打抜用金型を製作する。
【００２５】プリント配線板の打抜用金型の製作に先立
ち、スリット穴用パンチ１２には図１に示すように、ス
リット穴用パンチ１２の打抜方向側の打抜先端面にプリ
ント配線板１１に予備穴１１ｈを加工するためのスリッ
ト穴用パンチ１２と同一幅で高さが加工されるプリント
配線板１１の板厚以上でかつ長さが加工されるプリント
配線板１１の板厚の２倍以下である突起１２ａが形成さ
れる。プリント配線板１１の公称の板厚が１．６mmでス
リット穴１１ｅ幅が１．０mmである場合、スリット穴用
パンチ１２に形成される突起１２ａは幅１．０mm、高さ
１．５〜２．０mm、長さ２．０〜３．０mmとする。
ち、スリット穴用パンチ１２には図１に示すように、ス
リット穴用パンチ１２の打抜方向側の打抜先端面にプリ
ント配線板１１に予備穴１１ｈを加工するためのスリッ
ト穴用パンチ１２と同一幅で高さが加工されるプリント
配線板１１の板厚以上でかつ長さが加工されるプリント
配線板１１の板厚の２倍以下である突起１２ａが形成さ
れる。プリント配線板１１の公称の板厚が１．６mmでス
リット穴１１ｅ幅が１．０mmである場合、スリット穴用
パンチ１２に形成される突起１２ａは幅１．０mm、高さ
１．５〜２．０mm、長さ２．０〜３．０mmとする。
【００２６】仕上がったスリット穴用パンチ１２は、他
の打抜用金型を構成するプレートなどの部材と組上げら
れ、プリント配線板１１の打抜用金型となる。
の打抜用金型を構成するプレートなどの部材と組上げら
れ、プリント配線板１１の打抜用金型となる。
【００２７】次に、絶縁基板１１ａとなるガラス布基材
エポキシ樹脂積層板の両面に銅はく１１ｂをラミネート
した銅張積層板（図示せず）を所定寸法に切断し、複数
枚重ね合わせてバックアップボードやエントリーボード
を所定位置にセットする。セットされた銅張積層板、バ
ックアップボードやエントリーボードは、加工位置の原
点に基準穴が加工され、基準穴へスタックピンを挿入し
た後、ＮＣボール盤にセットされて超硬ドリルによりス
ルーホール１１ｄが形成される。
エポキシ樹脂積層板の両面に銅はく１１ｂをラミネート
した銅張積層板（図示せず）を所定寸法に切断し、複数
枚重ね合わせてバックアップボードやエントリーボード
を所定位置にセットする。セットされた銅張積層板、バ
ックアップボードやエントリーボードは、加工位置の原
点に基準穴が加工され、基準穴へスタックピンを挿入し
た後、ＮＣボール盤にセットされて超硬ドリルによりス
ルーホール１１ｄが形成される。
【００２８】同時に、図２に示すようにスリット穴１１
ｅや分割用スリット穴１１ｆの穿設される部分の中央位
置にその径がスリット穴１１ｅや分割用スリット穴１１
ｆ幅の７０％以下の予備穴１１ｈが形成される。
ｅや分割用スリット穴１１ｆの穿設される部分の中央位
置にその径がスリット穴１１ｅや分割用スリット穴１１
ｆ幅の７０％以下の予備穴１１ｈが形成される。
【００２９】次に、スルーホール１１ｄや予備穴１１ｈ
が形成されたプリント基板１１には、スルーホール１１
ｄや予備穴１１ｈを含む銅張積層板表面に無電解、電解
銅めっき層が形成され、ついで銅めっき層の表面にスク
リーン印刷法や写真現像法などによりエッチングレジス
トが形成される。エッチングレジストが形成されたプリ
ント配線板１１は、塩化第２銅などの溶液を用いて露出
した銅めっき層や銅はく１１ｂがエッチングされエッチ
ングレジストを剥離した後、図３に示すように絶縁基板
１１ａ上に導体パターン１１ｃが形成されたプリント配
線板１１を得る。
が形成されたプリント基板１１には、スルーホール１１
ｄや予備穴１１ｈを含む銅張積層板表面に無電解、電解
銅めっき層が形成され、ついで銅めっき層の表面にスク
リーン印刷法や写真現像法などによりエッチングレジス
トが形成される。エッチングレジストが形成されたプリ
ント配線板１１は、塩化第２銅などの溶液を用いて露出
した銅めっき層や銅はく１１ｂがエッチングされエッチ
ングレジストを剥離した後、図３に示すように絶縁基板
１１ａ上に導体パターン１１ｃが形成されたプリント配
線板１１を得る。
【００３０】さらに、はんだレジストとなるソルダレジ
ストや電子部品の挿入あるいは装着位置などを明示する
ロードマップなどをスクリーン印刷などの方法で絶縁基
板１１ａ上や導体パターン１１ｃ上に形成し、打抜きの
基準となるガイド穴が加工される。
ストや電子部品の挿入あるいは装着位置などを明示する
ロードマップなどをスクリーン印刷などの方法で絶縁基
板１１ａ上や導体パターン１１ｃ上に形成し、打抜きの
基準となるガイド穴が加工される。
【００３１】ついで、ガイド穴が加工されたプリント配
線板１１は、プレス装置（図示せず）にセットされた金
型の下型のガイドピンにガイド穴が挿入され、金型の上
型の上下運動によりプリント配線板１１の外形、スリッ
ト穴１１ｅや分割用スリット穴１１ｆなどが加工され、
その後導体パターン１１ｃの導通チェックや表面処理な
どが施されプリント配線板１１が完成する。
線板１１は、プレス装置（図示せず）にセットされた金
型の下型のガイドピンにガイド穴が挿入され、金型の上
型の上下運動によりプリント配線板１１の外形、スリッ
ト穴１１ｅや分割用スリット穴１１ｆなどが加工され、
その後導体パターン１１ｃの導通チェックや表面処理な
どが施されプリント配線板１１が完成する。
【００３２】この打抜加工の際、スリット穴１１ｅや分
割用スリット穴１１ｆのせん断片１１ｇは、図４に示す
ようにプリント配線板１１のせん断加工において予備穴
１１ｈにより分断され、下型のスリット穴１１ｅや分割
用スリット穴１１ｆ部分より下方に排出される。
割用スリット穴１１ｆのせん断片１１ｇは、図４に示す
ようにプリント配線板１１のせん断加工において予備穴
１１ｈにより分断され、下型のスリット穴１１ｅや分割
用スリット穴１１ｆ部分より下方に排出される。
【００３３】本実施例によるプリント配線板の打抜用金
型を用いた穴加工方法と従来の穴加工方法を比較する
と、従来ではスリット穴や分割用スリット穴のせん断片
が下型に残留することは約３００〜５００打抜ストロー
ク間隔で発生しているが、本実施例による穴加工方法で
は、１００００打抜ストローク間隔でもスリット穴や分
割用スリット穴のせん断片の残留は認めることはできな
かった。
型を用いた穴加工方法と従来の穴加工方法を比較する
と、従来ではスリット穴や分割用スリット穴のせん断片
が下型に残留することは約３００〜５００打抜ストロー
ク間隔で発生しているが、本実施例による穴加工方法で
は、１００００打抜ストローク間隔でもスリット穴や分
割用スリット穴のせん断片の残留は認めることはできな
かった。
【００３４】以上のように本実施例によれば、突起を設
けたスリット穴用パンチを備えた打抜用金型によりスリ
ット穴を穿設することにより、スリット穴や分割用スリ
ット穴のせん断片が金型に残留することを防止すること
ができた。
けたスリット穴用パンチを備えた打抜用金型によりスリ
ット穴を穿設することにより、スリット穴や分割用スリ
ット穴のせん断片が金型に残留することを防止すること
ができた。
【００３５】なお、本発明の実施例においてプリント配
線板１１は両面プリント配線板としたが、プリント配線
板１１は片面プリント配線板や多層プリント配線板とし
てもよく、プリント配線板１１を構成する絶縁基板１１
ａはガラス布基材エポキシ樹脂積層板としたが、絶縁基
板１１ａは紙基材フェノール樹脂やガラス不織布基材エ
ポキシ樹脂などの積層板としてもよい。また、予備穴１
１ｈとスリット穴用パンチ１２の突起１２ａはスリット
穴１１ｅや分割用スリット穴１１ｆの中央部分に対応す
る１箇所に形成したが、予備穴１１ｈとスリット穴用パ
ンチ１２の突起１２ａはスリット穴１１ｅや分割用スリ
ット穴１１ｆの中央部分に位置することに限定されるも
のではなく、また複数箇所に形成してもよいことは言う
までもない。
線板１１は両面プリント配線板としたが、プリント配線
板１１は片面プリント配線板や多層プリント配線板とし
てもよく、プリント配線板１１を構成する絶縁基板１１
ａはガラス布基材エポキシ樹脂積層板としたが、絶縁基
板１１ａは紙基材フェノール樹脂やガラス不織布基材エ
ポキシ樹脂などの積層板としてもよい。また、予備穴１
１ｈとスリット穴用パンチ１２の突起１２ａはスリット
穴１１ｅや分割用スリット穴１１ｆの中央部分に対応す
る１箇所に形成したが、予備穴１１ｈとスリット穴用パ
ンチ１２の突起１２ａはスリット穴１１ｅや分割用スリ
ット穴１１ｆの中央部分に位置することに限定されるも
のではなく、また複数箇所に形成してもよいことは言う
までもない。
【００３６】
【発明の効果】以上のように本発明は、突起を設けたス
リット穴用パンチを備えた打抜用金型によりスリット穴
を穿設することにより、プリント配線板のスリット穴や
分割用スリット穴のせん断片の金型表面への残留を防止
し、プリント配線板の打抜工程や検査工程の合理化を可
能ならしめる優れたプリント配線板の穴加工方法を実現
できるものである。
リット穴用パンチを備えた打抜用金型によりスリット穴
を穿設することにより、プリント配線板のスリット穴や
分割用スリット穴のせん断片の金型表面への残留を防止
し、プリント配線板の打抜工程や検査工程の合理化を可
能ならしめる優れたプリント配線板の穴加工方法を実現
できるものである。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例におけるプ
リント配線板のスリット穴用パンチの斜視図
リント配線板のスリット穴用パンチの斜視図
【図２】同実施例におけるプリント配線板の上面図
【図３】同実施例におけるプリント配線板の断面図
【図４】同実施例におけるプリント配線板のせん断片を
示す斜視図
示す斜視図
【図５】従来のプリント配線板の断面図
【図６】同プリント配線板の断面図
【図７】同プリント配線板の上面図
【図８】同プリント配線板の打抜用金型の斜視図
【図９】同プリント配線板の上面図
１１ プリント配線板 １１ａ 絶縁基板 １１ｂ 銅はく １１ｃ 導体パターン １１ｄ スルーホール １１ｅ スリット穴 １１ｆ 分割用スリット穴 １１ｇ せん断片 １１ｈ 予備穴 １２ スリット穴用パンチ １２ａ 突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−51295（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−13696（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B26F 1/14 H05K 3/00
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を
使用したプリント配線板を突起を設けたスリット穴用パ
ンチを備えた打抜用金型を用いる穴加工方法であって、
前記スリット穴用パンチの突起に対応したプリント配線
板のスリット穴形成部の位置に、スリット穴幅以下の穴
径の予備穴を少なくとも１箇所ドリルにて穴明けする工
程と、前記予備穴の穴壁を含む前記銅張積層板全面に銅
めっきを施す工程と、導体パターンを形成する工程と、
打抜用金型によりスリット穴を穿設する工程を有するプ
リント配線板の穴加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05167992A JP3132247B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | プリント配線板の穴加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05167992A JP3132247B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | プリント配線板の穴加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0724793A JPH0724793A (ja) | 1995-01-27 |
| JP3132247B2 true JP3132247B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=15859797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05167992A Expired - Lifetime JP3132247B2 (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | プリント配線板の穴加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3132247B2 (ja) |
-
1993
- 1993-07-07 JP JP05167992A patent/JP3132247B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0724793A (ja) | 1995-01-27 |
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